PCB工藝性要求.pptVIP

EDA相關(guān)規(guī)范講座,工藝性要求,EDA相關(guān)的規(guī)范,PCB厚度,推薦采用的PCB厚度：0.5 mm，0.7mm，0.8 mm，1 mm，1.5 mm，1.6 mm，（1.8 mm），2 mm，2.2mm，2.3mm，2.4 mm，（2.45mm），（2.8mm），(3.0mm)，3.2 mm，4.0mm，（4.5mm），（5.0mm），（5.9mm），6.4 mm，（7.0mm）。,PCB銅箔的選擇,單板的尺寸,理想的尺寸范圍是“寬（200 mm250 mm）長（250 mm350 mm）”。 對PCB長邊尺寸小于125mm、或短邊小于100mm的PCB 單板的外形要是圓角。最小圓角半徑為1mm。,拼板的傳送方向和傳送邊,傳送邊要保留=3.5mm的寬度。 傳送邊B面要保留=5mm的寬度。（雙面回流焊）,光學(xué)定位符,包括拼板、整板和局部三種 引線中心距0.5 mm（20 mil）的QFP以及中心距0.8 mm（31 mil）的BGA 100mm以內(nèi)的器件可以看作一個整體 光學(xué)定位基準(zhǔn)符號的中心應(yīng)離邊5mm以上 光學(xué)定位基準(zhǔn)符號必須賦予坐標(biāo)值（當(dāng)作元件設(shè)計）,擋條邊,單板寬 200mm，波峰焊，在非傳送邊留3.5mm(138mil)寬度的邊作擋條邊。在B面，8mm范圍內(nèi)不得有元件和焊點(diǎn)。,器件選用原則,盡可能選用表面貼裝元器件（SMD/SMC） 連接器盡可能選用壓接安裝的結(jié)構(gòu)，其次選焊接型、鉚接型的連接器 表面貼裝連接器盡可能選引腳外伸型，對位置有要求的一定要選帶定位銷的 元件選擇必須考慮其耐受溫度和耐受時間 元件選擇必須考慮生產(chǎn)線各工序?qū)υ母叨认拗?組裝方式,1. （）外數(shù)據(jù)單位：mm；（）內(nèi)數(shù)據(jù)單位：mil。 2. 所有數(shù)值均指最小值。 3. n：對應(yīng)Valor的無腳邊（no-leaded）；w：對應(yīng)Valor的有腳邊（with leaded）；對于PF Conn.等類似器件來講，n主要指窄邊，w指寬邊。 4. *如果不考慮返修,可以小至2mm(進(jìn)行Underfill的需要)，其它封裝同。 5. *此項設(shè)置適合以下情況： a) 元件面PTH 高于PF Conn.高度下距離； b) 焊接面PTH引腳焊點(diǎn)和貼片元件距離PF Conn.距離； 對于元件面PTH低于PF Conn.高度下，距離不得小于1mm（40mil）。 6、*對于1206和1210封裝的電阻、電容和C型電感，該值為0.7mm（28mil），對于排阻有腳邊，該值為1.5mm（60）。 7、對于壓接插座周圍陶瓷電容器，為防止壓接過程中，陶瓷電容斷裂，必須保證有2.5mm間距。 8、對于QFP、Chip、SOP等焊盤在外封裝，間距指焊盤間間距；對于BGA、PLCC座等元件體在外封裝，間距指元件體之間間距。,B面（波峰焊接面）貼片元件布局的特殊要求,允許布設(shè)元件種類 放置位向 間距要求 傳送方向 涂滿白色絲印油墨箭頭在元件面標(biāo)注。 焊盤要求,布線要求,布線的線寬和線距 器件的出線 大面積敷銅時要用花焊盤,器件出線,過孔的放置,過孔的使用,0.8mmBGA下推薦使用via0r45d0r20f_1 1.0mmBGA下推薦使用via0r55d0r25f 其他情況下建議使用via0r55d0r25f、via0r65d0r30f兩種過孔 需要用過孔傳輸大電流時，建議用多個小過孔，而不用單個大過孔。 所有過孔均塞孔處理。,過孔阻焊的幾種方式,字符,字符包括元器件的圖形符號、位號、PCB編碼、安全標(biāo)識等其它符號。 字符不得壓住焊盤 字符按規(guī)范要求大小標(biāo)識 小于45mil的字符不允許上過孔 PCB編碼包括絲印層和銅層雙重標(biāo)識,元器件位號的規(guī)定,條碼,條碼位置應(yīng)盡量靠近PCB板名版本號 預(yù)留區(qū)域為涂滿白油的絲印區(qū) 尺寸為22.5mm X 6.5