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議程,pcb公司常見組織構(gòu)架和工作職能(10 min) pcb的業(yè)務流程及生產(chǎn)流程簡介(10min) (典型雙面板,多層板工藝及其生產(chǎn)工具) Pcb MI 制作步驟及方法介紹(30min) pcb的種類和其技術(shù)能力(10min) (分類方法,衡量pcb生產(chǎn)能力的方法),PCB專用術(shù)語,CAM(computer-aided manufacturing) 計算機輔助制造,通常指用電腦來審核,修改客戶文件,并做出 菲林的一些人 MI (manufacture information) 制造說明,工作指示,指導生產(chǎn)線上的工人怎樣生產(chǎn)出一塊合格的線路板,PCB專用術(shù)語,鞏固所學知識 延伸( DS, ML,Fpc,.) 提問 更多:印制電路詞匯,PCB廠典型組織結(jié)構(gòu)圖,PCB全流程介紹,1.銷售(接單-工程審核單-報價規(guī)則-報價) 2.工程(出菲林,層壓疊板) 3.計劃 (Bom) 4.生產(chǎn)(品質(zhì)) 5.出貨 6.財務,工程-也叫制前,1. CAM審核(cam350,genesis2000) 2. 拼版,出菲林(菲林的種類,層數(shù)的含義) 3. 層壓疊構(gòu)(BOM清單) 4. 鉆孔程序圖 5. 外型程序(模具) 6. 電測(飛針,夾具) 廠規(guī),客規(guī)比較,生產(chǎn)能力比較 幾個典型PCB工廠的MI介紹,pcb的生產(chǎn)流程,雙面板 Cam處理-菲林,鉆孔文件,外形文件 多層板 多一個層壓圖,pcb的生產(chǎn)流程,鉆孔(在板上按電腦鉆孔程序鉆出導電孔或插件孔,鉆刀尺寸),pcb的生產(chǎn)流程,沉銅 (在鉆出的孔內(nèi)沉積一層薄薄的化學銅,厚度大約在03-2um, 目的是在不導電的環(huán)氧玻璃布基材(或其他基材)通過化學方法沉上一層銅,便于后面電鍍導通形成線路;),全板鍍銅(主要是為加厚保護那層薄薄的化學銅以防其在空氣中氧化,形成孔內(nèi)無銅或破洞),pcb的生產(chǎn)流程,磨板(采用去毛刺、清潔、刷光和研磨等手段來調(diào)整金屬表面狀態(tài)),pcb的生產(chǎn)流程,貼膜(加熱加壓的條件下將干膜抗蝕劑粘貼在覆銅箔板上 ),pcb的生產(chǎn)流程,圖形轉(zhuǎn)移(將照相底版上的電路圖像轉(zhuǎn)移到覆銅箔層壓板上,形成一種抗蝕或抗電鍍的掩膜圖像,經(jīng)曝光,顯影后,做出線路圖形,再蝕刻出銅線路),pcb的生產(chǎn)流程,圖形轉(zhuǎn)移(做出導電圖形),pcb的生產(chǎn)流程,阻焊噴錫(在板上印刷一層阻焊油墨,大約35um厚,同樣采取圖形轉(zhuǎn)移的方法得到焊點圖,在板上需要焊接的地方噴上一層鉛錫,便于焊接,同時也可防止該處銅面氧化),字符(在板上印刷一些標志性的字符,主要便于下游客戶安裝方便,并增加產(chǎn)品的可追塑性),pcb的生產(chǎn)流程,外形(根據(jù)客戶要求加工出板的外形,鑼機, V-Cut機,沖床,斜邊機),pcb的生產(chǎn)流程,多層板(和雙面板相比增加層壓流程),pcb的生產(chǎn)流程,多層板(把內(nèi)層與半固化片,銅箔疊合一起經(jīng)高溫壓制成多層板,4層板需要一張內(nèi)層,兩張銅箔;6層板需要兩張內(nèi)層,兩張銅箔)。,總結(jié),回顧流程 到一個公司去以后,先看流程卡,就是制造說明,然后跟著工序的順序在生產(chǎn)線走一遍,看看每一道主要工序由哪些機器生產(chǎn),整個PCB制造步驟就會很清楚了 提問,反饋,pcb的分類和其技術(shù)能力,所用基材(剛性,撓性,剛繞結(jié)合:可彎曲折疊,減小體積) 導體圖形的層數(shù)(雙面,多層) 表面工藝(噴錫,沉金,金手指) 過孔類型(通孔,盲孔,埋孔,HDI),生產(chǎn)能力參數(shù),成品孔,鉆孔刀徑,焊盤,阻焊焊盤,綠油 (阻焊),鉆孔刀徑成品孔徑6mil(在滿足最小刀徑和板厚孔徑比情況下,又無特殊需求,via孔不必遵循此條件) 阻焊焊盤直徑焊盤直徑4mil,印制板的技術(shù)水平的標志,對于雙面和多層孔金屬化印制板而言:即是以大批量生產(chǎn)的雙面孔金屬化印制板,在2.50或2.54mm標準網(wǎng)格交點上的兩個焊盤之間,能布設導線的根數(shù)作為標志。 在兩個焊盤之間布設一根導線,為低密度印制板,其導線寬度大于O.3mm。 在兩個焊盤之間布設兩根導線,為中密度印制板,其導線寬度約為0.2mm。 在兩個焊盤之間布設三根導線,為高密度印制板,其導線寬度為O.1-O.15mm。 若在兩個焊盤之間布設四根導線,可算超高密度印制板,線寬為0.05-0.08mm。 當然,對多層板來說,還應以孔徑大小,
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