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LED基礎(chǔ)知識(shí)/白光LED封裝 陳志忠 2007/8/31,伯樂(lè)達(dá)做的LED是A級(jí)!,江蘇伯樂(lè)達(dá)光電科技有限公司 JIangsu Bright Optoelectronic Technology Co.Ltd,伯樂(lè)達(dá)Bright!,提綱,LED基礎(chǔ)知識(shí) LED的概念, LED的發(fā)光原理 LED的歷史 LED的基本參數(shù), LED的結(jié)構(gòu), LED的產(chǎn)品分類(lèi), LED的產(chǎn)業(yè)鏈,,白光LED封裝 白光LED的概念, 白光LED的優(yōu)點(diǎn) 白光LED基本參數(shù) 白光LED封裝的基本工藝 白光LED的封裝技術(shù),1.1 LED基本概念,LED是發(fā)光二極管LIGHT EMISSION DIODE ; LIGHT EMITTING DIODE . LED是通過(guò)半導(dǎo)體PN結(jié)把電能轉(zhuǎn)化成光能的器件,+,-,其核心是PN結(jié)。因此它具有一般P-N結(jié)的I-N特性,即正向?qū)?,反向截止、擊穿特性。在正向電壓下,電子由N區(qū)注入P區(qū),空穴由P區(qū)注入N區(qū)。進(jìn)入對(duì)方區(qū)域的少數(shù)載流子(少子)一部分與多數(shù)載流子(多子)復(fù)合而發(fā)光。 量子阱把經(jīng)過(guò)結(jié)區(qū)的電子空穴限制住,提高復(fù)合效率。,1.2 LED的基礎(chǔ)知識(shí):基本原理,PN結(jié)量子阱,1.3 LED的基礎(chǔ)知識(shí):歷史,1、1965年,全球第一款商用化發(fā)光二極管誕生 ,效率0.1lm/W,比白熾燈低100倍,售價(jià)45$/只。,2、1968年,LED的研發(fā)取得了突破性進(jìn)展,利用氮摻雜工藝使GaAsP器件的效率達(dá)到了1流明/瓦,并且能夠發(fā)出紅光、橙光和黃色光。 3、1971年,GaP綠色芯片LED。 用途:指示用,長(zhǎng)壽命10萬(wàn)小時(shí),可靠 4、80年代AlGaAs技術(shù)使得LED效率達(dá)到10流明/瓦, 90年代的AlGaInP技術(shù)使得LED效率達(dá)到100流明/瓦。 用途:顯示,信號(hào)用。用于室外的運(yùn)動(dòng)信息發(fā)布以及汽車(chē)的高位剎車(chē)燈。,5、1994年,中村修二研制出了第一只GaN基高亮度藍(lán)色發(fā)光二極管。 用途:由于藍(lán)光LED的出現(xiàn),人們首次實(shí)現(xiàn)紅黃藍(lán)LED的全色顯示,從90年代中期開(kāi)始,許多廣告、體育和娛樂(lè)場(chǎng)所開(kāi)始應(yīng)用LED大屏幕顯示。,6、1997年,中村修二和美國(guó)人修博特先后研制出了GaN藍(lán)色發(fā)光二極管激發(fā)黃光熒光粉得到白光LED,效率不足10lm/W。 7、2000年,日亞報(bào)道了15lm/W白光LED, 8、2003年,日亞報(bào)道的光效達(dá)到60lm/W, 2006年3月,其光效達(dá)到100lm/W, 9、2006年7月,Cree公司報(bào)道了130lm/W白光LED, 10、2006年11月,日亞報(bào)道的光效達(dá)到150lm/W,其效率已經(jīng)超過(guò)節(jié)能燈,實(shí)現(xiàn)了真正意義上的照明。 11 、2007年3月,美國(guó)CREE公司光效達(dá)到157lm/W,目前LED的效率向200Lm/W前進(jìn)。,1.4.1 基本參數(shù)電學(xué)參數(shù),正向工作電壓VfIf 反向漏電流IrVr 功率P=Vf*If 測(cè)量方法,Vf,If,Ir,Vr,峰值波長(zhǎng)(lp,nm),半峰寬(FWHM,nm) 色純度:反應(yīng)了單色光和白光的比例 主波長(zhǎng)( ld,nm) ,視覺(jué)函數(shù)(V(l),1.4.2 光學(xué)參數(shù),發(fā)光功率(Po,mW),光通量(Lf,lm)發(fā)光效率(Le,lm/W) 當(dāng)Lf=632 V (l) Po ( l )d l ,當(dāng)電功率 全部轉(zhuǎn)化成光功率,最大的發(fā)光效率為632lm/W,若藍(lán)光激發(fā)熒光粉或三色LED混合得到白光,其效率小于300lm/W. 發(fā)光強(qiáng)度(Iv,Lop,mcd):單位立體角內(nèi)的光通量. 照度(illumination, lm/m2 ,Lx):單位面積上光通量,被照表面的明亮情況。 亮度(luminance,Cd/m2):?jiǎn)挝幻娣e上的發(fā)光強(qiáng)度。光源的明亮情況。,光通量與光強(qiáng)的關(guān)系 LED的光強(qiáng)與角度有關(guān)系,而光通量與角度無(wú)關(guān);發(fā)光角度為一半光強(qiáng)所夾的角(15o,30o,60o,90o,100o,120o,150o,180o),900 600 300 0 300 600 900 Luminous Output (mcd),若LED作為點(diǎn)光源,光通量F與光強(qiáng)IV的關(guān)系 F= IV *2p*(1cosq1/2) 若60度發(fā)光角度光強(qiáng)為2000mcd,則光通量約為1.68lm 但是光強(qiáng)隨著角度變化并不是常數(shù),以上公式只能近似的計(jì)算光通量,實(shí)際的情況是光強(qiáng)隨著角度增大而減少。具體的數(shù)值需要通過(guò)配光曲線計(jì)算得到。,1.4.3 熱學(xué)參數(shù)與可靠性,LED的結(jié)溫定義為L(zhǎng)ED的PN結(jié)的溫度,通常芯片具有很小的尺寸,因此通常把芯片的溫度等效結(jié)溫。 結(jié)溫高將使得LED性能變差,失效。 影響結(jié)溫的因素: 1)不良的器件結(jié)構(gòu),大的串連電阻發(fā)熱; 2)封裝材料的熱阻,大的熱阻導(dǎo)致散熱的困難,材料 和導(dǎo)熱途徑; 3)發(fā)光效率低下,30的電能轉(zhuǎn)化成光能,其他轉(zhuǎn)化 成電能; 4)環(huán)境的溫度和聯(lián)結(jié)材料,工藝。 降低結(jié)溫與耐熱封裝材料是高可靠性LED的保證。,其他可靠性測(cè)試: 恒溫恒濕:高溫高濕測(cè)量其對(duì)高濕環(huán)境下的可靠性 高低溫循環(huán):測(cè)試LED對(duì)晝夜和四季的適應(yīng)性 冷熱沖擊:測(cè)試其開(kāi)關(guān)特性 高溫工作:加速老化,測(cè)試壽命 過(guò)錫試驗(yàn):深加工耐溫能力 大電流老化測(cè)試:比加溫更苛刻的老化條件,考慮 結(jié)溫分布不均勻性 ESD抗靜電擊穿能力:抗靜電能力,LED壽命,LED作為電子空穴對(duì)復(fù)合發(fā)光,對(duì)半導(dǎo)體而言,理論上它的壽命是無(wú)限長(zhǎng)的。10萬(wàn)-100萬(wàn)小時(shí)的壽命概念源于半導(dǎo)體的性能。 使用壽命則是指能夠發(fā)揮作用的壽命,一般當(dāng)光衰超過(guò)50,LED的壽命就到期了。 浴盆效應(yīng):初期和后期失效率較高,初始工作還會(huì)出現(xiàn)性能高低起伏的退火期,而中間期大多數(shù)器件能夠正常工作。 在同一批LED樣本中,統(tǒng)計(jì)失效率來(lái)評(píng)價(jià)整體器件水平。在規(guī)定時(shí)間內(nèi),失效率越低,可靠性越好。,壽命的測(cè)試方法,LED的光衰一般遵循以下規(guī)律: I=I0*EXP(-t/t) 時(shí)間常數(shù)t與溫度有關(guān)系,在一定的時(shí)間內(nèi)分別測(cè)得溫度T1對(duì)應(yīng)的時(shí)間常數(shù)t1,T2對(duì)應(yīng)的t2。我們把LED失效的因素歸結(jié)于一個(gè)激活能Ea,則有 t=t0* EXP(-Ea/KT) 根據(jù)上面T1,T2對(duì)應(yīng)的兩個(gè)時(shí)間常數(shù)t1, t2則可得到t0與Ea的值,這樣我們就可以求得一定結(jié)溫下的壽命值。以上的溫度均指結(jié)溫。,1.5 LED結(jié)構(gòu),Lumileds Packaging,GaN-LED芯片的基本結(jié)構(gòu),InGaN MQW active layer,Sapphire substrate,p-electrode (Ni/Au),p-electrode (Ni/Au),p-GaN layer,n-GaN layer,GaN buffer layer,芯片基本結(jié)構(gòu):flip-chip,芯片基本結(jié)構(gòu):SiC 垂直結(jié)構(gòu),芯片基本結(jié)構(gòu):金屬襯底、垂直結(jié)構(gòu),按發(fā)光顏色分:可分成紅色、橙色、綠色(又細(xì)分黃綠、標(biāo)準(zhǔn)綠和純綠)、藍(lán)光等。另外,有的發(fā)光二極管中包含二種或三種顏色的芯片。 根據(jù)發(fā)光二極管出光處摻或不摻散射劑、有色還是無(wú)色,上述各種顏色的發(fā)光二極管還可分成有色透明、無(wú)色透明、有色散射和無(wú)色散射四種類(lèi)型。 按發(fā)光管出光面特征分圓燈、方燈、矩形、面發(fā)光管、側(cè)向管、表面安裝用微型管等。 圓形燈按直徑分為2mm、4.4mm、5mm、8mm、10mm及20mm等。 從發(fā)光強(qiáng)度角分布圖來(lái)分有三類(lèi):(1)高指向性。半值角為520或更小。 (2)標(biāo)準(zhǔn)型。其半值角為2045。 (3)大角度。 按發(fā)光二極管的結(jié)構(gòu)分有全環(huán)氧包封、金屬底座環(huán)氧封裝、陶瓷底座環(huán)氧封裝及玻璃封裝等結(jié)構(gòu)。 按發(fā)光強(qiáng)度和工作電流分 :有普通亮度的LED(發(fā)光強(qiáng)度100mcd);把發(fā)光強(qiáng)度在10100mcd間的叫高亮度發(fā)光二極管。,1.6 LED分類(lèi),LED分類(lèi),數(shù)碼管 (Display),大功率 (High Power Led),貼片 (SMD),食人魚(yú) (P4),普通LED (P2),1.7 LED產(chǎn)業(yè)鏈,LED設(shè)備,原材料:MOCVD,激光劃片機(jī),檢測(cè)設(shè)備 上游:材料生長(zhǎng),結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì);亮度,波長(zhǎng),正向電壓,可靠性;外延片2” 中游:芯片制備;正向電壓,出光,可靠性;芯片:0.3mm-1.5mm 下游:封裝;出光效率,正向電壓,可靠性,散熱;LED lamp, SMT, high power,數(shù)碼管等 應(yīng)用產(chǎn)品:燈具,工程;出光效率,散熱,美學(xué)設(shè)計(jì),建筑,文化等;裝飾照明,路燈,LCD背光,車(chē)燈,太陽(yáng)燈,普通照明,特種照明,白光LED的概念, 白光LED的優(yōu)點(diǎn) 白光LED基本參數(shù) 白光LED封裝的基本工藝 白光LED的封裝技術(shù),二、白光LED封裝,2.1 白光LED的概念,三基色通過(guò)適當(dāng)?shù)幕旌夏墚a(chǎn)生所有的顏色,同樣絕大多數(shù)顏色也可以分解成紅、綠、藍(lán)三種色光,這就是色度學(xué)中最基本原理三基色原理。,實(shí)現(xiàn)白光的四種方式:,4、直接發(fā)白光的 技術(shù),節(jié)能: 10倍白熾燈;2倍日光燈,一年節(jié)約一個(gè)三峽的發(fā)電量:870億度,2.2 白光LED照明的優(yōu)勢(shì),環(huán)保,減少溫室氣體排量:減少CO2排量1.12億噸/年. 減少水銀等有害廢棄物對(duì)環(huán)境的污染 無(wú)頻閃(直流工作) 無(wú)紅外紫外線成分,安全低電壓、節(jié)能,手機(jī)、筆記本等移動(dòng)電器的背光源 與太陽(yáng)能電池合用,不需要高壓逆變器(庭院燈,草坪燈,缺電地區(qū)照明) 礦燈 礦井坑道燈 特殊環(huán)境:監(jiān)獄,精神病院,堅(jiān)固、壽命長(zhǎng),防爆燈具 軍用燈具 耐腐蝕環(huán)境使用 車(chē)燈 景觀照明,模擬日光的變化對(duì)生物節(jié)律的影響,延長(zhǎng)花期,改變農(nóng)作物的生長(zhǎng)周期,提高產(chǎn)量 改變?nèi)梭w節(jié)律,提高運(yùn)動(dòng)員成績(jī),夜班工人工作效率 人文關(guān)懷的綠色照明(晝夜節(jié)律),2.3 白光LED的基本參數(shù),1)電學(xué)參數(shù) 2)光學(xué)參數(shù) 3)可靠性參數(shù) 4)色度學(xué)參數(shù): 色品圖CIE1931,色坐標(biāo),色溫,顯色指數(shù),色品圖CIE1931,色坐標(biāo), 1931年國(guó)際照明委員會(huì)確認(rèn)三刺激值作為顏色的基準(zhǔn)色,其他顏色可以從三刺激組合而成,因?yàn)槿齻€(gè)坐標(biāo)值之和X+Y+Z=1,所以色坐標(biāo)往往用(x,y)表示。 色溫:與光源有相同光色的絕對(duì)黑體的溫度值。此溫度值對(duì)應(yīng)色品圖上的普朗克曲線。但一般光源不會(huì)正好落在這條線上,因此光源的色溫用相對(duì)色溫表示,經(jīng)驗(yàn)公式如下: 顯色指數(shù):光源還原被照射物體顏色的能力。,式中,,,,2.4白光LED封裝的基本工藝,1、固晶:芯片粘在支架上 粘接膠體的選擇,芯片的位置,膠體的多少 烘烤的溫度,時(shí)間。 共晶焊,壓力,功率,溫度,時(shí)間,表面處理。 主要設(shè)備:自動(dòng)固晶機(jī)asm,烘箱,等離子體清洗機(jī),擴(kuò)晶機(jī),干燥箱 2、焊線:壓力,功率,溫度,時(shí)間 焊球的大小,一焊,二焊,拱絲的弧度,劈刀的型號(hào),金絲的尺寸。 主要設(shè)備:eagle60/V,3、點(diǎn)熒光粉:樹(shù)脂的種類(lèi),A:B膠,熒光粉的比例,分散,表面修飾,脫泡,點(diǎn)膠的方法。烘烤的方式,溫度,時(shí)間。 主要設(shè)備:Asymtek自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī),宜極邦 4、樹(shù)脂密封:樹(shù)脂的配比,模條的選擇,封裝的角度,芯片的位置。 主要設(shè)備:自動(dòng)封膠機(jī) 5、長(zhǎng)烤,提高老化性能 6、沖切,一切,二切,設(shè)備:液壓沖床,全切機(jī) 7、老化、壽命測(cè)試。設(shè)備:恒溫恒濕機(jī),高低溫沖擊,鹽霧機(jī),老化臺(tái),熱分析儀,熱阻測(cè)試儀。 8、測(cè)試、分揀,根據(jù)不同的色度,光學(xué),電學(xué)參數(shù)。主要設(shè)備:自動(dòng)測(cè)試分揀機(jī) 9、包裝。主要設(shè)備:包裝機(jī),回流焊機(jī),貼片機(jī)等,2.5 白光LED的封裝技術(shù),2.5.1白光LED的提高發(fā)光效率技術(shù) 1)熒光粉的選擇 相對(duì)亮度:不同廠家的熒光粉的吸收效率和轉(zhuǎn)化效率相差很大。相對(duì)亮度高的熒光粉將大大提高白光發(fā)光效率。 顆粒度:尺寸和分布,顆粒大的易發(fā)生沉淀。顆粒不均勻也影響效率。 老化特性:能夠耐溫度,耐紫外照射。 激發(fā)波長(zhǎng)和發(fā)射波長(zhǎng):熒光粉的激發(fā)波長(zhǎng)是獲得最大熒光轉(zhuǎn)換效率的LED主波長(zhǎng);發(fā)射波長(zhǎng)則是在該激發(fā)波長(zhǎng)下熒光的峰值波長(zhǎng)。,2)熒光粉的配比及膠量控制;白光膠體的選擇,3)熒光粉的涂覆方式,建議Lens點(diǎn)透明膠 填至此處一樣高即可,建議phosphors點(diǎn)膠至此黃色處杯口在凸一點(diǎn)點(diǎn),4)封裝膠體的選擇 全反射、高折射率材料、變折射率材料,GaN/air全反射角21.8o,透光率1/2n28% Epoxy/air全反射角35.70,透光率22%,5)絕緣膠與反射杯,絕緣膠可以使得射向底部的光線通過(guò)反射杯反射出來(lái),可以提高光效2030。,1、固晶方法:高導(dǎo)熱的固晶膠底面反射鏡 共晶焊方法,倒裝焊方法,6)降低結(jié)溫,2、支架的材料和散熱途徑。 3、使用時(shí)有效散熱。,2.5.2白光LED的光色一致性的技術(shù),點(diǎn)膠工藝 配膠:攪拌脫泡 自動(dòng)配膠,行星式 熒光粉的使用時(shí)間 熒光粉的顆粒和白光膠體中的抗沉淀劑 固化的溫度和時(shí)間 白光分BIN的標(biāo)準(zhǔn),熒光粉和色區(qū)的劃分,2.5.3 白光LED的可靠性技術(shù),1)結(jié)溫的降低 2)銀膠的導(dǎo)熱與玻璃化溫度,膨脹系數(shù)與封裝膠體的匹配 3)膠體的老化: 封裝膠體的耐溫特性 抗紫外特性 吸水透氣性 與金屬、芯片的黏附性 熱脹系數(shù)的匹配 4)熒光粉的老化 熒光粉的耐溫特性 中間隔離膠層隔開(kāi)熒光粉與芯片直接接觸 5)可靠性,壽命的模型及測(cè)試,對(duì)可靠性的持續(xù)改進(jìn)。 4000H-100000H!,討論時(shí)間,2)熒光粉的配比及膠量控制;白光膠體的選擇,3)熒光粉的涂覆方式,建議Lens點(diǎn)透明膠 填至此處一樣高即可,建議phosphors點(diǎn)膠至此黃色處杯口在凸一點(diǎn)點(diǎn),4)封裝膠體的選擇 全反射、高折射率材料、變折射率材料,GaN/air全反射角21.8o,透光率1/2n28% Epoxy/air全反射角35.70,透光率22%,5)絕緣膠與反射杯,絕緣膠可以使得射向底部的光線通過(guò)反射杯反射出來(lái),可以提高光效2030。,1、固晶方法:高導(dǎo)熱的固晶膠底面反射鏡 共晶焊方法,倒裝焊方法,6)降低結(jié)溫,2、支架的材料和散熱途徑。

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