PCB板層介紹

哈爾濱匯豐電子科技有限公司PCB板層介紹TopLayer(頂層)畫出來的線條是紅色，就是一般雙面板的上面一層，單面板就用不到這層。BottomLayer(底層)畫出來的線條是藍(lán)色，就是單面板上面的線路這層。MidLayer1(中間層1)這個是第一層中間層，好像有30層，一般設(shè)計人員用不到，你先不用管他，多面板時候用的。默認(rèn)在99SE中不顯示，也用不到。MechanicalLayers(機(jī)械層)（紫紅色）用于標(biāo)記尺寸，板子說明，在PCB抄板加工的時候是忽略的，也就是板子做出來是看不出來的，簡單點(diǎn)式注釋的意思。TopOverlay(頂層絲印層)（黃色）就是板子正面的字符，對應(yīng)TopLayer(頂層)單面板就用到這層字符就可以了，BottomOverlay(底層絲印層）（褐色）對應(yīng)BottomLayer(底層)就是板子背面的字符，雙面板時候用到以上兩層字符。KeepOutLayer(禁止布線層)（紫紅色同機(jī)械層）簡單說就是板子的邊框，外型。Multi layer(多層)（銀色）所有布線層都包括，一般單雙面的插件焊盤就在這層，花條線條就是所有層都畫上了。1.TopLayer(頂層)頂層布線層，用來畫元件之間的電氣連接線。2.BottomLayer(底層)底層布線層，作用與頂層布線層。3.MidLayer1(中間層1)作用是在制多層板時在此層也會繪制電氣連接線，不過多層板成本比較高。4.MechanicalLayers(機(jī)械層）可用來繪制PCB印制板的外形，及需挖孔部位，也可用來做注釋PCB尺寸等，可用來繪制PCB印制板的外形，及需挖孔部位，注意PCB外形，挖空部位和PCB的注釋尺寸不要用同一機(jī)械層，比如機(jī)械層1用來繪制PCB外形及挖空，機(jī)械層13用來注釋尺寸等，分開后印制板廠家的技術(shù)人員會根據(jù)此層的東西自己分析是否需要將此層制作出來。5.TopOverlay(頂層絲印層)（黃色）就是板子正面的字符，對應(yīng)TopLayer(頂層)單面板就用到這層字符就可以了，BottomOverlay(底層絲印層）（褐色）對應(yīng)BottomLayer(底層)就是板子背面的字符，雙面板時候用到以上兩層字符。6.KeepOutLayer(禁止布線層）作用是繪制禁止布線區(qū)域，如果印制板中沒有繪制機(jī)械層的情況下，印制板廠家的人會以此層來做為PCB外形來處理。如過KEEPOUTLAYER層和機(jī)械層都有的情況下，默認(rèn)是以機(jī)械層為PCB外形，但印制板廠家的技術(shù)人員會自己去區(qū)分，但是區(qū)分不出來的情況下他們會默認(rèn)以機(jī)械層當(dāng)外形層。7.Multilayer(多層)（銀色）所有布線層都包括，一般單雙面的插件焊盤就在這層，花條線條就是所有層都畫上了。一、Signal Layers(信號層)Protel98、Protel99提供了16個信號層：Top(頂層)、Bottom(底層)和Mid1-Mid14(14個中間層）。信號層就是用來完成印制電路板銅箔走線的布線層。在設(shè)計雙面板時，一般只使用Top(頂層)和Bottom(底層)兩層，當(dāng)印制電路板層數(shù)超過4層時，就需要使用Mid(中間布線層)。二、Internal Planes(內(nèi)部電源/接地層)Protel98、Protel99提供了Plane1-Plane4(4個內(nèi)部電源/接地層)。內(nèi)部電源/接地層主要用于4層以上印制電路板作為電源和接地專用布線層，雙面板不需要使用。三、Mechanical Layers(機(jī)械層)機(jī)械層一般用來繪制印制電路板的邊框(邊界)，通常只需使用一個機(jī)械層。有Mech1-Mech4(4個機(jī)械層)。四、Drkll Layers(鉆孔位置層)共有2層：“Drill Drawing”和“Drill Guide”。用于繪制鉆孔孔徑和孔的定位。五、Solder Mask(阻焊層)共有2層：Top(頂層)和Bottom(底層)。阻焊層上繪制的時印制電路板上的焊盤和過孔周圍的保護(hù)區(qū)域。六、Paste Mask(錫膏防護(hù)層)共有2層：Top(頂層)和Bottom(底層)。錫膏防護(hù)層主要用于有表面貼元器件的印制電路板，這時表帖元器件的安裝工藝所需要的，無表帖元器件時不需要使用該層。七、Silkscreen(絲印層)共有2層：Top(頂層)和Bottom(底層)。絲印層主要用于繪制文字說明和圖形說明，如元器件的外形輪廓、標(biāo)號和參數(shù)等。八、Other(其它層)共有8層：“Keep Out(禁止布線層)”、“MultiLayer(多層面，PCB板的所有層)”、“Connect(連接層)”“DRC Error(錯誤層)”、2個“VisibleGrid(可視網(wǎng)格層)”、“Pad Holes(焊盤孔層)”和“ViaHoles(過孔孔層)”。其中有些層是系統(tǒng)自己使用的，如VisibleGrid(可視網(wǎng)格層)就是為了設(shè)計者在繪圖時便于定位。而Keep Put(禁止布線層)是在自動布線時使用，手工布線不需要使用。對于手工繪制雙面印制電路板來說，使用最多的是Top Layers(頂層銅箔布線)、BottomLayers（底層銅箔布線）和TopSilkscreen(頂層絲引層)。每一個圖層都可以選擇一個自己習(xí)慣的顏色，一般頂層用紅色、底層用藍(lán)色、文字及符號用綠色或白色、焊盤和過孔用黃色。toplayer和bottomlayer：分別為頂層和底層，即電路板的外表上層和下層，通常的信號線都是在上面布置的，如雙層板。對于多層板，也可在中間添加信號層布線。Mechanical 機(jī)械層：定義整個PCB板的外觀，即整個PCB板的外形結(jié)構(gòu)。Keepoutlayer禁止布線層：定義在布電氣特性的銅一側(cè)的邊界。也就是說先定義了禁止布線層后，在以后的布過程中，所布的具有電氣特性的線不可以超出禁止布線層的邊界。Topoverlay 頂層絲印層Bottomoverlay 底層絲印層：定義頂層和底的絲印字符，就是一般在PCB板上看到的元件編號和一些字符。Toppaste 頂層焊盤層Bottompaste 底層焊盤層：指我們可以看到的露在外面的銅鉑。Topsolder 頂層阻焊層Bottomsolder 底層阻焊層：與toppaste和bottompaste兩層相反，是要蓋綠油的層。Drillguide 過孔引導(dǎo)層Drilldrawing 過孔鉆孔層Multiplayer 多層：指PCB板的所有層。1.TopLayer元件層、BottomLayer布線與插件式元件的焊接層、MidLayerx中間層，這幾層是用來畫導(dǎo)線或覆銅的（當(dāng)然還有TopLayer、BottomLayer的SMT貼片器件的焊盤PAD）；2.Top Solder、Bottom Solder、Top Paste、BottomPaste，這四層是與穿越兩層以上器件PAD相關(guān)的；一般Paste層留的孔會比焊盤?。≒aste表面意思是指焊膏層，就是說可以用它來制作印刷錫膏的鋼網(wǎng)，這層只需要露出所有需要貼片焊接的焊盤，并且開孔可能會比實(shí)際焊盤?。?；然后，要往PCB版上刷綠油（阻焊）吧，這就是Solder層，Solder層要把PAD露出來吧，這就是我們在只顯示Solder層時看到的小圓圈或小方圈，一般比焊盤大（Solder表面意思是指阻焊層，就是用它來涂敷綠油等阻焊材料，從而防止不需要焊接的地方沾染焊錫的，這層會露出所有需要焊接的焊盤，并且開孔會比實(shí)際焊盤要大）；這幾層一般為黃色（銅）或白色（錫）；3.Top Overlay、BottomOverlay，絲印層，PCB表面的文字或電阻電容符號或器件邊框等，一般為白色；4.Keepout，畫邊框，確定電氣邊界；5.Mechanical layer，真正的物理邊界，定位孔的就按照Mechanicallayer的尺寸來做的，但PCB廠的工程師一般不懂這個。所以最好是發(fā)給PCB廠之前將keepout layer層刪除；6.Multi Layer，貫穿各層的，像過孔（到底層或頂層的過孔VIA也有Solder和Paste）；7.Drill guide、Drill drawing，鉆孔層；PCB板層介紹TopLayer(頂層)畫出來的線條是紅色，就是一般雙面板的上面一層，單面板就用不到這層。BottomLayer(底層)畫出來的線條是藍(lán)色，就是單面板上面的線路這層。MidLayer1(中間層1)這個是第一層中間層，好像有30層，一般設(shè)計人員用不到，你先不用管他，多面板時候用的。默認(rèn)在99SE中不顯示，也用不到。MechanicalLayers(機(jī)械層)（紫紅色）用于標(biāo)記尺寸，板子說明，在PCB抄板加工的時候是忽略的，也就是板子做出來是看不出來的，簡單點(diǎn)式注釋的意思。TopOverlay(頂層絲印層)（黃色）就是板子正面的字符，對應(yīng)TopLayer(頂層)單面板就用到這層字符就可以了，BottomOverlay(底層絲印層）（褐色）對應(yīng)BottomLayer(底層)就是板子背面的字符，雙面板時候用到以上兩層字符。KeepOutLayer(禁止布線層)（紫紅色同機(jī)械層）簡單說就是板子的邊框，外型。Multi layer(多層)（銀色）所有布線層都包括，一般單雙面的插件焊盤就在這層，花條線條就是所有層都畫上了。1.TopLayer(頂層)頂層布線層，用來畫元件之間的電氣連接線。2.BottomLayer(底層)底層布線層，作用與頂層布線層。3.MidLayer1(中間層1)作用是在制多層板時在此層也會繪制電氣連接線，不過多層板成本比較高。4.MechanicalLayers(機(jī)械層）可用來繪制PCB印制板的外形，及需挖孔部位，也可用來做注釋PCB尺寸等，可用來繪制PCB印制板的外形，及需挖孔部位，注意PCB外形，挖空部位和PCB的注釋尺寸不要用同一機(jī)械層，比如機(jī)械層1用來繪制PCB外形及挖空，機(jī)械層13用來注釋尺寸等，分開后印制板廠家的技術(shù)人員會根據(jù)此層的東西自己分析是否需要將此層制作出來。5.TopOverlay(頂層絲印層)（黃色）就是板子正面的字符，對應(yīng)TopLayer(頂層)單面板就用到這層字符就可以了，BottomOverlay(底層絲印層）（褐色）對應(yīng)BottomLayer(底層)就是板子背面的字符，雙面板時候用到以上兩層字符。6.KeepOutLayer(禁止布線層）作用是繪制禁止布線區(qū)域，如果印制板中沒有繪制機(jī)械層的情況下，印制板廠家的人會以此層來做為PCB外形來處理。如過KEEPOUTLAYER層和機(jī)械層都有的情況下，默認(rèn)是以機(jī)械層為PCB外形，但印制板廠家的技術(shù)人員會自己去區(qū)分，但是區(qū)分不出來的情況下他們會默認(rèn)以機(jī)械層當(dāng)外形層。7.Multi layer(多層)（銀色）所有布線層都包括，一般單雙面的插件焊盤就在這層，花條線條就是所有層都畫上了。一、Signal Layers(信號層)Protel98、Protel99提供了16個信號層：Top(頂層)、Bottom(底層)和Mid1-Mid14(14個中間層）。信號層就是用來完成印制電路板銅箔走線的布線層。在設(shè)計雙面板時，一般只使用Top(頂層)和Bottom(底層)兩層，當(dāng)印制電路板層數(shù)超過4層時，就需要使用Mid(中間布線層)。二、Internal Planes(內(nèi)部電源/接地層)Protel98、Protel99提供了Plane1-Plane4(4個內(nèi)部電源/接地層)。內(nèi)部電源/接地層主要用于4層以上印制電路板作為電源和接地專用布線層，雙面板不需要使用。三、Mechanical Layers(機(jī)械層)機(jī)械層一般用來繪制印制電路板的邊框(邊界)，通常只需使用一個機(jī)械層。有Mech1-Mech4(4個機(jī)械層)。四、Drkll Layers(鉆孔位置層)共有2層：“Drill Drawing”和“Drill Guide”。用于繪制鉆孔孔徑和孔的定位。五、Solder Mask(阻焊層)共有2層：Top(頂層)和Bottom(底層)。阻焊層上繪制的時印制電路板上的焊盤和過孔周圍的保護(hù)區(qū)域。六、Paste Mask(錫膏防護(hù)層)共有2層：Top(頂層)和Bottom(底層)。錫膏防護(hù)層主要用于有表面貼元器件的印制電路板，這時表帖元器件的安裝工藝所需要的，無表帖元器件時不需要使用該層。七、Silkscreen(絲印層)共有2層：Top(頂層)和Bottom(底層)。絲印層主要用于繪制文字說明和圖形說明，如元器件的外形輪廓、標(biāo)號和參數(shù)等。八、Other(其它層)共有8層：“Keep Out(禁止布線層)”、“MultiLayer(多層面，PCB板的所有層)”、“Connect(連接層)”“DRC Error(錯誤層)”、2個“VisibleGrid(可視網(wǎng)格層)”、“Pad Holes(焊盤孔層)”和“ViaHoles(過孔孔層)”。其中有些層是系統(tǒng)自己使用的，如VisibleGrid(可視網(wǎng)格層)就是為了設(shè)計者在繪圖時便于定位。而Keep Put(禁止布線層)是在自動布線時使用，手工布線不需要使用。對于手工繪制雙面印制電路板來說，使用最多的是Top Layers(頂層銅箔布線)、BottomLayers（底層銅箔布線）和TopSilkscreen(頂層絲引層)。每一個圖層都可以選擇一個自己習(xí)慣的顏色，一般頂層用紅色、底層用藍(lán)色、文字及符號用綠色或白色、焊盤和過孔用黃色。toplayer和bottomlayer：分別為頂層和底層，即電路板的外表上層和下層，通常的信號線都是在上面布置的，如雙層板。對于多層板，也可在中間添加信號層布線。Mechanical 機(jī)械層：定義整個PCB板的外觀，即整個PCB板的外形結(jié)構(gòu)。Keepoutlayer禁止布線層：定義在布電氣特性的銅一側(cè)的邊界。也就是說先定義了禁止布線層后，在以后的布過程中，所布的具有電氣特性的線不可以超出禁止布線層的邊界。Topoverlay 頂層絲印層Bottomoverlay 底層絲印層：定義頂層和底的絲印字符，就是一般在PCB板上看到的元件編號和一些字符。Toppaste 頂層焊盤層Bottompaste 底層焊盤層：指我們可以看到的露在外面的銅鉑。Topsolder 頂層阻焊層Bottomsolder 底層阻焊層：與toppaste和bottompaste兩層相反，是要蓋綠油的層。Drillguide 過孔引導(dǎo)層Drilldrawing 過孔鉆孔層Multiplayer 多層：指PCB板的所有層。1.TopLayer元件層、BottomLayer布線與插件式元件的焊接層、Mi