中夏ZX2061 FM 微型收音機.doc

電子工藝與檢測貼片收音機一知識鏈接：1.貼片元器件的優(yōu)點：貼片元器件，體積小，占用PCB版面少，元器件之間布線距離短，高頻性能好，縮小設備體積，尤其便于便攜式手持設備2.常用貼片元器件的介紹：A貼片電阻：外形：可分為矩形、圓柱形、異形三種，常見的是矩形貼片電阻； 型號：貼片電阻的型號是以該元件的長、寬命名，如 0402、0603、0805、1206等。 極性：貼片電阻無極性；阻值的計算方法： 在貼片電阻的表面有三或四位數(shù)字表示阻值，其中前兩（或三）位數(shù)字為該電阻的有效數(shù)字，最后一位為有效數(shù)乘以10的次方數(shù)，單位為。（注：四位數(shù)字表示的為精密貼片電阻）誤差值：一般可以分為四檔，（以廣東風華的產(chǎn) 品為例） K表示10% J表示5% G表示2% F表示1%貼片電阻特性：體積小，重量輕； 適應再流焊與波峰焊； 電性能穩(wěn)定，可靠性高； 裝配成本低，并與自動裝貼設備匹配； 機械強度高、高頻特性優(yōu)越。B貼片電容：貼片電容 其中貼片電容大致可以分為以下三種：貼片瓷片電容型號：與貼片電阻（矩形）一樣，是根據(jù)該元件的外型尺寸定義的；容值的計算方法與阻值的計算方法相同，單位為PF，如：473代表47PF103=47000PF=0.047F不同的是容值的代表數(shù)值不標在元件表面。注意：貼片瓷片電容無極性。NPO電容器 NPO電容器適合用于振蕩器、諧振器的槽路電容，以及高頻電路中的耦合電容。X7R電容器 適用于要求較高的耦合、旁路、源波電路以及 10 兆周以下的頻率場合。它的主要特點是在相同的體積下電容量可以做的比較大。特性：通交流隔直流，通低頻阻高頻。 作用：（1）耦合電容：用在耦合電路中的電容稱為耦合電容，在阻容耦合放大器和其他電容耦合電路中大量使用這種電容電路，起隔直流通交流作用。 （2）濾波電容：用在濾波電路中的電容器稱為濾波電容，在電源濾波和各種濾波器電路中使用這種電容電路，濾波電容將一定頻段內(nèi)的信號從總信號中去除。 （3）退耦電容：用在退耦電路中的電容器稱為退耦電容，在多級放大器的直流電壓供給電路中使用這種電容電路，退耦電容消除每級放大器之間的有害低頻交連。（4）旁路電容：用在旁路電路中的電容器稱為旁路電容，電路中如果需要從信號中去掉某一頻段的信號，可以使用旁路電容電路，根據(jù)所去掉信號頻率不同，有全頻域（所有交流信號）旁路電容電路和高頻旁路電容電路。 （5）負載電容： 是指與石英晶體諧振器一起決定負載諧振頻率約有效外界電容。負載電容常用的標準值有 16pF、2OpF、3OpF、5OpF 和 1OOpF。負載電容可以根據(jù)具體情況作適當?shù)恼{(diào)整，通過調(diào)整一般可以將諧振器的工作頻率調(diào)到標稱值。 （6）加速電容：利用電容可使電流超前電壓 90 度的原理，常應用于取樣參考電路。C電感：特性：與電容相反.作用： 電感在電子電路中起 諧振、耦合、延遲、濾波、陷波扼流抗干擾等作用。 D.磁珠：作用：磁珠專用于抑制信號線、電源線上的高頻噪聲和尖峰干擾，還具有吸收靜電脈沖的能力（數(shù)字電路中，由于脈沖信號含有頻率很高的高次諧波） 。磁珠有很高的電阻率和磁導率，等效于電阻和電感串聯(lián)，但電阻值和電感值都隨頻率變化。 單位：磁珠對高頻信號才有較大阻礙作用，一般規(guī)格有 100 歐/100mMHZ ,它在低頻時電阻比電感小得多。以常用于電源濾波的HH-1H3216-500 為例，其型號各字段含義依次為： a.H 是其一個系列，主要用于電源濾波，用于信號線是 HB系列； b.1 表示一個組件封裝了一個磁珠，若為 4則是并排封裝四個的； c.H 表示組成物質(zhì)，H、C、M為中頻應用（50200MHz）， d.T 低頻應用（50MHz），S 高頻應用（200MHz）； e.3216 封裝尺寸，長 3.2mm，寬 1.6mm，即 1206封裝； f.500 阻抗（一般為 100MHz 時），50 ohm。注意：磁珠的單位是歐姆，而不是亨特，這一點要特別注意。因為磁珠的單位是按照它在某一頻率 產(chǎn)生的阻抗來標稱的，阻抗的單位也是歐姆。電感與磁珠的區(qū)別：電感儲存能量，而磁珠消耗能量。 E貼片二極管特點： 體積小、耗電量低、使用壽命長、高亮度、環(huán)保、堅固耐用 牢靠、適合量產(chǎn)、反應快，防震、節(jié)能、高解析度、耐震、可設計等優(yōu)點。分辨貼片發(fā)光二極管極性方法：led的封裝是透明的，透過外殼可以看到里面的接觸電極的形狀是不一樣的，正極是大方塊，負極是小圓點。數(shù)字萬用表有測點路通斷的那一項，圖標是一個二極管和小喇叭。當萬用表紅線接在led正極，黑線接在led負極上時，led會被點亮。二極管的檢測： 極性的判別 將萬用表置于R100檔或 R1k 檔，兩表筆分別接二極管的兩個電極，測出一個結(jié)果后，對調(diào)兩表筆，再測出一個結(jié)果。兩次測量的結(jié)果阻值較大（為反向電阻），一次測量出的阻值較?。檎螂娭?，有一次測量出的阻） 。在阻值較小的一次測量中，紅表筆（數(shù)字萬用表）接的是二極管的正極，黑表筆接的是二極管的負極。 F貼片三極管又稱小外型塑封晶體管，簡稱SOT。型號：一般可分三種，SOT23、SOT89、SOT143，其中SOT23、SOT89較為常見；焊接條件：烙鐵焊接：溫度300，維持10秒左右；再流焊接：溫度230260，停留時間5秒；波峰焊接：溫度230 260 ，維持5秒左右。3.貼片元件焊接方法a、點膠，元件放平，否則腳少元件（比如貼片電阻）熱漲冷縮，會把電阻的一頭拉斷，很難發(fā)現(xiàn)。 1）使用貼片紅膠固定元件 2）把松香調(diào)稀固定元件，成本低 b、管腳少的元件點焊： 需要用比較尖的烙鐵頭對著每個引腳焊接。先焊一個腳。c、管腳多的元件（比如芯片）拖焊： 1）目視將芯片的引腳和焊盤精確對準，目視難分辨時還可以放到放大鏡下觀察有沒有對準。電烙鐵上少量焊錫并定位芯片(不用考慮引腳粘連問題)，定為兩個點即可(注意：不是相鄰的兩個引腳)。 2）將脫脂棉團成若干小團，大小比IC的體積略小。如果比芯片大了焊接的時候棉團會礙事。 e.拆焊要點(1)嚴格控制加熱的溫度和時間(2)拆焊時不要用力過猛(3)吸去拆焊點上的焊料f.小元件的拆卸(1).將線路固定，仔細觀察欲拆卸的小元件的位置。(2).將小元件周圍的雜質(zhì)清理干凈，加注少許松香水。(3).調(diào)節(jié)熱風槍溫度270,速風在12檔。(4).距離小元件23cm，對小元件上均勻加熱。(5).待小元件周圍焊錫熔化后用手指鉗將小元件取下。g.貼片集成電路的拆卸(1).將線路板固定，仔細觀察欲拆卸集成電路的位置和方位，并做好記錄，以便焊接時恢復。(2).用小刷子將貼片集成電路周圍的雜質(zhì)清理干凈，往貼片集成電路周圍加注少許松香水。（3）.調(diào)好熱風槍的溫度和風速，溫度開關一般至300350,風速開關調(diào)節(jié)23檔。（4）.使噴頭和所拆集成電路保持垂直，并沿集成電路周圍管腳慢速旋轉(zhuǎn)，均勻加熱，待集成電路的管腳焊錫全部熔化后，用醫(yī)用針頭或手指鉗將集成電路掀起或鑷走，且不可用力，否則，極易損壞集成電路的錫箔。 二 SMT實習1.1SMT簡介1.THT與SMT的區(qū)別技術(shù)縮寫年代代表元器件安裝基板安裝方法焊接技術(shù)通孔安裝THT20世紀6070年代晶體管，軸向引線元件單、雙面PCB手工/半自動插裝手工焊浸焊7080年代單、雙列直插IC，軸向引線元器件編帶單面及多層PCB自動插裝波峰焊，浸焊，手工焊表面安裝 SMT20世紀80年代開始SMCSMD片式封裝VSIVLSI高質(zhì)量SMB自動貼片機波峰焊，再流焊2.SMT主要特點 （1）高密集性 （2）高可靠性 （3）高性能 （4）高效性 （5）低成本3.SMT工藝及設備簡介 （1）波峰焊 此種方式適合大批量生產(chǎn)。對貼片精度要求高，生產(chǎn)過程自動化程度要求也高。 （2）再流焊 這種方法較為靈活，視配置設備的自動化程度，既可用于中小型批量生產(chǎn)，又可用于批量型生產(chǎn)。1.2 SMT元器件及設備1.表面貼裝元器件SMD （1）片狀阻容元件 片狀電阻 常用片狀電阻主要參數(shù)代碼參數(shù)1608*06032012*08053216*12063225*12105025*20106332*2512外形長X寬1.6X0.82.0X1.253.2X1.63.2X2.55.0X2.56.3X3.2功率（W）1/16 1/101/8 1/4 1/2 1電壓（V） 100 200 200 200 200注：1 *英制代號2 片狀電阻厚度為0.4-0.6mm.3 最新片狀元器件為1005（0402），而0603（0201），目前應用較少。4 電阻值采用數(shù)碼法直接標在元件上，阻值小于100用R代替小數(shù)點，例如8R2表示8.2,0R為跨接片，電流容量不超過2A2.片狀電容片狀電容主要是陶瓷疊片獨石結(jié)構(gòu)，其外形代碼與片狀電阻含義相同。片狀電容元件厚度為0.9-4.0mm.片狀陶瓷電容依所有陶瓷不同分為三種，其代號即特性分別為：NP0：1類陶瓷，性能穩(wěn)定，損耗小，用于高頻高穩(wěn)定場所。、X7R：2類陶瓷，性能教穩(wěn)定用于要求較高的中低頻場合。Y5V：3類陶瓷，比容大，穩(wěn)定性差，用于容量小的場合。3 表貼元件表面貼裝器件包括表面貼裝分立器件和集成電路兩類。表面貼裝分立器件除部分三極管采用無引線圓柱外形，常見外形封裝有SOT型和TO型。SMD集成電路常用雙列扁平封裝SOP,四列扁平封裝QEP球列封裝BCA。印制板SMB1 SMB的特殊要求：外觀要求光滑平整，不能有翹曲后高低不平。熱脹系數(shù)小，導熱系數(shù)高，耐熱性好。銅箔粘合牢固，抗彎強度大基板介電常數(shù)小，絕緣電阻高。2 焊盤設計片狀元器件焊盤形狀對焊點和可靠性關系較大，以片狀阻容為例大部分SMC和SMD在CAD軟件中都有對應焊盤圖形，只要正確選擇，可滿足一般設計要求。3 小型SMT設備（1）焊膏印刷焊膏印刷機操作方式: 手動最大印制尺寸:320mmX280mm技術(shù)關鍵：A. 定位精度 B. 模版制作（2）貼片 手工貼片A鑷子取安放B真空吸?。?）再流焊設備臺式自動再流焊機電源電壓220v 50Hz額定功率2.2KW有效焊區(qū)尺寸240*180mm加熱方式：遠紅外+強制熱風工作模式：工藝曲線靈活設置，工作過程自動標準工藝周期：約4分鐘4.SMT焊接質(zhì)量（1）ST典型焊點ST焊接質(zhì)量u、要求同THT基本相同，要求焊點的焊料的連接面呈半弓凹面，焊料與焊接交界處平滑，接觸面盡可能小，無裂紋、針孔、夾雜、表面有的、光澤且光滑。 由于SMT元器件尺寸小，安裝精度和密度高，焊接要求更高。另外還有一些特有缺陷，如立片（曼哈頓現(xiàn)象）（2）常見SMT焊接缺陷幾種常見SMT焊接缺陷，采用再流焊工藝時，焊盤設計和焊膏印制對控制焊接質(zhì)量起關鍵作用，立片主要是兩個焊盤上焊膏不4，一邊焊膏太少甚至漏印而造成的。四實習產(chǎn)品簡介 -FM微型收音機2.1產(chǎn)品特點采用電調(diào)諧單片F(xiàn)M收音機集成電路，調(diào)諧方便準確。接收頻率87108MHz較高接收靈敏度外形小巧，便于誰身攜帶電源范圍1.83.5V，充電電池（1.2V）和一次性電池（1.5V）均可工作。內(nèi)設靜噪電路，仰制調(diào)諧過程的噪聲。2.2工作原理電路的核心是單片收音機集成電路 SC1088.它采用的低中頻（70KHz）技術(shù)，外圍電路省去了中頻變壓器和陶瓷過濾器，使電路簡單可靠，調(diào)試方便。SC1088采用SOT16腳封裝，管腳功能如下：引腳功能引腳功能引腳功能引腳功能1靜噪輸出5本振調(diào)諧電路9IF輸入13限幅器失調(diào)電壓電容2音頻輸出6IF反饋10IF限幅放大器的低電容器14接地3AF環(huán)路濾波71dBF放大的通低電容器11射頻信號輸入15全通濾波電容搜索調(diào)諧輸入4VCC8IF輸出12射頻信號輸入16電調(diào)諧AFC輸出1. FM信號輸入如原理圖所示調(diào)頻信號由耳機線饋入C14、C15和L3的輸入電路進入IC的11、12腳混頻電路。此處FM沒有調(diào)諧的調(diào)頻信號，即所有調(diào)頻電臺信號均可進入。2. 本振調(diào)諧電路 本電路中，控制變?nèi)荻O管V1的電壓由IC1的第16腳給出。當按下掃描開關S1時，IC內(nèi)部的RS觸發(fā)器打開恒流源，由16腳向電容C9充電，C9兩端電壓不斷上升，V1電容量不斷變化，由V1，C8，L4構(gòu)成的本振電路的頻率不斷變化而進行調(diào)諧。當收到電臺信號后，信號檢測電路使IC內(nèi)的RS觸發(fā)器翻轉(zhuǎn)，恒流源停止對C9充電，同時在AFC電路作用下，鎖住所接收的廣播節(jié)目頻率，從而可以穩(wěn)定接收電臺廣播，直到下次按下S1開始新的搜索。當按下Rest開關S2時，電容C9放電，本振頻率回到最低端。中頻放大，限幅與鑒頻電路的中頻放大，限幅及鑒頻電路的有源器件及電阻均在C內(nèi)。FM廣播信號在IC內(nèi)混頻器中混頻產(chǎn)生KHz的中頻信號，經(jīng)內(nèi)部1dB放大器，中頻限幅，送到鑒頻檢出音頻信號，經(jīng)內(nèi)部環(huán)路濾波由2腳輸出音頻信號。電路中1腳的C10為靜噪電容，3腳的C11為AF環(huán)路濾波電容，6腳的C6為中頻反饋電容，7腳的C7為低通電容，8腳與9腳之間的電容C17為中頻耦合電容，10腳的C4為限幅器的低通電容，13腳的C12為限幅器失調(diào)電壓電容，C13為濾波電容。3. 耳機放大電路 由于用耳機收聽，所需功率很小，本機采用了簡單的晶體管放大電路，2腳輸出的音頻信號經(jīng)電位器RP調(diào)節(jié)電量后，由V3，V4組合復合管甲類放大。R1和C1組成音頻輸出負載，線圈L1和L2為射頻與音頻隔離線圈。這種電路耗電大小與有無廣播信號以及音量大小關系不大，因此不收聽時要關斷電源。五實習產(chǎn)品安裝工藝3.1安裝流程序 3.2安裝步驟及要求1.技術(shù)準備（1）了解SMT基礎知識：ASMC及SMD特點及安裝要求B.SMB設計及檢驗C.SMT工藝過程D.再流焊工藝及設備（2）實習產(chǎn)品簡單原理（3）實習產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及安裝要求2.安裝前檢查（1）SMB檢查A圖形完整，有無短，斷缺陷B.孔位尺寸C.表面涂覆（阻焊層）（2）外殼及結(jié)構(gòu)件A按材料單清查零件品種規(guī)格及數(shù)量（表貼元器件除外）B.檢查外殼有無缺陷及外觀劃傷C.耳機。（3）THT元件檢測A.電位器阻值調(diào)節(jié)特性BLED，線圈，電解電容，插座，開關的好壞C判斷變?nèi)荻O管的好壞及極性貼片及焊接（）絲印焊膏，并檢查印刷情況（）按工序流程貼片順序：C1/R1,C2/R2,C3/V3,C4/V4,C5/R3,C6/SC1088,C7,C8/R4,C9,C10,C11,C12,C13,C14,C15,C16.注意：1、SMC和SMD不得用手拿。2、用鑷子夾持不可夾到引線上。3、IC1088標記方向4、貼片電容表面沒有標簽，一定要保證準確及時貼到指定位置。（3）檢查貼片數(shù)量及位置。（4）再流焊機焊接。（5）檢查焊接質(zhì)量及修補。4、安裝THT元器件（1） 安裝并焊接電位器RP，注意電位器與印制板平齊。（2） 耳機插座XS（3） 輕觸開關S1、S2，跨接線J1、J2、（4） 變?nèi)荻O管v1(注意，極性方向)（5） 電感線圈L1L4,L1用磁環(huán)電感，L2用色環(huán)電感,L3用8匝空心線圈，L4用5匝空心線圈。（6） 電解電容C18（100u）（7） 發(fā)光二極管V2，注意高度（8） 焊接電源線J3、J4，注意正負極連接線顏色。3.3調(diào)式及總裝（1）所有元器件焊接完成后目視檢查。元器件：型號、規(guī)格、數(shù)量、及安裝位置，方向是否與圖紙符合。焊接檢查，有無虛、漏、橋接、飛濺等缺陷。（2）檢查無誤后將電源線焊到電池上。（3）插入耳機（4）用萬用表200mA或50mA檔（指針表）跨接在開關兩端電流用指針表注意筆極性。正常電流應為730mA（與電源電壓有關）并且LED正常點亮。工作電壓（V）1.822.533.2工作電流（mA）811172428注意：如果電流超過35mA應該檢查電路。（3）搜索電臺廣播 如果電流在正常范圍，可按S搜索電臺廣播。只要元器件質(zhì)量好，安裝正確，焊接可靠，不用調(diào)任何部分即可收到電臺廣播。如果收不到廣播應仔細檢查電路，特別不要檢查有無錯裝，虛焊，漏焊等缺陷。（）調(diào)試收頻段我國調(diào)頻廣播的頻率范圍為MHZ，調(diào)試時間可找一個當?shù)仡l率最低的FM電臺適當改變L4的匝間距，使按過RESET（S1）鍵后第一次按SCAN（S）鍵可收到這個電臺。由于SC1088集成度高，如果元器件一致性較好，一般收到低段電臺后均可覆蓋FM頻段，故可不用調(diào)高端而僅做檢查。 （5）調(diào)靈敏度 本機靈敏度由電路及元器件決定，一般不用調(diào)整，調(diào)好覆蓋后可正常收聽。無線電愛好者可在收聽頻段中間電臺時適當調(diào)整L4匝距，使靈敏度最高，不過實際效果不明顯。2總裝（1）臘封線圈 調(diào)試完成后將適量泡沫塑料填入線圈L4（注意不要改變線圈形狀及匝距），滴入適量臘使線圈固定。（2）固定SMB/裝外殼 a.將外殼面板平放到桌面上（注意不要劃傷面板） b.將2個按鍵帽是放入孔內(nèi)。注意：SCAN（S2）鍵帽上有缺口，放鍵帽時要對準機殼上的凸起，REST鍵帽上無缺口。 c.將SMB對準位置放入殼內(nèi)。注意：對準LED位置，若有偏差可輕輕擺動，偏差過大必須重焊。三個孔與外殼礙機殼螺柱的配合。電源線，不妨礙機裝配。d.裝上中間螺釘，注意螺釘入手法。 e.裝后蓋，上兩遍的螺釘。 f.裝卡子。3.檢查總裝完畢，裝入電池，插入耳機進行檢查，要求：（1） 電源開關手感良好。（2） 音量正?？烧{(diào)。（