無鉛焊接及可靠性培訓(xùn).doc

培 訓(xùn) 實(shí) 現(xiàn) 價(jià) 值 無鉛焊接及可靠性培訓(xùn)(12/14深圳,11/30蘇州)前言：在本培訓(xùn)課程中，將會(huì)著重于讓學(xué)員瞭解下列相關(guān)知識(shí)：1、無鉛焊的背景與現(xiàn)況；2、焊點(diǎn)可靠性測試的各種標(biāo)準(zhǔn)及比較；3、測試設(shè)備與試驗(yàn)樣品的準(zhǔn)備；4、焊點(diǎn)失效分析；5、無鉛焊點(diǎn)材料及與焊盤形成的IMC介紹；6、如何從器件級(jí)焊點(diǎn)強(qiáng)度測試評(píng)估板級(jí)跌落試驗(yàn)的表現(xiàn)；7、無鉛焊接對(duì)于PCB焊盤的沖擊?！局鬓k單位】中國電子標(biāo)準(zhǔn)協(xié)會(huì)【協(xié)辦單位】深圳市威碩企業(yè)管理咨詢有限公司【課程時(shí)間】2012年12月14-15日 深圳 2012年11月30日-12月1日 蘇州 【課程費(fèi)用】￥2500 /人（包括資料費(fèi)、發(fā)票、午餐及上下午茶點(diǎn)等）【咨詢熱線13798472936 李先生 彭小姐【報(bào)名郵箱】【培訓(xùn)對(duì)象】研發(fā)部經(jīng)理、工程部經(jīng)理、品質(zhì)部經(jīng)理、新產(chǎn)品導(dǎo)入（NPI）經(jīng)理、產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)工程師，CAD layout工程師，生產(chǎn)工程師、 工藝工程師、設(shè)備工程師、品質(zhì)工程師、NPI工程師及相關(guān)技術(shù)員等。培訓(xùn)大綱： 一、焊點(diǎn)可靠性的標(biāo)準(zhǔn)介紹以及不同種類測試標(biāo)準(zhǔn)的對(duì)比1.回流焊曲線(IPC/JEDEC J-STD-020D.1)2.高溫?zé)岽鎯?chǔ)壽命(JESD22-A103-B)3.溫度循環(huán)測試(IPC-9701; JESD22-A104C)4.溫度沖擊測試(JESD22-A106B, MIL-STD-883G-1011.9)5.焊球剪切測試(JESD22-B117A)6.焊球拉拔測試(JESD22-B115)7.跌落試驗(yàn)(JESD22-B104C; JESD22-B110A; JESD22-B111)8.四點(diǎn)彎曲測試(IPC/JEDEC-9702)9.循環(huán)彎曲測試(JESD22-B113)10.振動(dòng)測試(JESD-B103B, MIL-STD-883G-2005.2 and 2007.3)二、無鉛焊的概觀、不同無鉛焊料材料介紹及板級(jí)可靠性比較1.SAC305、SAC387、SACC、SACS、SnCuNi無鉛合金比較2.無鉛焊錫膏的測評(píng)方法與比較3.各種焊料的熱疲勞測試比較4.各種焊料的器件剪切/拉拔測試比較5.各種焊料的板級(jí)彎曲測試比較6.各種焊料的板級(jí)跌落測試比較三、器件級(jí)焊點(diǎn)可靠性測試1.無鉛/有鉛焊球推剪測試比較2.無鉛/有鉛焊球拔取測試比較3.破壞模式的分類與判定4.試驗(yàn)數(shù)據(jù)的處理5.加載刀具/夾具的影響6.加載速度的影響7.熱老化的影響8.多次回流的影響四、焊點(diǎn)失效分析、焊點(diǎn)材料、焊點(diǎn)與焊盤形成的IMC介紹1.染色-剝片分析2.斷裂面分析3.橫截面分析4.SAC無鉛焊料的介紹5.無鉛焊料與各種焊盤形成的IMC6.熱老化對(duì)IMC生長的影響7.IMC組成/厚度對(duì)電子元器件機(jī)械可靠性的影響8.IMC在沖擊試驗(yàn)中的斷裂機(jī)理五、無鉛焊接對(duì)于PCB焊盤坑裂的影響1.焊盤失效的定義及相關(guān)問題2.IPC-9708介紹（焊盤坑裂測試方法標(biāo)準(zhǔn)）3.焊盤坑裂測試方法的比較4.焊盤坑裂的失效模式5.焊盤設(shè)計(jì)對(duì)焊盤坑裂失效的影響6.PCB材料對(duì)焊盤坑裂失效的影響7.熱沖擊對(duì)焊盤坑裂失效的影響六、底部填充膠/邊緣保護(hù)膠（Underfill/Edgebonding Epoxy）對(duì)板級(jí)可靠性的影響1.材料特性測試2.底部填充膠/邊緣保護(hù)膠與基材的界面強(qiáng)度3.底部填充膠/邊緣保護(hù)膠對(duì)于器件熱性能的影響4.底部填充膠/邊緣保護(hù)膠對(duì)于器件機(jī)械性能的影響5.各種邊緣保護(hù)膠的比較6.邊緣保護(hù)膠的選取方法講師介紹：宋復(fù)斌, 博士, 于2002年和2007年在北京航空航天大學(xué)（BUAA）和香港科技大學(xué)（HKUST）分別獲得材料學(xué)碩士及機(jī)械工程博士學(xué)位。2002-2004年之間，他任職于摩托羅拉半導(dǎo)體事業(yè)部（現(xiàn)為飛思卡爾半導(dǎo)體）從事電子產(chǎn)品封裝方面的開發(fā)及研制。2004-2012年之間，宋復(fù)斌博士在香港科技大學(xué)先進(jìn)微系統(tǒng)封裝中心電子封裝實(shí)驗(yàn)室任職為資深/總工程師和香港科大深圳電子材料與封裝實(shí)驗(yàn)室的資深研究員。他的研究領(lǐng)域覆蓋了封裝材料的開發(fā)測試、電子器件的可靠性研究和失效分析等。目前主要負(fù)責(zé)先進(jìn)制造工程和質(zhì)量改善解決方案等工作。宋博士是美國國際電機(jī)電子工程師學(xué)會(huì)（IEEE）, 表面組裝技術(shù)協(xié)會(huì)(SMTA) 和美國機(jī)械工程師學(xué)會(huì)（ASME）會(huì)員，以及美國質(zhì)量學(xué)會(huì)(ASQ)的資深會(huì)員。他在國內(nèi)外學(xué)術(shù)期刊及會(huì)議論文集上發(fā)表了超過50篇技術(shù)論文并多次獲得最佳論文獎(jiǎng)，且與其他研究學(xué)者合作撰寫了兩本微電子封裝與組裝方面的書章。 Dr. Fubin SONG received his Ph.D degree in Mechanical Engineering from the Hong Kong University of Science & Technology (HKUST) in 2007 and M.S. degree in Material Science & Engineering from Beijing University of Aeronautics and Astronautics (BUAA) in 2002. From 2002 to 2004, he was with Division of Motorolas Semiconductor Products Sector (now Freescale Semiconductor) in advanced electronic packaging and development. From 2004 to 2012, Dr. Song was the senior / chief technical officer in Center for Advanced Microsystems Packaging (CAMP)/Electronic Packaging Laboratory (EPACK)/HKUST, responsible for advanced packaging related process development, failure analysis and solder joint reliability. He also served as a senior research fellow of HKUST Shenzhen Electronic Materials & Packaging Laboratory from 2009 to 2012. Currently, responsible for advanced engineering and quality solution. He has published over 50 technical papers in international journals/conferences and received several best paper awards, including Best International Conference Paper Award from IPC APEX, Outstanding Paper Award from ICEP, and Best Paper Award of SMTA China South Technology Conference 2011, etc. He also wrote two chapters for books on the solder joint reliability. 培訓(xùn)報(bào)名表培訓(xùn)課程：培訓(xùn)時(shí)間：培訓(xùn)