試論P(yáng)CB審查中的常見(jiàn)問(wèn)題(ppt 38頁(yè)).ppt

一 絲印調(diào)整問(wèn)題 a 沒(méi)有調(diào)整的 有些絲印漏掉了 b 被過(guò)孔或焊盤(pán)蓋住的c 絲印方向錯(cuò)誤的 d 沒(méi)有絲印寬度的e 需要調(diào)整字體大小的 f 以后的絲印按照庫(kù)設(shè)計(jì)規(guī)范中的字符大小進(jìn)行調(diào)整 規(guī)定如下 二 走線的問(wèn)題 a 有些線特別整齊 距離也比較近 b 差分對(duì)的間距有問(wèn)題 c 走線出現(xiàn)尖角 直角 d 從焊盤(pán)的出線比較亂 e 從不同器件扇出孔的規(guī)矩 三 光繪問(wèn)題 生成光繪文件統(tǒng)一使用英制24格式 Shape設(shè)置選擇如下 15 2版本 a 光繪文件和鉆孔文件參數(shù)設(shè)置不一致 而導(dǎo)致鉆孔和實(shí)際孔位錯(cuò)位 b 正負(fù)片選擇錯(cuò)誤 導(dǎo)致光繪錯(cuò)誤 c 光繪選層錯(cuò)誤或不完整 導(dǎo)致光繪文件與所選擇的層不匹配或者光繪不完整 d 內(nèi)層未加層標(biāo) e 光繪的機(jī)械外框看不到 而光繪的選擇層包含了機(jī)械外框 這是因?yàn)橄聢D中Undefinedlinewidth設(shè)置為0 四 電源問(wèn)題 a 電源 地的SHAPE鋪設(shè)要滿足20H原則 b 建議48V電源用SHAPE替代走線 c EMI濾波器TOP層不能走線 有些是金屬外殼的 d shape鋪設(shè)時(shí)距離板邊要有一定的距離 至少0 5mm e 過(guò)孔與shape連接方式采用全連接 Pin與shape連接方式采用十字連接 便于裝聯(lián) f 孤立的shape要?jiǎng)h除 d 分割線上不能有熱焊盤(pán)出現(xiàn) e 隔離二極管問(wèn)題 48V隔離二極管裝配目前普遍采用的隔離二極管有 MBRF20100 金屬殼封裝 和 MBR20100 塑料殼封裝 二者可相互替代 由于PCB絲印圖標(biāo)注問(wèn)題而出現(xiàn)不合理的安裝 造成故障隱患 因二極管金屬殼是 48V電源 其下面則是工作地 中間為一層阻焊膜 一般是緊貼安裝 或稍有間隔 如下圖所示 最近出現(xiàn)的問(wèn)題1 SHAPE與不同NET的PIN及VIA連接 卻不報(bào)告ERROR 這是很嚴(yán)重的跟軟件有關(guān)的問(wèn)題 大家一定要小心 2 DRC不能實(shí)時(shí)監(jiān)控 需要自己?jiǎn)为?dú)進(jìn)行DRC檢查 才會(huì)報(bào)告ERROR 這就是特別要強(qiáng)調(diào)的在完成PCB設(shè)計(jì)后 進(jìn)行DRC檢查 REPORT未連接NET報(bào)告和DBCHECK的重要性 3 SHAPE沒(méi)有連接上的情況 而且飛線是關(guān)了的 這種情況下不進(jìn)行REPORT很難發(fā)現(xiàn)未連接的NET 五 與封裝有關(guān)的問(wèn)題 a 封裝與位號(hào)不符 給的是電容的封裝 而位號(hào)卻是電阻的 比如 C0603對(duì)應(yīng)的位號(hào)是R1 b 封裝符號(hào)錯(cuò)誤 比如電感L CDRH6D38對(duì)應(yīng)的封裝符號(hào)卻是跟電容類似 如下圖 c 沒(méi)有調(diào)用新的封裝庫(kù) 一腳切角問(wèn)題 六 與工藝相關(guān)的問(wèn)題 a 背板插座之間正面不能夠放置高于背板插座的器件 而且距離板邊要保證至少3mm 這個(gè)值是工藝確認(rèn)的 的距離 如圖 b 背板插座之間BOTTOM面最好不要放置器件 如果必須放置 要工藝確認(rèn) c BGA周圍2mm范圍內(nèi)不能放置其它小貼裝器件 5mm內(nèi)禁止布置其它IC器件 七 敏感器件周圍放置器件及布線原則 a 敏感器件的周圍盡量不要放置與該器件無(wú)關(guān)的器件 像時(shí)鐘模塊 晶振都屬于敏感器件 晶振 b BCT模塊TOP層不能走線 BCT模塊 八 與電路設(shè)計(jì)有關(guān)的問(wèn)題 有些用作電源線的網(wǎng)名 在原理圖中給出的并不是帶有電源標(biāo)記的網(wǎng)名 所以有時(shí)候會(huì)忽略了這些電源線 而按照普通的線寬進(jìn)行走線 是否建議原理圖設(shè)計(jì)者 將這些用作電源的線 給一個(gè)有電源標(biāo)記的網(wǎng)名 這樣pcb設(shè)計(jì)者在設(shè)定規(guī)則的時(shí)候就可以將這些電源用線同常用的電源一樣使用同樣的規(guī)則 這樣即使pcb設(shè)計(jì)時(shí)候疏忽了 審查的時(shí)候還是可以檢查出來(lái) 否則不是很容易發(fā)現(xiàn)這樣的問(wèn)題 下圖中的細(xì)線連接部分在pcb評(píng)審時(shí)說(shuō)是用作電源 但是均沒(méi)有具體的電源網(wǎng)名 都是UNNAMED 7 CAPACITOR I99 A UNNAMED 7 LT1534IS I97 RT UNNAMED 7 LT1534IS I97 FB 如下頁(yè)圖示 建議規(guī)范net命名 目前正在起草net命名規(guī)則 這樣對(duì)設(shè)置規(guī)則有利 圖示標(biāo)注為用作電源的PIN 九 參數(shù)設(shè)置問(wèn)題 a 單位設(shè)置 有些用mm 有些用mil b via line via pin via via line pin line line 參數(shù)設(shè)置問(wèn)題 內(nèi)部已經(jīng)給出了適合工藝和裝聯(lián)用的值 這樣的話 可以避免很多工藝反饋所說(shuō)的 影響焊接 的問(wèn)題 下表是工藝規(guī)范給出的參數(shù)設(shè)置 以下是特別要注意的一點(diǎn) 類似WKE2 151 060R1B封裝器件的via pin的距離要有12mil 十 層標(biāo)一致的問(wèn)題 目前的內(nèi)層層標(biāo)的放置存在不一致的問(wèn)題 例如一個(gè)六層板 內(nèi)1層到內(nèi)4層的層標(biāo)設(shè)置有兩種 a 1234b 2345以后統(tǒng)一使用2345的設(shè)置方法 因?yàn)槟J(rèn)狀態(tài)下top與bottom層已經(jīng)分別代表了1層和6層 對(duì)于六層板而言 為了方便看到每一層 建議將每一層鋪了shape的層對(duì)層標(biāo)進(jìn)行避讓 層標(biāo)放在面板位置 如下頁(yè)圖示 下面是一個(gè)10層的PCB板層標(biāo)設(shè)置實(shí)例 十一 盤(pán)纖問(wèn)題 出現(xiàn)這種問(wèn)題的多是波分的機(jī)盤(pán) 這就要求PCB設(shè)計(jì)者跟電路設(shè)計(jì)者一起仔細(xì)的考慮如何把光纖支架放置的更合理一些 更便于批量時(shí)車間操作 目前機(jī)電中心給了一個(gè)可以參考的模板 當(dāng)纖的數(shù)量比較多 不好確定的時(shí)候 可以要求機(jī)電中心 給出三維仿真盤(pán)纖圖 這樣就可以做的更好一些 詳細(xì)資料參