SMT相關(guān)標(biāo)準(zhǔn).xls

興興英英科科技技 深深圳圳 有有限限公公司司 GoldenGolden EliteElite TechnologyTechnology Shen Shen Zhen Zhen Co Ltd Co Ltd SMTSMT 相相關(guān)關(guān)標(biāo)標(biāo)準(zhǔn)準(zhǔn)總總匯匯 VER VER V1 0V1 0 2006 2 242006 2 24 范范圍圍出出處處NO NO 各各類類標(biāo)標(biāo)準(zhǔn)準(zhǔn)原原因因求求証証 實(shí)實(shí)際際操操作作驗(yàn)驗(yàn)証証 改改善善方方案案 錫膏 印 刷 SMT錫膏儲(chǔ) 存與使用 工作指導(dǎo) 書 1 1工作氣壓 現(xiàn)場確認(rèn)實(shí)為88PSI無建議將SOP中的工作 氣壓更改為 80 90PSI 2 2刮刀壓力 f c 3 3印刷間隙為0mm 4 4刮刀印刷速度 主板 25 45mm sec 小卡 100mm sec 5 5脫板速度 設(shè)置為3模式 0 3mm sec 6 6 錫膏回溫使用環(huán)境為 22 28 30 60 RH 每4Hrs需將環(huán)境溫濕度登錄于 7 7第一次加錫膏在鋼板的高度在1 2cm 長度超過所有開孔位置左右各約1cm 8 8 8 生產(chǎn)中錫膏印刷機(jī)自動(dòng)停止時(shí) 需及時(shí)添加一次錫膏 手動(dòng)擦拭一次鋼板 并將刮印范圍外的錫膏刮起 放于印刷范圍內(nèi) 9 9 每次添加錫膏前應(yīng)先用攪拌刀沿同一方向均勻攪拌 約半分鐘 添加時(shí)每次用 攪拌刀鏟一次約1 8瓶 1010 主板每印刷 5PCS 卡 35PCS機(jī)器自動(dòng)清洗一次鋼板 如果機(jī)器壞則每 10PCS手動(dòng)清洗 1111擦拭鋼板前后各1PCS需認(rèn)真全檢整片PCB錫膏印刷情況 1212刮刀印刷行程必需超出鋼板開孔兩邊邊緣1 2cm 1313PCB MARK視別必須照3個(gè)MARK以上 除少于3個(gè)MARK點(diǎn)以外 1414刮刀材質(zhì) SU304鍍鎳處理 使用壽命 六個(gè)月更換一次 1515檢驗(yàn)如表面電鍍有脫落或凹陷必須立即更換 1616當(dāng)天沒有發(fā)生停機(jī)超0 5H 則每天清洗一次刮刀 1717無論什么原因引起停機(jī)超過 0 5小時(shí) 均需對刮刀進(jìn)行清洗作業(yè) 1818M C供給氣壓500kpa 650kpa 興興英英科科技技 深深圳圳 有有限限公公司司 GoldenGolden EliteElite TechnologyTechnology Shen Shen Zhen Zhen Co Ltd Co Ltd SMTSMT 相相關(guān)關(guān)標(biāo)標(biāo)準(zhǔn)準(zhǔn)總總匯匯 VER VER V1 0V1 0 2006 2 242006 2 24 范范圍圍出出處處NO NO 各各類類標(biāo)標(biāo)準(zhǔn)準(zhǔn)原原因因求求証証 實(shí)實(shí)際際操操作作驗(yàn)驗(yàn)証証 改改善善方方案案 錫膏 印 刷 SMT錫膏儲(chǔ) 存與使用 工作指導(dǎo) 書 1919新機(jī)種投產(chǎn)時(shí) 收集數(shù)據(jù)110個(gè) 不含異常數(shù)據(jù) 繪制管制圖 2020有八個(gè)點(diǎn)連續(xù)出現(xiàn)在中心線同側(cè)需通知工程師進(jìn)行處理 2121有七點(diǎn)連續(xù)上升或下降需通知工程師處理 2222絲印移位 印刷模糊 fine pitch零件如QFP 錫膏厚度不均 2323 印刷不良的PCB用盛IPA容器浸泡2分鐘之后清洗 清洗后用風(fēng)槍吹干 110 烘4小時(shí)后使用 2424錫膏放于0 10以下冰箱 冰柜 中保管 按先進(jìn)先出的原則使用 2525印刷合適環(huán)境 相對濕度30 60 溫度27 28 2626使用錫膏前密封回溫3 4小時(shí) 之后用攪拌機(jī)攪拌1 3分鐘 2727 錫膏由A倉保存 C倉白夜班各提供一瓶回溫OKD的錫膏給AEE進(jìn)行粘度測試 錫 膏粘度標(biāo)準(zhǔn) 170 230pa s 2828 加錫膏遵循 多次少量 的原則 每整點(diǎn)和半小時(shí)將刮刀范圍外的錫膏收到刮 刀范圍內(nèi) 2929錫膏重回溫后未使用應(yīng)在24小時(shí)內(nèi)再放回冰柜保存 保存期不得超過3個(gè)月 3030如遇停電或停機(jī)而停線超過半小時(shí) 應(yīng)轉(zhuǎn)錫膏其它線別使用 3131 每瓶錫膏啟封后8小時(shí)內(nèi)用完 超過終止時(shí)間但少于8小時(shí)之錫膏應(yīng)回收于冰箱 作為回收利用錫膏 1個(gè)月內(nèi)用完否則作廢 3232回收錫膏僅限于主板底板使用 3333回收錫膏再使用時(shí)回溫8H然后攪拌3分鐘 并在12H內(nèi)用完 否則報(bào)廢 3434于PCB板上的錫膏應(yīng)在1小時(shí)內(nèi)完成制程 3535冰箱 柜 之溫度4小時(shí)記錄一次 興興英英科科技技 深深圳圳 有有限限公公司司 GoldenGolden EliteElite TechnologyTechnology Shen Shen Zhen Zhen Co Ltd Co Ltd SMTSMT 相相關(guān)關(guān)標(biāo)標(biāo)準(zhǔn)準(zhǔn)總總匯匯 VER VER V1 0V1 0 2006 2 242006 2 24 范范圍圍出出處處NO NO 各各類類標(biāo)標(biāo)準(zhǔn)準(zhǔn)原原因因求求証証 實(shí)實(shí)際際操操作作驗(yàn)驗(yàn)証証 改改善善方方案案 回焊爐 回焊爐使 用工作指 導(dǎo)書 3636P BGA SOCKET 3737 1 QFP BGA SOCKET MAX 230 245 3838 2 預(yù)熱 25 155 平均斜率1 3 sec 3939 3 預(yù)焊 155 185 60 120sec 4040 4 焊接 OVER220 40 70sec 4141 5 冷卻 MAX斜率 6 sec 4242PCB MAX 250 4343Tg 120 160 故PCB未冷卻到120 以下不可碰板 4444測試后填寫 備註 1 以上事項(xiàng)第一次發(fā)現(xiàn)不符合 即知會(huì)責(zé)任單位簽核確認(rèn)並改善 2 本表格內(nèi)容如有與