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SMT焊接深入強化培訓資料1.PCB的表面處理方式2.元器件的電極處理方式3.錫膏 4.制程管控一PCB的表面處理方式1. 噴錫，HASL熱風整平 HASL技術(shù)處理過的焊盤不夠平整，共面性不能滿足細間距焊盤的工藝要求但是在噴錫過程中容易產(chǎn)生Cu/Sn金屬間化合物，Cu/Sn金屬間化合物可焊性很差。如果采用噴錫工藝，必須克服兩障礙：顆粒大小和Cu/Sn金屬間化合物的產(chǎn)生。噴錫顆粒必須足夠小，而且要無孔。錫的沉積厚度不低于40in（1.0m）是比較合理的，這樣才能提供一個純錫表面，以滿足可焊性要求。噴錫的應(yīng)用和局限性噴錫的最大弱點是壽命短及表面不平整，尤其是存放于高溫高濕的環(huán)境下時，Cu/Sn金屬間化合物會不斷增長，直到失去可焊性。正常情況下錫板是不可以去烘烤的。2.OSP OSP的保護機理故名思意，有機可焊性保護層（OSP, Organic solderability preservative）是一種有機涂層，用來防止銅在焊接以前氧化，也就是保護PCB焊盤的可焊性不受破壞。目前廣泛使用的兩種OSP都屬于含氮有機化合物，即連三氮茚（Benzotriazoles）和咪唑有機結(jié)晶堿（Imidazoles）。它們都能夠很好的附著在裸銅表面，而且都很專一只情有獨鐘于銅，而不會吸附在絕緣涂層上，比如阻焊膜。連三氮茚會在銅表面形成一層分子薄膜，在組裝過程中，當達到一定的溫度時，這層薄膜將被熔掉，尤其是在回流焊過程中，OSP比較容易揮發(fā)掉。咪唑有機結(jié)晶堿在銅表面形成的保護薄膜比連三氮茚更厚，在組裝過程中可以承受更多的熱量周期的沖擊。OSP涂附工藝清洗: 在OSP之前，首先要做的準備工作就是把銅表面清洗干凈。其目的主要是去除銅表面的有機或無機殘留物，確保蝕刻均勻。微蝕刻（Microetch）：通過腐蝕銅表面，新鮮明亮的銅便露出來了，這樣有助于與OSP的結(jié)合。可以借助適當?shù)母g劑進行蝕刻，如過硫化鈉（sodium persulphate），過氧化硫酸（peroxide/sulfuric acid）等。Conditioner：可選步驟，根據(jù)不同的情況或要求來決定要不要進行這些處理。OSP：然后涂OSP溶液，具體溫度和時間根據(jù)具體的設(shè)備、溶液的特性和要求而定。清洗殘留物：完成上面的每一步化學處理以后，都必須清洗掉多余的化學殘留物或其他無用成分。一般清洗一到兩次足夷。物極必反，過分的清洗反倒會引起產(chǎn)品氧化或失去光澤等，這是我們不希望看到的。整個處理過程必須嚴格按照工藝規(guī)定操作，比如嚴格控制時間、溫度和周轉(zhuǎn)過程等。OSP的應(yīng)用PCB 表面用OSP處理以后，在銅的表面形成一層薄薄的有機化合物，從而保護銅不會被氧化。Benzotriazoles型OSP的厚度一般為100A，而 Imidazoles型OSP的厚度要厚一些，一般為400 A。OSP薄膜是透明的，肉眼不容易辨別其存在性，檢測困難。在組裝過程中（回流焊），OSP很容易就熔進到了焊膏或者酸性的Flux里面，同時露出活性較強的銅表面，最終在元器件和焊盤之間形成Sn/Cu金屬間化合物，因此，OSP用來處理焊接表面具有非常優(yōu)良的特性。OSP不存在鉛污染問題，所以環(huán)保。OSP的局限性1、 由于OSP透明無色，所以檢查起來比較困難，很難辨別PCB是否涂過OSP。2、 OSP本身是絕緣的，它不導電。Benzotriazoles類的OSP比較薄，可能不會影響到電氣測試，但對于Imidazoles類OSP，形成的保護膜比較厚，會影響電氣測試。OSP更無法用來作為處理電氣接觸表面，比如按鍵的鍵盤表面。3、 在存儲過程中，OSP表面不能接觸到酸性物質(zhì)，溫度不能太高，否則OSP會揮發(fā)掉。隨著技術(shù)的不斷創(chuàng)新，OSP已經(jīng)歷經(jīng)了幾代改良，其耐熱性和存儲壽命、與Flux的兼容性已經(jīng)大大提高了。3、化鎳浸金(ENIG)ENIG的保護機理通過化學方法在銅表面鍍上Ni/Au。內(nèi)層Ni的沉積厚度一般為120240in（約36m），外層Au的沉積厚度比較薄，一般為24inch （0.050.1m）。Ni在焊錫和銅之間形成阻隔層。焊接時，外面的Au會迅速融解在焊錫里面，焊錫與Ni形成Ni/Sn金屬間化合物。外面鍍金是為了防止在存儲期間Ni氧化或者鈍化，所以金鍍層要足夠密，厚度不能太薄。 ENIG處理工藝清洗:清洗的目的與OSP工藝一樣，清楚銅表面的有機或無機殘留物，為蝕刻和催化做好準備。蝕刻（Microetch）：同OSP工藝催化劑：這一步的作用是在銅表面沉積一層催化劑薄膜，從而降低銅的活性能量，這樣Ni就比較容易沉積在銅表面。鈀、釕都是可以使用的催化劑。化學鍍鎳：這里就不詳細介紹其具體過程了。鎳沉積含有611的磷，根據(jù)實際的具體用途，鎳可能用作焊接表面，也可能作為接觸表面，但不論怎樣，必須確保鎳有足夠的厚度，以達到保護銅的作用。浸金：在這個過程中，目的是沉積一層薄薄的且連續(xù)的金保護層，主要金的厚度不能太厚，否則焊點將變得很脆，嚴重影響焊電可靠性。與鍍鎳一樣，浸金的工作溫度很高，時間也很長。在浸洗過程中，將發(fā)生置換反應(yīng)在鎳的表面，金置換鎳，不過當置換到一定程度時，置換反應(yīng)會自動停止。金強度很高，耐磨擦，耐高溫，不易氧化，所以可以防止鎳氧化或鈍化，并適合工作在強度要求高的場合。清洗殘留物：完成上面的每一步化學處理以后，都必須清洗掉多余的化學殘留物或其他無用成分。一般清洗一到兩次足夷。物極必反，過分的清洗反倒會引起產(chǎn)品氧化或失去光澤等，這是我們不希望看到的。ENIG的應(yīng)用ENIG處理過的PCB表面非常平整，共面性很好， 用于按鍵接觸面非他莫屬。其次，ENIG可焊性極佳，金會迅速融入熔化的焊錫里面，從而露出新鮮的Ni。ENIG的局限性ENIG 的工藝過程比較復(fù)雜，而且如果要達到很好的效果，必須嚴格控制工藝參數(shù)。最為麻煩的是，ENIG處理過的PCB表面在ENIG或焊接過程中很容易產(chǎn)生黑盤效應(yīng)（Black pad），從而給焊點的可靠性帶來災(zāi)難性的影響。黑盤的產(chǎn)生機理非常復(fù)雜，它發(fā)生在Ni與金的交接面，直接表現(xiàn)為Ni過度氧化。金過多，會使焊點脆化，影響可靠性。5、浸銀(Immersion silver)浸銀的工作原理通過浸銀工藝處理，薄而密的銀沉積提供一層有機保護膜，銅表面在銀的密封下，大大延長了壽命。浸銀的表面很平，而且可焊性很好。一般厚度為（515in，約0.10.4m）浸銀的工作步驟其他步驟這里不再贅述，預(yù)浸的目的主要是防止污染物的引入。浸銀過程也是一個在銅表面銀替換銅的置換反映過程。銀沉積層同時含有有機添加劑和有機表面活性劑，有機添加劑用來確保浸銀平整，而有機表面活性劑則可以保護PCB在儲藏過程中銀吸收潮氣。浸銀的應(yīng)用浸銀焊接面可焊性很好，在焊接過程中銀會融解到熔化的錫膏里，和HASL和OSP一樣在焊接表面形成Cu/Sn金屬間化合物。浸銀表面共面性很好，同時不像OSP那樣存在導電方面的障礙，但是在作為接觸表面（如按鍵面）時，其強度沒有金好。浸銀的局限性浸銀的一個讓人無法忽略的問題是銀的電子遷移問題。當暴露在潮濕的環(huán)境下時，銀會在電壓的作用下產(chǎn)生電子遷移。通過向銀內(nèi)添加有機成分可以降低電子遷移的發(fā)生?？偨Y(jié)：每種板都有自己的特色，根據(jù)產(chǎn)品的要求可以做不同的選擇，出于成本，產(chǎn)品的等級等因素可以用最適合自己的處理方式。Ni/Au板，在焊接時，Au會迅速的融入焊料中，此時SnNi間會形成Ni3Sn4(類似Cu6Sn5)此時還會形成(AuNi)SN4，類似于Cu3Sn不良的IMC.Au在這里的作用是保護Ni層不受氧化，太薄起吧到保護作用，太厚會形成不良的IMC所以控制其含量是個關(guān)鍵電鎳金 金0.05-0.25UM 鎳1-8UM 這種厚度才可靠 最常見就黑盤與金層厚度不足同時為保證焊接的良好，無論是那種處理方式都的保證在處理之前的銅面是干凈無氧化的，處理的層的密度必須大要擋的住空氣中氧的侵入。PCB的拒焊是一個比較好判斷的課題，無非就是PCB的表面有除去應(yīng)有的保護層以外多出了其他的氧化物的存在導致鈍化拒焊，現(xiàn)象上更加的明顯。同時有一種比較特殊的情況，一部分氧化不嚴重的情況，可以通過更換活性較強的錫膏來得到改善，活性越強，這種分解氧化物是能力就越強，同時也存在在大氣環(huán)境下可能焊接不OK的能在氮氣情況下焊接OK，這是因為在不同氣體的環(huán)境下熔融焊錫的表面張力是不一樣的。這就需要我們的工程師靈活的去做各種嘗試。OSP的板材，當在空氣中裸露過久一般顏色會變的越來越暗紅（Cu2O,+1價的銅），當特別嚴重之時會變成黑色的CuO,+2價的銅。一般生產(chǎn)中發(fā)生的氧化都是生成了Cu2O,暗紅色的。二、 元器件貼片電阻是由基板、電阻膜層、電極、保護介質(zhì)四部分組成，其中電極部分又分為內(nèi)電極（銀 -鈀）、過渡層（鎳）、外電極（主要是錫-鍶）。 片狀電阻的基板是高純度的氧化鋁陶瓷材料，具有極高的機械強度和絕緣強度，又具有優(yōu)良 的導熱性和耐高溫性；電阻膜層主要是氧化釕系的玻璃釉漿料經(jīng)高溫燒結(jié)而成；內(nèi)層電極一般是絲印或者浸再燒結(jié)的銀層，過度層和外電極一般是電鍍鎳、錫而成的；而保護層一般是低溫燒結(jié)的玻璃釉。貼片電阻一般都是采用自動化大規(guī)模生產(chǎn)，產(chǎn)品一致性好，來料中最常見的問題不是很多，使用過程中經(jīng)常出現(xiàn)以下問題： 1.電極脫落：焊接后如果出現(xiàn)這種情況，應(yīng)從兩方面分析原因：一是電阻本身的電極附著強度不好，二是焊接過程溫度過高造成電極灼傷，特別是手工焊接時更容易發(fā)生這種情況。第一點可以通過耐焊接熱試驗來驗證（260*10S，顯微鏡下檢查）。 2基體斷裂：這種情況多數(shù)是電阻受到外界機械應(yīng)力破壞所致，當然熱應(yīng)力也可能造成基體斷裂，但實際中不多見。.3電阻阻值變異：一般都是阻值變大而失效。這種情況大部分是長期過載造成的。貼片電阻應(yīng)用的線路往往元件密度都比較高，散熱條件也就差一些，長期工作在這種惡劣條件下，為了延長電阻壽命，選用電阻時要進行降功率設(shè)計。4外電極氧化：這種情況會影響貼片電阻的焊接效果，容易造成虛焊。可以從兩個方面判斷外電極是否氧化，一是在顯微鏡下觀察，可以看見外電極發(fā)黑；二是進行可焊性試驗（235*3s）,觀察外電極上錫情況（要求端頭被焊錫覆蓋面積大于90%）。案例分析： 4.1 案例一： 發(fā)生時間：2003年7月10日 廣東步步高電子工業(yè)有限公司AV產(chǎn)品廠 DV963 主面板電阻斷處理 近來DV963 主面板（4963-0）R407/2.2歐電阻發(fā)現(xiàn)斷裂較多,不良率達0.5%(有時不良達4%),經(jīng)工程人員到外協(xié)生產(chǎn)廠家高華實際考察,造成此不良的根本原因為： （1）主面板拼板之間V刻槽較淺，分板困難，廠家在分板過程中用力過大導致電阻本體斷裂； （2）工程人員帶去的不良品，經(jīng)高華相關(guān)人員確認，此批PCB半成品板部分未測試。 現(xiàn)對以上問題處理如下： （1）請相關(guān)人員通知PCB廠家更改V刻槽。更改效果由IQC負責確認； （2）請開發(fā)更改PCB板（4963-0），將R408更為2.2歐，R407由銅皮直接短路； （3）對于庫存的PCB半成品板（4963-0），經(jīng)與高華溝通，在不影響我廠正常生產(chǎn)的情況下，同意將時間為2003年7月10日以前到貨的板返廠重測； （4）已生產(chǎn)好的PCB板外協(xié)在生產(chǎn)時請制作相應(yīng)的分板工裝，工裝的制作由外協(xié)廠家自行設(shè)計； （5）產(chǎn)線在使用2003年7月10日以前到貨的板時，必須安排人員測試。 4.2 案例二：發(fā)生時間 2003年7月5日 原反饋文件如下： 廣東步步高電子工業(yè)有限公司AV產(chǎn)品廠 生產(chǎn)作業(yè)技術(shù)指導 文檔狀態(tài)：公布 編號: ADP2003070605 發(fā)文部門：影碟機分廠工程部 發(fā)文日期：2003-07-05 VD017K游戲無功能處理事宜 產(chǎn)品一線在生產(chǎn)VD017K時，發(fā)現(xiàn)70%左右的整機游戲無功能、有時無功能，經(jīng)分析、測試發(fā)現(xiàn)解碼板L17（2.2/1/16W）變質(zhì)，導致電壓偏低；此板為新進貼片，批號：2629、2630；現(xiàn)作如下處理： 1、產(chǎn)線先領(lǐng)用一個廠家的2.2/1/16W（料號：0090002）貼片電阻重工300PCS，以便進一步分析驗證； 2、重工時直接更換L17，重工后加測阻值，并請QE驗證。 3、請供應(yīng)部通知外協(xié)協(xié)查該電阻供應(yīng)商，并暫停使用該廠家的電阻，同時請該廠家來人取樣分析； 4、請型式實驗中心對該廠家的所有規(guī)格電阻實驗驗證，并對該不良電阻取樣分析； 5、請相關(guān)部門查該廠家電阻的庫存情況，同時查一下有無其他廠家的同規(guī)格電阻，若沒有請供應(yīng)部立即采購其他廠家的同規(guī)格電阻； 請PMC立即安排產(chǎn)線重工300PCS，以便QE驗證； 望配合為謝！ 經(jīng)查，該片阻失效的原因是測試治具不良造成的：解碼板測試架上有一排頂針（此排頂針是頂在解碼板游戲信號輸出排插座上的）存在偏斜現(xiàn)象，裝解碼板測試時頂針短路，頂針短路造成電阻瞬間功率過載，使電阻失效。 4.3 案例三：發(fā)生時間 2004年10月8日 1/16W 103J 貼片電阻在過波峰焊后有無阻值現(xiàn)象，經(jīng)顯微鏡下檢查，電極已經(jīng)嚴重灼傷，造成失效。圖片如下： 貼片電阻0603 103JR不良品圖片：電阻與電極搭接處有灼傷現(xiàn)象 4)電極：是為了保證電阻器具有良好的可焊性和可靠性,一般采用三層電極結(jié)構(gòu):內(nèi).中.外層電極.內(nèi)層電極是連接電阻體的內(nèi)部電極,其電極材料應(yīng)選擇與電阻膜接觸電阻小,與陶瓷基板結(jié)合力強以及耐化學性好,易于施行電鍍作業(yè).一般用銀鈀合金印刷燒結(jié)而成.中間層電極是鍍鎳層,又稱阻擋層.其作用是提高電阻器在焊接時的耐熱性,緩沖焊接時的熱沖擊.它還可以防止銀離子向電阻膜層的遷移,避免造成內(nèi)部電極被蝕現(xiàn)象(內(nèi)部電極被焊料所熔蝕)外層電極錫鉛層,又稱可焊層.其作用是使電極有良好的可焊性,延長電極的保存期.一般用錫鉛系合金電鍍而成.矩形片式電阻按電阻材料分成薄膜型電阻和厚膜電阻.其中薄膜型電阻的精度高電阻溫度系數(shù)小.穩(wěn)定性好,但阻值范圍較窄,適用于精密和高頻領(lǐng)域.厚膜電阻則是電路中應(yīng)用最廣泛的. FPC是Flexible Printed Circuit的簡稱，又稱軟性線路板、柔性印刷電路板,撓性線路板，簡稱軟板或FPC，具有配線密度高、重量輕、厚度薄的特點.主要使用在手機、筆記本電腦、PDA、數(shù)碼攝錄相機、LCM等很多產(chǎn)品. FPC軟性印制電路是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路。 優(yōu)缺點 1.可自由彎曲、折疊、卷繞，可在三維空間隨意移動及伸縮。 2.散熱性能好，可利用F-PC縮小體積。 3.實現(xiàn)輕量化、小型化、薄型化，從而達到元件裝置和導線連接一體化。 4.工藝設(shè)計比較復(fù)雜、困難，客戶產(chǎn)品結(jié)構(gòu)變化多樣，要求各不相同，不能達成穩(wěn)定的工藝 5.返工的可能性低，特別在壓制、蝕刻、電鍍等 6.檢查困難,線細、孔銅等給檢測帶來不便。 7.不能單一承載較重的物品 8.軟板較薄，容易產(chǎn)生折皺、卷曲、壓傷等 9.產(chǎn)品的成本較高，原材料的PI主要還是靠進口日本、美國、臺灣等地的FPC應(yīng)用領(lǐng)域、MP3、MP4播放器、便攜式CD播放機、家用VCD、DVD 、數(shù)碼照相機、手機及手機電池、醫(yī)療、汽車，航天及軍事領(lǐng)域 我們公司電路板采用純銅壓延板制作，具有導電量強，散熱快優(yōu)點，能夠有效保證足夠的電流通過，從而保障了燈珠的使用壽命。 同行業(yè)的對比：像現(xiàn)在很多企業(yè)使用的電解板來代替壓延板，他們導電差，散熱也不夠，導致燈珠的使用壽命減短夏集成、甘肅新天電公司、東莞福地電子材料、清芯光電、晶能光電、中微光電子、乾照光電、晶達光電、深圳方大，山東華光、上海藍寶等。 國外LED芯片廠商：CREE，惠普（HP），日亞化學（Nichia），豐田合成，大洋日酸，東芝、昭和電工（SDK），Lumileds，旭明（Smileds），Genelite，歐司朗（Osram），GeLcore，首爾半導體等，普瑞，韓國安螢（Epivalley）等。 我們的燈珠使用的是臺灣晶元的芯片，每顆3528的燈珠能夠達到6個流明左右，5050可以達到12流明左右，顏色的一致性好，顯色指數(shù)能夠達到80 Ra，光衰低1000小時只有0.3%0.4%左右 燈珠的規(guī) ： 0603、0805、1210、3528、5050是指LED燈帶上使用的發(fā)光元件-LED的尺寸大小（英制/公制），下面是這些規(guī)格的詳細介紹： 0603：換算為公制是1005，即表示LED元件的長度是1.0mm，寬度是0.5mm。行業(yè)簡稱1005，英制叫法是0603. 0805：換算為公制是2125，即表示LED元件的長度是2.0mm，寬度是1.25mm.行業(yè)簡稱2125，英制叫法是0805. 1210：換算為公制是3528，即表示LED元件的長度是3.5mm，寬度是2.8mm。行業(yè)簡稱3528，英制叫法是1210. 3528：這是公制叫法，即表示LED元件的長度是3.5mm，寬度是2.8mm,行業(yè)簡稱3528。 5050：這也是公制叫法，即表示LED元件的長度是5.0mm，寬度是5.0mm，行業(yè)簡稱5050。 目前大多數(shù)廠商生產(chǎn)的貼片型燈條采用的都以3528和5050的居多，按要求有防水和不防水的。包裝大多是每5米一卷。 燈珠的色溫是指將一標準黑體加熱，溫度升高到一定程度時顏色開始由深紅- 淺紅- 橙黃- 白- 藍，逐漸改變，某光源與黑體的顏色相同時，我們將黑體當時的絕對溫度稱為該光源之色溫。 一般來說色溫不作為考核LED燈帶的一個指標，只是國外很多客戶因為使用環(huán)境的關(guān)系，會做一個特別的要求。 這是指LED燈帶上LED元件的發(fā)光角度，一般通用的貼片LED，即SMD元件的發(fā)光角度都是120度。發(fā)光角度越大，起散光效果越好，但相對的，其發(fā)光的亮度也就相應(yīng)減小了。發(fā)光角度小，光的強度是上去了，但照射的范圍又會縮小。因此，評定LED燈帶的另一個重要指標就是發(fā)光角度?，F(xiàn)在市面上有一些不良廠家，為了提高發(fā)光的亮度以賺取更高的利潤，故意把發(fā)光角度減小，稍有不慎，就會買到這樣的以次充好的元件。 燈珠的功率： 3528每顆燈珠0.08W 5050每顆燈珠0.24W 燈珠的流明： 3528每顆燈珠能夠達到46個流明，5050每顆燈珠能夠達到1012個流明，高亮燈珠能夠達到16個流明左右，燈珠芯片越大流明值就越高，相對就越小。 電壓：這是指LED燈帶的輸入電壓，一般常用的規(guī)格是直流12V，也有的是24V。 三、電阻 有貼片電阻，碳膜電阻、金屬膜電阻、線繞電阻，捷比信電阻，薄膜電阻等。 四、防水處理 分PU聚氨酯和普通環(huán)氧樹脂兩種 PU聚氨酯市場價格在140元每公斤，具有耐高低溫（經(jīng)過測試可以在0上40度0下20度，抗紫外線，耐折，耐磨等系列功能。普通環(huán)氧樹脂市場價在4550元每公斤。 同行業(yè)的對比：現(xiàn)在市場競爭激烈，很多公司為了追求利益最大化都采用國產(chǎn)樹脂來做防水，剛開始使用沒有明顯的差異，只要時間一長一些隱性的毛病全部顯露無疑 SMD貼片軟燈條防水處理分為四種：1表面滴膠 2 套管防水 3 實心防水（U型槽+樹脂） 4 灌膠防水（套管+樹脂） Smd貼片軟燈條的分類 LED光條又分柔性LED光條和LED硬光條兩種，其區(qū)別如下： 1、柔性LED光條是采用FPC做組裝線路板，用貼片LED進行組裝，使產(chǎn)品的厚度僅為一枚硬幣的厚度，不占空間；普遍規(guī)格有30cm長18 顆LED、24 顆LED以及50cm長15 顆LED、24顆LED、30 顆LED等。還有60cm、80cm等，不同的用戶有不同的規(guī)格。并且可以隨意剪斷、也可以任意延長而發(fā)光不受影響。而FPC材質(zhì)柔軟，可以任意彎曲、折疊、卷繞，可在三維空間隨意移動及伸縮 。適合于不規(guī)則的地方和空間狹小的地方使用，也因其可以任意的彎曲和卷繞，適合于在廣告裝飾中任意組合各種圖案。 2、LED硬光條是用PCB硬板做組裝線路板，LED有用貼片LED進行組裝的，也有用直插LED進行組裝的，視需要不同而采用不同的元件。硬燈條的優(yōu)點是比較容易固定，加工和安裝都比較方便；缺點是不能隨意彎曲，不適合不規(guī)則的地方 硬燈條用貼片LED的有18 顆LED、24顆LED、30 顆LED、36顆LED、40 顆LED 等好多種規(guī)格；用直插LED的有18 顆、24 顆、36 顆、48 顆等不同規(guī)格，有正面的也有側(cè)面的。 LED燈條不亮8大原因 1、LED燈條的包裝保護不完善，造成運輸過程中燈珠受到撞擊而損壞。 2、LED燈條的焊接點有虛焊現(xiàn)象，運輸過程中的震動造成焊點脫落而導致燈帶不亮。3、LED燈條焊錫量少，焊點容易脫落. 4.LED的燈芯斷裂，表現(xiàn)為過完爐是正常的，放置一端時間后不能點亮，用烙鐵加熱后又可以點亮，但放置后又會不亮，這種情況一般都是燈芯內(nèi)部的金線斷裂導致不良，在X-RAY 的檢查下會發(fā)現(xiàn)斷裂的痕跡5、LED燈條安裝時彎折角度過大，造成LED柔性燈帶焊點與銅箔分離而導致不亮。6、LED燈條安裝時過度擠壓產(chǎn)品，導致LED柔性燈帶芯片受損或者是焊點變形脫落而不亮 。7、LED燈條線路板阻焊層過厚，焊接時焊錫和線路板不能完全融合在一起，也是一種虛焊現(xiàn)象。8、LED燈條在安裝時不能扭曲，如果扭曲的話會造成LED柔性燈帶的焊點脫落而導致不亮總結(jié)，在FPC的焊接中，必須注意保護好板子的平整，在運輸包裝過程中要防止彎折，保護好焊點不能位于彎折處。市場上沒有特殊的要求的電極都是內(nèi)層為鎳外層錫的，如有電極不上錫極有可能是電極的鍍錫層過薄導致內(nèi)層的鎳氧化而拒焊，元件的氧化可以從外觀比較明顯的觀察到黑色，黃色的的為氧化物，正常的應(yīng)該是銀白色的。同時有些元件過爐后會變色，有金色的，紅色的，褐色的，這是涂層處理用的藥水的不同導致的在高溫下發(fā)生的正常反應(yīng)。三錫膏目前市面上的錫膏大的來分有兩類，一類是含鉛的有鉛錫膏，一類是沒有鉛的無鉛錫膏。有鉛錫膏特性，6337 5545是比較常用的類型，此種配方是通過各種實驗得出的最佳搭配，她們的可焊性是最強，形成的焊點的質(zhì)量在導電性能及機械強度方面都是最佳的。由于鉛對環(huán)境有很大的危害，所以后來就開發(fā)出其他的金屬來取代鉛的作用，比如同，銀，薜，銦等就出現(xiàn)了無鉛錫膏，無鉛錫膏的可焊性能相對于有鉛來說要不足，同時它的焊點會有多種IMC層的出現(xiàn)所以在可靠性方面也不如有鉛的好，同時由于無鉛的材料比較珍惜，所以在成本上來說也要高于有鉛，更致命的一點事它的合金的熔點要高于無鉛30多度，所以對焊接設(shè)備來講也是一大考驗，相對應(yīng)的元器件的耐溫性能的提升也會是一大考驗.IMC ，界面金屬化合物，廣義上講是指某些金屬間相互緊密接觸界面間會產(chǎn)生原子間相互滲透移動的行為，組成一層類似合金的化合物，并可寫出份子式。就焊接領(lǐng)域上來說是指錫銅，錫金，錫鎳，錫銀之間的化合.有鉛焊點，在開始焊接時，焊錫中的錫將向底銅滲透（銅也向錫中滲透，但速度慢）最初形成的是Cu6Sn5，隨著焊接時間的增加會變成Cu3Sn（它是夾在底銅與Cu6Sn5之間的一種非良性焊點）這種變化直到出現(xiàn)全鉛層才會停止，在常溫下的增長可以忽視，但在高溫下是會繼續(xù)增長，所以我們的焊接溫度和時間不宜過高或是過久。IMC層的厚度一般在2-4UM為可接受范圍。無鉛的會有Ni3Sn4,AuSn,AuSn2，AuSn4，Ag3Sn幾種?？偨Y(jié)：焊接過程 在焊接開始的時候，在100度時，焊膏里的焊劑成分開始揮發(fā)，樹脂部分開始覆蓋在焊料的表面及填充在金屬粉末的間隙中防止焊料在高溫下被氧化，100-150度，這個過程一直在持續(xù)發(fā)生，活性劑也在清洗焊盤及元件電極的污染物準備迎接高溫的焊接，150-183度處于焊接區(qū)的，此時焊料完全的熔融從稠狀體轉(zhuǎn)變成液體并在合力的作用下向四周擴散并向元件的焊腿上攀升（此處的合力為各界面之間的作用力，液面與空氣，液面與PAD焊盤，液面與元件腿之間的總合力大小），只有當這個合力指向元件腿的方向才能正常的焊接。這個過程是兩部分，空氣，焊盤與液面的合力促成液面流動擴散，在元件電極與焊盤的重合處就會有一個液面與元件之間的力的加入，只有最終的合力指向上端時才會爬升。除了爬升以外還有一個焊錫與焊盤與元件錫層的相互滲透的過程。這時就會形成金屬間化合物，就是IMC合金層，整個焊接就是促成良好IMC層的形成。IMC ，界面金屬化合物，廣義上講是指某些金屬間相互緊密接觸界面間會產(chǎn)生原子間相互滲透移動的行為，組成一層類似合金的化合物，并可寫出份子式。就焊接領(lǐng)域上來說是指錫銅，錫金，錫鎳，錫銀之間的化合物。有鉛焊點，在開始焊接時，焊錫中的錫將向底銅滲透（銅也向錫中滲透，但速度慢）最初形成的是Cu6Sn5，隨著焊接時間的增加會變成Cu3Sn（它是夾在底銅與Cu6Sn5之間的一種非良性焊點）這種變化直到出現(xiàn)全鉛層才會停止，在常溫下的增長可以忽視，但在高溫下是會繼續(xù)增長，所以我們的焊接溫度和時間不宜過高或是過久。IMC層的厚度一般在2-4um為可接受范圍。無鉛的會有Ni3Sn4,AuSn,AuSn2，AuSn4，Ag3Sn幾種。在兩種系列中，加入Ag,可以提高焊料的潤濕性及增強焊點的機械性能，但價格要比不含Ag的要貴，在一些要求比較高的高頻產(chǎn)品就需要用到添加Ag的焊料來滿足要求。四制程問題：1. 虛焊，一類是元件上不了錫，一類是PCB上不了錫。正常情況下，異形元件除外，虛焊的問題都是由于PCB的鍍層或是元件的鍍層在處理的過程中受到藥水的污染，或是藥水沒有清洗干凈，導致PCB及元件拒焊，這類很明顯的就是無法形成合金，就是一堆錫在虛焊處?？梢杂美予F對虛焊位置進行加錫處理，如果很難上錫的話就可以肯定是鍍層的不良，先要說明的是烙鐵焊接和回流焊接是兩種不同的焊接方式是沒有可比性的，因為烙鐵是用錫線在高溫下用大量的焊劑進行直接焊接的，此種焊接在單位面積上的助焊劑使用量是錫膏的幾倍甚至到10倍之多，所以用它焊的上的不一定能滿足回流焊接。還有一種就是由于回流溫度調(diào)試的不到位造成的焊錫流動不足，這種情況比較明顯，就是焊點很粗糙，類似冷焊的樣子，主要是因為焊接時間過短，溫度偏低造成錫膏未能全的激發(fā)活性，液面保持時間