JESD22 A102E高壓蒸煮.docx

JESD22-A102-E 高壓蒸煮試驗1. 范圍本方法用于評估非氣密性封裝IC器件在濕度環(huán)境下的可靠性。溫度/濕度/偏壓條件應用于加速濕氣的滲透，可通過外部保護材料(塑封料或封口)，或沿著外部保護材料與金屬傳導材料之間界面進行滲透。2. 設備本試驗要求一個壓力箱，能夠維持規(guī)定的溫度和相對濕度。2.1記錄建議每個試驗循環(huán)有一套溫度曲線記錄，以便驗證應力條件。2.2被試器件被試器件不近于內部箱表面3cm,不能直接受熱。2.3離子污染試驗設備和儲存箱的離子污染必須受控,避免影響被測器件。2.4去離子水必須使用室溫下最小1M-cm的去離子水。3. 試驗條件試驗條件包括溫度，相對濕度，蒸汽壓力和持續(xù)時間表1 溫度，相對濕度和壓力溫度注1（干球 ）相對濕度（%）蒸汽壓力 注21212100205 kPa 29.7 psia注1 公差應用于整個可用的試驗區(qū)域.注2 試驗條件應持續(xù)施加，除去中間讀數點。對中間讀數點，器件件應在5.2規(guī)定時間內返回加壓。注3 本文件之前的版本規(guī)定以下試驗條件。條件A： 24hrs (-0,+2)條件B： 48hrs (-0,+2)條件c： 96hrs (-0,+5)條件d： 168hrs (-0,+5)條件e： 240hrs (-0,+8)條件f： 336hrs (-0,+8)試驗時間由內部鑒定要求、JESD47或適用的程序文件規(guī)定。典型為96小時。注意：對塑封微電路，濕氣會降低塑封料的有效的玻璃化溫度。在有效的玻璃化溫度之上的應力溫度可能導致與操作使用相關的失效機理。4. 程序受試器件應以一定方式固定，暴露在規(guī)定的溫度、濕度條件下。應避免元件置于100以上和小于10%R.H.濕度的環(huán)境中，特別是上升、下降和先期測量干燥期間。上升和下降時間應分別小于3小時。在設備控制和冷卻程序時要特別小心防止受試器件受到破壞性的降壓。確保減少污染，經常清潔試驗腔體。4.1試驗周期溫度和相對濕度達到第4條規(guī)定的設定點啟動試驗計時，并在下降開始點停止計時。4.2測試電測試應在下降結束降到室溫不早于2小時，不超過48小時內進行。對于中間測量，在下降階段結束后96小時內器件恢復應力。器件從試驗箱移出后，可以通過把器件放入密封的潮濕袋（無干燥劑）中來減小器件的潮氣釋放速率。當器件放入密封袋時，測試時間計時以器件暴露于實驗室環(huán)境中潮氣釋放速率的1/3來計算。這樣通過把器件裝入潮氣密封袋中測試時間可延長到144小時，壓力恢復時間也延長到288小時。4.3處理應使用消除任何來源的附帶污染或靜電放電損壞的手環(huán)，處理器件和測試夾具。在本試驗和任何高加速濕氣應力試驗中，污染控制是重要的。5. 失效判據如果試驗后，器件參數超過極限值，或按適用的采購文件和數據表中規(guī)定的正常和極限環(huán)境中不能驗證其功能時，器件視為失效。由于外部封裝損傷造成的電失效不作為失效標準考慮范