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2.2點缺陷,本節(jié)介紹以下內(nèi)容:一、點缺陷的符號表征:Kroger-Vink符號二、缺陷反應(yīng)方程式的寫法,一、點缺陷的符號表征:Kroger-Vink符號,以MX型化合物為例:1.空位(vacancy)用V來表示,符號中的右下標(biāo)表示缺陷所在位置,VM含義即M原子位置是空的。2.間隙原子(interstitial)亦稱為填隙原子,用Mi、Xi來表示,其含義為M、X原子位于晶格間隙位置。3.錯位原子錯位原子用MX、XM等表示,MX的含義是M原子占據(jù)X原子的位置。XM表示X原子占據(jù)M原子的位置。4.自由電子(electron)與電子空穴(hole)分別用e,和h來表示。其中右上標(biāo)中的一撇“,”代表一個單位負(fù)電荷,一個圓點“”代表一個單位正電荷。,5.帶電缺陷在NaCl晶體中,取出一個Na+離子,會在原來的位置上留下一個電子e,寫成VNa,即代表Na+離子空位,帶一個單位負(fù)電荷;同理,Cl離子空位記為VCl,即代表Cl離子空位,帶一個單位正電荷。即:VNa=VNae,VCl=VClh,其它帶電缺陷:1)CaCl2加入NaCl晶體時,若Ca2+離子位于Na+離子位置上,其缺陷符號為CaNa,此符號含義為Ca2+離子占據(jù)Na+離子位置,帶有一個單位正電荷。2)CaZr,表示Ca2+離子占據(jù)Zr4+離子位置,此缺陷帶有二個單位負(fù)電荷。其余的缺陷VM、VX、Mi、Xi等都可以加上對應(yīng)于原陣點位置的有效電荷來表示相應(yīng)的帶電缺陷。,6.締合中心電性相反的缺陷距離接近到一定程度時,在庫侖力作用下會締合成一組或一群,產(chǎn)生一個締合中心,VM和VX發(fā)生締合,記為(VMVX)。,總結(jié)符號規(guī)則:,P,缺陷種類:缺陷原子M或空位V,C有效電荷數(shù),P,負(fù)電荷正電荷(中性),缺陷位置(i間隙),Max.C=P的電價P上的電價,有效電荷實際電荷。對于電子、空穴及原子晶體,二者相等;對于化合物晶體,二者一般不等。,注:,二、缺陷反應(yīng)表示法,對于雜質(zhì)缺陷而言,缺陷反應(yīng)方程式的一般式:,1.寫缺陷反應(yīng)方程式應(yīng)遵循的原則,三個原則:(1)位置關(guān)系(2)質(zhì)量平衡(3)電中性,(1)位置關(guān)系:在化合物MaXb中,無論是否存在缺陷,其正負(fù)離子位置數(shù)(即格點數(shù))的之比始終是一個常數(shù)a/b,即:M的格點數(shù)/X的格點數(shù)a/b。如NaCl結(jié)構(gòu)中,正負(fù)離子格點數(shù)之比為1/1,Al2O3中則為2/3。,注意:位置關(guān)系強(qiáng)調(diào)形成缺陷時,基質(zhì)晶體中正負(fù)離子格點數(shù)之比保持不變,并非原子個數(shù)比保持不變。在上述各種缺陷符號中,VM、VX、MM、XX、MX、XM等位于正常格點上,對格點數(shù)的多少有影響,而Mi、Xi、e,、h等不在正常格點上,對格點數(shù)的多少無影響。形成缺陷時,基質(zhì)晶體中的原子數(shù)會發(fā)生變化,外加雜質(zhì)進(jìn)入基質(zhì)晶體時,系統(tǒng)原子數(shù)增加,晶體尺寸增大;基質(zhì)中原子逃逸到周圍介質(zhì)中時,晶體尺寸減小。,(2)質(zhì)量平衡:與化學(xué)反應(yīng)方程式相同,缺陷反應(yīng)方程式兩邊的質(zhì)量應(yīng)該相等。需要注意的是缺陷符號的右下標(biāo)表示缺陷所在的位置,對質(zhì)量平衡無影響。(V的質(zhì)量=0)(3)電中性:電中性要求缺陷反應(yīng)方程式兩邊的有效電荷數(shù)必須相等,晶體必須保持電中性。,2.缺陷反應(yīng)實例,(1)雜質(zhì)(組成)缺陷反應(yīng)方程式雜質(zhì)在基質(zhì)中的溶解過程雜質(zhì)進(jìn)入基質(zhì)晶體時,一般遵循雜質(zhì)的正負(fù)離子分別進(jìn)入基質(zhì)的正負(fù)離子位置的原則,這樣基質(zhì)晶體的晶格畸變小,缺陷容易形成。在不等價替換時,會產(chǎn)生間隙質(zhì)點或空位。,例1寫出NaF加入YF3中的缺陷反應(yīng)方程式,以正離子為基準(zhǔn),反應(yīng)方程式為:以負(fù)離子為基準(zhǔn),反應(yīng)方程式為:,以正離子為基準(zhǔn),缺陷反應(yīng)方程式為:以負(fù)離子為基準(zhǔn),則缺陷反應(yīng)方程式為:,例2寫出CaCl2加入KCl中的缺陷反應(yīng)方程式,基本規(guī)律:低價正離子占據(jù)高價正離子位置時,該位置帶有負(fù)電荷,為了保持電中性,會產(chǎn)生負(fù)離子空位或間隙正離子。高價正離子占據(jù)低價正離子位置時,該位置帶有正電荷,為了保持電中性,會產(chǎn)生正離子空位或間隙負(fù)離子。,例3MgO形成肖特基缺陷MgO形成肖特基缺陷時,表面的Mg2+和O2-離子遷移到表面新位置上,在晶體內(nèi)部留下空位:MgMgsurface+OOsurfaceMgMgnewsurface+OOnewsurface+以零O(naught)代表無缺陷狀態(tài),則:MgO形成肖特基缺陷:O,(2)熱缺陷反應(yīng)方程式,例4AgBr形成弗侖克爾缺陷其中半徑小的Ag+離子進(jìn)入晶格間隙,在其格點上留下空位,方程式為:AgAg,當(dāng)晶體中剩余空隙比較小,如NaCl型結(jié)構(gòu),容易形成肖特基缺陷;當(dāng)晶體中剩余空隙比較大時,如螢石CaF2型結(jié)構(gòu)等,容易產(chǎn)生弗侖克爾缺陷。,一般規(guī)律:,三、熱缺陷濃度的計算,在一定溫度下,熱缺陷是處在不斷地產(chǎn)生和消失的過程中,當(dāng)單位時間產(chǎn)生和復(fù)合而消失的數(shù)目相等時,系統(tǒng)達(dá)到平衡,熱缺陷的數(shù)目保持不變。根據(jù)質(zhì)量作用定律,可以利用化學(xué)平衡方法計算熱缺陷的濃度。,三、熱缺陷濃度的計算,在一定溫度下,熱缺陷是處在不斷地產(chǎn)生和消失的過程中,當(dāng)單位時間產(chǎn)生和復(fù)合而消失的數(shù)目相等時,系統(tǒng)達(dá)到平衡,熱缺陷的數(shù)目保持不變。,化學(xué)平衡方法計算熱缺陷濃度,(1)MX2型晶體肖特基缺陷濃度的計算CaF2晶體形成肖特基缺陷反應(yīng)方程式為:動態(tài)平衡G=RTlnK又O=1,,(2)弗侖克爾缺陷濃度的計算AgBr晶體形成弗侖克爾缺陷的反應(yīng)方程式為:AgAg平衡常數(shù)K為:式中AgAg1。又G=RTlnK式中G為形成1摩爾弗侖克爾缺陷的自由焓變化。,注意:在計算熱缺陷濃度時,由形成缺陷而引發(fā)的周圍原子振動狀態(tài)的改變所產(chǎn)生的振動熵變,在多數(shù)情況下可以忽略不計。且形成缺陷時晶體的體積變化也可忽略,故熱焓變化可近似地用內(nèi)能來代替。所以,實際計算熱缺陷濃度時,一般都用形成能代替計算公式中的自由焓變化。,四、熱缺陷在外力作用下的運動,由于熱缺陷的產(chǎn)生與復(fù)合始終處于動態(tài)平衡,即缺陷始終處在運動變化之中,缺陷的相互作用與運動是材料中的動力學(xué)過程得以進(jìn)行的物理基礎(chǔ)。無外場作用時,缺陷的遷移運動完全無序。在外場(可以是力場、電場、濃度場等)作用下,缺陷可以定向遷移,從而實現(xiàn)材料中的各種傳輸過程(離子導(dǎo)電、傳質(zhì)等)及高溫動力學(xué)過程(擴(kuò)散、燒結(jié)等)能夠進(jìn)行。,五、熱缺陷與晶體的離子導(dǎo)電性,式中:n-單位體積中帶電粒子的數(shù)目V-帶電粒子的漂移(運動)速度-電場強(qiáng)度z-粒子的電價則j=nzeV為單位時間內(nèi)通過單位截面的電荷量。=V/是帶電粒子的遷移率??偟碾妼?dǎo)率,純凈晶體:只有本征缺陷(即熱缺陷)能斯特愛
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