封裝測(cè)試工藝與設(shè)備課程教學(xué)改革的探索

1、    封裝測(cè)試工藝與設(shè)備課程教學(xué)改革的探索    張艷+郝惠蓮摘 要：隨著我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展和需求不斷加大，該行業(yè)亟須大量的專(zhuān)業(yè)人才。封裝測(cè)試工藝課程為培養(yǎng)該領(lǐng)域人才提供必要的知識(shí)技能。為更好地適應(yīng)產(chǎn)業(yè)需求，我國(guó)對(duì)該課程進(jìn)行了教學(xué)模式改革。為適應(yīng)電子封裝發(fā)展趨勢(shì)和不斷滿足新技術(shù)和新工藝的要求，應(yīng)更新教學(xué)內(nèi)容，提高先進(jìn)封裝技術(shù)水平，并實(shí)現(xiàn)理論和實(shí)踐相結(jié)合的教學(xué)模式，應(yīng)改變單一化教學(xué)模式，滿足大學(xué)生的求知欲望，培養(yǎng)學(xué)生解決問(wèn)題的能力。關(guān)鍵詞：封裝測(cè)試工藝與設(shè)備；教學(xué)改革；實(shí)踐教學(xué)隨著我國(guó)在信息化建設(shè)方面的發(fā)展，集成電路產(chǎn)業(yè)日益受到人們的重視和關(guān)注。長(zhǎng)期

2、以來(lái)，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)核心技術(shù)缺失、人才匱乏、人才需求矛盾日益突出。據(jù)業(yè)界統(tǒng)計(jì)，2015年，中國(guó)集成電路從業(yè)人員39.4萬(wàn)人，其中技術(shù)人員14.1萬(wàn)人；預(yù)計(jì)到2020年，從業(yè)人數(shù)將達(dá)到79.2萬(wàn)人，其中技術(shù)人員32.44萬(wàn)人。但是就目前而言中國(guó)集成電路行業(yè)專(zhuān)業(yè)人才儲(chǔ)備數(shù)量少，中高級(jí)人才缺口很大。對(duì)于電子封裝、材料學(xué)、電子信息與電氣工程、工程管理、應(yīng)用物理及半導(dǎo)體器件等專(zhuān)業(yè)領(lǐng)域的學(xué)生來(lái)說(shuō)，非常有必要了解封裝行業(yè)，認(rèn)識(shí)封裝技術(shù)，掌握主要的封裝測(cè)試工藝技術(shù)，熟悉封裝測(cè)試的設(shè)備，最終使自己成為產(chǎn)業(yè)需求的人才。封裝測(cè)試工藝與設(shè)備課程將引領(lǐng)學(xué)生進(jìn)入這一極富挑戰(zhàn)性的領(lǐng)域。封裝測(cè)試工藝與設(shè)備課程主要講授微電子

3、封裝的基本工藝流程及相關(guān)封裝設(shè)備，在此基礎(chǔ)上介紹目前先進(jìn)的封裝技術(shù)、封裝過(guò)程中的缺陷分析和基礎(chǔ)理論等。學(xué)生學(xué)完本課程后，對(duì)封裝行業(yè)和先進(jìn)封裝技術(shù)應(yīng)有初步的了解，理解封裝技術(shù)和工藝流程，能運(yùn)用所學(xué)有關(guān)材料方面的知識(shí)，分析和解決相關(guān)封裝過(guò)程中的缺陷問(wèn)題。本課程的教學(xué)目標(biāo)包括：培養(yǎng)學(xué)生對(duì)封裝行業(yè)、先進(jìn)封裝技術(shù)以及相關(guān)設(shè)備的了解，對(duì)本專(zhuān)業(yè)的發(fā)展方向具有清晰的認(rèn)識(shí)；培養(yǎng)學(xué)生掌握封裝測(cè)試工藝中的術(shù)語(yǔ)、概念和工藝流程；培養(yǎng)學(xué)生能運(yùn)用所學(xué)知識(shí)思考問(wèn)題、解決問(wèn)題的意識(shí)。為達(dá)到上述教學(xué)目標(biāo)，本課程采取以下改革教學(xué)模式。一、改革理論教學(xué)模式為適應(yīng)電子封裝產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)和滿足不斷涌現(xiàn)的新技術(shù)和新工藝要求，我們?cè)谑谡n中

4、更新教學(xué)內(nèi)容，盡量刪除繁瑣的理論推導(dǎo)及部分過(guò)時(shí)的技術(shù)知識(shí)，對(duì)教學(xué)內(nèi)容的選擇以必需和夠用為度。詳細(xì)講解一般封裝工藝與設(shè)備。從晶圓測(cè)試、減薄、劃片、芯片貼裝到芯片互連工藝，再到成型技術(shù)、去飛邊毛刺、切筋成型、上焊錫、打碼，對(duì)每道工序的技術(shù)內(nèi)容與設(shè)備應(yīng)用進(jìn)行剖析，讓學(xué)生充分了解封裝工藝的流程和技術(shù)核心。除了對(duì)基本的封裝工藝進(jìn)行詳細(xì)講解，還對(duì)先進(jìn)封裝技術(shù)及設(shè)備如球柵陣列封裝工藝、晶圓級(jí)csp封裝工藝、系統(tǒng)級(jí)封裝工藝、三維芯片集成工藝進(jìn)行授課，緊跟產(chǎn)業(yè)發(fā)展。二、理論與實(shí)踐相結(jié)合封裝工藝與設(shè)備課程中很多知識(shí)點(diǎn)與實(shí)際產(chǎn)業(yè)緊密結(jié)合，對(duì)于學(xué)生來(lái)說(shuō)還是第一次接觸其中很多知識(shí)點(diǎn)。如果是單純地授課，很容易出現(xiàn)紙上談兵

5、的現(xiàn)象。如學(xué)生可能在考試中取得不算太差的成績(jī)，但是缺乏將知識(shí)轉(zhuǎn)化為實(shí)際的應(yīng)用能力。因此，開(kāi)展與該課程相對(duì)應(yīng)的實(shí)踐教學(xué)及其必要。通過(guò)實(shí)踐教學(xué)，培養(yǎng)學(xué)生的動(dòng)手能力，使其將書(shū)本上的知識(shí)點(diǎn)內(nèi)化，幫助學(xué)生更深刻理解知識(shí)要點(diǎn)，使學(xué)生更好地適應(yīng)工作環(huán)境和工作要求，對(duì)其職業(yè)生涯的順利發(fā)展產(chǎn)生積極影響。而且在實(shí)踐教學(xué)中，學(xué)生通過(guò)實(shí)驗(yàn)可以更直觀地觀察、體會(huì)每個(gè)工藝過(guò)程以及設(shè)備參數(shù)的調(diào)節(jié)，改善了課堂教學(xué)的氛圍，擺脫了學(xué)生依賴(lài)教師講課的形式，而是更多地靠學(xué)生自己思考問(wèn)題、解決問(wèn)題。理論與實(shí)踐相結(jié)合的教學(xué)模式，改變了單一化教學(xué)，提高了課堂效率，也提高了學(xué)生的求知欲望，讓學(xué)生在實(shí)踐中學(xué)習(xí)?？傊瑢鹘y(tǒng)工藝與先進(jìn)工藝相結(jié)合，理論與實(shí)踐相結(jié)合的教學(xué)模式，有助于學(xué)生對(duì)專(zhuān)業(yè)知識(shí)的理解，提升專(zhuān)業(yè)素養(yǎng)，培養(yǎng)學(xué)生思考問(wèn)題和解決問(wèn)題的能力。參考文獻(xiàn)：1張 艷，林 青.淺談開(kāi)設(shè)封裝測(cè)試設(shè)備相關(guān)課程的