SMT工程技術(shù)員面試試題及答案

1、SMT 技術(shù)員面試試題姓名 :_工號(hào) :_ 職務(wù) :_得分 :_（考 試時(shí)間 60 分鐘 , 總分： 105, 另有 5 分為試卷整潔分）1.基礎(chǔ)題：（共 37 分 )(1) 一般來說 SMT 車間規(guī)定的溫度為 ( 22-28 ).(2)目前 SMT 最常用的焊錫膏 SN 和 PB 的含量各為 (63/37 )，其共晶點(diǎn)為 (183度)(3)目前 SMT最常用的長(zhǎng)虹代理焊錫膏SN,AG,CU的含量各為(95.5/4/0.5)，其共晶點(diǎn)為 ( 217度 ).OM325阿爾發(fā)的焊錫膏SN,AG,CU 的含量各為 (96.5/3/0.5)，其共晶點(diǎn)為 ( 217度 )(4) SMT 段因 REFLO

2、W PROFILE設(shè)置不當(dāng)，可能造成零件微裂的是(回流區(qū)溫度太高).(5)英制尺寸長(zhǎng)寬 0603=( 0.06*0.03 ) ,公制尺寸長(zhǎng)寬 3216=( 3.2*1.6 )(6)絲印符號(hào)為272 的電阻，阻值為 ( 2.7k ) ，阻值為 4.8M 的電阻符號(hào)絲印為 ( 485)(7) 目前我公司的貼片機(jī)分哪幾種型號(hào),( 拱架 )型 ,( 轉(zhuǎn)塔 )型 .(8) 貼片機(jī)應(yīng)先貼 ( chip) ，后貼 (ic )(9) 錫膏的取用原則是 (先進(jìn)先出 )，在開封使用時(shí)必須經(jīng)過兩個(gè)重要的過程(回溫 )和 (攪拌 ), 錫膏回溫時(shí)間為( 8H ).(10) 我公司使用的回流焊是用 (熱風(fēng)式 ) 來加熱

3、的 .(11) 請(qǐng)列出常見的六種不同的元件,畫出元件外型及標(biāo)示.(每空 2 分 )(sot),(soic),(plcc),(qfp),(bga),(sop),( switch ).(12) 電容誤差 ,+/-0.5PF 其用字母表示為 ( D ), +/-5% 其用字母表示為 ( J ). 2.貼片機(jī)專業(yè)題： （共 14 分 )(1) SAMSUNG 貼片機(jī)一般使用氣壓為 (5kg/cm3 )(2) CP40LV 最多可安放 ( 104 ) 個(gè) 8mm TAPE FEEDER精選范本 ,供參考！(3) CP40LV吸嘴數(shù)量為 (20)個(gè)吸嘴， HEAD 的間距為 ( 60mm)(4)制 作SM

4、Tsamsung設(shè) 備 程 序 時(shí) ， 程 序 中 包 含 四 部 分 為 (board-definition)DATA,(partnumber)DATA,(feeder)DATA,(step-program)DATA. (每空 2 分填英文 )(5) 翻譯并解釋問題發(fā)生原因幾解決方法REAR FEEDER FLOAT SENSOR ACTIVATED.原因 : REAR feeder SENSOR被感應(yīng)到 .措施方法 : 檢查 REAR feeder SENSOR,并修正3.常見問題填空 . 總 (13 分 )(1) 寫出常見的零件包裝方式 ,( 紙帶式 ),( 膠帶式 ),(Tray 盤式

5、 )及 ( 管裝式 ).(2) 目前有幾種鋼網(wǎng)模塊的開法 :( 化學(xué)腐蝕 ),(激光切割 ),(電鑄成型 ).(3)ESD 的全稱是 ELECTRO STATE DISCHARGE，中文意思為 ( 靜電防護(hù))(4)SOP 的全稱是 (STANDARD OPERATION PROCEDURE),中文意思為標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)程序 .(5)SPC 的全稱是 STATISTICAL PROCESS CONTROL,中文意思為 (統(tǒng)計(jì)制程管制 )(6)SMD 的全稱是 SURFACE MOUNT DEVICE,中文意思為 (表面貼裝設(shè)備 )(7)SMT 的全稱是 SURFACE MOUNT TECHNOLOGY,

6、中文意思為 ( 表面貼裝技術(shù) )4.簡(jiǎn)述題 :(6 分 )(1) 簡(jiǎn)述一下 : 上班為什麼要穿靜電衣 ,戴靜電帽 ?5.問答題：精選范本 ,供參考！(1) 寫出 SMT 制程中錫珠產(chǎn)生可能存在原因是什幺？(8 分 )答： 1.錫膏在回溫時(shí)間沒達(dá)到時(shí),及攪拌不均勻會(huì)導(dǎo)致錫珠.2.因?yàn)樵?PCB 印刷貼片后，過REFLOW時(shí)，在預(yù)熱區(qū)，PCB 中的水份就會(huì)被蒸發(fā)出來，我們知道錫膏的構(gòu)成是由很多的小錫球構(gòu)成，這樣水份的蒸發(fā)就會(huì)帶走很多小錫球，造成錫珠。所以不是真空包裝的PCB 可能會(huì)有錫珠.3.當(dāng)印刷站錫膏印刷過量時(shí), 在回流時(shí)會(huì)導(dǎo)致錫珠在pad 旁 .4.網(wǎng)板擦拭不干凈也會(huì)導(dǎo)致錫珠5.印刷員在清洗

7、印刷不良的pcb 時(shí) ,沒有完全清洗干凈,會(huì)在 pcb 的貫穿孔內(nèi)有錫珠.6.當(dāng)爐前目檢在校正偏移組件時(shí),將錫膏摸動(dòng)到pad 旁的綠油上 ,過爐后會(huì)產(chǎn)生錫珠.7.當(dāng)預(yù)熱和衡溫區(qū)時(shí)間太短時(shí),且回流溫度及升時(shí),會(huì)導(dǎo)致錫珠 .(2) 一般回流爐PROFILE有哪幾部分？各區(qū)的主要工程目的是什幺？(12 分 )答：一般回流爐PROFILE有四個(gè)部分 .第一 ,預(yù)熱區(qū) :其目的是使PCB和組件預(yù)熱 ,達(dá)到平衡同時(shí)除去錫膏中的水份,溶劑 ,以防錫膏發(fā)生塌落和焊料飛濺.第二 ,衡溫區(qū) :其目的是使PCB 上各個(gè)組件的溫度均勻,盡量減少溫差 , 保證在達(dá)到再回流溫度之前焊料能完全干燥,到衡溫區(qū)結(jié)束時(shí), 焊盤

8、,錫膏球及組件腳上的氧化物應(yīng)被除去,整個(gè) pcb 的溫度達(dá)到平衡 .一般在 120-160 度 ,時(shí)間為 60-120s, 根據(jù)錫膏的性質(zhì)有所差異.第三 ,回流共晶區(qū) : 這一區(qū)域里的加熱器的溫度設(shè)置得最高,焊接峰值溫度視所用錫膏不同而不同,一般為錫膏的溶點(diǎn)溫度加20-40度 .此時(shí)焊膏中的焊料開始溶化,再此流動(dòng)狀態(tài) , 替代液態(tài)焊劑潤(rùn)濕焊盤和元器件.有時(shí)也將該區(qū)分為兩個(gè)區(qū),即熔融區(qū)和再流區(qū). 理想的溫度曲線是超過焊錫熔點(diǎn)的“尖端區(qū)”覆蓋的面積最小且左右對(duì)稱.第四 ,冷卻區(qū) :用盡可能快的速度進(jìn)行冷卻,將有助于得到明亮的焊點(diǎn)并飽滿的外型和低的接觸角度.精選范本 ,供參考！緩慢冷卻會(huì)導(dǎo)致pad 的更多分解物進(jìn)入錫中,產(chǎn)生灰暗毛糙的焊點(diǎn),甚至引起粘錫不良和弱焊點(diǎn)結(jié)合力