PCB生產(chǎn)中Mark點設(shè)計

1、PCB生產(chǎn)中Mark點設(shè)計1. pcb必須在板長邊對角線上有一對應(yīng)整板定位的Mark點，板上集成電路引腳中心距小于0.65mm的芯片需在集成電路長邊對角線上有一對對應(yīng)芯片定位的Mark點；pcb雙面都有貼片件時，則pcb的兩面都按此條加Mark點。2. pcb邊需留5mm工藝邊（機(jī)器夾持PCB最小間距要求），同時應(yīng)保證集成電路引腳中心距小于0.65mm的芯片要距離板邊大于13mm(含工藝邊)；板四角用5圓弧倒角。pcb應(yīng)采用拼板方式，從目前pcb翅曲程度考慮，最佳拼接長度約為200mm，（設(shè)備加工尺寸：長度最大為330mm；寬度最大為250mm），在寬度方向盡量不拼以防止在生產(chǎn)過程中彎曲。如下

2、圖：3. MARK點作用及類別Mark點也叫基準(zhǔn)點，為裝配工藝中的所有步驟提供共同的可測量點，保證了裝配使用的每個設(shè)備能精確地定位電路圖案。因此，Mark點對SMT生產(chǎn)至關(guān)重要4. 我部推薦的MARK點設(shè)計規(guī)范1） 形狀：建議Mark點標(biāo)記為直徑：R=1.0mm實心圓；2） 組成一個完整的MARK點包括：標(biāo)記點（或特征點）和空曠區(qū)域。標(biāo)記 空曠區(qū) 3） 位置：Mark點位于單板或拼板上的對角線相對位置且盡可能地距離分開;最好分布在最長對角線位置（如MARK點位置圖）。4） 為保證貼裝精度的要求，SMT要求：每塊PCB內(nèi)必須至少有一對符合設(shè)計要求的可供SMT機(jī)器識別的MARK點，同時必須有單板M

3、ARK(拼板時)，拼板MARK或組合MARK只起輔助定位的作用。5） 拼板時，每一單板的MARK點相對位置必須一樣。不能因為任何原因而挪動拼板中任一單板上MARK點的位置，而導(dǎo)致各單板MARK點位置不對稱；6） PCB上所有MARK點只有滿足：在同一對角線上且成對出現(xiàn)的兩個MARK，方才有效。因此MARK點都必須成對出現(xiàn)，才能使用（MARK點位置圖）。7） MARK點（空曠區(qū)邊緣）距離PCB邊緣必須5.0mm（機(jī)器夾持PCB最小間距要求）（如MARK點位置圖）。 （MARK點位置圖）8） 尺寸A. Mark點標(biāo)記最小的直徑為1.0mm，最大直徑是3.0mm,Mark點標(biāo)記在同一塊印制板上尺寸變

4、化不能超過25 微米；B. 特別強調(diào)：同一板號PCB上所有Mark點的大小必須一致（包括不同廠家生產(chǎn)的同一板號的PCB）；C. 建議將所有的Mark點標(biāo)記直徑統(tǒng)一設(shè)為1.0mm。9） 空曠區(qū)要求在Mark點標(biāo)記周圍，必須有一塊沒有其它電路特征或標(biāo)記的空曠面積?？諘鐓^(qū)圓半徑 r2R , R為MARK點半徑,r達(dá)到3R時，機(jī)器識別效果更好。rr10） 材料Mark點標(biāo)記可以是裸銅、清澈的防氧化涂層保護(hù)的裸銅。如果使用阻焊(soldermask)，不應(yīng)該覆蓋Mark點或其空曠區(qū)域11） MARK點的光亮度應(yīng)保持一致。12） 平整度：Mark點標(biāo)記的表面平整度應(yīng)該在15 微米之內(nèi)。13） 對比度A.

5、當(dāng)Mark點標(biāo)記與印制板的基質(zhì)材料之間有高對比度時可達(dá)到最佳的識別性能B. 對于所有Mark點的內(nèi)層背景必須相同 以下在補點他人這方面的經(jīng)驗，作為參考MARK點分類： 1)Mark點用于錫膏印刷和元件貼片時的光學(xué)定位。根據(jù)Mark點在PCB上的作用，可分為拼板Mark點、單板Mark點、局部Mark點(也稱器件級MARK點)， 2)拼板的工藝邊上和不需拼板的單板上應(yīng)至少有三個Mark點，呈L形分布，且對角Mark點關(guān)于中心不對稱。3）如果雙面都有貼裝元器件，則每一面都應(yīng)該有Mark點。 4)需要拼板的單板上盡量有Mark點，如果沒有放置Mark點的位置，在單板上可

6、不放置Mark點。5)引線中心距0.5 mm的QFP以及中心距0.8 mm的BGA等器件，應(yīng)在通過該元件中心點對角線附近的對角設(shè)置局部Mark點，以便對其精確定位。 6)如果幾個SOP器件比較靠近(100mm)形成陣列，可以把它們看作一個整體，在其對角位置設(shè)計兩個局部Mark點。設(shè)計說明和尺寸要求： 1)Mark點的形狀是直徑為1mm的實心圓，材料為銅，表面噴錫，需注意平整度，邊緣光滑、齊整，顏色與周圍的背景色有明顯區(qū)別；阻焊開窗與Mark點同心，對于拼板和單板直徑為3mm，對于局部的Mark點直徑為1mm, 2)單板上的Mark點，中心距板邊不小于5m

7、m；工藝邊上的Mark點，中心距板邊不小于3mm。3)為了保證印刷和貼片的識別效果，Mark點范圍內(nèi)應(yīng)無焊盤、過孔、測試點、走線及絲印標(biāo)識等，不能被V-CUT槽所切造成機(jī)器無法辨識。 4)為了增加Mark點和基板之間的對比度，可以在Mark點下面敷設(shè)銅箔。同一板上的Mark點其內(nèi)層背景要相同，即Mark點下有無銅箔應(yīng)一致。 5)對于單板和拼板的Mark點應(yīng)當(dāng)作元件來設(shè)計，對于局部的Mark點應(yīng)作為元件封裝的一部分設(shè)計。便于賦予準(zhǔn)確的坐標(biāo)值進(jìn)行定位。PCB設(shè)計之光學(xué)基準(zhǔn)點！ 在有貼片元件的PCB板上，為了對PCB整板進(jìn)行定位，通常需要在PCB板的四個角放置光學(xué)定位點

8、,一般放三個即可。常見的基準(zhǔn)點主要有三種：拼板基準(zhǔn)點，單元基準(zhǔn)點，局部基準(zhǔn)點。 基準(zhǔn)點結(jié)構(gòu)（1）拼板基準(zhǔn)點和單元基準(zhǔn)點 形狀/大?。?#160;直徑為40mil 的實心圓。  阻焊開窗： 和基準(zhǔn)點同心的圓形，大小為基準(zhǔn)點直徑的兩倍。在 2mm直徑的邊緣處要求有一圓形或八邊形的銅線作保護(hù)圈用。同一板上的光學(xué)定位基準(zhǔn)符號其內(nèi)層背景要相同，即三個基準(zhǔn)符號下有無銅箔應(yīng)一致。（2）局部基準(zhǔn)點間距0.4mm的QFP和間距0.8mm BGA、CSP、FC等器件需要放置局部基準(zhǔn)點。 大小/形狀：直徑為40mil 

9、;的實心圓。 阻焊開窗：大小按普通焊盤處理，外圈銅環(huán)可不要。基準(zhǔn)點放置：一般原則 ： 過SMT設(shè)備加工的單板必須放置基準(zhǔn)點。 單面基準(zhǔn)點數(shù)量3。 單面布局時，只需元件面放置基準(zhǔn)點。. A5 I5 0 L- z1 m+ P PCB雙面布局時，基準(zhǔn)點雙面放置。 雙面放置的基準(zhǔn)點，除鏡像拼板外，正反兩面的基準(zhǔn)點位置要求基本一致。見下圖。（1） 拼板的基準(zhǔn)點放置 拼板需要放置拼板基準(zhǔn)點、單元基準(zhǔn)點。 拼板基準(zhǔn)點和單元基準(zhǔn)點數(shù)量各為三個。在板邊呈“L”形分布，盡量遠(yuǎn)離。拼板基準(zhǔn)點的