電子制造設備的維修與保養(yǎng)論文VIP

1、電子制造設備維修與保養(yǎng)論文論文題目： 電子制造設備整體 維修與保養(yǎng) 作者所在系部： 電子工程系 作者所在專業(yè)： 電子工藝與管理 作者所在班級： 10252 作 者 姓 名 ： 作 者 學 號 ： 指導教師姓名： 完 成 時 間 ： 2012 年 12 月 20 日 北華航天工業(yè)學院教務處制 摘 要 隨著電子技術的迅猛發(fā)展，以及電子制造設備規(guī)?；⒓s化的生產發(fā)展趨勢，電子制造設備系統(tǒng)越來越復雜，技術含量也越來越高。尤其是一些進口的電子制造設備，由于圖紙資料不完善，加上生產廠家的技術封鎖，常常造成維修困難，維修費用升高。實際工作表明，在電子制造設備的保管和使用過程中，如果注重維護保養(yǎng)，可以減少電

2、子制造設備的故障率，從而提高電子制造設備的使用效能。為了保持電子制造設備處于最佳狀態(tài)，提高其利用率，必要的維修和管理措施是極其必要的。本文先分析電子制造設備維修的不足，進而指出如何更好地維修與保養(yǎng)電子制造設備的措施，因此具有一定的實踐意義。關鍵詞 電子制造設備 維修 保養(yǎng)目 錄第 1 章 緒論 .31.1 傳統(tǒng)維修與保養(yǎng)的不足.31.2 如何維修與保養(yǎng)電子制造設備.3第 2 章 維修人員的基本要求 .42.1 實踐是提高維修技術的根本途徑.42.2 細心操作是維修的保證.4第 3 章 電子制造設備的整體維修與保養(yǎng) .53.1 電子裝備維修現(xiàn)狀及故障原因分析.53.2 電子制造設備在運行中的維護

3、保養(yǎng).53.3 維修電子制造設備的總體思路.53.4 維修設備的注意事項.6第 4 章 波峰焊機在維護保養(yǎng)中問題與注意事項 .74.1 波峰焊機在使用中的常見問題.74.1.1 板焊接后有錫珠 .74.1.2 上錫不良 .74.2 無鉛焊錫的應用.74.3 波峰焊機的生產工藝過程 .84.4 波峰焊機的生產率問題 .8第 5 章 電子制造設備常見故障與解決方法 .95.1 元器件吸取錯誤.95.2 元器件貼裝偏移.9第 6 章 結 語 .10參考文獻 .10電子制造設備整體維修與保養(yǎng) 第 1 章 緒論隨著社會主義市場經(jīng)濟體制的不斷建立與完善，整個工業(yè)生產對電子制造設備提出了新的要求，因為電子制

4、造設備對工業(yè)產品的質量、成本、環(huán)保和安全等具有一定的決定作用，所以必須保證電子制造設備能在工作中有條不紊地運作，但由于種種因素所致，電子制造設備總會發(fā)生這樣那樣的故障，因此需要予以及時維修，對其進行有效管理，方能使其發(fā)揮最大的功能。1.1 傳統(tǒng)維修與保養(yǎng)的不足長期以來，我國企業(yè)的電子制造設備維修仍然采取以時間為基礎的傳統(tǒng)維修管理模式，由此導致電子制造設備維修時間長，開機率低，直接影響了企業(yè)生產的正常運行。具體而言，我國傳統(tǒng)的電子制造設備維修工作，大致分為兩類：一是計劃性定期維修，即強制性維修，不管電子制造設備是不是需要維修，到一定時間就進行一次維修，因此很難預防因隨機因素而引起的故障；二是事后

5、維修，即故障發(fā)生之后才采取處理對策，屬于被動維修，由于是在沒有準備的情況下進行維修，所以難以做到徹底和完善。隨著現(xiàn)代科學技術的發(fā)展，傳統(tǒng)的維修管理方式越來越暴露出不足。1.2 如何維修與保養(yǎng)電子制造設備為了全面提高電子制造設備的維修管理水平，企業(yè)相關工作人員必須根據(jù)當今設備維修管理技術的發(fā)展趨勢，緊密結合企業(yè)的生產特點，以質量與效益為中心，最大限度地延長電子制造設備的壽命周期。 從目前來看，我國勞動力素質普遍較低，這給電子制造設備的正確使用和維護保養(yǎng)帶來了一定困難，如果對電子制造設備的操作和使用不夠規(guī)范，將會造成更大的隱患。所以，為了更好地發(fā)揮電子制造設備的效能，企業(yè)必須對設備使用、維護和修理

6、予以高度的重視，對使用這些設備的工作人員進行培養(yǎng)，提高他們的勞動素質，同時要進一步完善工作人員巡回檢查和交接等日常維護制度。 第 2 章 維修人員的基本要求2.1 實踐是提高維修技術的根本途徑 對于熟練的維修人員比較熟悉的設備，他可以從整機故障的特征來直接確定出故障元件的位置。例如，一個有經(jīng)驗的電視機維修人員，只要通過一定的步驟觀察現(xiàn)象，便可知道是哪個元件壞了。要做到這一點，就要掌握各種排除故障，檢修電子制造設備的方法，這只有通過實踐積累豐富的工作經(jīng)驗才可。 檢修電子制造設備要從錯綜復雜的故障現(xiàn)象中辨別出是什么故障，故障辨清后，又要從眾多的元件中找出損壞的元件。任何復雜的事物都具有一定的電子制

7、造設備檢修要求及方法規(guī)律，問題是如何培養(yǎng)掌握這種規(guī)律的能力。對于初學者，當具備了一定的基本知識之后，關鍵在于實踐，經(jīng)過一定的實踐，掌握一定的檢修方法，積累一定的經(jīng)驗，就會由被動變?yōu)橹鲃?，學習維修電子制造設備時刻也離不開實踐。學習維修電子制造設備應先弄通電路原理，熟悉設備各部分結構，測檢電路中關鍵點的數(shù)據(jù)或波形，逐步發(fā)現(xiàn)問題，再對照原理分析一下毛病出在什么地方，每維修一臺機器后，也要同原理圖對照一下，看看元件更換得是否正確。這樣邊干邊積累經(jīng)驗，也加深了對理論的理解。既要強調敢于實踐，又要反對盲目實踐，提倡在理論指導下進行實踐。2.2 細心操作是維修的保證 在檢修電子制造設備中，由于操作不小心而引

8、起人為故障的例子很多，這樣，既浪費了時間，又可能損壞元件。要么，即使在分析故障時判斷正確，但由于操作粗心大意便會前功盡棄。因此，有經(jīng)驗的修理人員，遇到自己不太熟悉的機型，并不急于動手檢修。往往是先熟悉一下電路原理圖，看看具體的電路結構及電路中有什么特殊要求，各級電流，電壓的具體數(shù)據(jù)等，做到心中有數(shù)再進行修理。例如: 當焊開元件進行檢查后，一定要使這個元件恢復到原位; 在替換元件時，焊點一定要焊牢; 更換變壓器、晶體管和集成電路等元器件時，要記下各引線的連接點，安裝時切不可接反、接錯。這些看來似乎是小事，但做好了就可以收到事半功倍的效果，做不好就要走彎路。第 3 章 電子制造設備的整體維護與保養(yǎng)

9、3.1 電子裝備維修現(xiàn)狀及故障原因分析 1.電子產品采用低功耗器件和大規(guī)模集成電路設計，雙面或多層履銅基板，經(jīng)過通孔插裝技術或表面組裝技術焊接。但是，設備設計單位很少把電子技術原理及維修技術對工廠技術人員進行系統(tǒng)培訓，電子產品的測試設備和維修設備存在浪費、無人會用、不適用等情況，維修工藝又不太完善甚至空白，造成新設備進廠后，設備的關鍵技術維修均需要原廠家?guī)椭鉀Q。 2. 電子制造設備的維修工藝落后，焊錫、助焊劑選擇不當，元器件拆卸、焊接工藝較差，造成元件虛焊、線路腐蝕和斷線，焊盤、履銅線脫離基板的故障較多。缺少必要的檢測設備和老化試驗工序，漏掉隱性故障。配件修復后，因為人體靜電和存儲不當，影響

10、電路板的維修質量。 3.我國的地理氣候復雜，設備內部線路和電路板在運用中長期經(jīng)受各種自然環(huán)境的考驗，如溫差、濕度、鹽霧、灰沙、振動等等。這些因素在試驗室是無法模擬的。所以，氣候、電磁、機械的影響是電子元件老化和失效的關鍵因素。 3.2 電子制造設備在運行中的維護保養(yǎng)電子制造設備在運行中的維護保養(yǎng)工作是非常重要的。在電子制造設備運行前要進行相應的檢查，主要是工作電壓是否合格、連接線是否正確，尤其是各種連接電纜是否接觸良好，以便在電子制造設備運行之前消除這方面的故障隱患。實際工作中，確實遇到不少這類現(xiàn)象，如三相電壓太低或者不匹配、連接電纜的插頭松動或脫線等，導致電子制造設備不能正常工作。在電子制造

11、設備運行中，除了嚴格按照操作規(guī)程進行操作以外，還要注意多看、多聽、多聞、多摸。如電子制造設備負載過重，接線有短路處，內部器件損壞等，都可以造成電子制造設備溫度過高。而電子制造設備在運行時溫度沒有變化也是不正常的，這可能是內部器件沒有工作，或是有的功能沒有運行。多聞，就是聞是否有異常氣味，因為絕緣材料過熱時會有一種刺激性氣味。現(xiàn)在許多電子制造設備的自身保護已相當完善，可以對短路、過壓、欠壓、超溫和過流等作出故障報警，使電子制造設備本身得到保護。但是，這些電子制造設備往往對周圍環(huán)境包括溫度、濕度等都有嚴格要求，要保證電子制造設備對溫度散熱的要求，溫度過高會使電子制造設備出現(xiàn)故障。因此，電子制造設備

12、在運行中的防塵和散熱也是相當重要的。3.3 維修電子制造設備的總體思路電子制造設備內部錯綜復雜，但是我們可以依據(jù)有關的原理，把其分成若干個功能塊，每個功能塊完成具體的工作，在了解整個電路主要用途的基礎上，根據(jù)電路中各個部分所起的作用，把總原理圖劃分為若干個基本組成部分，即若干個框。再根據(jù)信號流向，從輸入到輸出，畫出總的框圖。對于復雜的系統(tǒng)，通過化整為零，下一步就可以“分而治之” 。 一般情況下，一個框可以按其功能分為若干個級。例如，一個運算放大器可以分為輸入級、中間級和輸出級等。又如：高頻調諧器可以分為高放級、混頻級和本振級等。每級按需要由若干個單元電路組成。例如，共射極電路、共集極電路、積分

13、電路、微分電路、反饋電路等。各級電路又是由各種晶體管和集成電路構成。在分析單元電路時，應以“管”為核心，例如，在直流通路中以二極管為核心，沿著直流電源，通過直流通路分析它的靜態(tài)工作點，也可以通過交流通路和小信號等效電路進行動態(tài)分析。 3.4 維修設備的注意事項 任何新的或搬運過的以及自己不了解的電子制造設備，不要冒失拿起插頭就往電源上插。要記住：查看電源線有無破損；查看插頭有無外露金屬或內部松動；查看電源線插頭兩極有無短路，同外殼(如果設備是金屬外殼)有無通路；查看設備所需電壓值是否與供電電壓相符合。最簡單的辦法可用萬用表測量，用“電阻 lK”或“電阻 10K”擋。在電源開關斷開的情況下，對于

14、二芯插頭，兩個電極之間以及它們與外殼之間的電阻均為無窮大。電源開關閉合時，兩個電極與外殼的電阻仍為無窮大。對于三芯插頭，外殼只能同接地極連接。在電源開關斷開的情況卜，其余兩極之間及對外殼均不通。維修之前，一定要了解維修設備的電氣原理，特別是電源系統(tǒng)。不要認為斷開電源開關就沒有觸電危險。只有拔下插頭，并對儀器內的高電壓、大容量電容器放電處理后，才能認為是安全的。不要隨便改動電子制造設備的電源線。需要帶電檢查調試時，要先用試電筆檢查外殼和金屬件及裸露的導線是否帶電，使用萬用表測電壓時，一定要測有關部分的對地電壓。洗手后或手出汗潮濕時，不要帶電作業(yè)。 第 4 章 波峰焊機在維護保養(yǎng)中問題與注意事項4

15、.1 波峰焊機在使用中的常見問題4.1.1 板焊接后有錫珠造成的原因是水分子和焊盤及組件的氧化或組件及焊盤的外表層有雜質引起。水分子是非?；钴S的無孔不入，由于空氣中的水份不可能是零它就有機會浸入助焊劑及電路板孔和組件的表層，當遇到高溫的時候會突然膨脹產生氣暴，有一部分雜質也會在高溫下產生爆裂而產生錫珠。通過提高預熱溫度，可使水份在溫度的作用下加速擴散在進入錫峰前氣化到空氣中，對于水分子造成的問題完全可解決 . 提高預熱溫度或降低焊接的速度也可使一些雜質提前爆裂減少焊接的錫珠，還可降低一點錫溫（ 10 度）來減少高溫的雜質爆裂從而減少焊接的錫珠。 4.1.2 上錫不良 主要是電路板和組件的氧化或

16、有的組件腳電鍍的金屬成份造成的。如果是某一種組件上錫不良，可單獨用其它酸度高的助焊劑提前浸錫清洗后再插裝或粘貼即可解決。 如果是普遍的上錫不良，板及組件又沒有輕微以上的氧化，可提高預熱的溫度來充分發(fā)揮助焊劑的活力加強去除層氧化的作用。如果是因為嚴重氧化造成的可請 PCB 和組件的供貨商協(xié)助去除氧化層，也可采用酸度較大的助焊劑來焊接，但焊后必須清洗防止今后焊點氧化遭到客戶抱怨。 4.2 無鉛焊錫的應用 無鉛焊錫的熔點比普通錫要高，所以預熱溫度和錫爐的溫度都要高，一般焊點沒有含鉛錫亮，可采用含銀錫來焊接會提高亮度，但比含鉛錫的亮度還有差距，在遇到問題的時候解決問題的方法幾乎和使用含鉛錫相同。應按期

17、化驗錫的成份保持焊接的 PCB 作到無鉛化。 波峰焊是指將熔化的軟釬焊料，經(jīng)電動泵或電磁泵噴流成設計要求的焊料波峰,亦可通過向焊料池注入氮氣來形成，使預先裝有元器件的印制板通過焊料波峰，實現(xiàn)元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機械與電氣連接的軟釬焊。 波峰焊隨著人們對環(huán)境保護意識的增強有了新的焊接工藝。以前的是采用錫鉛合金，但是鉛是重金屬對人體有很大的傷害。于是現(xiàn)在有了無鉛工藝的產生。它采用了*錫銀銅合金*和特殊的助焊劑且焊接接溫度的要求更高更高的預熱溫度還要說一點在 PCB 板過焊接區(qū)后要設立一個冷卻區(qū)工作站.這一方面是為了防止熱沖擊另一方面如果有 ICT 的話會對檢測有影響。4.3 波峰焊機的

18、生產工藝過程 線路板通過傳送帶進入波峰焊機以后，會經(jīng)過某個形式的助焊劑涂敷裝置，在這里助焊劑利用波峰、發(fā)泡或噴射的方法涂敷到線路板上。由于大多數(shù)助焊劑在焊接時必須要達到并保持一個活化溫度來保證焊點的完全浸潤，因此線路板在進入波峰槽前要先經(jīng)過一個預熱區(qū)。助焊劑涂敷之后的預熱可以逐漸提升 PCB 的溫度并使助焊劑活化，這個過程還能減小組裝件進入波峰時產生的熱沖擊。波峰焊機預熱段的長度由產量和傳送帶速度來決定，產量越高，為使板子達到所需的浸潤溫度就需要更長的預熱區(qū)。目前波峰焊機基本上采用熱輻射方式進行預熱，最常用的波峰焊預熱方法有強制熱風對流、電熱板對流、電熱棒加熱及紅外加熱等。在這些方法中，強制熱

19、風對流通常被認為是大多數(shù)工藝里波峰焊機最有效的熱量傳遞方法。在預熱之后，線路板用單波(波)或雙波(擾流波和 波)方式進行焊接。對穿孔式元件來講單波就足夠了，線路板進入波峰時，焊錫流動的方向和板子的行進方向相反，可在元件引腳周圍產生渦流。這就象是一種洗刷，將上面所有助焊劑和氧化膜的殘余物去除，在焊點到達浸潤溫度時形成浸潤。4.4 波峰焊機的生產率問題 許多用戶使用自動化在線式設備一周七天地進行制造和組裝。因此，生產率的問題比以前更為重要，所有設備都必須要有盡可能高的正常運行時間。在選擇波峰焊設備時，必須要考慮各個系統(tǒng)的 MTBF(平均無故障時間)及其 MTTR(平均修理時間)。如果一個系統(tǒng)采用了

20、可以抬起的面板、可折起的后門以及完全操縱臺式檢修門而具有較高的易維護性，就可達到較低的 MTTR。類似地，考慮一下減少焊錫模塊的維護和減少助焊劑涂敷裝置的維護也可以取得較短的維護時間。第 5 章 電子制造設備常見故障與解決方法5.1 元器件吸取錯誤a.真空負壓不足 當吸嘴取元件時，吸嘴處產生一定的負壓，把元件吸附在吸嘴上，若真空負壓不足，將無法提供足夠的吸力吸取元件 。在使用中我們應經(jīng)常檢查真空負壓，定期清洗真空泵里的過濾器，并定期清洗吸嘴，還應注意每個貼裝頭上的濾芯的污染情況，對污染發(fā)黑的要予以更換，以保證氣流的暢通。 b.吸取高度的影響 理想的吸取高度是吸嘴生接觸到元件表面時再往下壓 0.05mm，若下壓的深度過大，則會造成元件被壓進料槽里反而取不起料。若某元件的吸取情況不好，可適當將吸取高度向上略微調整一點。5.2 元器件貼裝偏移 PCB 板的原因 a、PCB 板曲翹度超出設備允許范圍。上翹最大 1.2MM，下曲最大 0.5MM。 b、支撐銷高度不一致，致使印制板支撐不平整。 c、基板定位不良。 d、電路板布線精度低、一致性差，特別是批量與批量之間差異大。e、電路板板面的平面度差，造成貼片時部件沒有接觸電路板就放開貼片的情形。 吸嘴的原因 a、吸嘴型