IPC-SM-840D永久性阻焊的鑒定和性能譯稿

1、2010-03 IPC-SM-840D（中文版）Qualification and Performance Specification of Permanent Solder Mask2010年3月IPC（中文版）標(biāo)準(zhǔn)前 言本標(biāo)準(zhǔn)翻譯采用2007年4月的IPC-SM-840D永久性阻焊劑的鑒定和性能（英文版）目的是為永久性阻焊劑提供詳細(xì)的性能判別準(zhǔn)則。在CPCA標(biāo)準(zhǔn)化工作委員會的組織下，本公司對IPC-SM-840D進行了翻譯和修訂，形成本標(biāo)準(zhǔn)的初稿。繼而在CPCA標(biāo)準(zhǔn)化工作委員會中進行討論并征集了廣大CPCA會員的意見后，完成本標(biāo)準(zhǔn)。本標(biāo)準(zhǔn)由中國印制電路行業(yè)協(xié)會標(biāo)準(zhǔn)化工作委員會提出本標(biāo)準(zhǔn)由中

2、國印制電路行業(yè)協(xié)會（CPCA）歸口本標(biāo)準(zhǔn)負(fù)責(zé)單位：深圳市容大電子材料有限公司目 次1 范圍和設(shè)計11.1 范圍11.2 目的11.3等級21.4聲明21.5術(shù)語和定義21.5.1 AABUS（供需雙方商定）21.5.2起泡31.5.3粉化（固化阻焊層）31.5.4 顏色變化（固化阻焊層）31.5.5 CoC（合格證）31.5.6微裂紋（敷形或者阻焊層覆膜）31.5.7 分層（固化阻焊層）31.5.8 FTIR31.5.9 液化（固化阻焊層）31.5.10 剝離（固化阻焊層）31.5.11 SAC 30531.5.12 軟化（固化阻焊層）41.5.13 阻焊層41.5.14膨漲（固化阻焊層）41

3、.5.15粘性41.5.16芯吸作用（阻焊層）42 引用文件42.1 IPC142.2美國安全檢測實驗室（UL）452.3美國材料及試驗協(xié)會（ASTM）552.4文件的優(yōu)先順序53 要求63.1 鑒定符合性63.1.1 材料鑒定和符合性63.1.2 印制板過程鑒定和評估63.1.3再鑒定63.2 材料63.2.1 配方變更73.2.2 兼容性73.2.3 貯存壽命83.2.4顏色93.2.5 固化93.2.6防霉性93.3目檢要求93.3.1 表面93.3.2褪色（金屬表面）93.3.3 褪色（阻焊層）93.4尺寸要求103.4.1 阻焊層厚度103.5 物理要求103.5.1 鉛筆硬度103

4、.5.2 附著力103.5.3 可加工性123.6化學(xué)要求123.6.1 耐制造溶劑、清潔劑和助焊劑123.6.2 水解穩(wěn)定性123.6.3 阻燃性123.7 焊接要求133.7.1 可焊性133.7.2 耐錫鉛焊料133.7.3 耐無鉛焊料133.8電氣要求133.8.1 介電強度133.8.2 絕緣電阻143.9環(huán)境要求143.9.1 耐濕和絕緣電阻143.9.2 電遷移143.9.3 熱沖擊154質(zhì)量保證規(guī)定154.1 測試檢驗職責(zé)154.1.1 初始鑒定測試154.1.2 測試或者檢驗機構(gòu)154.2 鑒定檢驗154.2.1 樣品尺寸164.2.2 檢驗程序164.2.3不合格174.3

5、 質(zhì)量一致性測試檢驗184.3.1 交收測試檢驗184.4試驗樣品的準(zhǔn)備184.4.1 標(biāo)準(zhǔn)實驗室條件184.4.2 樣品選擇194.4.3涂層204.4.4數(shù)量205阻焊材料交付準(zhǔn)備205.1儲存、包裝和運輸打包206 說明事項206.1印制板用阻焊材料的采購文件206.2 特殊要求21IPC-SM-840D永久性阻焊劑的鑒定和性能規(guī)范1 范圍和設(shè)計1.1 范圍 本規(guī)范是通過最少地測試被評估固化后的永久性阻焊材料性能而獲得最多固化后的永久性阻焊材料的信息以及確認(rèn)的標(biāo)準(zhǔn)和方法。本規(guī)范將確立以下要求：· 阻焊材料的評估· 阻焊材料性質(zhì)的一致性· 通過適當(dāng)?shù)臏y試基板鑒

6、定阻焊層· 結(jié)合成品印制板生產(chǎn)過程對阻焊層進行鑒定評估1.2 目的 本規(guī)范基于恰當(dāng)?shù)臏y試方法和條件，確立對評估阻焊材料的要求，確定其在標(biāo)準(zhǔn)印制板上使用的可接受性要求。這些要求也同樣用于證明基于最終使用環(huán)境的可靠性要求所定義的符合標(biāo)準(zhǔn)的印制板生產(chǎn)過程的合格性。成品印制板的可接受性或者驗證標(biāo)準(zhǔn)，應(yīng)當(dāng)根據(jù)IPC-6011、IPC-6012、IPC-6013和IPC-6018之中所包含的對應(yīng)性能要求來確定。本規(guī)范之中所描述的阻焊材料，當(dāng)應(yīng)用于印制板基板時，應(yīng)當(dāng)盡量避免或者減少焊點 、錫橋、焊料堆積的形成和附著，盡量避免或者減少物理性損壞。阻焊材料應(yīng)當(dāng)有助于阻礙電遷移或?qū)щ娦缘脑鲩L及其它不利因

7、素的形成。注：阻焊材料與焊后產(chǎn)品及過程之間的兼容性的確定不在本規(guī)范范圍之內(nèi)。使用本規(guī)范所規(guī)定的測試方法來確定兼容性及要求應(yīng)當(dāng)由供需雙方商定。本規(guī)范將列出對阻焊層及其工藝的基本要求。阻焊材料應(yīng)當(dāng)根據(jù)制造商就某種產(chǎn)品所規(guī)定的固化條件及所推薦的工藝過程進行固化。新增加的要求或者與這些要求有偏差的應(yīng)當(dāng)由供需雙方商定。1.3等級本規(guī)范規(guī)定了兩個等級，T 級和H級，以反映其功能的一致性要求及基于工業(yè)最終使用要求的測試苛刻性的差別。對一個特定等級的鑒定不得擴展到包含任何其他等級。注：采用某一等級時并不排除援引或者允許其他等級規(guī)定的性能要求。T 通信 包括計算機、通信設(shè)備、高性能商業(yè)機器、儀器以及某些非苛刻性

8、的軍事要求產(chǎn)品。該級阻焊劑適合于高性能商業(yè)和工業(yè)產(chǎn)品，這些產(chǎn)品要求壽命長，當(dāng)設(shè)備發(fā)生中斷時不會對生命造成威脅。H 高可靠性軍事這包括持續(xù)工作要求高的設(shè)備、不允許停機的設(shè)備以及保障生命的設(shè)備。該等級阻焊劑適合于要求保險系數(shù)高和不間斷運轉(zhuǎn)的裝置。注：· 等級規(guī)定本規(guī)范和其他 IPC 規(guī)范的先前版本稱 1級、2級和3級最終產(chǎn)品等級。對所有實用目的而言，并沒有1級阻焊劑。本規(guī)范之中的要求不適用于1級最終產(chǎn)品之中所使用的阻焊劑。 2級相當(dāng)于T級（通信）。3級相當(dāng)于H級（軍事高可靠性）。· 阻焊劑類型過去被描述為A型，指絲印成像的（液態(tài)）或者柔性覆蓋層（干的），和B型，指所有感光類型定

9、義的阻焊劑（液態(tài)或者干膜）。 B1型 阻焊劑被確定為一種液態(tài)阻焊劑， B2型 阻焊膜被確定為一種干膜阻焊劑。1.4聲明 尺寸和公差以公制單位表示。英制單位以方括號 標(biāo)示，且不必是公制單位直接轉(zhuǎn)化的或者可用的數(shù)字。參考信息以圓括號（ ）標(biāo)示。如對此有異議，應(yīng)當(dāng)由供需雙方商定。1.5術(shù)語和定義 術(shù)語的定義應(yīng)當(dāng)根據(jù)IPC-T-50的規(guī)定并且符合1.5.1 到1.5.16的說明。1.5.1 AABUS（供需雙方商定） as agree between user and supplier首字母縮略詞，表示由使用者和供應(yīng)商商定在采購文件之中所確定附加的或者替代的要求。例如合同要求、對采購文件的修改以及圖紙

10、上的信息?？梢栽跍y試之中使用協(xié)議來定義測試方法、條件、頻率、類別或者驗收標(biāo)準(zhǔn)，如尚未確立的情況下。本規(guī)范之中的引用：阻焊材料制造商即供應(yīng)商。使用了阻焊材料的印制板制造商即使用者，除非在上下文中，制造商將其提供給最終使用者，此時制造者是供應(yīng)商。1.5.2起泡 形式為一個層壓基材任何兩層之間：基材和導(dǎo)電箔，基材和保護涂層，阻焊層之間局部的分離。1.5.3粉化（固化阻焊層）阻焊層退化，以致細(xì)小顆?？蓮谋砻婷撾x。1.5.4 顏色變化（固化阻焊層）阻焊層已經(jīng)固化，并且標(biāo)記和最終表面處理已經(jīng)完成之后，任何原有顏色的變化。1.5.5 CoC（合格證） Certificate of Compliance首字母

11、縮略，代表合格證。1.5.6微裂紋（敷形或者阻焊層覆膜）涂層表面或者內(nèi)部的一個網(wǎng)狀細(xì)小裂紋。1.5.7 分層（固化阻焊層）基材內(nèi)部各層之間，基材和導(dǎo)電箔之間，或者印制板的任何其他平面分離。1.5.8 FTIR Fourier Transform Infra-Red首字母縮略，代表傅里葉變換紅外（光譜）。1.5.9 液化（固化阻焊層） 固化（固體）阻焊層部分到完全液化。1.5.10 剝離（固化阻焊層）因附著力不足，一部分阻焊層從印制板上脫落。 1.5.11 SAC 305 一種焊料合金錫膏，含有96.5的 錫，3 的銀和0.5 的銅。1.5.12 軟化（固化阻焊層） 鉛筆（劃痕）硬度測試結(jié)果所證

12、實的硬度降低。 1.5.13 阻焊層 就本規(guī)范而言，阻焊層這一術(shù)語指在裝配之前所應(yīng)用的任何類型的永久性聚合物涂層材料，但不包括標(biāo)?。ㄗ址┯湍吞羁撞牧稀?.5.14膨漲（固化阻焊層）體積增大，尤其是指因吸收了另一種材料，比如一種溶劑所導(dǎo)致的阻焊層厚度增加。1.5.15粘性 一種材料或者一個表面發(fā)生退化，而變得具有粘性的一種狀態(tài)。1.5.16芯吸作用（阻焊層） 一塊平板表面的濕阻焊層被吸入孔中（通過安裝或者元件）的一個狀態(tài)。 2 引用文件 訂購時，只要本規(guī)范之中有規(guī)定，以下規(guī)范的有效的修訂版本，均構(gòu)成本規(guī)范的一部分。2.1 IPC1IPC-A-25A-G-KIT多用途單面測試圖2IPC-T-5

13、0 電子電路互聯(lián)與封裝的術(shù)語和定義J-STD-003印制板的可焊性測試J-STD-004焊劑技術(shù)要求J-STD-006對電子焊接用電子級焊料合金、帶助焊和不帶助焊劑的固體焊料要求IPC-2221 印制板設(shè)計通用標(biāo)準(zhǔn)IPC-6011 印制板通用性能規(guī)范IPC-6012 剛性印制板鑒定和性能規(guī)范IPC-6013 撓性印制板鑒定和性能規(guī)范IPC-6018微波終端產(chǎn)品的檢驗與測試IPC-QL-653 印制板、元件及材料設(shè)備的認(rèn)定IPC-TM-650 測試方法手冊32.1.1顯微剖切顯微剖切半自動或者全自動顯微剖切設(shè)備（可選用）2.3.25 表面污染離子的測試和測量 印制裸

14、板離子清潔度測試2.3.28電路板離子分析，離子色譜法2.3.38表面有機污染物的測試2.3.39 表面有機污染物鑒別試驗(紅外分析法) 2.3.42 耐溶劑和清潔劑阻焊阻焊可加工性的確定 膠帶測試法測試阻焊附著力2.4.29撓性印制電路阻焊層的粘著性2.6.1印制板材料的耐霉性測試 阻焊層 耐濕和絕緣電阻 熱沖擊阻焊層 2.6.8鍍覆孔的熱應(yīng)力測試2.6.11 阻焊層水解穩(wěn)定性 2.6.14 阻焊層耐電遷移2.2美國安全檢測實驗室（UL）4UL 94 裝置及設(shè)備部件用塑料的燃燒性試驗2.3美國材料及試驗協(xié)會（ASTM）5 ASTM D

15、2863氧指數(shù)測試ASTM 3363膜硬度鉛筆測試標(biāo)準(zhǔn)測試方法2.4文件的優(yōu)先順序 當(dāng)合同、訂單或者等效的采購文件的要求與本規(guī)范中所規(guī)定的要求發(fā)生沖突時，應(yīng)當(dāng)以合同、訂單或者等效的采購文件所給出的要求為準(zhǔn)。當(dāng)適用的規(guī)范的要求與本規(guī)范之中所規(guī)定的要求發(fā)生沖突時，應(yīng)當(dāng)采用本規(guī)范之中所給出的要求。但是，本規(guī)范之中無任何內(nèi)容可取代相應(yīng)的法律和法規(guī)。3 要求 3.1 鑒定符合性 本規(guī)范應(yīng)當(dāng)定義供應(yīng)商、制造商和使用者之間所有測試群組的要求，以保證材料的一致性；規(guī)定材料鑒定程序、生產(chǎn)鑒定過程程序以及對所有驗收標(biāo)準(zhǔn)的整體符合性。對這些要求的偏差應(yīng)由供需雙方商定。3.1.1 材料鑒定和符合性 阻焊材料供應(yīng)商應(yīng)當(dāng)

16、就所規(guī)定的每一種阻焊材料配方變化，負(fù)責(zé)評估、鑒定和驗證對3.1之中所定義的要求的符合性。所要求的鑒定測試應(yīng)當(dāng)列在表3-1的A列之中。適用時，測試結(jié)果應(yīng)結(jié)合本規(guī)范物理要求一節(jié)之中所定義的性質(zhì)加以報告。供應(yīng)商應(yīng)當(dāng)指定層壓板或者基材、導(dǎo)體表面最終表面處理和每一合格產(chǎn)品的等級。對這些要求的偏差應(yīng)當(dāng)由供需雙方商定。3.1.2 印制板過程鑒定和評估 制造商應(yīng)當(dāng)負(fù)責(zé)評估和選擇基于等級和最終用途應(yīng)用所使用的過程。制造商應(yīng)當(dāng)根據(jù)表3-1的B列之中所列的必要測試，負(fù)責(zé)鑒定所述的過程。對這些要求或者責(zé)任的偏差應(yīng)當(dāng)由供需雙方商定。3.1.3再鑒定 制造商應(yīng)當(dāng)負(fù)責(zé)再鑒定有別于用于初始鑒定樣品的原有配方的任何材料變更的過

17、程，這也包括配方變更，且需符合3.2.1的規(guī)定。對這些要求的偏差應(yīng)當(dāng)由供需雙方商定。3.2 材料 阻焊材料、覆蓋材料以及或者被涂覆的印制板應(yīng)不含禁用物質(zhì)，并且其配方或者制備需符合本規(guī)范指定的要求。阻焊材料供應(yīng)商應(yīng)負(fù)責(zé)提供客觀的證據(jù)，證明所提供的阻焊材料已經(jīng)達到根據(jù)供應(yīng)商的指示進行加工時驗收標(biāo)準(zhǔn)的固化水平。應(yīng)當(dāng)允許使用間斷點修補材料，只要符合本規(guī)范之中所規(guī)定的要求。1. 2. 本產(chǎn)品包含生成IPC-B-25A 測試板所必需的電子Gerber artwork 格式的文件。3. 當(dāng)前和修訂的IPC 測試方法可從IPC網(wǎng)站獲?。╤tmltestmethods

18、.htm）4. 5. 3.2.1 配方變更 配方變更需要使用新的名稱或者產(chǎn)品名稱，以及再鑒定。名稱變更的程度由供應(yīng)商決定，變更的名稱必須放在醒目的位置。構(gòu)成材料變更的配方變更 一個供應(yīng)商最初證明合格的一種材料的配方的任何下列變化，構(gòu)成一項材料變更：· 配方中的任何非揮發(fā)性組份重量變化超過原始配方該組份重量的+ 2。· 一種非揮發(fā)性組份的去除。· 一種新的非揮發(fā)性組份的增加。· 染料或色素類型的變化，不包括特定的著色材料的最低（無）和最高（提供）填充量的確定的、經(jīng)測試的范圍之內(nèi)著色染料或者色素。 · 任何導(dǎo)

19、致固化阻焊層FTIR光譜響應(yīng)發(fā)生變化的阻焊劑變更。· 配方之中惰性 材料，比如消光劑成分的增加、去除或者變化。配方中單獨某種“惰性” 材料的最低（無）含量和最高（已提供的）含量經(jīng)過測試合格的，這種“惰性” 材料在測試范圍內(nèi)的數(shù)量變化不構(gòu)成配方變化。有以上一種變化的材料構(gòu)成一項配方變化。不構(gòu)成材料變更的配方變化 以下不構(gòu)成配方變化，并且不要求再鑒定：· 配方中任何非揮發(fā)性成份的變化未超過原始配方中該組分重量的 + 2。· 干燥涂層（在推薦的干燥條件下）中殘留的揮發(fā)性組份（溶劑）的變化低于干后重量的1。· 制造商所提供的阻焊材料的固體和揮發(fā)物的

20、的變化。3.2.2 兼容性 阻焊材料應(yīng)當(dāng)適合在印制板上應(yīng)用和使用 ，在化學(xué)、物理、環(huán)境和電性能方面均應(yīng)與結(jié)構(gòu)材料兼容。這些材料不致使印制板裝配中使用的材料或者其上所安裝連接的組件的退化。該材料不得腐蝕任何被覆蓋的金屬。 兼容性確認(rèn) 阻焊材料與本規(guī)范之中未規(guī)定的任何項目或者物質(zhì)的兼容性的確認(rèn)，應(yīng)當(dāng)由制造商使用者就每一個此類項目或者物質(zhì)，逐一負(fù)責(zé)進行。3.2.3 貯存壽命阻焊材料涂層應(yīng)當(dāng)在材料供應(yīng)商所指明的貯存壽命期內(nèi)進行應(yīng)用和固化。貯存壽命和儲存要求應(yīng)當(dāng)由阻焊材料供應(yīng)商規(guī)定。表3-1 鑒定要求要求段落測試方法測試IPC-TM-650 測試方法其他A列B列供應(yīng)商制造商固化3.2.5.

21、1無XX防霉性.1X不需要目檢要求3.3.1無XX3.3.3無不需要供需雙方商定尺寸要求3.4無不需要X.不需要X鉛筆硬度3.5.1無ASTM D3363XX附著于剛性印制板XX附著于撓性印制板2.4.29XX掩蓋導(dǎo)通孔不需要X字符和標(biāo)印材料的附著無不需要供需雙方商定附著于熱熔金屬不需要X多層或者雙層涂料阻焊層的附著 2.4.29XX可加工性.7.1XX耐制造溶劑、清潔劑和助焊劑3.

22、6.1無不需要X耐溶劑和清潔劑2.3.42XX耐組裝工藝和化學(xué)試劑無不需要供需雙方商定水解穩(wěn)定性.11X不需要阻燃性H級無UL94XX阻燃性T級無UL94XX阻燃性T級無ASTM D2863XX可焊性3.7.1無J-STD-003XX耐錫鉛焊料.8XX耐無鉛焊料.8XX無鉛回流焊的模擬2.6.8XX介電強度.6.1X供需雙方商定絕緣電阻.3.1XX耐濕和絕緣電阻.3.1XX電遷移.14XX熱沖擊3.9

23、.X供需雙方商定X = 要求測試。 N/R = 不要求測試。 1適用時才要求。3.2.4顏色 固化阻焊材料的顏色應(yīng)當(dāng)為阻焊材料供應(yīng)商證明合格的、用于該產(chǎn)品類型的標(biāo)準(zhǔn)顏色。透明的、無色素的阻焊材料也是可接受的。3.2.5 固化 本規(guī)范將確立確定已經(jīng)達到一個可接受的固化水平的要求。固化水平 一個可接受的固化水平可以在功能上得以確定，只要證明符合3.5到 3.9相應(yīng)章節(jié)之中的某些或者全部要求。評估要求的條數(shù)的確定應(yīng)當(dāng)由供需雙方商定。 監(jiān)控測試 也可以使用監(jiān)控固化水平或者控制固化過程的其他測試方法。這些替代性的方法以及他們在使用上的可接受性應(yīng)當(dāng)由供需雙方商定

24、。 3.2.6防霉性在根據(jù)IPC-TM-650的方法 2.6.1進行測試時，固化阻焊層不得利于或者支持生物滋長。3.3目檢要求 在所有評估、鑒定和符合性檢驗階段，應(yīng)當(dāng)輔以1.75 到10X倍放大率的放大鏡，對阻焊層表面進行目測。對此要求的偏差應(yīng)當(dāng)由供需雙方商定。3.3.1 表面 固化阻焊層在根據(jù)3.3的要求進行檢驗時，應(yīng)當(dāng)表面均勻一致，無異物，裂縫、夾雜物、剝離 、干擾印制板裝配或運行的任何其他表面異常。3.3.2褪色（金屬表面）固化阻焊層下金屬表面的褪色可接受。3.3.3 褪色（阻焊層） 阻焊層暴露在焊接條件下的褪色不得被視為拒收阻焊層或者印制板的理由。阻焊層可接受的褪色的程度應(yīng)當(dāng)由供需雙方

25、商定。3.4尺寸要求 固化阻焊層應(yīng)當(dāng)在外觀上覆蓋所有被要求覆蓋的表面。如果是薄的或者透明的（無色的）阻焊層，覆蓋程度應(yīng)當(dāng)通過橫截面來驗證，此時可選擇三塊任意的板來進行橫截面分析。3.4.1 阻焊層厚度 印制板制造商應(yīng)當(dāng)確認(rèn)印制板上的阻焊層的最小厚度符合3.8.1的要求。涂層厚度應(yīng)當(dāng)以任何精確到2.5 微米 0.0001 英寸的千分尺或者指示器，或者根據(jù)IPC-TM-650的方法 作顯微剖切測量。如果要求或者允許一個特定的厚度或者擊穿電壓，則應(yīng)當(dāng)由供需雙方商定。3.5 物理要求 3.5.1 鉛筆硬度 當(dāng)按ASTM D-3363的劃痕硬度測試法測試時，固化的阻焊層不應(yīng)被硬度低于F 的

26、鉛筆劃傷。3.5.2 附著力應(yīng)當(dāng)測試固化阻焊層，以確定符合在剛性和撓性基板上附著性的適用驗收標(biāo)準(zhǔn)。確定和偏離這些適用的要求，以及使用替代的樣板圖形或者成品印制板應(yīng)當(dāng)由供需雙方商定。 附著于剛性印制板 固化阻焊層對基板和非熱熔金屬的附著性應(yīng)當(dāng)根據(jù)IPC-TM-650中 加以測試。隨后再根據(jù)3.7.2或者3.7.3暴露于焊料之前及之后，從測試印制板圖形的基板或者導(dǎo)電材料表面上分離的固化阻焊層的最大百分比，應(yīng)當(dāng)以表3-2為依據(jù)。表3-2 附著于剛性印制板（IPC-B-25A 測試板以及或者成品印制板）表面段落允許的最大百分比損失T級和H級裸銅0金或鎳3.5

27、.2.15基板0熱熔金屬（錫-鉛鍍層，熱熔錫-鉛和光亮酸錫） 附著于撓性印制板 固化阻焊層對基材和導(dǎo)電面的附著性應(yīng)當(dāng)根據(jù)IPC-TM-650中 2.4.29，使用一個直徑為 3.18 毫米0.125 英寸的芯棒加以測試。固化阻焊層不得在完成25個周期之后，呈現(xiàn)裂紋或者從基材、導(dǎo)體或者撓性印制板焊盤表面剝離。 通孔保護 固化阻焊層對用來堵塞或者遮蓋孔洞以提供通孔保護的材料的附著性應(yīng)當(dāng)依據(jù)IPC-TM-650中 加以測試。質(zhì)量一致性測試線路樣板應(yīng)當(dāng)按每個代表印制板設(shè)計的樣板，各包含最少6個被保護的通孔。固化阻焊層應(yīng)當(dāng)無損壞

28、，且符合、 和的要求。阻焊層應(yīng)用不得成為其在設(shè)計上所要保護的通孔結(jié)構(gòu)損壞的原因。 字符和標(biāo)印材料的附著 阻焊層固化驗收標(biāo)準(zhǔn)不得由針對一個后續(xù)操作中所應(yīng)用的字符油墨和其他標(biāo)印材料的附著要求來定義。這些材料對固化阻焊層的附著要求的驗收標(biāo)準(zhǔn)的定義，以及所要求的測試方法，應(yīng)當(dāng)由供需雙方商定。 附著于熱熔金屬 固化阻焊層對熱熔金屬的附著性應(yīng)當(dāng)依據(jù)IPC-TM-650中 加以測試。隨后再根據(jù)3.7.2或3.7.3暴露于焊料之前及之后，從測試印制板圖形的熱熔金屬表面分離的固化阻焊層的最大百分比，應(yīng)當(dāng)以表3-2為依據(jù)。當(dāng)受到

29、溫度回流影響的熱熔金屬表面要求有阻焊層，且能夠符合本規(guī)范的附著要求，掩模完全覆蓋導(dǎo)體時建議導(dǎo)體最大寬度為1.27 毫米0.050 英寸。當(dāng)熱熔金屬導(dǎo)體的寬度大于1.27 毫米0.050 英寸的時候，導(dǎo)體的設(shè)計應(yīng)當(dāng)通過基板上的金屬提供一個浮空。該浮空應(yīng)當(dāng)至少為6.45 毫米2 0.010 英寸2 ，并位于一個不大于6.35 毫米0.250 英寸的格網(wǎng)上。當(dāng)熱熔金屬的導(dǎo)體區(qū)域?qū)⒘舫霾挥韪采w的時候，所有等級的印制板應(yīng)保證阻焊層不得覆蓋熱熔金屬超過75微米0.003 英寸。阻焊層與焊盤之間的關(guān)系應(yīng)當(dāng)符合主圖紙上的要求。 附著于其他阻焊層當(dāng)應(yīng)用了多層阻焊層的時候，各層之間的附著同樣應(yīng)當(dāng)符合

30、 和的要求。這些要求也適用于任何指觸表面。3.5.3 可加工性 基板（不包括金屬區(qū)域）上應(yīng)用的固化阻焊層應(yīng)當(dāng)根據(jù)IPC-TM-650中 進行鉆孔、定線鋸切或者打孔。在不使用放大鏡進行目測時，固化阻焊層應(yīng)當(dāng)不多于其所應(yīng)用的板上觀察到的裂紋或者裂縫。3.6化學(xué)要求 3.6.1 耐制造溶劑、清潔劑和助焊劑 固化阻焊層應(yīng)當(dāng)由印制板制造商進行測試，證明能夠耐在預(yù)期的制造過程之中所遇到的那些溶劑、清潔劑、助焊劑或其他化學(xué)制品。 用于制造商的過程之外的過程材料的阻焊層的測試應(yīng)當(dāng)由供需雙方商定。 耐溶劑和清潔劑 固化阻焊層耐溶劑和清潔劑性應(yīng)當(dāng)通過使樣品處

31、于IPC-TM-650中 2.3.42所列出的條件來進行確定。應(yīng)分別測試對每一種溶劑的耐性，且都使用新的樣品。固化涂層不得在阻焊層表面處理之中呈現(xiàn)分層、裂紋、粘著性膨脹或者永久退化。 耐組裝工藝和耐化學(xué)性 對過程化學(xué)的耐性和與組裝工藝的兼容性，不得作為確定固化阻焊層在使用上可接受的要求定義的一部分。確定兼容性和允許使用的責(zé)任應(yīng)當(dāng)由供需雙方商定。3.6.2 水解穩(wěn)定性 固化阻焊層的水解穩(wěn)定性應(yīng)當(dāng)依據(jù)IPC-TM-650中 2.6.11，通過測試和環(huán)境要求進行確定。應(yīng)當(dāng)沒有的跡象：如軟化、粉化、起泡、裂紋、粘性，失去附著或者液化。3.6.3 阻燃性 固化阻焊層的阻燃性性能應(yīng)當(dāng)根據(jù)UL

32、 94進行確定。 H級阻焊層不得提高H級材料基板的UL 94 阻燃性 V等級數(shù) 。 T級阻焊層不得造成 UL 94 阻燃性 V 等級號升高一個以上級別，并且級別至少應(yīng)為V-1級。根據(jù)ASTM D-2863的要求進行測試時，氧指數(shù)應(yīng)當(dāng) 28。3.7 焊接要求 3.7.1 可焊性 在根據(jù)J-STD-003進行測試時，成品印制板以及測試樣板應(yīng)當(dāng)符合可焊性要求。阻焊層的應(yīng)用和固化不得留下對要進行焊接的區(qū)域的可焊性有不利影響的殘留物。3.7.2 耐錫鉛焊料 應(yīng)用在成品印制板以及測試樣板上的固化阻焊層的抗焊料附著力，應(yīng)當(dāng)依據(jù)IPC-TM-650中 2.6.8 和以下條件，通過一

33、個熱應(yīng)力測試（浮焊）來確定：· 助焊劑應(yīng)當(dāng)根據(jù)J-STD-004，為ROM0或者ROM1· 樣品在涂以助焊劑之后應(yīng)當(dāng)在環(huán)境溫度下保留五分鐘 · 根據(jù)助焊劑供應(yīng)商的建議進行預(yù)熱· 溫度應(yīng)當(dāng)按照測試條件 B一旦暴露于焊料之后，應(yīng)當(dāng)根據(jù)3.3對固化阻焊層加以目測，以查明焊料附著的存在。固化阻焊層應(yīng)當(dāng)完全阻止焊料附著。3.7.3 耐無鉛焊料固化阻焊層阻止無鉛焊料附著的能力應(yīng)當(dāng)通過根據(jù)3.7.2 的要求所進行的測試來加以確定，除焊料為SAC 305之外符合J-STD-006。無鉛回流焊的模擬 已經(jīng)根據(jù)3.7.3進行過耐無鉛焊料附著測試的樣品要根據(jù)3.

34、7.3在260 + 5 °C的溫度下，經(jīng)過五種附加的浮焊，各持續(xù)10 + 1 秒的時間。樣品應(yīng)當(dāng)保持符合3.7.2之中的要求。3.8電氣要求 3.8.1 介電強度在依據(jù)IPC-TM-65中 進行測試時，阻焊層應(yīng)當(dāng)符合或者超過每25微米 0.001 英寸 的厚度能耐最小值為500V直流電壓，厚度小于25微米 0.001 英寸的阻焊層應(yīng)至少能耐500 V直流電壓的絕對擊穿電壓。3.8.2 絕緣電阻成品印制板的絕緣電阻應(yīng)當(dāng)依據(jù)IPC-TM-650中 的初始環(huán)境溫度測量的絕緣電阻來進行確定。在根據(jù)3.7.2 和3.7.3進行耐焊料測試之前和之后，標(biāo)準(zhǔn)或成品印制板體

35、系中，樣品測試樣板應(yīng)具有最小絕緣電阻為500兆歐姆。3.9環(huán)境要求3.9.1 耐濕和絕緣電阻應(yīng)用于印制板的固化阻焊層符合所要求的耐濕和絕緣電阻水平（在測試條件下和從室中取走之后穩(wěn)定在環(huán)境條件下放置1到 2個小時后各測試一次）應(yīng)當(dāng)依據(jù)IPC-TM-650中 和表3-3，通過測試來確定。經(jīng)測試的樣品應(yīng)當(dāng)能經(jīng)受表3-3之中所列出的條件，而不起泡或分層，并符合絕緣電阻要求。3.9.2 電遷移應(yīng)用于一個印制板的固化阻焊層的抗電遷移能力，應(yīng)當(dāng)通過表3-4 和IPC-TM-650中2.6.14指定的測試來確定。經(jīng)測試的樣品不得出現(xiàn)電遷移，并且應(yīng)當(dāng)符合表3-4的絕緣電阻要求。 表3-3 耐濕和絕

36、緣電阻等級測試溫度測試濕度偏置電壓（VDC）測試電壓（VDC）持續(xù)時間測試圖IPC-B-25A板要求（兆歐）T65 + 2 °C90 + 3010024 hoursE 和F，C500H25 to 65 °C + 2 °C90，+ 3-550100160 hoursD，C500表3-4 電遷移等級測試溫度測試濕度偏置電壓（VDC）測試電壓（VDC）持續(xù)時間測試圖IPC-B-25A板要求（兆歐）T85 + 2 °C至少851045-100500小時D，C電阻下降小于1個數(shù)量級H85 + 2 °C90 + 31010168小時D，C電阻 > 2

37、 兆歐3.9.3 熱沖擊對于H級應(yīng)用，應(yīng)用于印制板的固化阻焊層抵抗熱沖擊的能力，應(yīng)當(dāng)依據(jù)IPC-TM-650中 ，按照表3-5之中所示的條件，通過測試來確定。經(jīng)測試的樣品應(yīng)當(dāng)根據(jù)3.3的要求，進行目測和測試。經(jīng)測試的樣品不得出現(xiàn)起泡、細(xì)裂紋或者分層。在進行熱沖擊測試之前，樣品應(yīng)放入3.7.2 和3.7.3規(guī)定的焊料中。表3-5之中的針對T級的測試要求，應(yīng)當(dāng)由供需雙方商定。表3-5 熱沖擊條件等級溫度圈數(shù)H或者T65到+125 °C1004質(zhì)量保證規(guī)定4.1 測試檢驗職責(zé)阻焊材料供應(yīng)商、印制板制造商、最終使用者和所使用的其他測試和檢驗機構(gòu)應(yīng)當(dāng)負(fù)責(zé)適用的測試檢驗，以根據(jù)4.

38、3的要求，驗證按照3.1所進行的鑒定，以確定其達到要求。4.1.1 初始鑒定測試阻焊材料供應(yīng)商應(yīng)當(dāng)根據(jù)3.1.1的要求，負(fù)責(zé)表3-1的A列和表4-1之中所示的測試，完成初始鑒定測試。再根據(jù)，完成周期性的測試，以確保持續(xù)的材料性質(zhì)性能。印制板制造商或者使用者應(yīng)當(dāng)根據(jù)3.1.2的要求，負(fù)責(zé)表3-1的B列和表4-2之中所示的測試。4.1.2 測試或者檢驗機構(gòu)用于進行本規(guī)范之中所規(guī)定的任何測試、檢驗程序的測試或者檢驗機構(gòu)，應(yīng)當(dāng)符合IPC-QL-653的所有要求。這些測試檢驗機構(gòu)的可接受性以及對使用他們的許可，應(yīng)當(dāng)由供需雙方商定。4.2 鑒定檢驗根據(jù)3.1.1 和3.1.2 所進行的鑒定檢

39、驗，可以在4.1之中所定義的任何一個或多個部位進行。因為樣品、設(shè)備、程序、體系和要求會隨部位變化而變化，所以要求有對測試細(xì)節(jié)和驗證數(shù)據(jù)的完整而精確的報告。4.2.1 樣品尺寸 試樣應(yīng)當(dāng)如表4-1 和4-2之中所指明的那樣，除非相應(yīng)的測試方法之中另有規(guī)定。對所使用的試樣的數(shù)量或者類型的偏差，應(yīng)當(dāng)由供需雙方商定。4.2.2 檢驗程序樣品應(yīng)當(dāng)按表3-1的相應(yīng)列之中所規(guī)定的進行檢驗。對這些要求的偏差應(yīng)當(dāng)由供需雙方商定。建議的試驗數(shù)量應(yīng)按表4-1 和4-2的規(guī)定。 表4-1 針對表3-1的A列的IPC-B-25A 標(biāo)準(zhǔn)測試板的樣品要求推薦的測試順序要求樣品 ID要求使用單另的樣品未涂層板焊前焊后1單個樣

40、品的個數(shù)目檢全部_全部_全部可加工性A_33彎曲持久性_33固化A 和B_參閱注釋鉛筆硬度A_33附著剛性A_33附著撓性定制設(shè)計_333水解穩(wěn)定性老化定制設(shè)計_3_3介電強度定制設(shè)計_3_3耐溶劑和清潔劑B_5_B = 5可焊性B_3_B = 3耐焊料B_3_B = 3絕緣電阻耐濕和絕緣電阻2· T級· H級C616161C=183電遷移· T級· H級D_33_D =3（T類）3（H類）熱沖擊· T級（可選）· H級A_3A = 3按樣品 ID A，B，C 和D計算的總數(shù)T級 = 38H級= 28T級和H級 = 471根據(jù)3.7.

41、2或者3.7.3進行焊接后加以測試的樣品。2用于絕緣電阻的同樣的樣品。注：固化必須符合3.5.1、 以及或者、3.6.1、3.7.1、3.7.2 和3.7.3的要求。表4-2 針對表3-1的B列的IPC-B-25A 板生產(chǎn)工藝或者一致性樣品或者成品印制板的樣品要求推薦的測試順序要求要求使用單另的樣品樣品ID1未涂層板焊前焊后2單個樣品的個數(shù)目檢全部 全部全部可加工性 A 33A=3鉛筆硬度 A 33附著剛性A 33附著撓性定制設(shè)計 33尺寸· 外觀· 微切片A A全部3全部A=3通孔保護（需要時）定制設(shè)計33熱沖擊（需要時）A 3A=3耐溶劑和清

42、潔劑B 5B = 5耐組裝工藝和化學(xué)試劑B 供需雙方商定供需雙方商定可焊性 B 3B=3耐焊料 B 3B=3固化A 和B_See Note絕緣電阻耐濕和絕緣電阻3· T級· H級C616161C=183電遷移· T級· H級D_33_D =3（T級）3（H級）阻燃性 （如果尚未通過黃卡來批準(zhǔn)，則要進行 UL測試）F UL所要求的總計T級 = 32H級= 17T級和H級 = 381以同樣的生產(chǎn)材料制造的，并且使用同樣的制造工藝的IPC-B-25A板，或者標(biāo)示為樣本A 到D的質(zhì)量合格的生產(chǎn)樣板，或者印制板。2根據(jù)3.7.2或者3.7.3進行焊接后加以測試的樣

43、品。3用于絕緣電阻的同樣的樣品。注：固化必須符合3.5.1、 以及或者、3.6.1、3.7.1、3.7.2 和3.7.3的要求。4.2.3不合格 一次或者多項不合格應(yīng)重檢，最好是在確定失敗模式和糾正之后進行再檢驗。4.3 質(zhì)量一致性測試檢驗阻焊材料和有阻焊層的成品印制板體系性能的質(zhì)量一致性測試應(yīng)當(dāng)通過下列方式之一來完成：· 對歷來與阻焊材料性能要求的關(guān)鍵工藝參數(shù)作統(tǒng)計過程控制，提供一個說明所述符合性的合格證（CoC）的要求，應(yīng)當(dāng)由供需雙方商定。· 如果沒有統(tǒng)計過程控制，那么就強制要求通過測試表4-2 之中所描述的屬性，提供一個說明所述符合性的合格證（CoC）的要求。4.3.1 交收測試檢驗所有與檢驗相關(guān)的項目應(yīng)當(dāng)根據(jù)IPC-6011、IPC-6012、IPC-6013、IPC-6018或者通過其他性能規(guī)范，重新提及適用的性能要求。使用涉及產(chǎn)品性能測試和測試頻率要求的關(guān)鍵工藝參數(shù)的材料和工藝控制文件，應(yīng)當(dāng)由供需雙方商定。阻焊材料的性能檢驗根據(jù)3