手機(jī)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)面試問(wèn)答

1、精選優(yōu)質(zhì)文檔-傾情為你奉上手機(jī)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)面試問(wèn)答5 o0 b" v- v' W0 B1.手機(jī)殼體材料應(yīng)用較廣的是abs+pc,請(qǐng)問(wèn)PC+玻纖的應(yīng)用有那些優(yōu)缺點(diǎn)?. ' A, j0 r1 / m手機(jī)殼體材料應(yīng)用較廣的應(yīng)該是PC+ABS，塑膠加玻纖的主要作用就是加強(qiáng)塑膠強(qiáng)度，PC+玻纖也是同理，同時(shí)還可以改善PC料抗應(yīng)力的能力。+ _( z! o7 q7 z   C' / a/ W$ G缺點(diǎn)：注塑流動(dòng)性更差，提高注塑難度及模具要求。因?yàn)镻C本身注塑流動(dòng)性就差。* k1 X( 1 % s- h0 J! ; R: U' l. f' L

2、. O: M" F7 2.哪些材料適合電鍍?哪些材料不適合電鍍?有何缺陷?, G% % f/ U* c0 R電鍍首先要分清是水鍍還是真空鍍，常見(jiàn)的水鍍材料很少，電鍍級(jí)ABS是最常用的。PP，PE，POM，PC等材料不適合水鍍。因?yàn)檫@些材料表面分子活動(dòng)性差，附著力差。如果要做水鍍的要經(jīng)過(guò)特殊處理。; m& F. # E! r$ Z6 C   s" v真空鍍適應(yīng)的塑膠材料很廣泛：PC，ABS，PMMA，PC+ABS，PET等等。3.后殼選擇全電鍍工藝時(shí)要注意那些方面?后殼一般不做全水電鍍的，因?yàn)樗儠?huì)影響整機(jī)射頻性能，也不利于防靜電，還不利于結(jié)構(gòu)，因

3、為水鍍時(shí)會(huì)造成膠件變硬變脆。如果全電鍍時(shí)要注意：1. 用真空鍍方式，最好做不導(dǎo)電真空鍍（NCVM），但成本高。/ ?! f$ C) T/ C) n" 4 o2、為了降低成本，用水鍍時(shí)，內(nèi)部結(jié)構(gòu)要噴絕緣油墨。; V0 E/ f" ) r- c3 m: g+ J$ T, S' O3 * m# P4.前模行位與后模行位有什么區(qū)別?如:掛繩口處的選擇 2 W( C. & j8 x5 - v% a) W1 + V, U4 k前模行位：開(kāi)模時(shí)，前模行位要行位先滑開(kāi)。) q* u" H! _' ?! o) Z后模行位：開(kāi)模動(dòng)作與行位滑開(kāi)同步進(jìn)行。前模行業(yè)

4、與后模行位具體模具結(jié)構(gòu)也不同。$ K+ B- ?4 C/ k, R1 k掛繩孔如果留在前模，可以走隧道滑塊。掛繩孔如果留在后模：一般是掛繩孔所在的面走大面行位，如果不是，就走前模行位，不然，在膠殼外表面會(huì)有行位夾線。5.模具溝通主要溝通哪些內(nèi)容?一般與模廠溝通，主要內(nèi)容有：開(kāi)模膠件的模具問(wèn)題，有沒(méi)有薄鋼及薄膠及倒扣等。膠件的入水及行位布置。膠件模具排位。能否減化模具。% H& l/ h& P, t2 q+ T( m7 l2 ?1 k2 A4、T1后膠件評(píng)審及提出改模方案等。" m" M- g" f7 / T. N$ Y/ |3 - C6.導(dǎo)致夾水痕

5、的因素有哪些,如何改善?如U型件夾水痕也叫夾水線，是塑料注塑流動(dòng)兩股料相結(jié)合的時(shí)造成的融接線。原因有：水口設(shè)計(jì)位置不對(duì)或者水口設(shè)計(jì)不良。模具排氣不良等注塑時(shí)模具溫度過(guò)低，料溫過(guò)低，壓力太小。改善：1結(jié)構(gòu)上在易產(chǎn)生夾水線的地方加骨位。盡量將U型件短的一邊設(shè)計(jì)成與水口流動(dòng)方向一致。2改善水口。3改善啤塑。9 N2 n" f7.請(qǐng)列舉手機(jī)裝配的操作流程# 7 l# I   i- J- I! W5 手機(jī)裝配大致流程：輔料一般是啤塑廠先裝在膠殼上了，PCB一般是整塊板。2 z, T$ 4 A: Z. G& C# _PCB裝A殼：按鍵裝配在A殼上裝PCB板裝B殼（打螺

6、絲）裝電池蓋測(cè)試包裝PCB裝B殼：將PCB在B殼固定并限位按鍵裝配在A殼上限位打AB殼螺絲裝電池蓋測(cè)試包裝2 h" Q$ K5 e# ! i+ 2 y7 Z- h8.請(qǐng)畫(huà)一下手機(jī)整機(jī)尺寸鏈以直板機(jī)為例，表面無(wú)裝飾件，厚度為電池為準(zhǔn)：圖就不畫(huà)了，講一下各厚度分配。A殼膠厚1.0+LCD泡棉0.30+PCB板厚度（整塊板，各厚度不說(shuō)了）+電池離電池蓋間隙0.15+電池蓋厚度1.01 f% + a0 6 H3 R9 T! S3 ; l9.P+R鍵盤(pán)配合剖面圖.; f7 7 2 w1 q( d以P+R+鋼片按鍵為例：圖就不畫(huà)了，講一下各厚度分配。2 / x' : Z( A$ L( E

7、" " sDOME片離導(dǎo)電基的距離0.05+導(dǎo)電基高0.30+硅膠本體厚度0.30+鋼片厚0.20+鋼片離A殼距離0.05+A殼膠厚1.0+鍵帽高出A殼面一般0.5010.鋼片按鍵的設(shè)計(jì)與裝配應(yīng)注意那些方面'鋼片按鍵設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)注意：% t# 0 h0 H, v. f- C1鋼片不能太厚，0.20左右，不然手感太差。2鋼片不能透光，透光只能通過(guò)硅膠。3鋼片要求定位，在鋼片在長(zhǎng)折彎壁，固定在A殼上。4鋼片要求接地。1 7 l/ Q1 S# y9 u: C1 X: L) + 1 K8 D; M& r) ?, g11.PC片按鍵的設(shè)計(jì)與裝配應(yīng)注意那些方面' &

8、amp; F- q! F7 L& C&    A: g& dPC片按鍵的設(shè)計(jì)時(shí)注意：1、PC片不能太厚，0.40左右，不然手感太差。也不能太薄，不然很軟造成手感差。; Z& u*    O% S5 G! o2、PC片透光不受限制，在透光處鐳雕即可。3、PC片表面如果要切割，槽寬不小于0.80，尖角處要倒小圓角(R0.30)。; 9 A( e/ L3 q4 s! _7 C+ z4、裝配一般通過(guò)在硅膠背面貼雙面膠與PCB連接或者在A殼上長(zhǎng)定位柱，硅膠上開(kāi)定位孔，限位并裝配在A殼上。1 P2 J+ t# v& W4 I3 K/ T' S1 z/ ) k+ 6 6 S12PMMA片按鍵的設(shè)計(jì)與裝配應(yīng)注意那些方面;設(shè)計(jì)要求同PC片。7 7 d   N! G4 G* p- M; L一般PMMA片表面要經(jīng)過(guò)硬化處理。3 W; n. a; F, g0 G( a3 i1 7 % R* R   f2 y13金屬殼的在設(shè)計(jì)應(yīng)注意那些方面金屬殼拆件時(shí)一般比大面低0.05MM，Z向也低0.05。金屬要求接地，接地一般用導(dǎo)電泡棉，導(dǎo)電布，彈片，彈簧等。6 U) e( O+ ?6 w金屬件上做卡扣時(shí)，扣合量不能太大，一般0.30左右。0 ; l% P6