PCBA檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)

1、PCBA檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)版 本：A 編寫： 日期：2005-08-15 .審核： 日期： .批準(zhǔn)： 日期： .目錄編號(hào)名稱版本一標(biāo)準(zhǔn)總則A 二機(jī)械組裝A 三元件安裝、定位A 四焊接A 五清潔度A 六表面貼裝組件A 七PCBA附件名詞解釋A一、標(biāo)準(zhǔn)總則1.1、目的：規(guī)范公司產(chǎn)品質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，對(duì)外觀檢驗(yàn)不良判定準(zhǔn)確，使產(chǎn)品質(zhì)量準(zhǔn)確的滿足公司內(nèi)外顧客的需要。1.2、范圍：本標(biāo)準(zhǔn)制定了公司生產(chǎn)的各類產(chǎn)品在整個(gè)流程中焊接和成型外觀檢驗(yàn)不良判定標(biāo)準(zhǔn)。1.3、 標(biāo)準(zhǔn)使用注意事項(xiàng)：1.3.1 本標(biāo)準(zhǔn)中的不合格就是指導(dǎo)符合標(biāo)準(zhǔn)里面規(guī)定的不合格判定。1.3.2 如果沒有達(dá)到不合格判定內(nèi)容的當(dāng)合格品。1.3.3 如果符合不合格

2、判定內(nèi)容的則作為不合格產(chǎn)品，按照不合格產(chǎn)品處理方法去處理。1.3.4 示意圖只作參考，不是指?jìng)溆袌D的元件才做要求。1.3.5 有的產(chǎn)品元件類別無(wú)示意圖，則可以參照其它類別的示意圖。1.3.6 標(biāo)準(zhǔn)中的最大尺寸是指任意方向測(cè)量的最大尺寸。1.4、 產(chǎn)品識(shí)別及不合格品的處理方法：1.4.1 對(duì)于不合格產(chǎn)品有缺陷處標(biāo)記（用小紅標(biāo)貼標(biāo)記），在檢驗(yàn)報(bào)表上相應(yīng)的缺陷欄記錄好，不合格品應(yīng)同合格品分開，以免與合格品混淆。1.4.2 所有不合格產(chǎn)品均要退回供應(yīng)商或相應(yīng)的生產(chǎn)工序返修（或返工），對(duì)于特殊情況的基板，如起銅皮、PCB綠油脫落、綠油起泡、PCB補(bǔ)線、線路上錫、PCB補(bǔ)油、PCB起泡等基板，則根據(jù)公司的

3、實(shí)際情況進(jìn)行分類，并單獨(dú)處理。1.5、定義：1.5.1 標(biāo)準(zhǔn)：1.5.1.1 允收標(biāo)準(zhǔn)（Acceptance Criteria）：允收標(biāo)準(zhǔn)為理想狀況、允收狀況、不合格缺點(diǎn)狀況（拒收狀況）。1.5.1.2 理想狀況（Target Condition）：此組裝狀況為未符合接近理想與完美之組裝狀況，能有良好組裝可靠度，判定為理想狀況。1.5.1.3 允收狀況（Accetable Condition）：此組裝狀況為未符合接近理想狀況，判定為允收狀況。1.5.1.4 不合格缺點(diǎn)狀況（Nonconforming Defect Condition）：此組裝狀況為未能符合標(biāo)準(zhǔn)之不合格缺點(diǎn)狀況，判定為拒收狀況。

4、1.5.1.5 工程文件、生產(chǎn)工藝文件及品質(zhì)工作指引的優(yōu)先級(jí).等：當(dāng)外觀允收標(biāo)準(zhǔn)之內(nèi)容與工程文件、生產(chǎn)工藝文件、品質(zhì)工作指引內(nèi)容沖突時(shí)，優(yōu)先采用所列其它指導(dǎo)書內(nèi)容。1.6、若本標(biāo)準(zhǔn)沒有的項(xiàng)目可參考IPC-A-610（Ver:C）Acceptability of Electronic Assemblies。1.7、參考文件：IPC-A-610（Ver:C）Acceptability of Electronic Assemblies。1.8、檢驗(yàn)前的準(zhǔn)備：1.8.1 檢驗(yàn)條件：對(duì)某些PCBA進(jìn)行目視檢查時(shí)，如需要可使用放大裝置協(xié)助觀測(cè)。放大裝置的公差為所選用放大倍數(shù)的±15%，所選用放大

5、裝置須與被測(cè)要求項(xiàng)相匹配。用于檢查焊接互連情況的放大倍數(shù)應(yīng)根據(jù)被測(cè)件的最小焊盤寬度來(lái)確定。當(dāng)要求進(jìn)行放大檢測(cè)時(shí)，采用放大倍數(shù)如下表所述。只有在對(duì)拘收條件進(jìn)行確認(rèn)時(shí)才使用仲裁放大倍數(shù)的放大裝置。當(dāng)PCBA上個(gè)器件焊盤寬度大小不一時(shí)，可以使用較大倍數(shù)的放大裝置檢查整個(gè)PCBA。焊盤寬度或焊盤直徑用于檢測(cè)放大倍數(shù)用于仲裁放大倍數(shù)>1.0mm(0.039in)1.75X4X0.5至1.0mm(0.020-0.039in)4X10X0.25至0.5mm(0.00984-0.020in)10X20X<0.25mm(0.0984in)20X40X1.9、不合格判定項(xiàng)目描述與示意圖：全部詳見附頁(yè)。

6、二、機(jī)械組裝3.1 元件安裝-綁帶固定理想狀況（TARGET CONDITION）1、單獨(dú)跳線須平貼于基板表面。2、固定用跳線不得浮高，跳線需平貼元件。允收狀況（ACCEPTABLE CONDITION）1、單獨(dú)跳線垂直和傾斜高度0.6mm。2、固定用跳線須觸及于被固定元件。3、符合元件腳長(zhǎng)度標(biāo)準(zhǔn)。4、元件本體與絕緣層無(wú)損傷。拒收狀況（NONCONFORMING DEFECT）1、單獨(dú)跳線垂直高度> 0.6mm。2、（振蕩器）等固定用跳線未觸及于被固定元件。三、元件安裝、定位3.1 元件定位水平理想狀況（TARGET CONDITION）允收狀況（ACCEPTABLE CONDITION

7、）1、元件正確組裝于兩焊錫孔中央。2、元件文字印刷標(biāo)示可辨認(rèn)。3、無(wú)極性元件文字印刷標(biāo)示辨識(shí)排列方向統(tǒng)一。（由左至右或由上至下）1、 極性元件與多腳元件的放置方向正確。2、組裝后，能辨認(rèn)出元件極性符號(hào)。3、所有元件按規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)組裝于正確位置。拒收狀況（NONCONFORMING DEFECT）1、極性元件文字印刷標(biāo)示辨認(rèn)排列方向不一致。2、使用的元件規(guī)格錯(cuò)誤（錯(cuò)件）。3、元件插錯(cuò)孔。4、極性元件組裝極性錯(cuò)誤（反向）。5、多腳元件組裝錯(cuò)誤位置。6、元件缺組裝（缺件）。3.2垂直元件的安裝理想狀況（TARGET CONDITION）允收狀況（ACCEPTABLE CONDITION）1、無(wú)極性元件文

8、字標(biāo)示辨識(shí)由上至下讀取。2、極性元件的文字標(biāo)示在元件的頂部。1、極性元件組裝于正確位置。2、極性元件的標(biāo)示無(wú)法辨識(shí)。3、標(biāo)有極性元件的地線較長(zhǎng)。4、無(wú)極性元件文字標(biāo)示辨識(shí)由下至上讀取。拒收狀況（NONCONFORMING DEFECT）1、極性元件組裝極性錯(cuò)誤。（反向）3.3 水平元件浮件與傾斜理想狀況（TARGET CONDITION）1、元件與PCB板平行，元件本體與PCB板完全接觸。2、由于設(shè)計(jì)需要而高出板面安裝的元件，距離板面最少1.5mm。（例如高散熱器件） 允收狀況（ACCEPTABLE CONDITION）拒收狀況（NONCONFORMING DEFECT）1、元件體與PCB之間

9、的最大距離（D）小于0.7mm。2、符合元件腳長(zhǎng)度標(biāo)準(zhǔn)。1、元件體與PCB之間的最大距離（D）大于0.7mm。2、由于設(shè)計(jì)需要而高出板面安裝的元件，距離板面少于1.5mm。3、元件腳未露出焊盤孔。3.4 安裝水平徑向引腳理想狀況（TARGET CONDITION）允收狀況（ACCEPTABLE CONDITION）1、元件本體與板面平行且板面充分接觸。2、如果需要，可以使用適當(dāng)?shù)墓潭ǚ椒ā?、元件至少有一邊或一面與PCB接觸。拒收狀況（NONCONFORMING DEFECT）1、無(wú)須固定的元件本體沒有與安裝表面接觸。2、在需要固定的情況下沒有使用固定材料。3.5 垂直元件傾斜理想狀況（TAR

10、GET CONDITION）允收狀況（ACCEPTABLE CONDITION）1、元件本體到焊盤之間的距離（H）大于0.4mm，小于1.5mm。2、元件與板面垂直。3、元件的總高度不超過(guò)規(guī)定的范圍。1、元件本體到焊盤之間的距離（H）大于0.4mm，小于1.5mm。2、傾斜角度低于8 o（與PCB元件面垂直線之傾斜角）。3、符合元件腳長(zhǎng)度標(biāo)準(zhǔn)。拒收狀況（NONCONFORMING DEFECT）1、元件本體到焊盤之間的距離（H）小于0.4mm，或大于1.5mm。2、傾斜角度高于8o。3、元件腳折腳未出孔或元件腳短路。3.6 徑向元件的傾斜理想狀況（TARGET CONDITION）1、元件垂直

11、于板面，底面與PCB板面平行。2、元件的底面與PCB板面之間的距離在0.3-2mm之間。允收狀況（ACCEPTABLE CONDITION）拒收狀況（NONCONFORMING DEFECT）1、元件傾斜但仍滿足最小電氣間隙的要求。2、元件的底面與PCB板面之間的距離在0.3-2mm之間。1、元件的底面與PCB板面之間的距離小于0.3mm或大于2mm。2、不滿足最小電氣間隙要求。注：安裝在外罩和面板上有匹配要求的元件不允許傾斜，如：觸點(diǎn)式開關(guān)、電位器、LCD、LED等。3.7 元件引腳末端的凸出理想狀況（TARGET CONDITION）1、引腳或?qū)Ь€伸出焊盤的長(zhǎng)度為（L=1.0mm）或依照作

12、業(yè)指導(dǎo)書和圖紙的要求而定。允收狀況（ACCEPTABLE CONDITION）拒收狀況（NONCONFORMING DEFECT）1、引腳伸出焊盤的長(zhǎng)度（L）在0.5至1.5mm 之間。1、元件引腳伸出焊盤的長(zhǎng)度（L）小于0.5mm，或超過(guò)1.5mm。2、元件引腳伸出焊盤長(zhǎng)度減小最小電氣間隙。3.8 引腳的成型3.8.1 元件引腳的彎曲理想狀況（TARGET CONDITION）1、安裝在鍍通孔中的元件，從元件的本體、球狀連接部分或引腳焊接部分到元件折彎處的距離，至少相當(dāng)于一個(gè)引腳的直徑或厚度或0.8mm中的較大者。焊錫珠焊縫允收狀況（ACCEPTABLE CONDITION）1、元件引腳沒有

13、扭曲和裂縫。2、元件引腳的延伸盡量與元件本體的中軸線平行。3、元件引腳內(nèi)側(cè)的彎曲半徑符合下表要求。距形引腳使用厚度（T）作為引腳直徑（D）。 引腳的直徑（D）或厚度（T）引腳內(nèi)側(cè)的彎曲半徑（R）0.8mm1X直徑/厚度0.8mm1.2mm1.5X直徑/厚度1.2mm2X直徑/厚度拒收狀況（NONCONFORMING DEFECT）1、元件引腳彎折處距元件體的距離，小于引腳的直徑或0.8mm中的其較小者。2、元件的本體、球狀連接部分或引腳焊接部分有裂縫。3、元件內(nèi)測(cè)的彎曲半徑不符合上表的要求。3.8.2 元件引腳的損傷理想狀況（TARGET CONDITION）允收狀況（ACCEPTABLE C

14、ONDITION）1、元件引腳上沒有任何刻痕、損傷或形變。1、元件引腳上的刻痕、損傷或形變不能超過(guò)引腳直徑的寬度或厚度的10%。拒收狀況（NONCONFORMING DEFECT）1、元件引腳的損傷超過(guò)了引腳直徑的10%。2、元件管腳由于多次成形或粗心造成的引腳形變。3、引腳上留有夾具造成的夾痕，管腳的損傷超過(guò)了引腳直徑的10%。3.8.3 元件破損（DIP&SOIC）理想狀況（TARGET CONDITION）允收狀況（ACCEPTABLE CONDITION）1、元件內(nèi)部芯片無(wú)外露、IC封裝良好，無(wú)破損。1、IC無(wú)破裂現(xiàn)象。2、IC腳與本體封裝處不可破裂。3、元件腳無(wú)損傷。拒收狀況

15、（NONCONFORMING DEFECT）1、IC破裂現(xiàn)象。2、IC腳與本體連接處有破裂。3、元件腳破損，或影響焊錫性。殘缺觸及到管腳的密封處管腳暴露 管腳的密封處3.8.4 水平元件的破損允收狀況（ACCEPTABLE CONDITION）1、沒有明顯的破裂及內(nèi)部金屬組外露。2、元件腳與封裝體處無(wú)破損。3、封裝體表皮有輕微破損。4、文字標(biāo)示模糊，但不影響讀值與極性辨識(shí)。拒收狀況（NONCONFORMING DEFECT）1、元件腳彎曲變形。2、元件腳破損、裂痕、扭曲。3、元件腳與封裝體處破裂。4、元件表面的絕緣涂層受到損傷，造成元件內(nèi)部的金屬材質(zhì)暴露在外，或元件嚴(yán)重形變。5、元件腳氧化，生

16、銹沾油脂或影響焊錫性。6、無(wú)法辨識(shí)極性與規(guī)格。7、玻璃封裝的元件，封裝上的破裂超出元件的規(guī)范。8、玻璃封裝的元件玻璃體破裂。9、玻璃封裝的元件，封裝上的殘缺引起的裂痕延伸到管腳的密封處。 3.8.5 垂直元件的破損理想狀況（TARGET CONDITION）允收狀況（ACCEPTABLE CONDITION）1、 元件本體完整良好。2、 文字標(biāo)識(shí)規(guī)格、極性清晰。1、元件本體有輕微的刮痕、殘缺，但元件的基材或功能部位沒有暴露在外。2、文字標(biāo)示規(guī)格，極性可辨識(shí)。3、元件的結(jié)構(gòu)完整性沒有受到破壞。4、元件腳無(wú)損傷。碎裂 裂紋拒收狀況（NONCONFORMING DEFECT）1、元件的功能部位暴露在

17、外，結(jié)構(gòu)完整性受到破壞。四、焊接4.1 焊接可接受性要求理想狀況（TARGET CONDITION）允收狀況（ACCEPTABLE CONDITION）1、焊點(diǎn)表層總體呈現(xiàn)光滑和與焊接零件有良好的潤(rùn)濕。部件的輪廓容易分辨。焊接部件的焊點(diǎn)有順暢連接的邊緣。表層形狀呈凹面狀。1、有些成份的焊錫合金、引腳或PCB板貼裝和特殊焊接過(guò)程可能導(dǎo)致原因涉及原料或制程的干枯粗糙、灰暗、或顆粒狀外觀的焊錫。這些焊接是可接受的。2、可接受的焊點(diǎn)必須是當(dāng)焊錫與待焊表面，形成一個(gè)小于或等于90o的連接角（）時(shí)能明確表現(xiàn)出浸潤(rùn)和粘附，當(dāng)焊錫的量過(guò)多導(dǎo)致蔓延出焊盤或阻焊層的輪廓除外。拒收狀況（NONCONFORMING

18、DEFECT）1、不潤(rùn)濕，導(dǎo)致焊點(diǎn)形成表面的球狀或珠粒狀物，頗似蠟層面上的水珠。表層凸?fàn)?，無(wú)順暢連接的邊緣。2、移位焊點(diǎn)。3、虛焊點(diǎn)。4.2 引腳凸出允收狀況（ACCEPTABLE CONDITION）1、引腳伸出焊盤的標(biāo)準(zhǔn)：最小為在焊錫中的引腳末端可辨識(shí)，最大不超過(guò)1.5mm。拒收狀況（NONCONFORMING DEFECT）A、支撐孔1、引腳凸出：最小為在焊錫中的引腳末端不可辨識(shí)、最大超過(guò)1.5mm的標(biāo)準(zhǔn)。2、引腳凸出違反允許的最小電氣間隙。B、非支撐孔1、引腳延伸不滿足引腳固定腳最小45o的要求。2、引腳凸出小于0.5mm。3、引腳凸出違反允許的最小電氣間隙。4.3 插件孔的焊接理想狀

19、況（TARGET CONDITION）1、元件引腳完全被焊點(diǎn)覆蓋。允收狀況（ACCEPTABLE CONDITION）1、元件孔內(nèi)可目視見填錫，焊盤上最少達(dá)75%。 滿足允收狀況要求的垂直填充。焊錫終止面焊錫起始面 2、引腳和孔壁最少270o潤(rùn)濕。拒收狀況（NONCONFORMING DEFECT）1、元件孔內(nèi)無(wú)法目視錫底面，焊孔上未達(dá)到75%孔內(nèi)上錫。2、焊接面引腳和孔壁潤(rùn)濕至少270O。3、板底的焊盤覆蓋最少75%。4、板底引腳和孔壁最少270o潤(rùn)濕。 4.4 安裝元件的焊接理想狀況（TARGET CONDITION）1、無(wú)空洞區(qū)域或表面瑕疵。2、引腳和焊盤潤(rùn)濕良好。3、引腳形狀可辨識(shí)。4

20、、引腳周圍100%有焊錫覆蓋。5、焊錫覆蓋引腳，在焊盤或?qū)Ь€上薄而順暢的邊緣。6、包層或密封元件：焊接處有明顯的間隙。 允收狀況（ACCEPTABLE CONDITION）1、焊點(diǎn)表層是凹面的、潤(rùn)濕良好的且焊點(diǎn)內(nèi)引腳形狀可辨識(shí)。2、包層或密封元件：板底的360O潤(rùn)濕是可辨識(shí)。3、包層或密封元件：板底的引腳上未發(fā)現(xiàn)有絕緣層。4、焊點(diǎn)表層是凸面的，焊錫過(guò)多致使引腳形狀不可辨識(shí)，但從主面可確認(rèn)引腳位于通孔中。5、引腳折彎處的焊錫不接觸元件本體。 拒收狀況（NONCONFORMING DEFECT）1、由于引腳彎曲導(dǎo)致引腳形狀不可辨識(shí)。2、引腳折彎處的焊錫接觸元件本體或密封端。 3、包層或密封元件：引

21、腳伸入焊盤中。4、包層或密封元件：板底沒有良好的潤(rùn)濕。4.5 通孔的焊接理想狀況（TARGET CONDITION）1、通孔內(nèi)焊錫完全填充。2、焊盤頂部有良好潤(rùn)濕。允收狀況（ACCEPTABLE CONDITION）拒收狀況（NONCONFORMING DEFECT）1、通孔表面的焊錫潤(rùn)濕良好。1、通孔表面的焊錫潤(rùn)濕不良。4.6 焊接后的引腳剪切理想狀況（TARGET CONDITION）拒收狀況（NONCONFORMING DEFECT）1、引腳和焊點(diǎn)無(wú)破裂。2、引腳凸出符合規(guī)范要求。1、引腳與焊點(diǎn)間破裂。引腳凸出4.7 焊接缺陷理想狀況（TARGET CONDITION）允收狀況（ACCE

22、PTABLE CONDITION）1、無(wú)任何錫珠、錫渣、錫尖殘留于PCB。1、固定的錫球距離焊盤或?qū)Ь€在0.13mm以內(nèi)，或直徑大于0.13mm。2、每600mm2多于5個(gè)錫球或焊錫潑濺（直徑0.13mm或更小）。拒收狀況（NONCONFORMING DEFECT）1、錫球違反最小電氣間隙。2、需要焊接的引腳或焊盤不潤(rùn)濕。3、未固定的錫球（例如免清除的殘?jiān)蛭凑掣接诮饘俦砻妗?、焊錫在毗鄰的不同導(dǎo)線或元件間形成橋接。5、網(wǎng)狀焊錫。6、焊錫毛刺違反了引腳凸出要求。7、焊錫毛刺違反最小電氣間隙。 電氣間隙注意：粘附/固定的錫球是指在一般工作條件下不會(huì)移動(dòng)或松動(dòng)的焊錫球。五、清潔度5.1 助焊劑

23、殘留物理想狀況（TARGET CONDITION）1、清潔，無(wú)可見的殘留物。允收狀況（ACCEPTABLE CONDITION）1、應(yīng)無(wú)可見殘留物。2、助焊劑殘留在焊盤、元件引腳或?qū)Ь€上，或圍繞在其周圍，或在其上造成了橋連。3、助焊劑殘留物未影響目視檢查。4、助焊劑殘留物未接近PCBA的測(cè)試點(diǎn)。拒收狀況（NONCONFORMING DEFECT）1、免清洗殘留物上留有指紋。2、助焊劑殘留物影響目視。3、有需清洗焊劑的殘留物，或者在電氣連接表面有活性焊劑殘留物。5.2 顆粒狀物體理想狀況（TARGET CONDITION）1、清潔。拒收狀況（NONCONFORMING DEFECT）1、表面殘留

24、了灰塵和顆粒物質(zhì)，如：灰塵、纖維絲、渣滓、金屬顆粒等。 5.3 其他殘留物理想狀況（TARGET CONDITION）1、清潔。拒收狀況（NONCONFORMING DEFECT）1、在PCB表面有白色殘留物。2、在焊接端子上或端子周圍有白色殘留物存在。3、金屬表面有白色結(jié)晶。六、表面貼裝組件6.1 片狀元件6.1.1 片狀元件對(duì)準(zhǔn)度（組件X方向）理想狀況（TARGET CONDITION）允收狀況（ACCEPTABLE CONDITION）1、片狀元件恰好能座落在焊盤的中央且未發(fā)生偏出，所有金屬封頭都能完全與焊盤接觸。1、側(cè)面偏移（A）小于或等于元件可焊端寬度（W）的25或焊盤寬度（P)的2

25、5。如圖、拒收狀況（NONCONFORMING DEFECT）1、元件已橫向超出焊盤，大于元件可焊端寬度或焊盤寬度25。 6.1.2 片狀元件對(duì)準(zhǔn)度（組件Y方向）理想狀況（TARGET CONDITION）1、片狀元件恰好能座落在焊盤的中央且未發(fā)生偏出，所有金屬封頭都能完全與焊盤接觸。允收狀況（ACCEPTABLE CONDITION）拒收狀況（NONCONFORMING DEFECT）1、金屬封頭縱向滑出焊盤，但仍然蓋住焊盤5mil(0.13mm)以上。1、可焊端偏移超出焊盤。6.1.3 片狀元件焊點(diǎn)焊錫性（三面或五面焊點(diǎn)）理想狀況（TARGET CONDITION）1、末端焊點(diǎn)寬度等于元件

26、可焊端寬度或焊盤寬度。2、側(cè)面焊點(diǎn)長(zhǎng)度等于元件可焊端長(zhǎng)度。3、最大焊點(diǎn)高度為焊錫厚度加元件可焊端高度。允收狀況（ACCEPTABLE CONDITION）1、末端焊點(diǎn)寬度（C）最小為元件可焊端寬度（W）的75或焊盤寬度（P）的75，其中較小者。 2、最大焊點(diǎn)高度可以超出焊盤或爬伸至金屬鍍層端帽可焊端的頂部，但不可接觸元件本體。3、元件可焊端與焊盤間的重疊部分（J）可見。4、側(cè)面焊點(diǎn)長(zhǎng)度不作要求。但是，一個(gè)正常潤(rùn)濕的焊點(diǎn)是必須的。5、最小焊點(diǎn)高度（F）為焊錫厚度（G）加可焊端高度（H）的25%。6、正常潤(rùn)濕。 拒收狀況（NONCONFORMING DEFECT）1、小于最小可接受末端焊點(diǎn)寬度。2

27、、焊錫接觸元件本體。3、最小焊點(diǎn)高度（F）小于焊錫厚度加可焊端高度（H）的25。4、焊錫不足。5、無(wú)末端重疊部分。 6.2 圓柱形元件6.2.1 元件的偏移理想狀況（TARGET CONDITION）允收狀況（ACCEPTABLE CONDITION）1、元件的“接觸點(diǎn)”在焊盤中心。包含二極管（注意元件極性）無(wú)側(cè)面偏移。1、元件側(cè)面偏移（A）小于元件直徑（W）或焊盤寬度（P）的25以下，其中較小者。2、無(wú)XY方向的偏移。拒收狀況（NONCONFORMING DEFECT）1、元件側(cè)面偏移（A）大于元件直徑（W）或焊盤寬度（P）的25以下，其中較小者。2、X方向和Y方向的偏移標(biāo)準(zhǔn)一致。3、任何Y

28、方向的偏移。 6.2.2 元件的焊接理想狀況（TARGET CONDITION）1、末端焊點(diǎn)寬度等于或大于元件直徑寬（W）或焊盤寬度（P），其中較小者。2、側(cè)面焊點(diǎn)長(zhǎng)度（D）等于元件可焊端長(zhǎng)度（T）或焊盤長(zhǎng)度（S），其中較小者。允收狀況（ACCEPTABLE CONDITION）1、正常潤(rùn)濕。2、末端焊點(diǎn)寬度大于元件直徑寬（W）或焊盤寬度（P）的50%，其中較小者。 3、側(cè)面焊點(diǎn)長(zhǎng)度（D）最小為元件可焊端長(zhǎng)度（T）或焊盤長(zhǎng)度（S）的75%，其中較小者。4、最大焊點(diǎn)高度（E）可超出焊盤，或爬伸至末端帽狀金屬層頂部，但不可以接觸元件本體。5、最小焊點(diǎn)高度（F）為焊錫高度（G）加元件末端端帽直徑（W

29、）的25%或1.0mm，其中較小者。6、元件可焊端與焊盤之間的末端重疊（J）最小為元件可焊端長(zhǎng)度（T）的75%。拒收狀況（NONCONFORMING DEFECT）1、未正常潤(rùn)濕2、末端焊點(diǎn)寬度小于元件直徑寬（W）或焊盤寬度（P）的50%，其中較小者。3、側(cè)面焊點(diǎn)長(zhǎng)度（D）小于元件可焊端長(zhǎng)度（T）或焊盤長(zhǎng)度（S）的75%，其中較小者。4、焊錫接觸元件本體。 5、最小焊點(diǎn)高度（F）小于焊錫高度（G）加元件末端端帽直徑（W）的25%或1.0mm，其中較小者。6、元件可焊端與焊盤之間的末端重疊（J）小于元件可焊端長(zhǎng)度（T）的75%。6.3 SOP集成電路理想狀況（TARGET CONDITION）1

30、、各引腳都能座落在焊墊的中央，而未發(fā)生偏移。2、末端焊點(diǎn)寬度等于或大于引腳寬度。3、焊點(diǎn)在引腳全長(zhǎng)正常潤(rùn)濕。4、踝部焊點(diǎn)爬伸達(dá)引腳厚度但未爬升至引腳上彎折處。 允收狀況（ACCEPTABLE CONDITION）1、各引腳側(cè)面偏移（A）不大于引腳寬度（W）的25。2、最小跟部焊點(diǎn)高度（F）等于焊錫厚度（G）加引腳厚度（T）。 3、趾部偏移不違反最小電氣間隙或最小跟部焊點(diǎn)要求。4、最小末端焊點(diǎn)寬度（C）為引腳寬度（W）的75%。5、最小側(cè)面焊點(diǎn)長(zhǎng)度（D）等于引腳寬度（W）。6、當(dāng)引腳長(zhǎng)度（L）（由趾部到跟部彎折半徑中點(diǎn)測(cè)量）小于引腳寬度（W），最小側(cè)面焊點(diǎn)長(zhǎng)度（D）至少為引腳長(zhǎng)度（L）的75%。

31、 7、高引腳外形的器件（引腳位于元件本體的中上部），焊錫可爬伸至，但不可接觸元件本體或末端封裝。8、低引腳外形的器件（引腳位于或接近于元件本體的中下部），焊錫可爬伸至元件本體下封裝。拒收狀況（NONCONFORMING DEFECT）1、各引腳側(cè)面偏移（A）大于引腳寬度（W）的25。 2、趾部偏移違反最小電氣間隙或最小跟部焊點(diǎn)要求。3、最小末端焊點(diǎn)寬度（C）小于引腳寬度（W）的75%。4、側(cè)面焊點(diǎn)長(zhǎng)度（D）小于引腳寬度（W）或引腳長(zhǎng)度（L）的75%，其中最小者。5、焊錫接觸高引腳外形元件本體或末端封裝。6、最小跟部焊點(diǎn)高度（F）小于焊錫厚度（G）加引腳厚度（T）6.4 片狀元件安裝異常6.4.

32、1 貼裝顛倒理想狀況（TARGET CONDITION）允收狀況（ACCEPTABLE CONDITION）1、片式元件貼裝正確1、片式元件貼裝顛倒6.4.2 墓碑拒收狀況（NONCONFORMING DEFECT）1、片式元件末端翹起。6.4.3 共面拒收狀況（NONCONFORMING DEFECT）1、元件的一個(gè)或多個(gè)引腳變形，不能與焊盤正常接觸。 6.4.4 焊錫膏回流拒收狀況（NONCONFORMING DEFECT）1、焊錫膏回流不完全。6.4.5 不潤(rùn)濕拒收狀況（NONCONFORMING DEFECT）1、焊錫未潤(rùn)濕焊盤或可焊端。 6.4.6 焊錫破裂拒收狀況（NONCONFO

33、RMING DEFECT）1、破裂或有裂縫的焊錫。 6.4.7 半潤(rùn)濕拒收狀況（NONCONFORMING DEFECT）1、不滿足各貼片元件的焊點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)。 6.4.8 針孔/吹孔允收狀況（ACCEPTABLE CONDITION）1、如滿足各貼片元件的焊點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)，吹孔、針孔、空缺等允許接收。 6.4.9 橋接拒收狀況（NONCONFORMING DEFECT）1、焊錫在導(dǎo)體間的非正常連接。 6.4.10 錫球拒收狀況（NONCONFORMING DEFECT）1、焊錫球違反最小電氣間隙。2、焊錫球未被包封（如免洗助焊劑殘留物或共形涂覆膜）或未附著于金屬表面。3、固定的錫球距離焊盤或?qū)Ь€在0.13mm以內(nèi)，或直徑大于0.13mm。4、每600mm2多于5個(gè)錫球或焊錫潑濺（直徑0.13mm或更小）。