Film電容式觸摸屏--(PPTminimizer)

1、L/O/G/OFilm電容式觸摸屏電容式觸摸屏報告內(nèi)容報告內(nèi)容 電容屏電容屏電容屏結(jié)構(gòu)電容屏結(jié)構(gòu)12電容屏電容屏 IC電容屏原理電容屏原理345678電容屏成本電容屏成本 Film 電容屏產(chǎn)線及技術路線電容屏產(chǎn)線及技術路線電容屏客戶電容屏客戶電容屏專利電容屏專利9電容屏設計電容屏設計 & 合作合作電容屏電容屏電容電容u 電容電容0rSCd u 運用運用按鍵按鍵兩導電靠近但是絕緣即形成電容，電容的大小表示為：電容屏分類電容屏分類u 目前，自電容和互電容屏是電容屏技術中的主流 因為失真，很少采用因為失真，很少采用 自電容屏自電容屏 Self-Capacitance TP 互電容屏（投射電容

2、屏）互電容屏（投射電容屏） Mutual-Capacitive TP表面電容屏表面電容屏內(nèi)表面電容內(nèi)表面電容電容屏結(jié)構(gòu)電容屏結(jié)構(gòu)電容式觸摸屏包括電容式觸摸屏包括1強化玻璃面板強化玻璃面板Sensor：玻璃或者：玻璃或者FilmFPCIC234電容屏結(jié)構(gòu)電容屏結(jié)構(gòu)類型類型結(jié)構(gòu)結(jié)構(gòu)透過率透過率1玻璃玻璃Single-ITO88%2Double-ITO88%3Film85%面板玻璃 (0.550.7mm)Single-ITO glass (0.55mm)面板玻璃 0.550.7mmDouble-ITO glass 0.55mm面板玻璃 0.550.7mmITO film 0.050.188mmITO

3、 film 0.050.188mm電容屏電容屏 ICIC公司1美國Synaptics（新思）（新思）2Cypress（塞普拉斯）（塞普拉斯）3Atmel（愛特美爾）4Avago5韓國Melfas（美法斯）6臺灣Sitronix（矽創(chuàng)）7ITE（聯(lián)陽）8EETI（禾瑞亞）9Mosart（華矽）10SIS（矽統(tǒng)）11ILITEK（奕力科技）12香港Solomon（晶門科技）（晶門科技）13大陸FocalTech（敦泰）（敦泰）14Pixcir（翰瑞）（翰瑞）電容屏原理電容屏原理x0 x1x2x3y0y1y2y3y4y5ynxm電容屏原理電容屏原理VstimDriverCASensorVstimDr

4、iverQT1T2CASensorFilm電電容屏容屏iPhoneHTCGlass電容屏電容屏電容屏行情電容屏行情SumsungLGMotorolaSumsungMotorolaMEIZUSony電容屏成本電容屏成本Film式式-1層層Film式式-2層層Film式式-3層層Glass電容屏電容屏1模具費模具費2材料費材料費3良率良率(total)4工藝工藝5 設備設備6 狀況狀況5K/套10K/套15K/套40K/套少 中(一般用)貴貴高 (75%以上)中 (7075%)低 (6070%)低 (6080%) 簡單 同電阻同電阻(難) 流程長同電阻屏 同電阻屏同電阻屏黃光批量量產(chǎn)量產(chǎn)量產(chǎn)Fil

5、m電容屏產(chǎn)線電容屏產(chǎn)線印刷車間精密導線印刷機精密蝕刻線精密貼合機ACF邦定機環(huán)境測試Film電容屏技術路線電容屏技術路線Process Technology絲網(wǎng)印刷絲網(wǎng)印刷（單片印刷）（單片印刷）絲網(wǎng)印刷絲網(wǎng)印刷（Roll-to-Roll）曝光顯影曝光顯影（Roll-to-Roll）Present2011-032011-04Line with：30 & 30um電容屏專利電容屏專利專利號專利號名稱名稱類型類型發(fā)明人發(fā)明人200920136037.1 互電容屏實用新型唐根初，蔡榮軍201020268262.3 電容屏實用新型唐根初，蔡榮軍201010234341.7 一種透明導電材料發(fā)明

6、唐根初，蔡榮軍，呂敬波201020148105.9 一強化玻璃面板實用新型徐少東，唐根初2009101093407電容式觸摸屏導電線路發(fā)明唐根初，蔡榮軍2010105072188超薄電容式觸摸屏實用新型唐根初，蔡榮軍2010105072277單層電容式觸摸屏發(fā)明唐根初，蔡榮軍2010205775901窄邊框電容式觸摸屏實用新型唐根初，蔡榮軍電容屏設計溝通電容屏設計溝通IC是連接屏與手機通訊方式一般為I2C（6pin）。如有需求，SPI也可以（4pin）.IC的驅(qū)動電壓一般為3.0V.手機系統(tǒng)：Andriod等響應速度好屏體ICFPC IIC電容屏設計溝通電容屏設計溝通IC的尺寸從44mm, 5

7、5mm, 66mm，還包括輔助電阻、電容，再加上補強板，因此在手機上需要留12121.2mm的空間容納這些組件手機上的顯示模組、WiFi等發(fā)射器需要與TP保持一定距離，降低干擾電容屏設計溝通電容屏設計溝通邊框要求主要是左右邊框及FPC所在方的邊框存在要求電容屏設計溝通電容屏設計溝通邊框要求顯示模組類型VA左右邊框上下邊框出FPC邊顯示模組類型VA左右邊框上下邊框出FPC邊4：32.5”1.63.216：92.5”1.653.12.8”1.653.252.8”1.73.163” 1.73.253”1.753.23.2” 1.753.353.2”” 1.83.353.5”1.85

8、3.353.8” 1.853.453.8” 1.953.4Glass電容屏邊框要求電容屏邊框要求注：上述參數(shù)為參考Synaptics設計標準單位：mm電容式觸摸屏電容式觸摸屏設計溝通設計溝通邊框要求Film電容屏邊框要求電容屏邊框要求注：上述參數(shù)為參考Synaptics設計標準.Ag線pich:0.16mm, FPC的Cu線pich:0.14mmVA出出PIN 端端Ag 走線寬度走線寬度 A FPC走線走線 寬度寬度 B左右左右邊框邊框 C上線邊總上線邊總 寬度寬度 A+B2.5”4.464.982.142.42.8”4.464.982.142.43.0

9、”4.664.982.142.43.2”4.985.32.48.03.5”5.35.622.72.982.948.08.64.3“5.625.942.99.28單位：單位：mmABCV A電容屏設計溝通電容屏設計溝通目前很多的設計中，F(xiàn)PC出pin的位置是電阻屏與電容屏設計與一體，即10pin的結(jié)構(gòu)。單點 同電阻屏的操作(2) 多點 同iPhone的操作(3) 單點+手勢 類似iPhone的功能9. 芯片存在不同類型：電容屏開發(fā)合作方式電容屏開發(fā)合作方式電容屏項目：u 手機商u 手機方案商u IC商u 觸摸屏廠2. IC的選定：3.

10、 IC位置：u 客戶指定u O-film指定， 優(yōu)選Synaptics & Cypress。u IC位于主板還是位于TP上，請方案商確定需要非常緊密合作才能完成手機的調(diào)通工作Content切割制程FOG制程Lamination制程切割切割制程分類制程分類刀輪切割刀輪切割(Wheel Cut)雷射切割雷射切割(Laser Cut)直線切割直線切割異形切割異形切割STVI磨邊磨邊切割切割清洗清洗切割流程切割流程切割切割制程制程刀輪切割製程刀輪切割製程 利用鑽石刀輪的超高硬度在適當?shù)膲毫ο虑懈詈土哑描嵤遁喌某哂捕仍谶m當?shù)膲毫ο虑懈詈土哑琒ensor Class,將將Cut 切成切成C

11、hip玻璃玻璃刀輪刀輪 主要製程主要製程條件條件: : 刀輪速度刀輪速度 刀輪刀輪壓力壓力 影響因素影響因素: :刀輪下壓量刀輪下壓量, ,刀輪類型刀輪類型( (材質(zhì)材質(zhì), ,角度角度, ,內(nèi)外直徑內(nèi)外直徑),),刀輪磨損程度刀輪磨損程度 制程管控點制程管控點: : 切割精度切割精度SPC, Surface Crack, Median Crack(SPC, Surface Crack, Median Crack(切割斷面切割斷面) )目前目前CTP採用採用APIO A Type刀輪刀輪.DHT1.現(xiàn)行使用之刀輪種類現(xiàn)行使用之刀輪種類 :切割切割制程制程1-1. Normal 刀輪刀輪1. No

12、rmal刀輪切裂時刀輪切裂時, 常需搭配裂片製程常需搭配裂片製程2. 刀壓越大刀壓越大, 外徑越小外徑越小, 角度越小角度越小, Median Crack越深越深 3. 玻璃越薄時玻璃越薄時, 刀輪角度與外徑越小越適用刀輪角度與外徑越小越適用角度角度外徑外徑 (mm)切割切割制程制程1-2. (Micro) Penett 刀輪刀輪1. Penett刀輪刀輪, 可產(chǎn)生較深的有效可產(chǎn)生較深的有效Median Crack, 因此?？墒∪チ哑u程因此常可省去裂片製程2. Penett刀輪的鋸齒狀設計刀輪的鋸齒狀設計, 會產(chǎn)生較差的會產(chǎn)生較差的Surface Crack, 因此要求破裂因此要求破裂 強度

13、時強度時, 可採用齒數(shù)較多的型號可採用齒數(shù)較多的型號3. 玻璃越薄時玻璃越薄時, 刀輪角度越小與齒數(shù)越多越適用刀輪角度越小與齒數(shù)越多越適用(D: 2.0, T: 0.65, H: 0.8 mm)切割切割制程制程1-3. APIO刀輪刀輪 (All Purpose In One)1. APIO為較新開發(fā)出的刀輪為較新開發(fā)出的刀輪, 期望具備期望具備Normal刀輪較佳的刀輪較佳的Surface Crack, 同時像同時像Penett刀輪無須裂片製程刀輪無須裂片製程2. 玻璃厚度玻璃厚度 0.4 mm時時, 常還是需要裂片製程常還是需要裂片製程 Type A: 適用在適用在FPD用的用的Cell基

14、板基板Type B: 適用在單板玻璃適用在單板玻璃Type C: 適用在適用在FPD用的用的Cell基板基板, 可提升邊緣強度可提升邊緣強度 (外形更接近外形更接近Normal刀輪刀輪)切割切割制程制程1-4. 刀輪類型切割效果比對刀輪類型切割效果比對切割切割制程制程異形切裂製程異形切裂製程 1. 利用刀軸不固定利用刀軸不固定, 可可360度旋轉(zhuǎn)的方式度旋轉(zhuǎn)的方式, 達到達到 異形切裂製程異形切裂製程2. 刀輪同一般切裂製程所使用的刀輪同一般切裂製程所使用的, 並無特殊需求並無特殊需求3. 良率考量良率考量, 建議建議Stick=Chip生產(chǎn)模式生產(chǎn)模式, 且不建議且不建議Side by Si

15、de 建議排版方式建議排版方式一般切裂一般切裂Stage, 刀軸分開動刀軸分開動異形切裂異形切裂 Stage, 刀軸一起動刀軸一起動2.8 Demo品品切割切割制程制程雷射切割製程雷射切割製程1. 刀輪先在邊緣形成刀輪先在邊緣形成Crack, 再利用雷射與冷卻系統(tǒng)再利用雷射與冷卻系統(tǒng), 進行熱脹冷縮的進行熱脹冷縮的 Thermal Stress效應效應, 使使Crack成長成長2. 玻璃的熱膨脹係數(shù)越高玻璃的熱膨脹係數(shù)越高, 越適合雷射切割製程越適合雷射切割製程 (Soda-Lime-Silica較適合較適合) Initial Crack刀輪刀輪CO2 Laser, =10.6 um二流體二流

16、體 (水水+空氣空氣)MDITensile StressCompressive StressCooling SystemLaser SourceGlass SubstrateCutting DirectionInitial Crack 主要製程主要製程條件條件: : 切割速度切割速度 雷雷射能量射能量 影響因素影響因素: : 雷射能量衰減雷射能量衰減 制程管控點制程管控點: : 切割精度切割精度SPC, SPC, Surface CrackSurface Crack切割切割制程制程裂片制程裂片制程Step1:Break M/S to stripeStep2: Break stripe to c

17、hipBreak sequenceBreak MethodBreak sequenceBreak Method切割切割制程制程常見常見切割不良切割不良1. 從段面對比圖片來看從段面對比圖片來看,雷射切割後雷射切割後, 玻璃斷玻璃斷面幾無任何面幾無任何Crack,而刀輪切割則度面粗糙而刀輪切割則度面粗糙,存在很多細微存在很多細微crack.所以從破裂強度來看所以從破裂強度來看,雷射切割高於刀輪切割雷射切割高於刀輪切割.(H3出貨出貨350D Lab破片就是因為刀輪切割破片就是因為刀輪切割,導致強度不夠?qū)е聫姸炔粔虻降絃AM破片破片)2. 雷射切割如果雷射雷射切割如果雷射power強度過大強度過大

18、,會導致會導致玻璃表面產(chǎn)生橫向的延伸型裂痕玻璃表面產(chǎn)生橫向的延伸型裂痕,導致玻導致玻璃強度下降璃強度下降,造成破片造成破片. 刀輪切裂段面刀輪切裂段面雷射切裂段面雷射切裂段面橫向延伸性裂痕橫向延伸性裂痕表面缺角導致表面缺角導致強度下降強度下降切割切割制程制程磨邊制程磨邊制程 主要製程主要製程條件條件: :切削速度切削速度, ,研磨進給速度研磨進給速度, ,研磨轉(zhuǎn)速研磨轉(zhuǎn)速 影響因素影響因素: : 磨輪類型磨輪類型, ,磨輪壽命磨輪壽命 制程管控點制程管控點: : 磨邊精度磨邊精度SPCSPC磨邊部分磨邊部分切割切割制程制程清洗制程清洗制程 主要製程主要製程條件條件: :水槽溫度水槽溫度, ,超

19、音波強度超音波強度, ,烘乾溫度烘乾溫度 影響因素影響因素: :洗劑濃度洗劑濃度, ,純水更換頻率純水更換頻率, ,切割磨邊後待清洗時間切割磨邊後待清洗時間. . 制程管控點制程管控點: : 去污效果去污效果( (贓污贓污, ,白點白點) )#1#2#3#4#5#6CleanProcess# 1# 2# 3# 4# 5# 6Cleaning agent tankDI water tankSlow up tankDry TankFunctionClean stain & particleClean agent and particleRemove water markUse hot ai

20、r to dry超音波清洗機為超音波清洗機為6槽式槽式,第第1槽由洗劑與超音波搭配對產(chǎn)品表面槽由洗劑與超音波搭配對產(chǎn)品表面particle以及一些有機物進行清洗以及一些有機物進行清洗,第第2,3槽為純水與超音波槽為純水與超音波,對產(chǎn)品進行清洗對產(chǎn)品進行清洗.第第4槽為純水引上槽槽為純水引上槽,產(chǎn)品會慢慢從水從成一定角度升起產(chǎn)品會慢慢從水從成一定角度升起,使殘留在產(chǎn)品上的水儘量減少使殘留在產(chǎn)品上的水儘量減少.第第5,6槽為烘烤槽槽為烘烤槽,使用熱風將產(chǎn)品表面的水最後吹乾使用熱風將產(chǎn)品表面的水最後吹乾.切割切割制程制程Visual Inspection外觀檢查外觀檢查,擦拭清潔和貼附保護膜擦拭清潔

21、和貼附保護膜 主要製程主要製程條件條件: :檢驗照度檢驗照度, ,檢驗角度和距離檢驗角度和距離, ,檢驗工具檢驗工具 影響因素影響因素: :人員熟練度人員熟練度 制程管控點制程管控點: :誤判率誤判率, ,檢出率檢出率,Gauge R&R,Gauge R&R切割切割制程制程Sensor Test透過透過Sensor Glass Test Pin檢測是否有線路檢測是否有線路Open或或Short.切割切割制程制程ACFAttachKittingPre-bondFOG流程流程Main bondBTINSKitting 1外觀檢查和擦拭清潔外觀檢查和擦拭清潔 主要製程主要製程條件條件

22、: :檢驗照度檢驗照度, ,檢驗角度和距離檢驗角度和距離, ,檢驗工具檢驗工具 影響因素影響因素: :人員熟練度人員熟練度 制程管控點制程管控點: :誤判率誤判率, ,檢出率檢出率,Gauge R&R,Gauge R&RFOG制程制程ACF Attachment將將ACF貼附在貼附在Sensor面端子線路區(qū)面端子線路區(qū) 主要製程主要製程條件條件: :溫度溫度, ,時間時間, ,壓力壓力 影響因素影響因素: :壓頭平行度壓頭平行度, ,切刀深度切刀深度 制程管控點制程管控點: :貼附位置貼附位置, ,貼附平坦貼附平坦, ,無翹起無翹起, ,反折反折FOG制程制程Sensor Gl

23、assACF Attach AreaFPC Pre-bond通過通過CCD 對位對位Mark,利用利用ACF的粘性將的粘性將FPC壓合在端子線路區(qū)壓合在端子線路區(qū) 主要製程主要製程條件條件: :溫度溫度, ,時間時間, ,壓力壓力 影響因素影響因素: :壓頭平行度壓頭平行度 制程管控點制程管控點:FPC:FPC偏移偏移FOG制程制程FPC Main Bonding通過恰當?shù)臏囟群蛪毫Φ呐浜贤ㄟ^恰當?shù)臏囟群蛪毫Φ呐浜?使使FPC和和Sensor Glass導通導通FOG制程制程FPCACFHeadSG 主要製程主要製程條件條件: :溫度溫度, ,時間時間, ,壓力壓力 影響因素影響因素: :壓頭

24、平行度壓頭平行度, ,壓著位置壓著位置,Lead Layout,Lead Layout 制程管控點制程管控點:FPC:FPC偏移偏移,FPC,FPC拉力拉力, ,導電粒子捕捉率導電粒子捕捉率, ,粒子形變率粒子形變率,ACF,ACF反應率反應率FPC Main Bonding通過恰當?shù)臏囟群蛪毫Φ呐浜贤ㄟ^恰當?shù)臏囟群蛪毫Φ呐浜?使使FPC和和Sensor Glass導通導通FOG制程制程FPCSensor/ITO GlassACFICPS:有些機種需要有些機種需要FPC雙面貼合雙面貼合FOG制程制程Bonding Test1.調(diào)取調(diào)取BT站靈敏度站靈敏度Spec.2.透過透過FPC Lead檢

25、測檢測Sensor Glass是否有線路是否有線路Open或或Short.Inspect通過金相顯微鏡通過金相顯微鏡,檢查壓痕狀況檢查壓痕狀況 主要製程主要製程條件條件: :抽樣條件抽樣條件, ,放大倍率放大倍率 影響因素影響因素: :人員熟練度人員熟練度 制程管控點制程管控點: :誤判率誤判率, ,檢出率檢出率,Gauge R&R,Gauge R&RFOG制程制程STHKittingINSLamination流程流程A/CFVHTHFTPOLKitting 2Sensor Glass, Cover Glass外觀檢查外觀檢查,擦拭清潔和換保護膜擦拭清潔和換保護膜 主要製程主要

26、製程條件條件: :檢驗照度檢驗照度, ,檢驗角度和距離檢驗角度和距離, ,檢驗工具檢驗工具 影響因素影響因素: :人員熟練度人員熟練度 制程管控點制程管控點: :誤判率誤判率, ,檢出率檢出率,Gauge R&R,Gauge R&RLamination制程制程STH將將OCA貼合在貼合在SG Sensor面面 主要製程主要製程條件條件: :滾輪壓力滾輪壓力, ,滾輪速度滾輪速度 影響因素影響因素: :滾輪貼合平行度滾輪貼合平行度 制程管控點制程管控點: :貼附偏移貼附偏移, ,氣泡氣泡, ,異物異物Lamination制程制程動作流程動作流程:2. Head 下降到位下降到位3

27、. 滾輪滾過滾輪滾過SG1. Head 真空吸取真空吸取 CG4. 完成貼合壓頭生起完成貼合壓頭生起Head Vacuum BoxCGSGStageHTH通過通過CCD 對位對位Mark,利用利用OCA的粘性將的粘性將CG和和SG做貼合做貼合.Lamination制程制程HeadCGSGVacuum ChamberCGSGHead真空泵真空泵動作流程動作流程:2. Head夾子夾住夾子夾住CG3. 上腔體與壓頭下降上腔體與壓頭下降1. CG送入腔體送入腔體4. 真空抽到設定值真空抽到設定值後壓合後壓合HTH通過通過CCD 對位對位Mark,利用利用OCA的粘性將的粘性將CG和和SG做貼合做貼合

28、. 主要製程主要製程條件條件: :貼合壓力貼合壓力, ,真空值真空值, ,下壓速度下壓速度, ,貼合時間貼合時間 影響因素影響因素: :貼合平行度貼合平行度, ,貼合高度貼合高度, ,待待HTHHTH靜置時間靜置時間, ,貼合貼合StageStage材質(zhì)材質(zhì),Ink ,Ink 厚度厚度 制程管控點制程管控點: :貼附偏移貼附偏移SPC,SPC,氣泡氣泡, ,異物異物Lamination制程制程SG上料區(qū)域和下空Tray區(qū)域STH貼合區(qū)域HTH貼合區(qū)域INS外觀檢查外觀檢查,重點檢查刮傷重點檢查刮傷,髒污髒污,偏移偏移,貼附氣泡貼附氣泡,缺邊角缺邊角.Lamination制程制程 主要製程主要製

29、程條件條件: :檢驗照度檢驗照度, ,檢驗角度和距離檢驗角度和距離, ,檢驗工具檢驗工具 影響因素影響因素: :人員熟練度人員熟練度 制程管控點制程管控點: :誤判率誤判率, ,檢出率檢出率,Gauge R&R,Gauge R&RA/C利用適當溫度和壓力利用適當溫度和壓力,將一些貼合氣泡分解成小氣泡將一些貼合氣泡分解成小氣泡,溶解到溶解到OCA膠中膠中.Lamination制程制程 主要製程主要製程條件條件: :溫度溫度, ,壓力壓力, ,時間時間, , 影響因素影響因素: :產(chǎn)品堆疊方式產(chǎn)品堆疊方式, ,多次脫泡效果疊加多次脫泡效果疊加 制程管控點制程管控點: :無法脫掉的超

30、規(guī)氣泡比率無法脫掉的超規(guī)氣泡比率Lamination制程制程Final Test1.調(diào)取調(diào)取FT站靈敏度站靈敏度Spec.2.透過透過FPC Lead檢測檢測Sensor Glass是否有線路是否有線路Open或或Short.Lamination制程制程Final Visual InspectTP外觀檢查外觀檢查,擦拭清潔和換出貨保護膜擦拭清潔和換出貨保護膜 主要製程主要製程條件條件: :檢驗照度檢驗照度, ,檢驗角度和距離檢驗角度和距離, ,檢驗工具檢驗工具 影響因素影響因素: :人員熟練度人員熟練度, ,擦拭溶劑擦拭溶劑, ,保護膜品質(zhì)保護膜品質(zhì),HTH,HTH後靜置時間後靜置時間. .

31、制程管控點制程管控點: :誤判率誤判率, ,檢出率檢出率,Gauge R&R,Gauge R&R,貼膜精度貼膜精度Lamination制程制程Final Visual Inspect主要不良現(xiàn)象如下主要不良現(xiàn)象如下:缺角缺角異物異物1異物異物2刮傷刮傷漏光漏光髒污髒污氣泡氣泡1氣泡氣泡2電容式觸摸屏電容式觸摸屏Glass/Film結(jié)構(gòu)全面對比結(jié)構(gòu)全面對比Sensor GlassOCACover GlassLCMFPC1FPC2電容式觸摸屏模組結(jié)構(gòu)電容式觸摸屏模組結(jié)構(gòu)OC1. Sensor結(jié)構(gòu)對比結(jié)構(gòu)對比Glass 結(jié)構(gòu)結(jié)構(gòu)Film 結(jié)構(gòu)結(jié)構(gòu)SITOITO2DITOITO1ITO

32、1ITO1MetalOCAITOPETITO 面面-面面ITO 面面-背背ITO 背背-背背2. 詳細對比詳細對比Glass 結(jié)構(gòu)結(jié)構(gòu)Film 結(jié)構(gòu)結(jié)構(gòu)備注備注材料使用基材1片 Glass23 片 PET 薄膜介電常數(shù)4723厚度0.3mm1.1mm0.125mm0.175mm量產(chǎn)狀態(tài)主要供應商康寧旭硝子板硝子等日東sony 豪威大部分都需要進口成本高低Sensor制程鋼化需要不需要鍍膜SputterSputter蒸鍍ITO圖形光刻光刻 或 絲印 或 激光金屬圖形光刻光刻 或 絲印 或 激光Film保護膜層需要，光刻或Sputter 工藝不需要，用OCA 保護圖形流程DITO 34層SITO

33、35層45 次貼合不需要需要，精度+/-0.15mm此處影響良率，性能.Moudle 制程切割激光或刀輪，不容易異型切割激光、刀模沖壓；很容易異型切割FPC bonding簡單簡單Cover Glass貼合需要需要兩種在良率上一樣Glass 結(jié)構(gòu)結(jié)構(gòu)Film 結(jié)構(gòu)結(jié)構(gòu)備注備注性能透光率88%80%左右Glass 光學性能好金屬線寬線距20um/20um80um/80um(現(xiàn)在50um/50um）ITO 面電阻15200 ohm300400 ohmITO gap30um300400um窄邊框可以單邊比玻璃寬0.6以上mm邊緣結(jié)構(gòu)必須要支持卡口可以不需要支持卡口Film可以與Cover lens

34、做成一體壓合良率高低線性度、精準度好較好懸空性能好差防水性能好差光學圖案（外觀）不可見或不清晰清晰可見可撓曲不可可撓曲可靠性抗摔性能強度差，不耐摔柔軟、耐摔老化特性DITO 沒有影響、SITO 容易斷線容易變黃、變脆高、低溫性能無明顯影響薄膜容易擴張收縮，ITO 易斷線影響光學性能ESDDITO 好，SITO 較差矩形好、菱形差與圖形關系較大壽命使用時間長，不容易壞使用時間短，容易壞62 序：序：2134 全貼合全貼合工藝流程工藝流程全貼合點燈外觀項目全貼合點燈外觀項目全貼合全貼合OCA面貼概念面貼概念 全貼合拆解技全貼合拆解技術術7589全貼合全貼合OCA面貼說明面貼說明 全貼合全貼合TP與

35、與LCM基本要求基本要求 全貼合風險點全貼合風險點 全貼合信賴性要求全貼合信賴性要求10 全貼合技術未來規(guī)劃全貼合技術未來規(guī)劃 全貼合精度能力全貼合精度能力6一、全貼合概念：一、全貼合概念：不同于框貼使用泡棉膠或者口子膠將不同于框貼使用泡棉膠或者口子膠將LCMLCM貼合到貼合到CTPCTP上，面貼上，面貼是采用是采用OCAOCA或水膠或水膠將將LCMLCM貼合到貼合到TPTP上，是整個面的貼合上，是整個面的貼合，是一種，是一種無縫貼合無縫貼合。TPTP部分包含部分包含G+G TP G+G TP ；G+FF TPG+FF TP以及以及 OGSOGS針對全貼合部分針對全貼合部分 G+G TP ,G

36、+F TPG+G TP ,G+F TP以及以及OGS OGS 作業(yè)上沒有區(qū)作業(yè)上沒有區(qū)別別目前目前 OF 7OF 7寸以下寸以下OCAOCA工藝比較成熟，工藝比較成熟，7 7寸以上可走寸以上可走LOCALOCA工藝；工藝；二、全貼合結(jié)構(gòu)說明：二、全貼合結(jié)構(gòu)說明：CG+SITOCG+FILMOGSOCALOCAOCA 產(chǎn)線具備了觸摸屏模組同LCM貼合的能力和技術，此技術可以大大大大減小手機厚度； 無縫貼合能相對提升面板強度及減少光學折射，避免眩光，提升光學體驗；LGSHARP群創(chuàng)群創(chuàng)BOE合合作作廠廠商商結(jié)結(jié)構(gòu)構(gòu)天馬天馬AUO66三三.全貼合工藝流程全貼合工藝流程TP貼附OCA,TM-FI1LC

37、M外觀檢電測真空組合-模組 真空組合模組操作流程 真空組合機-模組加壓烘烤-TMTP 外觀、電測Final Test 2 LCM電測FI3保護膜貼附FPCA彎折QC檢驗靜置Final Test 2 LCM電測包裝出貨FI4 四四.全貼合全貼合OCA面貼說明：精度說明面貼說明：精度說明CGCG VALCMLCM AA圖示說明圖示說明RGB外形精度測定：外形精度測定：RGB精度測定：精度測定： 組合精度量測的選用：測試后外框定位，偏差較大；優(yōu)先選用組合精度量測的選用：測試后外框定位，偏差較大；優(yōu)先選用RGB，精度確保，精度確保0.2mm以內(nèi)以內(nèi)精度精度測定測定說明說明五五.全貼合全貼合TP與與LCM基本要求基本要求LCM 工程要求項目基本要求LCM平整度（翹曲度）滿足翹曲對應+/-0.2mmLCM強度10mm球面，對產(chǎn)品中心施壓45N壓力后，無異常出現(xiàn)PLZ選用要求表面平整，無凹凸點，翹起的現(xiàn)象鐵框與BLM要求成品貼附后PLZ高度需高于鐵框與BLM模組FPC來料要求模組FPC來料與模組分開，不貼附在模組背面，組合時需要保持模組平整后段FPC需要貼附，背面絲印線印刷清晰耐溫要求通過測試80，時間30S 的要求，無變形，無異常TP工程要求項目基本要求平整度滿足翹曲對應+/-0.3mmFPC設計I