手工錫焊工藝標準

1、LCD裝配及測試工藝流程文件編號：010版 本實施日期 第11 頁 共 11 頁手機裝配及測試工藝流程編輯人審核人批準人制訂部門工程部密 級 絕密 機密 秘密 一般文件發(fā)文范圍會簽部門簽 名會簽部門簽 名會簽部門簽 名生產(chǎn)部工程部品質部人事部修 訂 記 錄序號修訂號修訂日期修改內容及理由更改人批準人123批準審核編制注：包含于本文件的信息屬于深圳市和信通訊技術有限公司的財產(chǎn)，本文件的持有者應保守本文件之所有信息的機密，未經(jīng)許可，不得向第三方泄漏或發(fā)布文件的全部或部分信息.1 目的明確手工錫焊工藝培訓要求，提供培訓支持。2 適用范圍本文件適用深圳市和信通訊技術有限公司。3 參考文件4 定義4.1

2、 PCB-印刷線路板/ Printed Circuit Board。4.2 PCBA-印刷線路板組件，Printed Circuit Board +Assembly, 一般指已貼裝元件的主板/副板。4.3 焊盤-PCB 表面用于貼裝、焊接元件而預留的非絕緣部分，也包括插孔。4.4 電烙鐵-利用電能加熱并可控制溫度，以達到錫焊工藝條件的一種工具；主要由電源、手柄、烙鐵頭、溫控/調溫器、加熱器等組成。4.5 空焊/假焊零件腳或引線腳與焊盤間沒有錫或其它因素造成沒有連接。4.6 極性反向MIC/聽筒等有極性的元件，極性對應錯誤。4.7 焊盤損傷焊盤在制程過程中，受外力作用損壞，表現(xiàn)在劃傷、氧化、脫落

3、等。4.8 連錫/短路-焊盤間因錫連接形成通路，造成不良。5 職責5.1 工程部-負責此資料的定期更新與完善、培訓技術支持。5.2 生產(chǎn)部-培訓并考核員工。5.3 作業(yè)員-參加培訓并通過考核；嚴格按要求作業(yè)，現(xiàn)場 5S 維持。6 流程6.1 流程圖作業(yè)區(qū)清潔/整理作業(yè)物料準備烙鐵點檢定位/加錫/焊接 修復/重工焊接后自檢流入下工序清潔/整理/關風/烙鐵烙鐵修復/更換OKOKNGNG作業(yè)完成手工錫焊作業(yè)流程圖（一）6.2 錫焊原理l 錫焊是通過擴散、潤濕、形成合金層來達到金屬間連接的；l 擴散-在溫度升高時，并達到一定近距離接觸的情況下，金屬原子在晶格點陣中呈熱振動狀態(tài)，會從一個晶格點陴自動地轉

4、移到其他晶格點陣；錫焊時，焊料和工件金屬表面的溫度較高，焊料與工件金屬表面的原子相互擴散，于是在兩者界面形成新的合金。l 潤濕-是發(fā)生在固體表面和液體之間的一種物理現(xiàn)象；在焊料和工件金屬表面足夠清潔的前提下，加熱后呈熔融狀態(tài)的焊料會沿著工件金屬的凹凸表面，靠毛細管的作用擴展，焊料原子與工件金屬原子靠原子引力互相起作用，就可以接近到能夠互相結合的距離。l 合金層-潤濕后，焊點溫度降低到室溫，這時就會在焊接處形成由焊料層、合金層和工件金屬表層組成的結構；合金層形成在焊料和工件金屬界面之間；冷卻時，合金層首先以適當?shù)暮辖馉顟B(tài)開始凝固，形成金屬結晶，而后結晶向未凝固的焊料生長。 手工錫焊原理（二） 手

5、工錫焊原理（三） 6.3 電烙鐵及烙鐵頭 烙鐵溫度每日點檢： l 將溫度設置為作業(yè)要求的溫度；l 待加熱指示燈開始閃爍時，將烙鐵頭放在溫度測試頭中間部位；l 加錫使用烙鐵頭與測溫頭接觸良好；l 讀取測出的溫度是否與設定溫度一致，溫差應在 ±5范圍內； 烙鐵溫度每月校準：l 當烙鐵溫度點檢出現(xiàn)異常或每月檢查時，應對烙鐵的實際溫度和顯示溫度進行校準；l 將烙鐵的設置溫度設定在：350；l 待加熱指示燈開始閃爍時，將烙鐵頭放在溫度測試頭中間部位；l 讀取實測溫度是否在 350±5范圍內；l 如不在350±5范圍內，調節(jié)烙鐵電源上的校冷鈕，使溫度達到標準；l 關閉烙鐵電源

6、 3 分鐘，重新開啟烙鐵電源；l 待加熱燈開始閃爍時，點檢溫度，以確認校準有效；l 如校準無效，重新校準并再次點檢；6.4 流程說明6.4.1 焊接作為業(yè)前，應先清理作業(yè)臺/作業(yè)區(qū)，保持作業(yè)區(qū)干凈整齊，物料/物品擺放整齊有序，方便操作和取放物料；錫線、電源、支架等物品，不可擺放在物料取放通道上，防止碰傷產(chǎn)品和物料。焊接作業(yè)區(qū)擺放 5S 要求（二）6.4.2 準備作業(yè)所需的物料、工具、夾具，并按要求的位置進行擺放。6.4.3 確認烙鐵頭是否為作業(yè)所需要的烙鐵頭，如不是，請更換；檢查烙鐵電源線、連接線、加熱頭、手柄是否有異常。6.4.4 打開烙鐵電源開關，檢查是否正常加熱、加熱燈是否正常閃爍；待溫

7、度穩(wěn)定，點檢烙鐵頭的溫度。6.4.5 每天由工程部技術員對烙鐵溫度進行點檢，并記錄烙鐵點檢記錄表。6.4.6 烙鐵溫度控制標準：l 點焊-焊接MIC/聽筒/馬達引線， 340±10 ；l 拖焊-焊接LCD、小排線， 360±10 ；l 大焊-焊接大排線， 380±20 ；l 具體使用的烙鐵溫度，以作業(yè)指導書規(guī)定為準，員工不得調節(jié)；l 烙鐵面板指示：6.4.7 小焊/點焊時，應先在對應的焊盤上加錫，加焊并達到潤濕狀態(tài)的面積應 達到90% 的焊盤面積；焊接引線時應分清“”“”極性；6.4.8 小焊/點焊的作業(yè)步驟分為：l 準備施焊-擺放好焊件、準備并將錫線拉直、清潔烙

8、鐵頭并準備加熱；l 加熱焊件-將烙鐵頭接觸焊件，因電子產(chǎn)品焊件小，且部分為PCB、FPC，易出現(xiàn)燒傷/燒焦，加熱時間不可超過 3 秒；l 熔化焊料-添加錫線到烙鐵頭與焊件接合部位，錫線開始熔化；l 移開焊錫-焊料足夠，并開始擴散，達到潤濕狀態(tài)，收回錫線；l 移開烙鐵-潤濕后，移開烙鐵，停止加熱，焊盤冷卻，并形成合金； 針式Mic +/-極標識 6.4.9 點焊主要品質控制項目：l 虛焊/脫焊；l 短路/連錫；l 極性反/焊錯線；l 損壞/烙傷/烙印；l MIC 燒傷/MIC 內部脫焊；l 針式 MIC 的焊接時間不可超過 3 秒，以防內部脫焊；l ESD 靜電防護/接地手環(huán)測試/佩戴手環(huán)/手環(huán)

9、與皮膚可靠接觸；l 手及手指不能有臟污，以免污染金手指；l 烙鐵不可越過主板/FPC，防止錫渣落在主板上損壞產(chǎn)品，如元件/連接器連錫；引線聽筒/馬達/揚聲器 +/-極標識焊點不佳焊點良好6.4.10 小焊/點焊品質標準：l 多錫，錫珠超過焊盤邊界并呈球狀鼓起；l 少錫，錫面呈平面，高度小2倍引線直徑；l 冷焊/潤濕不良，潤濕角大于90度，錫珠呈球狀或不規(guī)則狀附于焊盤上；l 拉尖，錫面不規(guī)則突起大于0.3mm；l 連錫，焊盤通過焊錫相連；焊盤間多錫超過 1/3 間距為不良；主板上定位孔6.4.11 焊接LCD 時，取LCD，揭去雙面膠的離形紙，確認引腳無變形，并將LCD 固定在主板上。6.4.1

10、2 確認主板金手指與LCD的FPC 金手指對齊/平整； 加錫并拖動烙鐵前后移動，拖動1-2 遍，確認全部焊接好，取走烙鐵。焊/拖焊時，以LCD 上的定位孔與主板上的標識點進行定位，或FPC 上的金手指與焊盤位進行定位后，用背膠貼合和加薄錫固定的方式固定。6.4.13 固定LCD、FPC 后，在烙鐵頭上加錫，并順焊盤接口方向來回拖動，錫線勻均補充以保證錫量充足和焊劑足夠。6.4.14 檢查焊接效果和錫渣殘留，確認無拉尖和突起。焊點平整、光滑、無短路、無開路、無拉尖、無殘渣6.4.15 主要品質不良項目： l 虛焊/假焊； l 短路/連錫； l 白屏/花屏/黑屏/不開機；l 錫珠/錫點/多錫/錫渣；6.4.1