奧氏體不銹鋼對(duì)接接頭超聲檢測(cè)方法和質(zhì)量分級(jí)_第1頁(yè)
奧氏體不銹鋼對(duì)接接頭超聲檢測(cè)方法和質(zhì)量分級(jí)_第2頁(yè)
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1、奧氏體不銹鋼對(duì)接接頭超聲檢測(cè)方法和質(zhì)量分級(jí)I.1范圍本附錄規(guī)定了工件厚度10mm80mm奧氏體不銹鋼對(duì) 接接頭的超聲檢測(cè)方法和質(zhì)量分級(jí)。1.2檢測(cè)人員按本附錄進(jìn)行檢測(cè)的人員,應(yīng)接受一定時(shí)間的有關(guān)奧氏 體不銹鋼對(duì)接接頭超聲檢測(cè)方法的培訓(xùn)。對(duì)奧氏體鋼的材料 特性、焊接特性、焊縫組織及聲學(xué)特性、窄脈沖雙晶聚焦探 頭的聲場(chǎng)特性有一定了解。對(duì)檢測(cè)中可能出現(xiàn)的問(wèn)題能做出 正確的分析、判斷和處理。1.3探頭、儀器及組合性能131探頭本附錄推薦采用雙晶縱波斜探頭、聚焦縱波斜探頭、窄 脈沖縱波單斜探頭等。131.1 探頭標(biāo)稱(chēng)頻率應(yīng)在1MHz5MHz范圍內(nèi)。I.3.1.2一般選用折射角為45°( K1)

2、的探頭,如需要也可 選用其他折射角的探頭。I.3.1.3 使用雙晶縱波斜探頭或聚焦縱波斜探頭檢測(cè)時(shí),應(yīng) 根據(jù)聲束會(huì)聚范圍和檢測(cè)深度選擇探頭。當(dāng)壁厚較厚時(shí),可 選用多探頭分區(qū)掃查,各分區(qū)范圍應(yīng)相互覆蓋不低于15% <表I.1給出了不同檢測(cè)深度下探頭折射角(K值)和探聲束會(huì)聚深度的推薦選擇。表1.1雙晶縱波斜探頭或聚焦縱波斜探頭選擇推薦工件厚度t/mm探頭折射角(K值)會(huì)聚深度/mm10-3045°63°(1 2)2030 -5045°56°(1 1.5)40 5050 -8035°45°(0.71)60 80組合性能選擇的檢測(cè)儀應(yīng)

3、與選用的探頭相匹配,以便獲得最佳靈敏度和信噪比。聲束通過(guò)母材和通過(guò)焊接接頭分別測(cè)繪的兩 條距離-波幅曲線間距一般宜小于 10dB。掃查靈敏度應(yīng)使檢測(cè)范圍內(nèi)最大聲程處反射體回波高度達(dá)到20%,信噪比應(yīng)達(dá)到2:11.4試塊對(duì)比試塊的材料應(yīng)與被檢材料相同。試塊的中部設(shè)置 一條對(duì)接接頭,該焊接接頭的坡口型式應(yīng)與被檢焊接接頭相 似,并采用同樣的焊接工藝制成。試塊上人工反射體的布置和數(shù)量原則上應(yīng)根據(jù)被檢工 件厚度確定。對(duì)比試塊的形狀和尺寸(推薦)如圖 1.1圖1.3所示。 圖1.1對(duì)比試塊適用于工件厚度范圍為 10mm20mm,圖1.2 對(duì)比試塊適用于工件厚度范圍為20mm40mm,圖I.3對(duì)比試塊適用于

4、工件厚度范圍為 40mm80mm。圖1.1對(duì)比試塊*竊311 fl1.1150 一i' ''*'.v/0圖1.2對(duì)比試塊11 導(dǎo)i i J-ii rF0 " 早1'L j. ±1圖1.3對(duì)比試塊1.5距離-波幅曲線距離-波幅曲線由選定的探頭、儀器組合在對(duì)比試塊上實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)繪制。在焊縫兩側(cè)進(jìn)行檢測(cè)時(shí),用焊縫中心的橫孔 制作距離-波幅曲線確定靈敏度和評(píng)定;只在焊縫單側(cè)檢測(cè)時(shí),應(yīng)使聲束應(yīng)通過(guò)焊縫金屬,利用熔合區(qū)橫孔制作距離-波幅曲線確定靈敏度和評(píng)定。評(píng)定線至定量線以下區(qū)域?yàn)镮區(qū);定量線至判廢線以下區(qū)域?yàn)?II區(qū);判廢線及以上區(qū)域?yàn)镮II區(qū)。判

5、廢線(RL )、定量線(SL)和評(píng)定線(EL)的靈 敏度見(jiàn)表I.2。表I.2距離-波幅曲線靈敏度工件厚度t/mmTW 5050<TW 80判廢線$ 2M0+3dB$ 2X40+6dB定量線$ 2 MO-2dB$ 2X40評(píng)定線$ 2 MO-8dB$ 2X40-6dB為比較焊接接頭組織與母材的差異,可使聲束只經(jīng)過(guò) 母材區(qū)域,利用熔合區(qū)橫孔測(cè)繪另一條距離-波幅曲線圖I.4 ,線。圖1.4距離-波幅曲線示意圖1.6檢測(cè)準(zhǔn)備161檢測(cè)面原則上在焊接接頭的雙面雙側(cè)實(shí)施一次波法(直射法)檢測(cè)。受幾何條件限制,只能在焊接接頭單面或單側(cè)實(shí)施檢 測(cè)時(shí),應(yīng)將焊接接頭余高磨平或改變K值,用兩種或兩種以上折射角

6、的縱波斜探頭進(jìn)行檢測(cè),盡可能檢測(cè)到整個(gè)檢測(cè) 區(qū)。探頭移動(dòng)區(qū)1.621焊接接頭兩側(cè)的探頭移動(dòng)區(qū)應(yīng)清除焊接飛濺、鐵屑、油垢及其他雜質(zhì)。去除余高的焊接接頭,應(yīng)將余高打磨到與鄰近母材平齊。I.6.2.2 探頭移動(dòng)區(qū)N應(yīng)滿足式(1.1):N> 1.5Kt(1.1)式中:t 工件厚度,mm;K 即tan功探頭折射角。1.7檢測(cè)1.7.1 般要求檢測(cè)靈敏度不應(yīng)低于評(píng)定線靈敏度,此時(shí)在檢測(cè)范 圍內(nèi)最大聲程處的評(píng)定線高度不應(yīng)低于熒光屏滿刻度的 20%。如果信噪比允許,應(yīng)再提高 6dB。I.7.1.2 對(duì)波幅超過(guò)評(píng)定線的回波,應(yīng)根據(jù)探頭位置、方向、 反射波位置及焊接接頭情況,判斷其是否為缺陷回波。為避 免變形橫波的干擾,應(yīng)著重觀察顯示屏靠前的回波??v向缺陷檢測(cè)為檢測(cè)縱向缺陷,斜探頭應(yīng)在垂直

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