插件焊接外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)

1、第 1 頁(yè)，共 9 頁(yè)*有有限限公公司司標(biāo)題插插件件焊焊接接外外觀觀檢檢驗(yàn)驗(yàn)標(biāo)標(biāo)準(zhǔn)準(zhǔn)ALL-插件-009頁(yè)次9 9 制訂部門品品質(zhì)質(zhì)部部001制訂日期2014/10/132014/10/13插插件件焊焊接接外外觀觀檢檢驗(yàn)驗(yàn)標(biāo)標(biāo)準(zhǔn)準(zhǔn)制定:*審核* 批準(zhǔn):*文文件件修修訂訂記記錄錄文件名稱插件焊接外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)編號(hào)ALL-插件-009版次修訂內(nèi)容修改頁(yè)次修訂日期修訂者備注第 2 頁(yè)，共 9 頁(yè)*有有限限公公司司標(biāo)題插插件件焊焊接接外外觀觀檢檢驗(yàn)驗(yàn)標(biāo)標(biāo)準(zhǔn)準(zhǔn)ALL-插件-009頁(yè)次9 9 制訂部門品品質(zhì)質(zhì)部部001制訂日期2014/10/132014/10/13表表單單編編號(hào)號(hào):W-04-001/001

2、:W-04-001/0011 1、目目的的: : 明確插件焊接外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)，為品質(zhì)判定提供接收和拒收依據(jù)。2 2、范范圍圍: : 適用于本公司所有產(chǎn)品的插件焊接外觀檢驗(yàn).3 3、權(quán)權(quán)責(zé)責(zé): : 3.1 品質(zhì)部： 3.1.1 QE負(fù)責(zé)本標(biāo)準(zhǔn)的制定和修改， 3.1.2 檢驗(yàn)人員負(fù)責(zé)參照本標(biāo)準(zhǔn)對(duì)產(chǎn)品插件焊接的外觀進(jìn)行檢驗(yàn)。 3.2 制造部：生產(chǎn)和維修人員參照本標(biāo)準(zhǔn)對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行自檢或互檢。 3.3 客服返修組：參照本標(biāo)準(zhǔn)執(zhí)行返修4.4.標(biāo)標(biāo)準(zhǔn)準(zhǔn)定定義義： 4.1判定分為：合格、允收和拒收 合格(Pass):外觀完全滿足理想狀況,判定為合格。（本標(biāo)準(zhǔn)中，不做圖片詳解） 允收(Ac):外觀缺陷不滿足理想狀況

3、,但滿足允收條件，且能維持組裝可靠度,判定為允收。 拒收(Re):外觀缺陷未能滿足理想狀況和允收條件,且影響產(chǎn)品功能和可靠度，判定為拒收。 4.2缺陷等級(jí) 嚴(yán)重缺陷(CRITICAL DEFECT,簡(jiǎn)寫 CRI):不良缺陷,使產(chǎn)品在生產(chǎn)、運(yùn)輸或使用過(guò)程中可能出現(xiàn)危及人身財(cái)產(chǎn)安全之缺點(diǎn),稱為嚴(yán)重缺點(diǎn). 主要缺陷(MAJOR DEFECT,簡(jiǎn)寫 MAJ):不良缺陷,使產(chǎn)品失去全部或部分主要功能,或者相對(duì)嚴(yán)重影響的結(jié)構(gòu)裝配的不良,從而顯著降低產(chǎn)品使用性的缺點(diǎn),稱為主要缺點(diǎn). 次要缺陷(MINOR DEFECT,簡(jiǎn)寫 MIN):不良缺陷,可以造成產(chǎn)品部分性能偏差或一般外觀缺陷,雖不影響產(chǎn)品性能,但會(huì)使

4、產(chǎn)品價(jià)值降低的缺點(diǎn),稱為次要缺點(diǎn).5.5.檢檢驗(yàn)驗(yàn)條條件件5.1在正常室內(nèi)日光燈燈管的照明條件(燈光強(qiáng)度為 1支40W或2支20W日光燈),被檢測(cè)的PCB與光源之距離為:100CM以內(nèi).5.2將待測(cè)PCB置于執(zhí)行檢測(cè)者面前,目距 20CM內(nèi)(約手臂長(zhǎng)). 6.6.檢檢驗(yàn)驗(yàn)工工具具：AOI光學(xué)檢測(cè)儀、放大鏡、顯微鏡、撥針、平臺(tái)、靜電手套7.7.名名詞詞術(shù)術(shù)語(yǔ)語(yǔ)7.1 多錫:零件腳或焊接面吃錫過(guò)量 7.2 少錫:零件任何一側(cè)吃錫低于PCB厚度25%或零件焊錫端高度之25%(SMT)7.3 錫裂:錫點(diǎn)出現(xiàn)裂紋或分離 7.4 錫尖:PAD, 零件腳,螺絲孔焊錫凸出部份 7.5 錫珠:PCBA殘留顆粒/

5、珠狀的焊錫 7.6 連錫:由于焊錫使不同電位兩點(diǎn)之間電阻值為零或不應(yīng)導(dǎo)通的兩點(diǎn)導(dǎo)通 7.7 錫渣:PCBA殘留渣/絲狀的焊錫 7.8 零件損傷:零件本體破損龜裂,裂紋(縫) 第 3 頁(yè)，共 9 頁(yè)*有有限限公公司司標(biāo)題插插件件焊焊接接外外觀觀檢檢驗(yàn)驗(yàn)標(biāo)標(biāo)準(zhǔn)準(zhǔn)ALL-插件-009頁(yè)次9 9 制訂部門品品質(zhì)質(zhì)部部001制訂日期2014/10/132014/10/137.9 零件反向:晶體管, 二極管, IC, 極性電容,排阻或其它有方向性零件,其方向與PCB上記號(hào)相反 7.10 零件浮高:零件本體離PCB高度超過(guò)規(guī)定值 7.11 少件:依據(jù)工程資料之規(guī)定應(yīng)安裝的零件漏安裝 7.12 包焊:零件腳末

6、端埋入焊點(diǎn)內(nèi)7.13 空焊:零件腳與PAD焊墊間完全無(wú)錫 7.14 冷焊:焊錫熔合不完全或冷卻不當(dāng)使錫點(diǎn)表面顆粒狀,灰暗無(wú)光澤 7.15 焊點(diǎn)針孔/氣泡:焊點(diǎn)上出現(xiàn)細(xì)小空洞 7.16 焊點(diǎn)腐蝕:焊點(diǎn)被化學(xué)物腐蝕,以致焊點(diǎn)不光滑或缺口 7.17 翹銅皮:焊盤/Pad部分或全部與PCB基板分離翹起 7.18 Pin針沾錫:Pin針上沾有多余的錫 7.19 Pin高低針:Pin針高于或低于其它Pin針的高度 7.20 Pin針歪:Pin針歪斜或扭曲 7.21 PCB臟污:PCBA表面有臟污,影響外觀 7.21 絕緣入錫:零件引腳絕緣部份埋入焊錫中 7.22 剪腳不良:焊點(diǎn)被剪或剪錫裂 7.23 基板

7、損傷:PCB部分?jǐn)嗔鸦蚍蛛x 7.24 開(kāi)路:PCB 線路有斷開(kāi)/裂縫,使銅線應(yīng)導(dǎo)通而未導(dǎo)通 7.25 短路:PCB 兩點(diǎn)(或以上)銅線間有短路, 使銅線間不應(yīng)導(dǎo)通而有導(dǎo)通7.26 引腳成型不良:元器件腳有缺口或變形 7.27 殘留異物:PCBA表面或零件間殘留異物 7.28 Label不良:LABEL未貼到規(guī)定位置或倒貼,位置錯(cuò),多貼,絲印不可辨認(rèn),破損,翹起7.29 測(cè)試點(diǎn)接觸不良 :測(cè)試點(diǎn)表面有不易導(dǎo)電物 7.30 零件腳長(zhǎng):零件腳長(zhǎng)歪斜足以引起與周圍焊點(diǎn)或零件短路或超出規(guī)格值或引腳很短被焊錫包封8 8、檢檢驗(yàn)驗(yàn)標(biāo)標(biāo)準(zhǔn)準(zhǔn)項(xiàng)目元件種類標(biāo)準(zhǔn)要求參考圖片判定多錫所有元件拒收標(biāo)準(zhǔn):1.零件兩端之錫

8、量多達(dá)傷及零件本體;2.焊錫突出焊墊邊緣;3.焊縫觸及封裝體.凡符以上3點(diǎn)任意一點(diǎn)均不可接受.MA少錫所有元件PTH插件元件腳焊錫面270(或焊錫面75%)為允收.MA錫裂所有元件零件腳與焊錫間出現(xiàn)裂紋不允許.MA第 4 頁(yè)，共 9 頁(yè)*有有限限公公司司標(biāo)題插插件件焊焊接接外外觀觀檢檢驗(yàn)驗(yàn)標(biāo)標(biāo)準(zhǔn)準(zhǔn)ALL-插件-009頁(yè)次9 9 制訂部門品品質(zhì)質(zhì)部部001制訂日期2014/10/132014/10/13PCB“-”“-”連錫連錫反向反向錫尖所有元件1.錫尖高度超出焊點(diǎn)之高度(2.3mm);2.錫尖與周圍零件線路間之間距小于最小電氣性能間距之要求;3.錫尖影響組裝作業(yè).*. 以上任意一點(diǎn)均不可接受

9、.MA錫珠所有元件1.PCBA上殘留錫珠引起短路;2.PCBA表面殘留錫珠直徑0.13mm且未貼附在金屬表面;3.零件旁殘留錫珠直徑0.13mm且未被焊劑裹住4.錫珠使PAD/銅箔之間距0.2mm壓合連接器浮高 0.2mm立式臥式元件浮高 1.5mm*.凡符以上3點(diǎn)任意一點(diǎn)均不可接受,其它零件浮高以客戶要求為準(zhǔn)MI少件所有元件少件不接受MA包焊所有元件看不到焊腳端部的 輪廓不允許 MA空焊所有元件零件焊點(diǎn)不允許空焊 . MA腳長(zhǎng)所有元件1.元件腳長(zhǎng)通用標(biāo)準(zhǔn):1.50.3mm;2.客戶有特別要求時(shí)以客戶要求為準(zhǔn).MI冷焊所有元件冷焊不允許 MA空焊零件浮高元件腳長(zhǎng)少件第 6 頁(yè)，共 9 頁(yè)*有有

10、限限公公司司標(biāo)題插插件件焊焊接接外外觀觀檢檢驗(yàn)驗(yàn)標(biāo)標(biāo)準(zhǔn)準(zhǔn)ALL-插件-009頁(yè)次9 9 制訂部門品品質(zhì)質(zhì)部部001制訂日期2014/10/132014/10/13PCB“-”“-”PCBCONNECTORPIN0.2mmPCBCONNECTORPIN0.2mm連錫連錫空焊空焊反向反向零件浮高零件浮高元件腳長(zhǎng)元件腳長(zhǎng)少件少件焊點(diǎn)針孔/氣泡所有元件1.針孔之孔徑超過(guò)吃錫面的1/4;2.針孔孔徑未超過(guò)吃錫面的1/4,但針孔貫穿整個(gè)通孔焊點(diǎn)(PTH).3.BGA 焊點(diǎn)氣泡直徑1/4錫球直徑.*. 凡符以上3點(diǎn)任意一點(diǎn)均不可接受.MA焊點(diǎn)腐蝕所有元件1.焊點(diǎn)清洗未干,凈造成焊點(diǎn)腐蝕2.焊點(diǎn)氧化或在銅上產(chǎn)

11、生青綠色及發(fā)霉.*. 凡符以上2點(diǎn)任意一點(diǎn)均不可接受MA翹銅皮所有元件翹銅皮不允收MAPin針沾錫連接器1.連接器Pin針沾錫影響Pin針尺寸;2.Pin針沾錫;3.鍍金Pin或金手指沾錫;*. 凡符以上3點(diǎn)任意一點(diǎn)均不可接受.MAPin高低針連接器連接器之Pin針高于或低于其它Pin針高度0.2mm以上不可接受.MAPin針歪連接器1.連接器Pin針歪斜尺寸大于Pin針寬度之1/2不可接受.2.Pin針歪影響插件作業(yè)困難者不3.Pin針出現(xiàn)一般目視可見(jiàn)之扭曲者不可接受.4.斷針,缺PIN,多PIN現(xiàn)象不可接受.MAPCB臟污 PCB板水溶性(油性)助焊劑未清洗干凈或殘留有明顯可見(jiàn)水紋不可接受

12、.MIPCBCONNECTORPIN0.2mm第 7 頁(yè)，共 9 頁(yè)*有有限限公公司司標(biāo)題插插件件焊焊接接外外觀觀檢檢驗(yàn)驗(yàn)標(biāo)標(biāo)準(zhǔn)準(zhǔn)ALL-插件-009頁(yè)次9 9 制訂部門品品質(zhì)質(zhì)部部001制訂日期2014/10/132014/10/13PCB“-”“-”PCBCONNECTORPIN0.2mmPCBCONNECTORPIN0.2mmPCB銅箔PAD銅箔開(kāi)路銅箔PAD銅箔開(kāi)路連錫連錫空焊空焊PCB銅箔銅箔PADPAD銅箔短路反向反向零件浮高零件浮高元件腳長(zhǎng)元件腳長(zhǎng)少件少件絕緣入錫所有元件導(dǎo)線或其它零件之絕緣部份埋入焊錫均不接受.MA剪腳不良所有元件1.剪腳剪至焊點(diǎn)處引起焊點(diǎn)錫裂;2.剪腳剪至焊點(diǎn)

13、處,且未進(jìn)行補(bǔ)焊*凡符以上2點(diǎn)任意一點(diǎn)均不可接受.MA基板損傷PCB板1.板邊分層造成向內(nèi)滲透深度1.5mm.2.基板部份線路部分出現(xiàn)破裂或光暈現(xiàn)象.3.基板部份出現(xiàn)脫落影響板邊間距.4.板邊縮小寬度2.5mm.*.凡符以上4點(diǎn)任意一點(diǎn)均不可接受MA開(kāi)路PCB板所有開(kāi)路現(xiàn)象不允收;MA短路 PCB板所有短路現(xiàn)象不允收;MA引腳成型不良所有元件1.引線的損傷超過(guò)了10%的引線直徑。2.由于重復(fù)或不細(xì)心的彎曲,引線變形3.引線上有嚴(yán)重的缺口和鋸齒，引線直徑的減小超過(guò)10%。*凡符以上3點(diǎn)任意一點(diǎn)均不可接受.MAPCB銅箔PAD銅箔開(kāi)路PCB銅箔PAD銅箔短路第 8 頁(yè)，共 9 頁(yè)*有有限限公公司司

14、標(biāo)題插插件件焊焊接接外外觀觀檢檢驗(yàn)驗(yàn)標(biāo)標(biāo)準(zhǔn)準(zhǔn)ALL-插件-009頁(yè)次9 9 制訂部門品品質(zhì)質(zhì)部部001制訂日期2014/10/132014/10/13上錫最佳PCB“-”“-”PCBCONNECTORPIN0.2mmPCBCONNECTORPIN0.2mmPCB銅箔PAD銅箔開(kāi)路銅箔PAD銅箔開(kāi)路CARTON ID CT-090000188OKCARTON ID CS-90000188NGCARTON ID CT-090000188OKCARTON ID CS-90000188NG連錫連錫空焊空焊PCB銅箔銅箔PADPAD銅箔短路反向反向零件浮高零件浮高元件腳長(zhǎng)元件腳長(zhǎng)PCB變形PCB變形少件

15、少件殘留異物PCB板1.殘留有導(dǎo)電性異物(如:鐵腳等);2.殘留非導(dǎo)電性異物,并粘著于接觸點(diǎn)上;3.殘留箭頭標(biāo)簽或非正常標(biāo)簽或印章;4.通風(fēng)處殘留有非導(dǎo)電性異物.*.凡符以上4點(diǎn)任意一點(diǎn)均不可接受MALabel不良Label1.Label貼附位置與SOP指定位置不相符.2.Label倒貼,貼錯(cuò)位.貼歪超出10度或PCB絲印框.3.多出不必要的Label貼附在產(chǎn)品上.4.Label打印不清晰,字體無(wú)法辯識(shí)或不能正常掃描.5.Label印刷內(nèi)容與規(guī)格要求不符;6.Label顏色,尺寸與規(guī)格要求不同;7.Label破損粘貼不緊、翹起或部份脫離PCB.8.外箱漏貼應(yīng)貼之標(biāo)簽*.凡符以上8點(diǎn)任意一點(diǎn)均不

16、可接受MIPCB燒焦PCB板PCB焦黃(黑)現(xiàn)象不允收MIPCB變形PCB板1. PCBA SMT回焊后彎曲/扭曲度0.75%.2. PCBAPTH波峰焊后彎曲/扭曲度1.5%.*.凡符以上2點(diǎn)任意一點(diǎn)均不可接受 *彎曲度=彎曲高度/長(zhǎng)度 *扭曲度=扭曲高度/對(duì)角長(zhǎng)度MIPCB孔塞PCB板1. 有錫膏或錫塞住零件孔螺絲孔且影響其后制程作業(yè);2. 零件孔有零件腳或非金屬異物塞住.*.凡符以上2點(diǎn)任意一點(diǎn)均不可接受MIPCB內(nèi)層剝離 PCB板1.內(nèi)層剝離面積(或氣泡面積)超過(guò)兩PTH間距離之25%;2. PCB內(nèi)層剝離面積(或氣泡面積)延伸(橫跨)至表面導(dǎo)線或PAD之下方導(dǎo)線.*.凡符以上2點(diǎn)任意

17、一點(diǎn)均不可接受MI上錫最佳CARTON ID CT-090000188OKCARTON ID CS-90000188NGPCB變形第 9 頁(yè)，共 9 頁(yè)*有有限限公公司司標(biāo)題插插件件焊焊接接外外觀觀檢檢驗(yàn)驗(yàn)標(biāo)標(biāo)準(zhǔn)準(zhǔn)ALL-插件-009頁(yè)次9 9 制訂部門品品質(zhì)質(zhì)部部001制訂日期2014/10/132014/10/13上錫最佳PCB“-”“-”PCBCONNECTORPIN0.2mmPCBCONNECTORPIN0.2mmPCB銅箔PAD銅箔開(kāi)路銅箔PAD銅箔開(kāi)路CARTON ID CT-090000188OKCARTON ID CS-90000188NGCARTON ID CT-090000188OKCARTON ID