單面板工藝流程

1、精選優(yōu)質(zhì)文檔-傾情為你奉上*單面板工藝流程 開(kāi)料磨邊鉆孔外層圖形（全板鍍金）蝕刻檢驗(yàn)絲印阻焊（熱風(fēng)整平）絲印字符外形加工測(cè)試檢驗(yàn) *雙面板噴錫板工藝流程 開(kāi)料磨邊鉆孔沉銅加厚外層圖形鍍錫、蝕刻退錫二次鉆孔檢驗(yàn)絲印阻焊鍍金插頭熱風(fēng)整平絲印字符外形加工測(cè)試檢驗(yàn) *雙面板鍍鎳金工藝流程 開(kāi)料磨邊鉆孔沉銅加厚外層圖形鍍鎳、金去膜蝕刻二次鉆孔檢驗(yàn)絲印阻焊絲印字符外形加工測(cè)試檢驗(yàn) *多層板噴錫板工藝流程 開(kāi)料磨邊鉆定位孔內(nèi)層圖形內(nèi)層蝕刻檢驗(yàn)黑化層壓鉆孔沉銅加厚外層圖形鍍錫、蝕刻退錫二次鉆孔檢驗(yàn)絲印阻焊鍍金插頭熱風(fēng)整平絲印字符外形加工測(cè)試檢驗(yàn) *多層板鍍鎳金工藝流程 開(kāi)料磨邊鉆定位孔內(nèi)層圖形內(nèi)層蝕刻檢驗(yàn)黑化

2、層壓鉆孔沉銅加厚外層圖形鍍金、去膜蝕刻二次鉆孔檢驗(yàn)絲印阻焊絲印字符外形加工測(cè)試檢驗(yàn) *多層板沉鎳金板工藝流程 開(kāi)料磨邊鉆定位孔內(nèi)層圖形內(nèi)層蝕刻檢驗(yàn)黑化層壓鉆孔沉銅加厚外層圖形鍍錫、蝕刻退錫二次鉆孔檢驗(yàn)絲印阻焊化學(xué)沉鎳金絲印字符外形加工測(cè)試檢驗(yàn)一、 工藝簡(jiǎn)介 沉金工藝之目的的是在印制線路表面上沉積顏色穩(wěn)定，光亮度好，鍍層平整，可焊性良好的鎳金鍍層?；究煞譃樗膫€(gè)階段：前處理（除油，微蝕，活化、后浸），沉鎳，沉金，后處理（廢金水洗，DI水洗，烘干）。 二、 前處理 沉金前處理一般有以下幾個(gè)步驟：除油（30%AD-482），微蝕（60g/InaPS,2%H2SO4）,活化（10%Act-354-2）

3、，后浸（1%H2S04）。以除去銅面氧化物，并在銅面沉鈀，以作沉鎳活化中心。其中某個(gè)環(huán)節(jié)處理不好，將會(huì)影響隨后的沉鎳和沉金，并導(dǎo)致批量性的報(bào)廢。生產(chǎn)過(guò)程中，各種藥水必須定期分析和補(bǔ)加，控制在要求范圍內(nèi)。較重要的比如：微蝕速率應(yīng)控制在“25U40U”，活化藥水銅含量大于800PPM時(shí)必須開(kāi)新缸，藥水缸的清潔保養(yǎng)對(duì)聯(lián)PCB的品質(zhì)影響也較大，除油缸，微蝕缸，后浸缸應(yīng)每周換缸，各水洗缸也應(yīng)每周清洗。 三、 沉鎳 沉鎳藥水的主要成分為Ni²+(5.1-5.8g/1)和還原劑次磷酸鈉（25-30g/1）以及穩(wěn)定劑，由于化學(xué)鎳對(duì)藥水成分范圍要求比較嚴(yán)格，在生產(chǎn)過(guò)程中必須每班分析化驗(yàn)兩次，并依生產(chǎn)板

4、的裸銅面積或經(jīng)驗(yàn)補(bǔ)加Ni²還原劑，補(bǔ)加料時(shí)， 應(yīng)遵循少量，分散多次補(bǔ)料的原則，以防止局部鍍液反應(yīng)劇烈，導(dǎo)致鍍液加速老化，PH值，鍍液溫度對(duì)鎳厚影響比較大，鎳藥水溫度抄襲控制在85-90。PH在5.3-5.7,鎳缸 不生產(chǎn)時(shí)，應(yīng)將鎳缸溫度降低至70左右，以減緩鍍液老化，化學(xué)鎳鍍液對(duì)雜質(zhì)比較敏感，很多化學(xué)成分對(duì)化學(xué)鎳有害，可分為以下幾類：抑制劑：包括Pb.Sn.Hg.Ti.Bi(低熔點(diǎn)的重金屬)， 有機(jī)雜質(zhì)包括S²，硝酸及陰離子潤(rùn)濕劑。所有這些物質(zhì)都會(huì)降低活性，導(dǎo)致化學(xué)鍍速度降低并漏鍍，嚴(yán)懲時(shí)，會(huì)導(dǎo)致化學(xué)鍍鎳工藝完全停止。 有機(jī)雜質(zhì)：包括：除以上所提到的有機(jī)的穩(wěn)定劑以外，還有塑

5、料劑以及來(lái)自于設(shè)備和焊錫的雜質(zhì)。盡管可通過(guò)連續(xù)鍍清除一部分雜質(zhì)，但不能完全清除。 不穩(wěn)定劑：包括Pd和少量的銅，這兩種成分造在化學(xué)鎳不穩(wěn)定，使鍍層粗糙，而且過(guò)多地鍍?cè)诓郾诩凹訜崞魃稀９腆w雜質(zhì)：包括硫酸鈣或磷酸鈣及其它不溶性物質(zhì)沉入或帶入溶液。過(guò)濾可清除固體顆粒。 總之：在生產(chǎn)過(guò)程中要采取有效措施減少此類雜質(zhì)混入鍍液。 四、沉金 沉金過(guò)程是一種浸金工藝，沉金缸的主要成分；Au(1.5-3.5g/l),結(jié)合劑為（Ec0.06-0.16mol/L），能在鎳磷合金層上置換出純金鍍怪，使得鍍層平滑，結(jié)晶細(xì)致，鍍液PH值一般在4-5之間，控制溫度為85-90。 五、后處理 沉金后處理也是一個(gè)重要環(huán)節(jié)，對(duì)印

6、制線路板來(lái)說(shuō)，一般包括：廢金水洗，DI水洗，烘干等步驟，有條件的話可以用水平洗板積對(duì)沉金板進(jìn)行進(jìn)一步洗板，烘干。水平面洗板機(jī)可按藥水洗（硫酸10%，雙氧水30g/L），高壓DI水洗（3050PSI），DI水洗，吹干，烘干順序設(shè)置流程，以徹底除去印制線路板孔內(nèi)及表面藥水和水漬，而得到鍍層均勻，光亮度好的沉金板。 六、生產(chǎn)過(guò)程中的控制 在沉鎳金生產(chǎn)過(guò)程中經(jīng)常出現(xiàn)的問(wèn)題，常常是鍍液成分失衡，添加劑品質(zhì)欠佳及鍍液雜志含量超標(biāo)，防止和改善此問(wèn)題，對(duì)工藝控制起到很大的作用，現(xiàn)將生產(chǎn)過(guò)程中應(yīng)注意的因素有以下幾種： 1） 、化學(xué)鎳金工藝流程中，因?yàn)橛行】?，每一步之間的水洗是必需的，應(yīng)特別注意。 2） 、微蝕劑

7、與鈀活化劑之間 微蝕以后，銅容易褪色，嚴(yán)重時(shí)使鈀鍍層不均勻，從而導(dǎo)致鎳層發(fā)生故障，如果線路板水洗不好，來(lái)自于微蝕的氧化劑會(huì)阻止鈀的沉積，結(jié)果影響沉金的效果，從而影響板的品質(zhì)。 3）、鈀活化劑與化學(xué)鎳之間 鈀在化學(xué)鎳工藝中是最危險(xiǎn)的雜質(zhì)，極微量的鈀都會(huì)使槽液自然分解。盡鈀的濃度很低，但進(jìn)入化學(xué)鍍槽前也應(yīng)好好水洗，建議采用有空氣攪拌的兩道水洗。 4）、化學(xué)鎳與浸金之間 在這兩步之間，轉(zhuǎn)移時(shí)間則容易使鎳層鈍化，導(dǎo)致浸金不均勻及結(jié)合力差。這樣容易造成甩金現(xiàn)錫。 5）、浸金后 為保持可焊性及延展性，鍍金后充分水洗（最后一道水洗最好用蒸餾水），并完全干燥，特別是完全干燥孔內(nèi)。 6）、沉鎳缸PH，溫度 沉鎳

8、缸要升高PH，用小于50%氨水調(diào)節(jié)，降低PH，用10%V/V硫酸調(diào)節(jié)。所有添加都要慢慢注入，連續(xù)攪拌。PH值測(cè)量應(yīng)在充分?jǐn)嚢钑r(shí)進(jìn)行，以確保均衡的鍍液濃度。溫度越高，鍍速越快。當(dāng)鍍厚層時(shí)，低溫用來(lái)減慢針出現(xiàn)。不操作時(shí)，不要把溫度保持在操作溫度，這會(huì)導(dǎo)致還原劑和穩(wěn)定劑成分分解見(jiàn)下表： 故障1：漏鍍：在線路板邊緣化學(xué)鎳薄或沒(méi)有鍍上化學(xué)鎳 原因：1.1重金屬的污染.1.2穩(wěn)定劑過(guò)量1.3攪拌太激烈1.4銅活化不恰當(dāng) 改善方法：1.1減少雜質(zhì)來(lái)源1.2檢查維護(hù)方法,必要時(shí)進(jìn)行改善1.3均勻攪拌,檢查泵的出口1.4檢查活化工藝 故障2：搭橋：在線之間也鍍上化學(xué)鎳 原因：2.1用鈀活化劑活化時(shí)間太長(zhǎng)2.2活

9、化劑里鈀濃度太高.2.3活化劑里鹽酸濃度太低2.4化學(xué)鎳太活潑2.5銅與線之間沒(méi)有完全被微蝕2.6水洗不充分 改善方法：2.1縮短活化時(shí)間2.2稀釋活化劑,調(diào)節(jié)鹽酸濃度2.3調(diào)節(jié)鹽酸濃度2.4調(diào)節(jié)操作條件.2.5改善微蝕,微蝕時(shí)間稍長(zhǎng)會(huì)更有利 故障3：3、金太薄 原因：3.1浸金的溫度太低.3.2浸金的時(shí)間太短.3.3金的PH值超過(guò)范圍 改善方法：3.1檢查后加以改善3.2延長(zhǎng)浸金時(shí)間3.3檢查后加以改善 故障4：4、線路板變形 原因：4.1化學(xué)鎳或浸金的溫度太高. 改善方法：4.1降低溫度. 故障5：5、可焊性差 原因：5.1金的厚度不正確5.2化學(xué)鎳或浸金工藝帶來(lái)的雜質(zhì)5.3工藝本身沒(méi)有錯(cuò)

10、誤5.4線路板存放不恰當(dāng)5.5最后一道水洗的效果不好. 改善方法：5.1金的最佳厚度是:0.050.1UM5.2參看1.15.3來(lái)自于設(shè)備和操作者的原因5.4線路板應(yīng)存放在干燥涼爽的地方,最好放于密閉的塑料袋里5.5更換水,增加水流速度 故障6：6、金層不均 原因：6.1轉(zhuǎn)移時(shí)間太長(zhǎng).6.2鍍液老化或受污染.6.3金濃度太低.6.4浸金工藝中,來(lái)自于設(shè)備的有機(jī)雜質(zhì) 改善方法：6.1優(yōu)化水洗并縮短轉(zhuǎn)移時(shí)間.6.2化學(xué)鎳重新開(kāi)始6.3檢查后加以改善,檢查槽及過(guò)濾器,原材料是否合適,并應(yīng)在使用前濾洗,簡(jiǎn)單碳處理恢復(fù)浸金工藝,首先進(jìn)行試驗(yàn) 故障7：7、銅上面鎳的結(jié)合力差 原因：7.1微蝕不充分7.2活

11、化時(shí)間太長(zhǎng).7.3活化時(shí)間太高.7.4水洗不充分 改善方法：7.1延長(zhǎng)微蝕時(shí)間或提高溫度.7.2減少活化時(shí)間.7.3降低溫度7.4優(yōu)化水洗條件 故障8：8、金層外觀灰暗 原因：8.1鎳層灰暗8.2金太厚 改善方法：8.1 縮短微蝕時(shí)間性或降低溫度8.2降低浸金溫度縮短浸金時(shí)間 故障9：9、鍍層粗糙 原因：9.1化學(xué)鎳溶液不穩(wěn)定9.2化學(xué)鎳溶液中有固體顆粒 改善方法：9.1調(diào)節(jié)溫度9.2減少雜質(zhì)來(lái)源,改善過(guò)濾 故障10：10、微蝕不均勻 原因：10.1清洗不充分10.2清洗劑老化或含有雜質(zhì)10.3微蝕液老化(大于30G/L)10.4過(guò)腐蝕 改善方法：10.1增加在清洗劑里的時(shí)間或添加清洗劑.10

12、.2更換清洗劑.10.3更換,微蝕10.4縮短腐蝕時(shí)間 七、問(wèn)題與改善 現(xiàn)將一些較典型沉金問(wèn)題成因及解決方法列入上表1，以供參考： 八、注意事項(xiàng)： 在沉金的過(guò)程中，員工操作時(shí)應(yīng)注意安全，穿戴好防護(hù)服，防護(hù)鏡，而且必須采用通風(fēng)設(shè)備，于泄露液，應(yīng)用抹布，毛巾或其它吸水性材料吸收泄露液，置于襯塑料的容器中，以回收金，將溶液存放于襯塑料的桶中以回收金。 結(jié)論 印制線路板沉金品質(zhì)問(wèn)題，應(yīng)考慮整個(gè)沉金工藝的控制，包括沉前表面處理，沉鎳，沉金，及沉金后處理。在沉金工序中，應(yīng)討論沉金量，沉金液，添加劑配方，成分之素質(zhì)等等，對(duì)生產(chǎn)工藝的要求越來(lái)越高，一些傳統(tǒng)的工藝控制方法已不能滿足品質(zhì)的要求，線路板公司應(yīng)不斷探

13、索先進(jìn)工藝，嚴(yán)格控制所有參數(shù)，加強(qiáng)管理才能不斷改善產(chǎn)品品質(zhì)。一 電鍍工藝的分類： 酸性光亮銅電鍍、電鍍鎳/金、電鍍錫 二 工藝流程： 浸酸全板電鍍銅圖形轉(zhuǎn)移酸性除油二級(jí)逆流漂洗微蝕二級(jí)逆流漂洗浸酸鍍錫二級(jí)逆流漂洗逆流漂洗浸酸圖形電鍍銅二級(jí)逆流漂洗鍍鎳二級(jí)水洗浸檸檬酸鍍金回收2-3級(jí)純水洗烘干 三 流程說(shuō)明： (一)浸酸 作用與目的： 除去板面氧化物，活化板面，一般濃度在5%，有的保持在10%左右，主要是防止水分帶入造成槽液硫酸含量不穩(wěn)定； 酸浸時(shí)間不宜太長(zhǎng)，防止板面氧化；在使用一段時(shí)間后，酸液出現(xiàn)渾濁或銅含量太高時(shí)應(yīng)及時(shí)更換，防止污染電鍍銅缸和板件表面； 此處應(yīng)使用C.P級(jí)硫酸； (二)全板電

14、鍍銅：又叫一次銅，板電，Panel-plating 作用與目的：保護(hù)剛剛沉積的薄薄的化學(xué)銅，防止化學(xué)銅氧化后被酸浸蝕掉，通過(guò)電鍍將其加后到一定程度 全板電鍍銅相關(guān)工藝參數(shù)：槽液主要成分有硫酸銅和硫酸，采用高酸低銅配方，保證電鍍時(shí)板面厚度分布的均勻性和對(duì)深孔小孔的深鍍能力；硫酸含量多在180克/升，多者達(dá)到240克/升；硫酸銅含量一般在75克/升左右，另槽液中添加有微量的氯離子，作為輔助光澤劑和銅光劑共同發(fā)揮光澤效果；銅光劑的添加量或開(kāi)缸量一般在3-5ml/L，銅光劑的添加一般按照千安小時(shí)的方法來(lái)補(bǔ)充或者根據(jù)實(shí)際生產(chǎn)板效果；全板電鍍的電流計(jì)算一般按2安/平方分米乘以板上可電鍍面積，對(duì)全板電來(lái)說(shuō)，

15、以即板長(zhǎng)dm×板寬dm×2×2A/ DM2；銅缸溫度維持在室溫狀態(tài)，一般溫度不超過(guò)32度，多控制在22度，因此在夏季因溫度太高，銅缸建議加裝冷卻溫控系統(tǒng)； 工藝維護(hù)： 每日根據(jù)千安小時(shí)來(lái)及時(shí)補(bǔ)充銅光劑，按100-150ml/KAH補(bǔ)充添加；檢查過(guò)濾泵是否工作正常，有無(wú)漏氣現(xiàn)象；每隔2-3小時(shí)應(yīng)用干凈的濕抹布將陰極導(dǎo)電桿擦洗干凈；每周要定期分析銅缸硫酸銅（1次/周），硫酸（1次/周），氯離子（2次/周）含量，并通過(guò)霍爾槽試驗(yàn)來(lái)調(diào)整光劑含量，并及時(shí)補(bǔ)充相關(guān)原料；每周要清洗陽(yáng)極導(dǎo)電桿，槽體兩端電接頭，及時(shí)補(bǔ)充鈦籃中的陽(yáng)極銅球，用低電流0。2?0。5ASD電解6?8小時(shí)；

16、每月應(yīng)檢查陽(yáng)極的鈦籃袋有無(wú)破損，破損者應(yīng)及時(shí)更換；并檢查陽(yáng)極鈦籃底部是否堆積有陽(yáng)極泥，如有應(yīng)及時(shí)清理干凈；并用碳芯連續(xù)過(guò)濾6?8小時(shí)，同時(shí)低電流電解除雜；每半年左右具體根據(jù)槽液污染狀況決定是否需要大處理（活性炭粉）；每?jī)芍芤鼡Q過(guò)濾泵的濾芯； 大處理程序：A.取出陽(yáng)極，將陽(yáng)極倒出，清洗陽(yáng)極表面陽(yáng)極膜，然后放在包裝銅陽(yáng)極的桶內(nèi)，用微蝕劑粗化銅角表面至均勻粉紅色即可，水洗沖干后，裝入鈦籃內(nèi)，方入酸槽內(nèi)備用B.將陽(yáng)極鈦籃和陽(yáng)極袋放入10%堿液浸泡6?8小時(shí)，水洗沖干，再用5%稀硫酸浸泡，水洗沖干后備用；C.將槽液轉(zhuǎn)移到備用槽內(nèi)，加入1-3ml/L的30%的雙氧水，開(kāi)始加溫，待溫度加到65度左右打開(kāi)空

17、氣攪拌，保溫空氣攪拌2-4小時(shí)；D.關(guān)掉空氣攪拌，按3?5克/升將活性碳粉緩慢溶解到槽液中，待溶解徹底后，打開(kāi)空氣攪拌，如此保溫2?4小時(shí)；E.關(guān)掉空氣攪拌，加溫，讓活性碳粉慢慢沉淀至槽底；F.待溫度降至40度左右，用10um的PP濾芯加助濾粉過(guò)濾槽液至清洗干凈的工作槽內(nèi)，打開(kāi)空氣攪拌，放入陽(yáng)極，掛入電解板，按0。2-0。5ASD電流密度低電流電解6?8小時(shí)，G.經(jīng)化驗(yàn)分析，調(diào)整槽中的硫酸，硫酸銅，氯離子含量至正常操作范圍內(nèi)；根據(jù)霍爾槽試驗(yàn)結(jié)果補(bǔ)充光劑；H.待電解板板面顏色均勻后，即可停止電解，然后按1-1。5ASD的電流密度進(jìn)行電解生膜處理1-2小時(shí)，待陽(yáng)極上生成一層均勻致密附著力良好的黑色

18、磷膜即可；I.試鍍OK.即可； 陽(yáng)極銅球內(nèi)含有0。3?0。6%的磷，主要目的是降低陽(yáng)極溶解效率，減少銅粉的產(chǎn)生； 補(bǔ)充藥品時(shí)，如添加量較大如硫酸銅，硫酸時(shí)；添加后應(yīng)低電流電解一下；補(bǔ)加硫酸時(shí)應(yīng)注意安全，補(bǔ)加量較大時(shí)（10升以上）應(yīng)分幾次緩慢補(bǔ)加；否則會(huì)造成槽液溫度過(guò)高，光劑分解加快，污染槽液； 氯離子的補(bǔ)加應(yīng)特別注意，因?yàn)槁入x子含量特別低（30-90ppm）,補(bǔ)加時(shí)一定要用量筒或量杯稱量準(zhǔn)確后方可添加；1ml鹽酸含氯離子約385ppm， 藥品添加計(jì)算公式： 硫酸銅（單位：公斤）=（75-X）×槽體積（升）/1000 硫酸（單位：升）=（10%-X）g/L×槽體積（升） 或（

19、單位：升）=（180-X）g/L×槽體積（升）/1840 鹽酸（單位：ml）=（60-X）ppm×槽體積（升）/385 (三)酸性除油 目的與作用：除去線路銅面上的氧化物，油墨殘膜余膠，保證一次銅與圖形電鍍銅或鎳之間的結(jié)合力 記住此處使用酸性除油劑，為何不是用堿性除油劑且堿性除油劑除油效果較酸性除油劑更好？主要因?yàn)閳D形油墨不耐堿，會(huì)損壞圖形線路，故圖形電鍍前只能使用酸性除油劑。 生產(chǎn)時(shí)只需控制除油劑濃度和時(shí)間即可，除油劑濃度在10%左右，時(shí)間保證在6分鐘，時(shí)間稍長(zhǎng)不會(huì)有不良影響；槽液使用更換也是按照15平米/升工作液，補(bǔ)充添加按照100平米0。5?0。8L； (四)微蝕：

20、目的與作用：清潔粗化線路銅面，確保圖形電鍍銅與一次銅之間的結(jié)合力 微蝕劑多采用過(guò)硫酸鈉，粗化速率穩(wěn)定均勻，水洗性較好，過(guò)硫酸鈉濃度一般控制在60克/升左右，時(shí)間控制在20秒左右，藥品添加按100平米3-4公斤；銅含量控制在20克/升以下；其他維護(hù)換缸均同沉銅微蝕。 (五)浸酸 作用與目的： 除去板面氧化物，活化板面，一般濃度在5%，有的保持在10%左右，主要是防止水分帶入造成槽液硫酸含量不穩(wěn)定； 酸浸時(shí)間不宜太長(zhǎng)，防止板面氧化；在使用一段時(shí)間后，酸液出現(xiàn)渾濁或銅含量太高時(shí)應(yīng)及時(shí)更換，防止污染電鍍銅缸和板件表面； 此處應(yīng)使用C.P級(jí)硫酸； (六)圖形電鍍銅：又叫二次銅，線路鍍銅 目的與作用:為滿

21、足各線路額定的電流負(fù)載，各線路和孔銅銅后需要達(dá)到一定的厚度，線路鍍銅的目的及時(shí)將孔銅和線路銅加厚到一定的厚度； 其它項(xiàng)目均同全板電鍍 (七)電鍍錫 目的與作用:圖形電鍍純錫目的主要使用純錫單純作為金屬抗蝕層，保護(hù)線路蝕刻； 槽液主要由硫酸亞錫，硫酸和添加劑組成；硫酸亞錫含量控制在35克/升左右，硫酸控制在10%左右；鍍錫添加劑的添加一般按照千安小時(shí)的方法來(lái)補(bǔ)充或者根據(jù)實(shí)際生產(chǎn)板效果；電鍍錫的電流計(jì)算一般按1。5安/平方分米乘以板上可電鍍面積；錫缸溫度維持在室溫狀態(tài)，一般溫度不超過(guò)30度，多控制在22度，因此在夏季因溫度太高，錫缸建議加裝冷卻溫控系統(tǒng)； 工藝維護(hù)：每日根據(jù)千安小時(shí)來(lái)及時(shí)補(bǔ)充鍍錫添

22、加劑劑；檢查過(guò)濾泵是否工作正常，有無(wú)漏氣現(xiàn)象；每個(gè)2-3小時(shí)應(yīng)用干凈的濕抹布將陰極導(dǎo)電桿擦洗干凈；每周要定期分析錫缸硫酸亞錫（1次/周），硫酸（1次/周），并通過(guò)霍爾槽試驗(yàn)來(lái)調(diào)整鍍錫添加劑含量，并及時(shí)補(bǔ)充相關(guān)原料；每周要清洗陽(yáng)極導(dǎo)電桿，槽體兩端電接頭；每周用低電流0。2?0。5ASD電解6?8小時(shí)；每月應(yīng)檢查陽(yáng)極袋有無(wú)破損，破損者應(yīng)及時(shí)更換；并檢查陽(yáng)極袋底部是否堆積有陽(yáng)極泥，如有應(yīng)及時(shí)清理干凈；每月用碳芯連續(xù)過(guò)濾6?8小時(shí)，同時(shí)低電流電解除雜；每半年左右具體根據(jù)槽液污染狀況決定是否需要大處理（活性炭粉）；每?jī)芍芤鼡Q過(guò)濾泵的濾芯； 大處理程序：A.取出陽(yáng)極，取下陽(yáng)極袋，用銅刷清洗陽(yáng)極表面，水洗

23、沖干后，裝入陽(yáng)極袋內(nèi)，放入酸槽內(nèi)備用B.將陽(yáng)極袋放入10%堿液浸泡6?8小時(shí)，水洗沖干，再用5%稀硫酸浸泡，水洗沖干后備用；C.將槽液轉(zhuǎn)移到備用槽內(nèi)，按3?5克/升將活性碳粉緩慢溶解到槽液中，待溶解徹底后，吸附4-6小時(shí)候，用10um的PP濾芯加助濾粉過(guò)濾槽液至清洗干凈的工作槽內(nèi)，放入陽(yáng)極，掛入電解板，按0。2-0。5ASD電流密度低電流電解6?8小時(shí)，D.經(jīng)化驗(yàn)分析，調(diào)整槽中的硫酸，硫酸亞錫含量至正常操作范圍內(nèi)；根據(jù)霍爾槽試驗(yàn)結(jié)果補(bǔ)充鍍錫添加劑；E.待電解板板面顏色均勻后，即停止電解;F.試鍍OK.即可； 補(bǔ)充藥品時(shí)，如添加量較大如硫酸亞錫，硫酸時(shí)；添加后應(yīng)低電流電解一下；補(bǔ)加硫酸時(shí)應(yīng)注意安

24、全，補(bǔ)加量較大時(shí)（10升以上）應(yīng)分幾次緩慢補(bǔ)加；否則會(huì)造成槽液溫度過(guò)高，亞錫氧化，加快槽液老化 ； 藥品添加計(jì)算公式： 硫酸亞錫（單位：公斤）=（40-X）×槽體積（升）/1000 硫酸（單位：升）=（10%-X）g/L×槽體積（升） 或（單位：升）=（180-X）g/L×槽體積（升）/1840 (八)鍍鎳 目的與作用：鍍鎳層主要作為銅層和金層之間的阻隔層，防止金銅互相擴(kuò)散，影響板子的可焊性和使用壽命；同時(shí)又鎳層打底也大大增加了金層的機(jī)械強(qiáng)度； 全板電鍍銅相關(guān)工藝參數(shù)：鍍鎳添加劑的添加一般按照千安小時(shí)的方法來(lái)補(bǔ)充或者根據(jù)實(shí)際生產(chǎn)板效果，添加量大約200ml/KAH

25、；圖形電鍍鎳的電流計(jì)算一般按2安/平方分米乘以板上可電鍍面積 ；鎳缸溫度維持在40-55度，一般溫度在50度左右，因此鎳缸要加裝加溫，溫控系統(tǒng)； 工藝維護(hù)： 每日根據(jù)千安小時(shí)來(lái)及時(shí)補(bǔ)充鍍鎳添加劑 ；檢查過(guò)濾泵是否工作正常，有無(wú)漏氣現(xiàn)象；每個(gè)2-3小時(shí)應(yīng)用干凈的濕抹布將陰極導(dǎo)電桿擦洗干凈；每周要定期分析銅缸硫酸鎳（氨基磺酸鎳）（1次/周），氯化鎳（1次/周），硼酸（1次/周）含量，并通過(guò)霍爾槽試驗(yàn)來(lái)調(diào)整鍍鎳添加劑含量，并及時(shí)補(bǔ)充相關(guān)原料；每周要清洗陽(yáng)極導(dǎo)電桿，槽體兩端電接頭，及時(shí)補(bǔ)充鈦籃中的陽(yáng)極鎳角，用低電流0。2?0。5ASD電解6?8小時(shí)；每月應(yīng)檢查陽(yáng)極的鈦籃袋有無(wú)破損，破損者應(yīng)及時(shí)更換；并

26、檢查陽(yáng)極鈦籃底部是否堆積有陽(yáng)極泥，如有應(yīng)及時(shí)清理干凈；并用碳芯連續(xù)過(guò)濾6?8小時(shí)，同時(shí)低電流電解除雜；每半年左右具體根據(jù)槽液污染狀況決定是否需要大處理（活性炭粉）；每?jī)芍芩幐鼡Q過(guò)濾泵的濾芯； 大處理程序：A.取出陽(yáng)極，將陽(yáng)極倒出，清洗陽(yáng)極，然后放在包裝鎳角的桶內(nèi)，用微蝕劑粗化鎳角表面至均勻粉紅色即可，水洗沖干后，裝入鈦籃內(nèi)，方入酸槽內(nèi)備用B.將陽(yáng)極鈦籃和陽(yáng)極袋放入10%堿液浸泡6?8小時(shí)，水洗沖干，再用5%稀硫酸浸泡，水洗沖干后備用；C.將槽液轉(zhuǎn)移到備用槽內(nèi)，加入1-3ml/L的30%的雙氧水，開(kāi)始加溫，待溫度加到65度左右打開(kāi)空氣攪拌，保溫空氣攪拌2-4小時(shí)；D.關(guān)掉空氣攪拌，按3?5克/升

27、將活性碳粉緩慢溶解到槽液中，待溶解徹底后，打開(kāi)空氣攪拌，如此保溫2?4小時(shí)；E.關(guān)掉空氣攪拌，加溫，讓活性碳粉慢慢沉淀至槽底；F.待溫度降至40度左右，用10um的PP濾芯加助濾粉過(guò)濾槽液至清洗干凈的工作槽內(nèi)，打開(kāi)空氣攪拌，放入陽(yáng)極，掛入電解板，按0。2-0。5ASD電流密度低電流電解6?8小時(shí)，G.經(jīng)化驗(yàn)分析，調(diào)整槽中的硫酸鎳或氨基磺酸鎳，氯化鎳，硼酸含量至正常操作范圍內(nèi)；根據(jù)霍爾槽試驗(yàn)結(jié)果補(bǔ)充鍍鎳添加劑；H.待電解板板面顏色均勻后，即可停止電解，然后按1-1。5ASD的電流密度進(jìn)行電解處理10-20分鐘活化一下陽(yáng)極；I.試鍍OK.即可； 補(bǔ)充藥品時(shí)，如添加量較大如硫酸鎳或氨基磺酸鎳，氯化鎳

28、時(shí)，添加后應(yīng)低電流電解一下；補(bǔ)加硼酸時(shí)應(yīng)將補(bǔ)充量的硼酸裝入一干凈陽(yáng)極袋掛入鎳缸內(nèi)即可，不可直接加入槽內(nèi)； 鍍鎳后建議加一回收水洗，用純水開(kāi)缸，可以用來(lái)補(bǔ)充鎳缸因加溫而揮發(fā)的液位，回收水洗后接二級(jí)逆流漂洗； 藥品添加計(jì)算公式： 硫酸鎳（單位：公斤）=（280-X）×槽體積（升）/1000 氯化鎳（單位：公斤）=（45-X）×槽體積（升）/1000 硼酸（單位：公斤）=（45-X）×槽體積（升）/1000 (九)電鍍金： 分為電鍍硬金（金合金）和水金（純金）工藝，鍍硬金與軟金槽液組成基本一致，只不過(guò)硬金槽內(nèi)多了一些微量金屬鎳或鈷或鐵等元素； 目的與作用：金作為一種貴金

29、屬，具有良好的可焊性，耐氧化性，抗蝕性，接觸電阻小，合金耐磨性好等等優(yōu)良特點(diǎn)； 目前線路板電鍍金主要為檸檬酸金槽浴，以其維護(hù)簡(jiǎn)單，操作簡(jiǎn)單方便而得到廣泛應(yīng)用； 水金金含量控制在1克/升左右，PH值4。5左右，溫度35度，比重在14波美度左右，電流密度1ASD左右； 主要添加藥品有調(diào)節(jié)PH值的酸式調(diào)整鹽和堿式調(diào)整鹽，調(diào)節(jié)比重的導(dǎo)電鹽和鍍金補(bǔ)充添加劑以及金鹽等； 為保護(hù)好金缸，金缸前應(yīng)加一檸檬酸浸槽，可有效減少對(duì)金缸的污染和保持金缸穩(wěn)定； 金板電鍍后應(yīng)用一純水洗作為回收水洗，同時(shí)也可用來(lái)補(bǔ)充金缸蒸發(fā)變化的液位，回收水洗后接二級(jí)逆流純水洗，金板水洗后即放入10克/升的堿液以防金板氧化； 金缸應(yīng)采用鍍

30、鉑鈦網(wǎng)做陽(yáng)極，一般不銹鋼316容易溶解，導(dǎo)致鎳鐵鉻等金屬污染金缸，造成鍍金發(fā)白，露鍍，發(fā)黑等缺陷； 金缸有機(jī)污染應(yīng)用碳芯連續(xù)過(guò)濾，并補(bǔ)充適量鍍金添加劑。一、沉錫工藝特點(diǎn)1.在155下烘烤4小時(shí)（即相當(dāng)于存放一年），或經(jīng)8天的高溫高濕試驗(yàn)（45、相對(duì)濕度93），或經(jīng)三次回流焊后仍具有優(yōu)良的可焊性；2.沉錫層光滑、平整、致密，比電鍍錫難形成銅錫金屬互化物，無(wú)錫須；3.沉錫層厚度可達(dá)0.8-1.5m，可耐多次無(wú)鉛焊沖擊；4.溶液穩(wěn)定，工藝簡(jiǎn)單，可通過(guò)分析補(bǔ)充而連續(xù)使用，無(wú)需換缸；5.既適于垂直工藝也適用于水平工藝；6.沉錫成本遠(yuǎn)低于沉鎳金，與熱風(fēng)整平相當(dāng)；7.對(duì)于噴錫易短路的高密度板有明顯的技術(shù)優(yōu)勢(shì)

31、，適用于細(xì)線高密度IC封裝的硬板和柔性板；8.適用于表面貼裝（SMT）或壓合（Press-fit）安裝工藝；9.無(wú)鉛無(wú)氟，對(duì)環(huán)境無(wú)污染，免費(fèi)回收廢液。二、沉錫工藝流程順序：流程  序號(hào)  缸號(hào)  流程  時(shí)間  范圍  最佳  時(shí)間  溫度  過(guò)濾  1  1  除油  2-4min  3min  30-40    2  2、3  兩級(jí)水洗  1-2min  2min  室溫

32、 3  4  微蝕  60-90sec  60sec  室溫    4  5、6  兩級(jí)水洗  1-2min  2min  室溫  5  7  浸酸  60-90sec  60sec  室溫  6  8、9  DI水洗60-90sec  60sec  室溫  7  10  預(yù)浸  1-3min  2min &

33、#160;室溫    8  11  沉錫  10-12min  12min  50-60    9  12  熱DI水洗  1-3min  2min  50-55  10  13、14  二級(jí)DI水洗  1-3min  2min  室溫  11  15、16  熱DI水洗  1-3min  2min  50-55  三、Fina

34、l Surface Cleaner表面除油：1.開(kāi)缸成分：     M401酸性除油劑.100ml/L     濃H2SO450ml/L     DI水.其余作   用：除去電路板表面油污，氧化層和手指印。此除油劑與目前市面上常見(jiàn)的所有阻焊油墨都兼容。2.操作參數(shù)：     溫    度：30-40       最佳值

35、：35     分析頻率：除油劑        每天一次               銅 含 量      每天一次     控    制：除油劑    

36、60;   80-120ml/L     最佳值：100ml/L               銅 含 量      小于1.5g/L     補(bǔ)    充：M401       &

37、#160;  增加1含量需補(bǔ)充10ml/L     過(guò)    濾：20濾芯連續(xù)過(guò)濾，換缸時(shí)換濾芯。     壽    命：銅含量超過(guò)1.5g/L或每升處理量達(dá)到500呎。四、Microetch微蝕：1.開(kāi)缸成分：    Na2S2O4.120g/L    H2SO440ml/L    DI水.其余程

38、序：向缸中注入85的DI水；      加入計(jì)算好的化學(xué)純H2SO4，待冷卻至室溫；      加入計(jì)算好的Na2S2O4，攪拌至全溶解；      補(bǔ)DI水至標(biāo)準(zhǔn)位置。2.操作參數(shù)：    溫    度：室溫即可    分析頻率：H2S04     

39、;        每班一次              銅 含 量          每天一次                 微

40、蝕 率          每天一次    控    制：銅含量            少于50g/L     微 蝕 率    30-50，       最佳值

41、：40    補(bǔ)    充：Na2S2O4           每補(bǔ)加10g/L，  增加1%的含量              H2SO4          &

42、#160;  每補(bǔ)加4ml/L，  增加1%的含量    壽    命：銅含量超過(guò)50g/L時(shí)稀釋至15g/L，              幷補(bǔ)充Na2S2O4 和H2SO4五、Predip預(yù)浸：1.開(kāi)缸：10%  M901預(yù)浸液；  其余：DI水用途：在沉錫前濕潤(rùn)微蝕出的銅面，此預(yù)浸液對(duì)任何阻焊油墨都沒(méi)有攻

43、擊性；2.操作參數(shù)：    溫    度： 室溫    分析頻率：酸當(dāng)量        每天一次              銅 含 量      每周一次    

44、;補(bǔ)    充：酸當(dāng)量        每添加100ml/LM901，增加0.1當(dāng)量    液    位：以DI水補(bǔ)充    過(guò)    濾：20濾芯連續(xù)過(guò)濾    壽    命：與沉錫缸同時(shí)更換3.廢水處理：與后處理廢液中和后過(guò)濾出固體物質(zhì)。

45、六、Chemical Tin沉錫：1.設(shè)  備：預(yù)浸和化學(xué)錫缸均適用；    缸  體：  PP或PVC缸均可；    擺  動(dòng)：PCB架在缸內(nèi)擺動(dòng)，避免氣體攪拌；    過(guò)  濾：10濾芯連續(xù)過(guò)濾；    通  風(fēng)：建議15MPM通風(fēng)量；    加熱器：鈦氟龍或石英加熱器；&#

46、160;   注  意：不能有鋼鐵材料在缸內(nèi)2.開(kāi)  缸：100% Sn9O2 沉錫液開(kāi)缸，此沉錫液對(duì)任何阻焊油墨都沒(méi)有攻擊性；3.操作參數(shù)：      錫濃度：        20-24g/L        最佳：22g/L      硫脲濃度：&

47、#160;     90-110g/L       最佳：100g/L      磺酸含量：      90-110ml/L      最佳：100ml/L      銅離子濃度：    最高8g/L時(shí)，必須冷

48、卻過(guò)濾；      溫度：          70-75      時(shí)間：          10-15分鐘4.沉錫液的維護(hù)：沉錫液維護(hù)簡(jiǎn)單，主要成分可通過(guò)分析補(bǔ)充，使其保持在最佳工藝范圍內(nèi)：   每加入12ml/L沉錫液可提高1g/L的錫濃度，使錫濃度保持在

49、20-24g/L之間；   每加入10ml/L 10硫脲溶液可提高硫脲1g/L，使硫脲濃度保持在90-110g/L之間；   按分析值補(bǔ)充有機(jī)磺酸的含量，使其保持在90-110ml/L之間；   蒸發(fā)損失可用去離子水補(bǔ)充液位。5.成份分析：1)錫的分析：   試劑：0.1N碘溶液、30硫酸溶液、淀粉溶液   分析步驟：     a) 準(zhǔn)確吸取2ml溶液到250ml燒瓶中；     b) 加入15ml 30硫酸溶液；     c) 加入100ml去離子水；     d) 加入2ml淀粉溶液；     e) 用0.1N標(biāo)準(zhǔn)碘溶液滴定至蘭紫色終點(diǎn)，記錄毫升數(shù)V；      計(jì)算：錫含量Sn()(g/L)2.69V；2)有機(jī)磺酸的分析：   試劑：      a）10Mg EDTA溶液：加122.76g Na2EDTA 2H2O和39.6g MgSO4到800ml的去