回流爐溫曲線模塊化研究及其應用

1、內(nèi)部公開 工藝工程部2005年技術(shù)交流會論文/華為機密未經(jīng)許可不得擴散 回流爐溫曲線模塊化研究回流爐溫曲線模塊化研究及其應用及其應用生產(chǎn)工藝部生產(chǎn)工藝部內(nèi)部公開 工藝工程部2005年技術(shù)交流會論文/華為機密未經(jīng)許可不得擴散 目目 錄錄一一 引言引言二二 合理的合理的profile工藝設(shè)置窗口工藝設(shè)置窗口 三三 爐溫曲線的主要影響因素分析（單因子試驗）爐溫曲線的主要影響因素分析（單因子試驗）四四 通過通過DOE試驗試驗,找出設(shè)置爐溫曲線的規(guī)律找出設(shè)置爐溫曲線的規(guī)律 五五 爐溫曲線模塊化運用解決方案爐溫曲線模塊化運用解決方案六六 爐溫曲線模塊化推廣應用及效益分析爐溫曲線模塊化推廣應用及效益分析 七

2、七 總結(jié)總結(jié)內(nèi)部公開 工藝工程部2005年技術(shù)交流會論文/華為機密未經(jīng)許可不得擴散 引 言u 如何設(shè)置合理的回流爐溫曲線呢？目前業(yè)界的通用做法是通過實物測溫的方法，每次新單板試制，都要報廢一塊實物單板。通過實物測溫，來判定一個爐溫曲線是否合理。該方法投入大、效率低、成本高，同時也帶來profile的管理難度。u公司產(chǎn)品眾多，對單板進行分門別類，尋找設(shè)置爐溫曲線的規(guī)律，避免1萬種單板1萬個profile的現(xiàn)象，我們做了以下細致的分析和研究，并針對不同回流設(shè)備，建立了一套標準爐溫曲線庫與分門別類的單板對應。內(nèi)部公開 工藝工程部2005年技術(shù)交流會論文/華為機密未經(jīng)許可不得擴散 目 錄一一 引言引言

3、二二 合理的合理的profile工藝設(shè)置窗口工藝設(shè)置窗口 三三 爐溫曲線的主要影響因素分析（單因子試驗）爐溫曲線的主要影響因素分析（單因子試驗）四四 通過通過DOE試驗試驗,找出設(shè)置爐溫曲線的規(guī)律找出設(shè)置爐溫曲線的規(guī)律 五五 爐溫曲線模塊化運用解決方案爐溫曲線模塊化運用解決方案六六 爐溫曲線模塊化推廣應用及效益分析爐溫曲線模塊化推廣應用及效益分析 七七 總結(jié)總結(jié)內(nèi)部公開 工藝工程部2005年技術(shù)交流會論文/華為機密未經(jīng)許可不得擴散 合理的合理的profile工藝設(shè)置工藝設(shè)置 profile工藝設(shè)置的一般要求：Time (s)Cooling -5/sec1.0/secRamp 1 8 3 40-

4、80sec183Temp (C)PeakPeak 210-235內(nèi)部公開 工藝工程部2005年技術(shù)交流會論文/華為機密未經(jīng)許可不得擴散 合理的合理的profile工藝設(shè)置工藝設(shè)置回流溫度曲線的主要工藝參數(shù)峰值溫度（Peak）：回流焊接中測試點的最高溫度。回流時間（Reflow time）：回流焊中焊料液相線以上的時間。均熱時間（Soak time）：回流焊中使溶劑揮發(fā)且活化助焊劑溫度段的時間。升溫斜率（Preheat ramp） ：回流焊中溫度上升的斜率（有預熱階段和回流階段兩種升溫斜率）。降溫斜率(Cooling ramp) ：回流焊中冷卻階段溫度下降的斜率。內(nèi)部公開 工藝工程部2005年技

5、術(shù)交流會論文/華為機密未經(jīng)許可不得擴散 目目 錄錄一一 引言引言二二 合理的合理的profile工藝設(shè)置窗口工藝設(shè)置窗口 三三 爐溫曲線的主要影響因素分析（單因子試驗）爐溫曲線的主要影響因素分析（單因子試驗）四四 通過通過DOE試驗試驗,找出設(shè)置爐溫曲線的規(guī)律找出設(shè)置爐溫曲線的規(guī)律 五五 爐溫曲線模塊化運用解決方案爐溫曲線模塊化運用解決方案六六 爐溫曲線模塊化推廣應用及效益分析爐溫曲線模塊化推廣應用及效益分析 七七 總結(jié)總結(jié)內(nèi)部公開 工藝工程部2005年技術(shù)交流會論文/華為機密未經(jīng)許可不得擴散 爐溫曲線的主要影響因素分析爐溫曲線的主要影響因素分析 各影響因數(shù)分析(C&E Materix

6、) 將主要影響因素分類：l PCBl 器件l 設(shè)備工裝等內(nèi)部公開 工藝工程部2005年技術(shù)交流會論文/華為機密未經(jīng)許可不得擴散 主要影響因子主要影響因子單因子試驗一單因子試驗一 不同厚度不同厚度PCB的影響試驗（面積相同）的影響試驗（面積相同）小結(jié)：從上圖可以看出，小結(jié)：從上圖可以看出，PCB厚度變化對爐溫影響很大，且厚度變化對爐溫影響很大，且PCB厚度越大，板上溫差越大。厚度越大，板上溫差越大。PCBA尺寸：尺寸：A 367*340*1.95B 367*340*2.40C 367*340*2.95D 367*340*3.15內(nèi)部公開 工藝工程部2005年技術(shù)交流會論文/華為機密未經(jīng)許可不得擴

7、散 不同面積不同面積PCB的 影 響 試 驗的 影 響 試 驗（厚度相同）（厚度相同）小結(jié)：從上圖可以小結(jié)：從上圖可以看出，看出，PCB面積的變化對爐溫有一定影響影響。當面積由1200cm2-600cm2-300cm2 -150cm2遞減時，峰值溫度逐步遞增,最大增幅在6左右。主要影響因子主要影響因子單因子試驗二單因子試驗二 內(nèi)部公開 工藝工程部2005年技術(shù)交流會論文/華為機密未經(jīng)許可不得擴散 焊盤接地焊盤接地2層、層、3層、層、4層、層、5層的爐溫影響試驗層的爐溫影響試驗 小結(jié)：從右圖可以看，小結(jié)：從右圖可以看，接地層數(shù)的變化對爐溫影響很小，只有1左右，小于KIC2000儀器和回流爐允許的

8、誤差，在設(shè)置回流曲線時可以不考慮。主要影響因子主要影響因子單因子試驗三單因子試驗三 內(nèi)部公開 工藝工程部2005年技術(shù)交流會論文/華為機密未經(jīng)許可不得擴散 器件分布密度對回流曲線的影響試驗器件分布密度對回流曲線的影響試驗 214216218220222224226228230位置2位置3位置5位置6位置7焊點8溫度43個BGA33個BGA23個BGA13個BGA小結(jié)：從上圖可以看出，小結(jié)：從上圖可以看出，相同焊點溫度差在1左右，對厚度為2.4mmPCB，器件分布數(shù)量的變化對爐溫沒有顯著影響。對于薄板，器件布局密度可能對爐溫有影響。 主要影響因子主要影響因子單因子試驗四單因子試驗四 內(nèi)部公開 工

9、藝工程部2005年技術(shù)交流會論文/華為機密未經(jīng)許可不得擴散 器件（器件（BGA）對回流曲線的影響試驗）對回流曲線的影響試驗 22.520.816.411.811.4 9.5 6.0205195185175BGA重量平 均 值Multi-Vari Chart for 平均值 by BGA重量323539?40434445175185195205BGA長寬平 均 值Multi-Vari Chart for 平均值 by BGA長寬4.103.203.002.552.351.601.31205195185175BGA厚度平均值Multi-Vari Chart for 平均值 by BGA厚度小結(jié)：從

10、上圖可以看出，小結(jié)：從上圖可以看出，BGA的厚度對爐溫曲線的影響有顯著的規(guī)律性，即測得爐溫曲線隨BGA的厚度增加而顯著下降。而BGA的重量和面積對爐溫曲線的影響沒有顯著規(guī)律性。主要影響因子主要影響因子單因子試驗五單因子試驗五測試器件BGA重量BGA長寬BGA厚度第1次測溫第2次測溫第3次測溫第4次測溫平均值備注BAG111.845451.31206206.12052052052mmpcb上BGA26.039392.35195.3196.31981981972mmpcb上BGA39.540401.6203.5204.82072062052mmpcb上BGA416.444442.55193.119

11、3.41981881932mmpcb上BGA511.432323.0185.41851871861862mmpcb上BGA620.843433.2188.3187.91821831852mmpcb上BGA722.535354.1177.21771751761762mmpcb上內(nèi)部公開 工藝工程部2005年技術(shù)交流會論文/華為機密未經(jīng)許可不得擴散 目目 錄錄一一 引言引言二二 合理的合理的profile工藝設(shè)置窗口工藝設(shè)置窗口 三三 爐溫曲線的主要影響因素分析（單因子試驗）爐溫曲線的主要影響因素分析（單因子試驗）四四 通過通過DOE試驗試驗,找出設(shè)置爐溫曲線的規(guī)律找出設(shè)置爐溫曲線的規(guī)律 五五 爐

12、溫曲線模塊化運用解決方案爐溫曲線模塊化運用解決方案六六 爐溫曲線模塊化推廣應用及效益分析爐溫曲線模塊化推廣應用及效益分析 七七 總結(jié)總結(jié)內(nèi)部公開 工藝工程部2005年技術(shù)交流會論文/華為機密未經(jīng)許可不得擴散 試驗方案設(shè)計試驗方案設(shè)計確定確定DOE因子和水平：因子和水平：因子水平1水平2水平3水平4水平5PCB厚度2.0mm2.5mm3.0mm-PCB面積650cm21250cm2-BGA厚度1.6mm2.0mm2.6mm3.0mm4.3mmresponse是：是：A.Peak溫度B.183以上回流時間DOE篩選試驗篩選試驗,找出影響爐溫曲線的主要因素找出影響爐溫曲線的主要因素 實驗最冷點工藝窗

13、口（爐溫曲線標準）實驗最冷點工藝窗口（爐溫曲線標準）:l 升溫斜率: 1-3, (50120時,要求2 )l 降溫斜率: -4- -1 l 浸潤時間:150-180, 30-45Secl 峰值溫度:210-215l 回流時間:40-60Sec內(nèi)部公開 工藝工程部2005年技術(shù)交流會論文/華為機密未經(jīng)許可不得擴散 試驗方案試驗方案:l 每種厚度BGA兩個,且均為帶金屬封裝. 為取得BGA在PCB上不同分布對回流溫度影響的數(shù)據(jù),取得具有更廣泛代表性的數(shù)據(jù),對BGA進行如右圖布局： l 試驗重復次數(shù)為三次。試驗數(shù)據(jù)：試驗數(shù)據(jù)：（數(shù)據(jù)量大，僅以試驗的平均數(shù)據(jù)列（數(shù)據(jù)量大，僅以試驗的平均數(shù)據(jù)列于下表）于

14、下表）DOE篩選試驗篩選試驗,找出影響爐溫曲線的主要因素找出影響爐溫曲線的主要因素 試驗方案設(shè)計試驗方案設(shè)計內(nèi)部公開 工藝工程部2005年技術(shù)交流會論文/華為機密未經(jīng)許可不得擴散 各次取平均值的 DOE 測試數(shù)據(jù)表： StdOrder RunOrder Blocks PCB-S PCB-th BGA-th temp time 12 1 1 6.5 3 2 207.6 39.7 2 2 1 6.5 2 2 211.7 44.8 16 3 1 12.5 2 1.6 215.3 50.2 21 4 1 12.5 2.5 1.6 210.2 54 5 5 1 6.5 2 4.3 194.3 28.6

15、13 6 1 6.5 3 2.6 203.7 48.5 4 7 1 6.5 2 3 202.9 42.4 26 8 1 12.5 3 1.6 206 45.6 25 9 1 12.5 2.5 4.3 192.5 27.7 30 10 1 12.5 3 4.3 187.5 16.9 8 11 1 6.5 2.5 2.6 206 48.5 15 12 1 6.5 3 4.3 190.8 23.4 23 13 1 12.5 2.5 2.6 204.5 50.2 7 14 1 6.5 2.5 2 208.5 42.1 6 15 1 6.5 2.5 1.6 212.5 52.8 9 16 1 6.5 2

16、.5 3 201.5 41.4 22 17 1 12.5 2.5 2 209 43.7 17 18 1 12.5 2 2 212 39.7 20 19 1 12.5 2 4.3 196 23.4 19 20 1 12.5 2 3 202.5 35.6 24 21 1 12.5 2.5 3 200.2 43.4 1 22 1 6.5 2 1.6 216 56.2 3 23 1 6.5 2 2.6 208 51.2 14 24 1 6.5 3 3 197.9 35.6 11 25 1 6.5 3 1.6 211.6 50.2 18 26 1 12.5 2 2.6 208 45.2 29 27 1

17、12.5 3 3 196 33.3 28 28 1 12.5 3 2.6 200.6 42.1 27 29 1 12.5 3 2 204 36.6 10 30 1 6.5 2.5 4.3 192.1 25 DOE篩選試驗篩選試驗,找出影響爐溫曲線的主要因素找出影響爐溫曲線的主要因素 內(nèi)部公開 工藝工程部2005年技術(shù)交流會論文/華為機密未經(jīng)許可不得擴散 DOE篩選試驗篩選試驗,找出影響爐溫曲線的主要因素找出影響爐溫曲線的主要因素 峰值溫度（峰值溫度（peak）的試驗結(jié)果）的試驗結(jié)果Regression Analysis: TEMP versus PCB A, PCB T, BGA TThe r

18、egression equation isTEMP = 242 - 0.216 PCB A（面積）（面積） - 6.29 PCB T（厚度）（厚度） - 7.58 BGA T（厚度）（厚度）內(nèi)部公開 工藝工程部2005年技術(shù)交流會論文/華為機密未經(jīng)許可不得擴散 DOE篩選試驗篩選試驗,找出影響爐溫曲線的主要因素找出影響爐溫曲線的主要因素 峰值溫度（峰值溫度（peak）的試驗結(jié)果）的試驗結(jié)果 小結(jié)：從小結(jié)：從mintab分析數(shù)據(jù)中可以看出，分析數(shù)據(jù)中可以看出，BGA厚度、PCB厚度、PCB面積都是影響峰值溫度的顯著因子，但以BGA厚度、PCB厚度的影響為主，是關(guān)鍵因素。其中回歸數(shù)學模型中的變量部

19、分可以用熱當量的概念進行利用。熱當量熱當量Q 0.22 PCB A 6.3PCB T7.6 BGA T因此，在標準測試曲線下的不同單板的峰值溫度可以是：TEMP = 242-QPredictor Coef SE Coef T PConstant 242.204 0.906 267.31 0.000PCB A -0.21648 0.04004 -5.41 0.000PCB T -6.2900 0.2943 -21.38 0.000BGA T -7.5817 0.1286 -58.93 0.000S = 1.612 R-Sq = 95.7% R-Sq(adj) = 95.7%內(nèi)部公開 工藝工程部2

20、005年技術(shù)交流會論文/華為機密未經(jīng)許可不得擴散 DOE篩選試驗篩選試驗,找出影響爐溫曲線的主要因素找出影響爐溫曲線的主要因素回流時間回流時間(time)的試驗結(jié)果的試驗結(jié)果 Regression Analysis: TIME versus PCB A, PCB T, BGA TThe regression equation isTIME = 89.1 - 0.088 PCB A （面積）（面積）- 9.20 PCB T （厚度）（厚度）- 8.82 BGA T（厚度）（厚度）小結(jié)：從小結(jié)：從mintab分析數(shù)據(jù)中可以看出，分析數(shù)據(jù)中可以看出，BGA厚度，PCB厚度是影響回流時間的顯著因子。P

21、CB的面積對回流時間的影響不大。從整個回流工藝窗口考慮，回流時間在40-80秒都符合要求，工藝窗口較大，因此對回流時間要求作為模塊化運用的參考條件。內(nèi)部公開 工藝工程部2005年技術(shù)交流會論文/華為機密未經(jīng)許可不得擴散 試驗結(jié)果驗證：試驗結(jié)果驗證： 為驗證DOE試驗得出的回歸公式對實際生產(chǎn)的符合度，從生產(chǎn)單板中選取了多種BGA及單板組合，計算出其理論的峰值回流溫度，并與實際的溫度測試結(jié)果進行比較分析：BGA 33*33*3.142.5*42.5*2.223*23*2.225*25*1.8實際峰值溫度211.8212.4220.8220.9理論峰值溫度210.4215.5217.5220.6差值

22、1.4-3.13.30.3 小結(jié)：從表可以看出，小結(jié)：從表可以看出，理論值與實際值相差很小，認為DOE試驗結(jié)果是可靠的。DOE篩選試驗篩選試驗,找出影響爐溫曲線的主要因素找出影響爐溫曲線的主要因素內(nèi)部公開 工藝工程部2005年技術(shù)交流會論文/華為機密未經(jīng)許可不得擴散 目目 錄錄一一 引言引言二二 合理的合理的profile工藝設(shè)置窗口工藝設(shè)置窗口 三三 爐溫曲線的主要影響因素分析（單因子試驗）爐溫曲線的主要影響因素分析（單因子試驗）四四 通過通過DOE試驗試驗,找出設(shè)置爐溫曲線的規(guī)律找出設(shè)置爐溫曲線的規(guī)律 五五 爐溫曲線模塊化運用解決方案爐溫曲線模塊化運用解決方案六六 爐溫曲線模塊化推廣應用及

23、效益分析爐溫曲線模塊化推廣應用及效益分析 七七 總結(jié)總結(jié)內(nèi)部公開 工藝工程部2005年技術(shù)交流會論文/華為機密未經(jīng)許可不得擴散 爐溫曲線模塊化運用解決方案爐溫曲線模塊化運用解決方案 u爐溫曲線模塊化的建立爐溫曲線模塊化的建立 將公司的主要產(chǎn)品以PCB的面積、厚度，BGA的厚度進行分類組合。公司主要產(chǎn)品的范圍如下：l PCB最小的長寬厚為：50*50*1.6； l PCB最大的長寬厚為：450*500*3.2l BGA最小的厚度為：1.3mm l BGA最大的厚度為：4.3mm按熱當量概念（熱當量Q 0.22 PCB A 6.3PCB T7.6 BGA T）， 公司公司PCBA的熱當量的范圍主要

24、集中在：的熱當量的范圍主要集中在：21-55.5。 內(nèi)部公開 工藝工程部2005年技術(shù)交流會論文/華為機密未經(jīng)許可不得擴散 爐溫曲線模塊化運用解決方案爐溫曲線模塊化運用解決方案根據(jù)公司產(chǎn)品特征，將熱當量分成根據(jù)公司產(chǎn)品特征，將熱當量分成15個等級，并在公司個等級，并在公司SMT08進行實際溫度測進行實際溫度測試，通過試驗、優(yōu)化、驗證、小批量試用等手段，得出相應的回流程序庫。試，通過試驗、優(yōu)化、驗證、小批量試用等手段，得出相應的回流程序庫。內(nèi)部公開 工藝工程部2005年技術(shù)交流會論文/華為機密未經(jīng)許可不得擴散 爐溫曲線模塊化運用解決方案爐溫曲線模塊化運用解決方案 小結(jié)：從上圖表可以看出，各熱當量

25、單板峰值溫度在小結(jié)：從上圖表可以看出，各熱當量單板峰值溫度在209214.5之間，回流時間在之間，回流時間在4564Sec，符合回流焊對，符合回流焊對PCB的工藝要求。的工藝要求。選擇熱當量從選擇熱當量從2055不同的單板進行實際溫度曲線的驗證不同的單板進行實際溫度曲線的驗證 。數(shù)據(jù)如圖：數(shù)據(jù)如圖：內(nèi)部公開 工藝工程部2005年技術(shù)交流會論文/華為機密未經(jīng)許可不得擴散 目目 錄錄一一 引言引言二二 合理的合理的profile工藝設(shè)置窗口工藝設(shè)置窗口 三三 爐溫曲線的主要影響因素分析（單因子試驗）爐溫曲線的主要影響因素分析（單因子試驗）四四 通過通過DOE試驗試驗,找出設(shè)置爐溫曲線的規(guī)律找出設(shè)置

26、爐溫曲線的規(guī)律 五五 爐溫曲線模塊化運用解決方案爐溫曲線模塊化運用解決方案六六 爐溫曲線模塊化推廣應用及效益分析爐溫曲線模塊化推廣應用及效益分析 七七 總結(jié)總結(jié)內(nèi)部公開 工藝工程部2005年技術(shù)交流會論文/華為機密未經(jīng)許可不得擴散 爐溫曲線模塊化推廣應用及效益分析爐溫曲線模塊化推廣應用及效益分析 l爐溫曲線的模塊化程序庫運用，可以避免不同工藝人員由于經(jīng)驗的爐溫曲線的模塊化程序庫運用，可以避免不同工藝人員由于經(jīng)驗的差異而設(shè)置出不合理的爐溫曲線，減少了出現(xiàn)不良的幾率。差異而設(shè)置出不合理的爐溫曲線，減少了出現(xiàn)不良的幾率。l爐溫曲線的模塊化程序庫運用是建立在嚴謹?shù)脑囼灁?shù)據(jù)基礎(chǔ)上的一爐溫曲線的模塊化程序

27、庫運用是建立在嚴謹?shù)脑囼灁?shù)據(jù)基礎(chǔ)上的一種高效的爐溫程序設(shè)定方法?？梢詼p少測試板的報廢，爐溫曲線設(shè)種高效的爐溫程序設(shè)定方法?？梢詼p少測試板的報廢，爐溫曲線設(shè)置的時間由置的時間由120分鐘降到分鐘降到10分鐘，大大提高生產(chǎn)效率和設(shè)備利用。分鐘，大大提高生產(chǎn)效率和設(shè)備利用。應用線體應用線體設(shè)備型號設(shè)備型號實施時間實施時間模塊化運用情況模塊化運用情況SMT08-14BTU paragon 982005/61）截止截止2005/11底底,共實施利用模共實施利用模塊化程序塊化程序700多個。多個。2）11月投入首次試制單板月投入首次試制單板113種。種?？芍苯涌芍苯?進行模塊化利用率達進行模塊化利用率達8

28、9/113=78.8% 。SMT01-05BTU VIP 982005/9SMT15-21BTU paragon 982005/9SMT07&22-31VITRONICS XPM22005/8SMT06VITRONICS 8202005/10l自自2005/5開始，只要滿足模塊化運用條件的單板，開始進行模塊開始，只要滿足模塊化運用條件的單板，開始進行模塊化運用，并不斷開各種回流設(shè)備上進行開展，實施情況如下：化運用，并不斷開各種回流設(shè)備上進行開展，實施情況如下：內(nèi)部公開 工藝工程部2005年技術(shù)交流會論文/華為機密未經(jīng)許可不得擴散 目目 錄錄一一 引言引言二二 合理的合理的profile

29、工藝設(shè)置窗口工藝設(shè)置窗口 三三 爐溫曲線的主要影響因素分析（單因子試驗）爐溫曲線的主要影響因素分析（單因子試驗）四四 通過通過DOE試驗試驗,找出設(shè)置爐溫曲線的規(guī)律找出設(shè)置爐溫曲線的規(guī)律 五五 爐溫曲線模塊化運用解決方案爐溫曲線模塊化運用解決方案六六 爐溫曲線模塊化推廣應用及效益分析爐溫曲線模塊化推廣應用及效益分析 七七 總結(jié)總結(jié)內(nèi)部公開 工藝工程部2005年技術(shù)交流會論文/華為機密未經(jīng)許可不得擴散 回流爐的回流爐的設(shè)備特征設(shè)備特征合理爐溫合理爐溫曲線要求曲線要求PCBA熱熱容量信息容量信息（長寬厚，器（長寬厚，器件分布密度，件分布密度，器件特征）器件特征）輸入輸入同一器件在相同位置的溫差為同

30、一器件在相同位置的溫差為1.5C以內(nèi)以內(nèi)同一器件在不同位置的溫差為同一器件在不同位置的溫差為35C不同器件在同一位置的溫差達不同器件在同一位置的溫差達30C相同器件在不溫區(qū)參數(shù)下，其溫差可以超過相同器件在不溫區(qū)參數(shù)下，其溫差可以超過30C降低鏈速對溫度的影響（有試驗數(shù)據(jù)支持）降低鏈速對溫度的影響（有試驗數(shù)據(jù)支持）每個溫區(qū)增加每個溫區(qū)增加5C，各溫區(qū)的實際增加量不同（有試驗數(shù)據(jù)），各溫區(qū)的實際增加量不同（有試驗數(shù)據(jù)）峰值溫度在峰值溫度在210235度之間。度之間。183度的回流時間在度的回流時間在4080秒之間。秒之間。升溫斜率（升溫斜率（slope）小于）小于2.5度度/秒。秒。150183度

31、的時間在度的時間在3090秒之間。秒之間。100150度的時間在度的時間在60120秒之間。秒之間。冷卻降溫斜率為冷卻降溫斜率為15度度/秒之間。秒之間。在設(shè)備、溫區(qū)參數(shù)相同的情況下，尋找在設(shè)備、溫區(qū)參數(shù)相同的情況下，尋找PCBA熱當量對回流峰值溫度熱當量對回流峰值溫度(TEMPpeakTEMPpeak) )的影響，通過的影響，通過DOE試驗得出：試驗得出：TEMPpeak=242-0.22*PCB面積面積-6.3*PCB厚度厚度-7.5*BGA厚度厚度PCBA熱當量熱當量Q主要是：主要是： 242-0.22*PCB面積面積-6.3*PCB厚度厚度-7.5*BGA厚度厚度通過計算，通過計算，P

32、CBA最大、最小熱當量為：最大、最小熱當量為：Qmax=55.15， Qmin=20.05, 按熱當量大小對單板分若干個等級，然后去尋找其合格參數(shù)設(shè)置按熱當量大小對單板分若干個等級，然后去尋找其合格參數(shù)設(shè)置,最終把熱最終把熱當量劃分當量劃分15個等級。個等級。峰值溫度最關(guān)峰值溫度最關(guān)鍵，目前也最鍵，目前也最難達到要求難達到要求總結(jié)總結(jié)內(nèi)部公開 工藝工程部2005年技術(shù)交流會論文/華為機密未經(jīng)許可不得擴散 總結(jié)總結(jié)各類不同單板，根各類不同單板，根據(jù)據(jù)PCBA信息，通過信息，通過參數(shù)設(shè)置，能獲得參數(shù)設(shè)置，能獲得一個合格的回流曲一個合格的回流曲線線目標是單板目標是單板上最冷點的上最冷點的峰值溫度在峰值溫度在210215內(nèi)內(nèi)PCBAPCBA的熱容的熱容量分量分1515等級，等級，試驗找到試驗找到1515套參數(shù)與之套參數(shù)與之對應對應任意找任意找15種種單板，計算單