如何理解緩存

1、憶往昔憶往昔o1.如何理解如何理解“緩存緩存”？o2.什么是什么是“位位”、“字長字長”、“字節(jié)字節(jié)”，三，三者之間有什么關(guān)系？者之間有什么關(guān)系？o3.一個(gè)英文字符占幾個(gè)字節(jié)？什么是一個(gè)英文字符占幾個(gè)字節(jié)？什么是32位位CPU？32位位CPU一次能處理幾個(gè)字節(jié)？一次能處理幾個(gè)字節(jié)？o4.前端總線頻率和外頻的區(qū)別是什么？前端總線頻率和外頻的區(qū)別是什么？看今朝看今朝oCPU擴(kuò)展指令集擴(kuò)展指令集o制造工藝制造工藝o封轉(zhuǎn)形式封轉(zhuǎn)形式CPU擴(kuò)展指令集擴(kuò)展指令集oCPU都擁有指令集，都擁有指令集，指令集是指令集是CPU所能執(zhí)行的所有所能執(zhí)行的所有指令的集合。指令集中的每一條指令都對應(yīng)一種操指令的集合。指令

2、集中的每一條指令都對應(yīng)一種操作。作。 oCPU都有一個(gè)基本的指令集，對于同一個(gè)檔次的都有一個(gè)基本的指令集，對于同一個(gè)檔次的CPU，其基本指令集都差不多，但是為了提升某方，其基本指令集都差不多，但是為了提升某方面的性能，增加一些特殊的指令和硬件功能，使計(jì)面的性能，增加一些特殊的指令和硬件功能，使計(jì)算機(jī)處理信息的速度得到很大提高，這些新增加的算機(jī)處理信息的速度得到很大提高，這些新增加的指令就構(gòu)成了擴(kuò)展指令集。指令就構(gòu)成了擴(kuò)展指令集。CPU擴(kuò)展指令集擴(kuò)展指令集o從主流體系結(jié)構(gòu)講，指令集可分為復(fù)雜指令集和精從主流體系結(jié)構(gòu)講，指令集可分為復(fù)雜指令集和精簡指令集兩部分簡指令集兩部分，而從具體運(yùn)用看，如，而

3、從具體運(yùn)用看，如Intel的的MMX(Multi Media Extended)、SSE、 SSE2(Streaming-Single instruction multiple data-Extensions 2)、SEE3和和AMD的的3DNow!等都是等都是CPU的擴(kuò)展指令集，分的擴(kuò)展指令集，分別增強(qiáng)了別增強(qiáng)了CPU的多媒體、圖形圖象和的多媒體、圖形圖象和Internet等等的處理能力。通常會把的處理能力。通常會把CPU的擴(kuò)展指令集稱為的擴(kuò)展指令集稱為CPU的指令集的指令集。 制造工藝制造工藝o制造工藝的微米是指制造工藝的微米是指IC內(nèi)電路與電路之間的距離。內(nèi)電路與電路之間的距離。制造工藝

4、的趨勢是向密集度愈高的方向發(fā)展。密度制造工藝的趨勢是向密集度愈高的方向發(fā)展。密度愈高的愈高的IC電路設(shè)計(jì)，意味著在同樣大小面積的電路設(shè)計(jì)，意味著在同樣大小面積的IC中，可以擁有密度更高、功能更復(fù)雜的電路設(shè)計(jì)。中，可以擁有密度更高、功能更復(fù)雜的電路設(shè)計(jì)?，F(xiàn)在主要的現(xiàn)在主要的180nm、130nm、90nm。最近官。最近官方已經(jīng)表示有方已經(jīng)表示有65nm的制造工藝了。的制造工藝了。o并且采用最新制造工藝后，相同晶體管會占據(jù)更小并且采用最新制造工藝后，相同晶體管會占據(jù)更小的面積，使一塊晶元能夠切割出更多處理器，使整的面積，使一塊晶元能夠切割出更多處理器，使整體處理器成本降低，直接結(jié)果就是單顆處理器售

5、價(jià)體處理器成本降低，直接結(jié)果就是單顆處理器售價(jià)降低。降低。 ICo即集成電路，是采用半導(dǎo)體制作工藝，在一即集成電路，是采用半導(dǎo)體制作工藝，在一塊較小的單晶硅片上制作上許多晶體管及電塊較小的單晶硅片上制作上許多晶體管及電阻器、電容器等元器件，并按照多層布線或阻器、電容器等元器件，并按照多層布線或遂道布線的方法將元器件組合成完整的電子遂道布線的方法將元器件組合成完整的電子電路。它在電路中用字母電路。它在電路中用字母“IC”（也有用文（也有用文字符號字符號“N”等）表示。等）表示。 封裝形式封裝形式oCPUCPU封裝是采用特定的材料將封裝是采用特定的材料將CPUCPU芯片或芯片或CPUCPU模塊固模

6、塊固化在其中以防損壞的保護(hù)措施化在其中以防損壞的保護(hù)措施，一般必須在封裝后，一般必須在封裝后CPUCPU才能交付用戶使用。才能交付用戶使用。CPUCPU的封裝方式取決于的封裝方式取決于CPUCPU安裝形式和器件集成設(shè)計(jì)，從大的分類來看通常采安裝形式和器件集成設(shè)計(jì)，從大的分類來看通常采用用SocketSocket插座進(jìn)行安裝的插座進(jìn)行安裝的CPUCPU使用使用PGA(PGA(柵格陣列柵格陣列) )方方式封裝，而采用式封裝，而采用Slot xSlot x槽安裝的槽安裝的CPUCPU則全部采用則全部采用SEC(SEC(單邊接插盒單邊接插盒) )的形式封裝。的形式封裝。 slotSocketPGA封裝

7、封裝o該技術(shù)也叫插針網(wǎng)格陣列封裝技術(shù)（該技術(shù)也叫插針網(wǎng)格陣列封裝技術(shù)（Ceramic Pin Grid Arrau Package），由這種技術(shù)封裝的芯片內(nèi)），由這種技術(shù)封裝的芯片內(nèi)外有多個(gè)方陣形的插針，每個(gè)方陣形插針沿芯片的四周外有多個(gè)方陣形的插針，每個(gè)方陣形插針沿芯片的四周間隔一定距離排列，根據(jù)管腳數(shù)目的多少，可以圍成間隔一定距離排列，根據(jù)管腳數(shù)目的多少，可以圍成25圈。安裝時(shí)，將芯片插入專門的圈。安裝時(shí)，將芯片插入專門的PGA插座。為了插座。為了使得使得CPU能夠更方便的安裝和拆卸，從能夠更方便的安裝和拆卸，從486芯片開始，芯片開始，出現(xiàn)了一種出現(xiàn)了一種ZIF CPU插座，專門用來滿足插座，專門用來滿足PGA封裝的封裝的CPU在安裝和拆卸上的要求。該技術(shù)一般用于插拔操在安裝和拆卸上的要求。該技術(shù)一般用于插拔操作比較頻繁的場合之下。作比較頻繁的場合之下。 目前較為常見的封裝形式目前較為常見的封裝形式oOPGAOPGA封裝封裝 omPGAmPGA封裝封裝 oCPGACPGA封裝封裝 oFC-PGAFC-PGA封裝封裝 oFC-PGA2FC-PGA2封裝封裝 oOOI OOI 封裝封裝 oPPGAPPGA封裝封裝 oPLGAPLGA封裝封裝 oCuPGACuPGA封裝封裝 英雄會英雄會o什么是指令集？從主流體系結(jié)構(gòu)講，指令什么是指令集？從主流體系結(jié)構(gòu)