BGA芯片拆卸和焊接工具

1、1、BGA芯片拆卸和焊接工具拆卸手機(jī)BGA芯片前要準(zhǔn)備好以下工具：熱風(fēng)槍：用于拆卸和焊接BGA芯片。最好使用有數(shù)控恒溫功能的熱風(fēng)槍，容易掌握溫度，去掉風(fēng)嘴直接吹焊。電烙鐵：用以清理BGA芯片及線路板上的余錫。手指鉗：焊接時便于將BGA芯片固定。-醫(yī)用針頭：拆卸時用于將BGA芯片掀起。帶燈放大鏡：便于觀察BGA芯片的位置。手機(jī)維修平臺：用以固定線路板。維修平臺應(yīng)可靠接地。防靜電手腕：戴在手上，用以防止人身上的靜電損壞手機(jī)元件器。小刷子、吹氣球：用以掃除BGA芯片周圍的雜質(zhì)。助焊劑：建議選用日本產(chǎn)的GOOT牌助焊劑，呈白色，其優(yōu)點(diǎn)一是助焊效果極好，二是對IC和PCB沒有腐蝕性，三是其沸點(diǎn)僅稍高于焊

2、錫的熔點(diǎn)，在焊接時焊錫熔化不久便開始沸騰吸熱汽化，可使IC和PCB的溫度保持在這個溫度。另外，也可選用松香水之類的助焊劑，效果也很好。無水酒精或天那水：用以清潔線路板。用天那水最好，天那水對松香助焊膏等有極好的溶解性。焊錫：焊接時用以補(bǔ)焊。植錫板：用于BGA芯片置錫。市售的植錫板大體分為兩類：一種是把所有型號的BGAIC都集在一塊大的連體植錫板上；另一種是每種IC一塊板，這兩種植錫板的使用方式不一樣。連體植錫板的使用方法是將錫漿印到IC上后，就把植錫板扯開，然后再用熱風(fēng)槍吹成球。這種方法的優(yōu)點(diǎn)是操作簡單成球快，缺點(diǎn)一是錫漿不能太稀，二是對于有些不容易上錫的IC,例如軟封的Flash或去膠后的C

3、PU,吹球的時候錫球會亂滾，極難上錫，一次植錫后不能對錫球的大小及空缺點(diǎn)進(jìn)行二次處理。三是植錫時不能連植錫板一起用熱風(fēng)槍吹，否則植錫板會變形隆起，造成無法植錫。小植錫板的使用方法是將IC固定到植錫板下面后，刮好錫漿后連板一起吹，成球冷卻后再將IC取下。它的優(yōu)點(diǎn)是熱風(fēng)吹時植錫板基本不變形，一次植錫后若有缺腳或錫球過大過小現(xiàn)象可進(jìn)行二次處理，特別適合初學(xué)者使用。下面介紹的方法都是使用這種植錫板。另外，在選用植錫板時，應(yīng)選用喇叭型、激光打孔的植錫板，要注意的是，現(xiàn)在市售的很多植錫板都不是激光加工的，而是靠化學(xué)腐蝕法，這種植踢板除孔壁粗糙不規(guī)則外，其網(wǎng)孔沒有喇叭型或出現(xiàn)雙面喇叭型，這類鋼片植錫板在植錫

4、時就十分困難，成功率很低。錫漿：用于置錫，建議使用瓶裝的進(jìn)口錫漿，多為0.51公斤一瓶。顆粒細(xì)膩均勻，稍干的為上乘，不建議購買那種注射器裝的錫漿。在應(yīng)急使用中，錫漿也可自制，可用熔點(diǎn)較低的普通焊錫絲用熱風(fēng)槍熔化成塊，用細(xì)砂輪磨成粉末狀后，然后用適量助焊劑攪拌均勻后使用。刮漿工具：用于刮除錫漿。可選用GOOT六件一套的助焊工具中的扁口刀。一般的植錫套裝工具都配有鋼片刮刀或膠條。二、BGA芯片的拆卸和焊接1.指導(dǎo)隨著全球移動通信技術(shù)日新月異的發(fā)展，眾多的手機(jī)廠商競相推出了外形小巧功能強(qiáng)大的新型手機(jī)。在這些新型手機(jī)中，普遍采用了先進(jìn)的BGAIC（Balldarrays球柵陣列封裝），這種已經(jīng)普及的技

5、術(shù)可大大縮小手機(jī)的體積，增強(qiáng)功能，減小功耗，降低生產(chǎn)成本。但萬事萬物一樣有利則有弊，BGA封裝IC很容易因摔引起虛焊，給維修工作帶來了很大的困難。BGA封裝的芯片均米用精密的光學(xué)貼片儀器進(jìn)行安弟誤差只有0.01mm,而在實(shí)際的維修工作中，大部分維修者并沒有貼片機(jī)之類的設(shè)備，光憑熱風(fēng)機(jī)和感覺進(jìn)行焊接安裝，成功的機(jī)會微乎其微。要正確地更換一塊BGA芯片，除具備熟練使用熱風(fēng)槍、BGA置錫工具之外，還必須掌握一定的技巧和正確的拆焊方法。這些方法和技巧將在下面實(shí)習(xí)操作時進(jìn)行介紹操作（1）BGAIC的定位在拆卸BGAIC之前，一定要搞清BGA-IC的具體位置，以方便焊接安裝。在一些手機(jī)的線路板上，事先印有

6、BGA-IC的定位框，這種IC的焊接定位一般不成問題。下面，主要介紹線路板上沒有定位框的情況下IC的定位的方法。畫線定位法。拆下IC之前用筆或針頭在BGA-IC的周周畫好線，記住方向，作好記號，為重焊作準(zhǔn)備。這種方法的優(yōu)點(diǎn)是準(zhǔn)確方便，缺點(diǎn)是用筆畫的線容易被清洗掉，用針頭畫線如果力度掌握不好，容易傷及線路板。貼紙定位法。拆下BGA-IC之前，先沿著IC的四邊用標(biāo)簽紙在線路板上貼好，紙的邊緣與BGA-IC的邊緣對齊，用鑲子壓實(shí)粘牢。這樣，拆下IC后，線路板上就留有標(biāo)簽紙貼好的定位框。=重裝=IC時，只要對著幾張標(biāo)簽紙中的空位將=IC放回即可，=要注意選用質(zhì)量較好粘性較強(qiáng)的標(biāo)簽紙來貼，這樣在吹焊過程

7、中不易脫落。如果覺得一層標(biāo)簽紙?zhí)≌也坏礁杏X的話，可用幾層標(biāo)簽紙重疊成較厚的一張，用剪刀將邊緣剪平，貼到線路板上，這樣裝回IC時手感就會好一點(diǎn)。目測法。拆卸BGA-IC前，先將IC豎起來，這時就可以同時看見IC和線路板上的引腳，先橫向比較一下焊接位置，再縱向比較一下焊接位置。記住IC的邊緣在縱橫方向上與線路板上的哪條線路重合或與哪個元件平行，然后根據(jù)目測的結(jié)果按照參照物來定位IC。（2）BGA-IC拆卸認(rèn)清BGA芯片放置之后應(yīng)在芯片上面放適量助焊劑，既可防止干吹，又可幫助芯片底下的焊點(diǎn)均勻熔化，不會傷害旁邊的元器件。去掉熱風(fēng)槍前面的套頭用大頭，將熱量開關(guān)一般調(diào)至3-4檔，風(fēng)速開關(guān)調(diào)至2-3檔，

8、在芯片上方約2.5cm處作螺旋狀吹，直到芯片底下的錫珠完全熔解，用鑲子輕輕托起整個芯片。需要說明兩點(diǎn)：一是在拆卸BGAIC時，要注意觀察是否會影響到周邊的元件，如摩托羅拉L2000手機(jī)，在拆卸字庫時，必須將SIM卡座連接器拆下，否則，很容易將其吹壞。二是摩托羅拉T2688、三星A188、愛立信T28的功放及很多軟封裝的字庫，這些BGA-IC耐高溫能力差，吹焊時溫度不易過高（應(yīng)控制在200度以下），否則，很容易將它們吹壞。BGA芯片取下后，芯片的焊盤上和手機(jī)板上都有余錫，此時，在線路板上加上足量的助焊膏，用電烙鐵將板上多余的焊錫去除，并且可適當(dāng)上錫使線路板的每個焊腳都光滑圓潤（不能用吸錫線將焊點(diǎn)

9、吸平）。然后再用天那水將芯片和的機(jī)板上的助焊劑洗干凈。吸錫的時候應(yīng)特別小心，否則會刮掉焊盤上面的綠漆和焊盤脫落。（3）植錫操作做好準(zhǔn)備工作。對于拆下的IC,建議不要將IC表面上的焊錫清除，只要不是過大，且不影響與植錫鋼板配合即可，如果某處焊錫較大，可在BGAIC表面加上適量的助焊膏，用電烙鐵將IC上的過大焊錫去除（注意最好不要使用吸錫線去吸，因為對于那些軟封裝的IC例如摩托羅拉的字庫，如果用吸錫線去吸的話，會造成IC的焊腳縮進(jìn)褐色的軟皮里面，造成上錫困難），然后用天那水洗凈。BGA-IC的固定。將IC對準(zhǔn)植錫板的孔后（注意，如果使用的是那種一邊孔大一邊孔小的植錫板，大孔一邊應(yīng)該與IC緊貼），用

10、標(biāo)簽貼紙將IC與植錫板貼牢，IC對準(zhǔn)后，把植錫板用手或鑲子按牢不動，然后另一只手刮漿上錫。上錫漿。如果錫漿太稀，吹焊時就容易沸騰導(dǎo)致成球困難，因此錫漿越干越好，只要不是干得發(fā)硬成塊即可。如果太稀，可用餐巾紙壓一壓吸干一點(diǎn)。平時可挑一些錫漿放在錫漿瓶的內(nèi)蓋上，讓它自然晾干一點(diǎn)。用平口刀挑適量錫漿到植錫板上，用力往下刮，邊刮邊壓，使錫漿均勻地填充于植錫板的小孔中。注意特別關(guān)照”一下IC四角的小孔。上錫漿時的關(guān)鍵在于要壓緊植錫板，如果不壓緊使植錫板與IC之間存在空隙的話，空隙中的錫漿將會影響錫球的生成。吹焊成球。將熱風(fēng)槍的風(fēng)嘴去掉，將風(fēng)量調(diào)至最小，將溫度調(diào)至330-340度，也就是3-4檔位。晃風(fēng)嘴

11、對著植錫板緩緩均勻加熱，使錫漿慢慢熔化。當(dāng)看見植錫板的個別小孔中已有錫球生成時，說明溫度已經(jīng)到位，這時應(yīng)當(dāng)抬高熱風(fēng)槍的風(fēng)嘴，避免溫度繼續(xù)上升。過高的溫度會使錫漿劇烈沸騰，造成植錫失敗；嚴(yán)重的還會使IC過熱損壞。如果吹焊成球后，發(fā)現(xiàn)有些錫球大小不均勻，甚至有個別腳沒植上錫，可先用裁紙刀沿著植錫板的表面將過大錫球的露出部分削平，再用刮刀將錫球過小和缺腳的小孔中上滿錫漿，然后用熱風(fēng)槍再吹一次即可。如果錫球大小還不均勻的話，可重復(fù)上述操作直至理想狀態(tài)。重植時，必須將置錫板清洗干凈、擦干。(4) BGA-IC的安裝先將BGA-IC有焊腳的那一面涂上適量助焊膏，用熱風(fēng)槍輕輕吹一吹，使助焊膏均勻分布于IC的

12、表面，為焊接作準(zhǔn)備。再將植好錫球的BGA-IC按拆卸前的定位位置放到線路板上，同時，用手或鑲子將IC前后左右移動并輕輕加壓，這時可以感覺到兩邊焊腳的接觸情況。因為兩邊的焊腳都是圓的，所以來回移動時如果對準(zhǔn)了，IC有一種爬到了坡頂”的感覺，對準(zhǔn)后，因為事先在IC的腳上涂了一點(diǎn)助焊膏，有一定粘性，IC木會移動。如果IC對偏了，要重新定位。BGA-IC定好位后，就可以焊接了。和植錫球時一樣，把熱風(fēng)槍的風(fēng)嘴去掉，調(diào)節(jié)至合適的風(fēng)量和溫度，讓風(fēng)嘴的中央對準(zhǔn)IC的中央位置，緩慢加熱。當(dāng)看到IC往下一沉且四周有助焊膏溢出時，說明錫球已和線路板上的焊點(diǎn)熔合在一起。這時可以輕輕晃動熱風(fēng)槍使加熱均勻充分，由于表面張

13、力的作用，BGA-IC與線路板的焊點(diǎn)之間會自動對準(zhǔn)定位，注意在加熱過程中切勿用力按住BGA-IC,否則會使焊錫外溢，極易造成脫腳和短路。焊接完成后用天那水將板洗干凈即可。在吹焊BGA-IC時，高溫常常會影響旁邊一些封了膠的IC,往往造成不開機(jī)等故障。用手機(jī)上拆下來的屏蔽蓋蓋住都不管用，因為屏蔽蓋擋得住你的眼睛，卻擋不住熱風(fēng)。此時，可在旁邊的IC上面滴上幾滴水，水受熱蒸發(fā)是會吸去大量的熱，只要水不干，旁邊IC的溫度就是保持在100度左右的安全溫度，這樣就不會出事了。當(dāng)然，也可以用耐高溫的膠帶將周圍元件或集成電路粘貼起來。三、常見問題的處理方法.沒有相應(yīng)植錫板的BGA-IC的植錫方法對于有些機(jī)型的

14、BGA-IC,手頭上如果沒有這種類型的植錫板，可先試試手頭上現(xiàn)有的植錫板中有沒有和那塊BGA-IC的焊腳間距一樣，能夠套得上的，即使植錫板上有一些腳空掉也沒關(guān)系，只要能將BGAIC的每個腳都植上錫球即可，例如GD90的CPU和Flash可用998CPU和電源IC的植錫板來套用。.膠質(zhì)固定的BGAIC的拆取方法很多手機(jī)的BGA-IC采用了膠質(zhì)固定方法，這種膠很難對付，要取下BGAIC相當(dāng)困難，下面介紹幾種常用的方法，供拆卸時參考。"對摩托羅拉手機(jī)有底膠的BGA-IC,用目前市場上出售的許多品牌的膠水基本上都可以達(dá)到要求。經(jīng)實(shí)驗發(fā)現(xiàn)，用香蕉水(油漆稀釋劑)浸泡效果較好，只需浸泡3至4小時

15、就可以把BGA-IC取下。(1) 有些手機(jī)的的BGA-IC底膠是502膠(如諾基亞8810手機(jī))，在用熱風(fēng)槍吹焊時，就可以聞到502的氣味，用丙酮浸泡較好。有些諾基亞手機(jī)的底膠進(jìn)行了特殊注塑，目前無比較好的溶解方法，拆卸時要注意拆卸技巧，由于底膠和焊錫受熱膨脹的程度是不一樣的，往往是焊錫還沒有溶化膠就先膨脹了。所以，吹焊時，熱風(fēng)槍調(diào)溫不要太高，在吹焊的同時，用鑲子稍用力下按，會發(fā)現(xiàn)BGA-IC四周有焊錫小珠溢出，說明壓得有效，吹得差不多時就可以平移一下BGA-IC,若能平移動，說明，底部都已溶化，這時將BGA-IC揭起來就比較安全了。需要說明的是：對于摩托羅拉V998手機(jī)，浸泡前一定要把字庫取

16、下，否則，字庫會損壞。因為V998的字庫是軟封裝的BGA,是不能用香蕉水、天那水或溶膠水泡的。因這些溶劑對軟封的BGA字庫中的膠有較強(qiáng)腐蝕性，會使膠膨脹導(dǎo)致字庫報廢。2. 線路板脫漆的處理方法例如，在更換V998的CPU時，拆下CPU后很可能會發(fā)現(xiàn)線路板上的綠色阻焊層有脫漆現(xiàn)象，重裝CPU后手機(jī)發(fā)生大電流故障，用手觸摸CPU有發(fā)燙跡象。一定是CPU下面阻焊層被破壞的原因，重焊CPU發(fā)生了短路現(xiàn)象。這種現(xiàn)象在拆焊V998的CPU時，是很常見的，主要原因是用溶濟(jì)浸泡的時間不夠，沒有泡透。另外在拆下CPU時，要一邊用熱風(fēng)吹，一邊用鑲子在CPU表面的各個部位充分輕按，這樣對預(yù)防線路板脫漆和線路板焊點(diǎn)斷

17、腳有很好的預(yù)防作用。如果發(fā)生了脫漆”現(xiàn)象，可以到生產(chǎn)線路板的廠家找專用的阻焊劑(俗稱綠油”)涂抹在脫漆”的地方，待其稍干后，用烙鐵將線路板的焊點(diǎn)點(diǎn)開便可焊上新的CPU。另外，我們在市面上買的原裝封裝的CPU上的錫球都較大，容易造成短路，而我們用植錫板做的錫球都較小。可將原采的錫球去除，重新植錫后再裝到線路板上，這樣就不容易發(fā)生短路現(xiàn)象。4.焊點(diǎn)斷腳的處理方法許多手機(jī)，由于摔跌或拆卸時不注意，很容易造成BGA-IC下的線路板的焊點(diǎn)斷腳。此時，應(yīng)首先將線路板放到顯微鏡下觀察，確定哪些是空腳，哪些確實(shí)斷了。如果只是看到一個底部光滑的小窩”，旁邊并沒有線路延伸，這就是空腳，可不做理會；如果斷腳的旁邊有

18、線路延伸或底部有扯開的，毛刺，則說明該點(diǎn)不是空腳，可按以下方法進(jìn)行補(bǔ)救。連線法對于旁邊有線路延伸的斷點(diǎn)，可以用小刀將旁邊的線路輕輕刮開一點(diǎn)，用上足錫的漆包線(漆包線不宜太細(xì)或太粗，如太細(xì)的話重裝BGA-IC時漆包線容易移位)一端焊在斷點(diǎn)旁的線路上，一端延伸到斷點(diǎn)的位置；對于往線路板夾層去的斷點(diǎn)，可以在顯微鏡下用針頭輕輕地到斷點(diǎn)中掏挖，挖到斷線的根部亮點(diǎn)后，仔細(xì)地焊一小段線連出。將所有斷點(diǎn)連好線后，小心地把BGAIC焊接到位。飛線法對于采用上述連線法有困難的斷點(diǎn)，首先可以通過查閱資料和比較正常板的辦法來確定該點(diǎn)是通往線路板上的何處，然后用一根極細(xì)的漆包線焊接到BGA-IC的對應(yīng)錫球上。焊接的方法

19、是將BGA-IC有錫球的一面朝上，用熱風(fēng)槍吹熱后，將漆包線的一端插入錫球，接好線后，把線沿錫球的空隙引出，翻到IC的反面用耐熱的貼紙固定好準(zhǔn)備焊接。小心地焊好，IC冷卻后，再將引出的線焊接到預(yù)先找好的位置。(3)植球法對于那種周圍沒有線路延伸的斷點(diǎn)，我們在顯微鏡下用針頭輕輕掏挖，看到亮點(diǎn)后，用針尖掏少許我們植錫時用的錫漿放在上面，用熱風(fēng)槍小風(fēng)輕吹成球后，如果錫球用小刷子輕刷不會掉下，或?qū)φ召Y料進(jìn)行測量證實(shí)焊點(diǎn)確已接好。注意板上的錫球要做得稍大一點(diǎn)，如果做得太小在焊上BGA-IC時，板上的錫球會被IC上的錫球吸引過去而前功盡棄。5.電路板起泡的處理方法有時在拆卸BGA-IC時，由于熱風(fēng)槍的溫度控

20、制不好，結(jié)果使BGA-IC下的線路板因過熱起泡隆起。一般來說，過熱起泡后大多不會造成斷線，維修時只要巧妙地焊好上面的BGA-IC,手機(jī)就能正常工作。維修時可采用以下三個措施：(1) 壓平線路板。將熱風(fēng)槍調(diào)到合適的風(fēng)力和溫度輕吹線路板，邊吹邊用鑲子的背面輕壓線板隆成的部分，使之盡可能平整一點(diǎn)。在IC上面植上較大的錫球。不管如何處理線路板，線路都不可能完全平整，我們需要在IC上植成較大的錫球便于適應(yīng)在高低不平的線路板上焊接，我們可以取兩塊同樣的植錫板并在一起用膠帶粘牢，再用這塊加厚”的植錫板去植錫。植好錫后會發(fā)現(xiàn)取下IC比較困難,這時不要急于取下，可在植錫板表面涂上少許助焊膏，將植錫板架空，IC朝下，用熱風(fēng)槍輕輕一吹，焊錫熔化IC就會和植錫板輕松分離。為了防止焊上BGA-IC時線路板原起泡處又受高溫隆起，我們可以在安裝IC時，在線路板的反面墊上一塊吸足水的海綿，這樣就可避免線路板溫度過高。BGA的焊接方法很象前面所說的“使用熱風(fēng)槍焊接FPQ封裝”的方法。但有幾點(diǎn)要注意。一、由于BGA勺管腳叫密，一般無法直接從頂層引出，需要錯位打過孔引出到底層，除了最外層的管腳。但是如果要用熱風(fēng)槍焊接，就應(yīng)該全部打過孔到底層，并且注意排列整齊。二、將焊料溶液(焊料的配置方法在“關(guān)于使用手工焊接100腳以上的表貼芯片的方法'