Layout階段圖紙導(dǎo)入導(dǎo)出規(guī)范

1、Layout階段圖紙導(dǎo)入導(dǎo)出規(guī)范一、準(zhǔn)備工作：1)在中增添下邊兩個(gè)選項(xiàng)：mmns_asm_ecad.asmmmns_part_ecad.prtmmns_asm_eacd.asm和mmns_part_ecad.prt分別由mmns_asm_design.asmmmns_part_solid.prt更名生成的，放在pro/E安裝目錄的templates下。2)在dtl文件中要保證下邊的選項(xiàng)正確，并且要正確調(diào)用相應(yīng)的dtl文件。Drawing_unitsmm和二、以Verdun為例，說明怎樣生成知足要求的dxf和emn文件。emn文件導(dǎo)出前的準(zhǔn)備。構(gòu)造導(dǎo)出em

2、n文件，主要的目的是直接給HWengineer用作板框，而不需要獨(dú)自畫板框，防止了HW導(dǎo)給我們的PCB圖紙和我們要求的尺寸和外形不符。在導(dǎo)出以前要保證以下兩點(diǎn)：A)pro/E畫的pcb不可以用spline線來做特點(diǎn)，這樣導(dǎo)給HW的圖紙轉(zhuǎn)到PROTEL中會(huì)變形。B)在建方便此后導(dǎo)出PCB板模型時(shí)，第一個(gè)特點(diǎn)的草繪面要選emn文件。FRONT面，即垂直與Z軸的基準(zhǔn)面，PCB的長度和寬度的尺寸假如0.05的整數(shù)倍，方便硬件捕獲坐標(biāo)。導(dǎo)出emn文件：選擇菜單FILESAVEACOPY,在彈出的對(duì)話框中選擇emn選項(xiàng)。如圖一所示：圖一輸入文件名后，挨次選擇圖二和圖三的選項(xiàng)；圖二圖三3）dxf文件的表述：

3、DXF文件上要表示出各個(gè)E-Mpart的焊盤和外輪廓線、不贊同布件的地區(qū)、元器件離構(gòu)造件要求的距離、贊同布件地區(qū)的高度、元器件的P/N等信息。下邊以verdun項(xiàng)目為例，說明怎樣設(shè)計(jì)HW需要的dxf圖，圖四為VERDUN的layout3D圖紙：圖四1.該項(xiàng)目為雙面布板，LCD被一個(gè)大的shielding支承，下邊能夠布件，這樣我們需要將布件地區(qū)畫出來，考慮器件離shielding的安全距離，經(jīng)過curve命令將贊同布件的地區(qū)畫出，顏色用藍(lán)色表示，如圖五所示，布件地區(qū)單邊比支承LCD的外輪廓線內(nèi)縮0.2mm，防止shielding和其余shielding焊盤上的錫干預(yù)。圖五2.如圖六所示，鍵盤支

4、架和支撐LCD的障蔽罩之間需要有筋直接壓在PCB上，所以我們要事先將該地區(qū)畫出表示為嚴(yán)禁布件。該地區(qū)不能布件圖六畫出禁布區(qū)，并以紅色顯示，如圖七所示：圖七鍵盤支架下邊有IOconnector、mic，我們要將器件的外輪廓線和焊盤畫出，用黃色表示。如圖八所示：重復(fù)上邊的步驟達(dá)成，整個(gè)dxf圖八圖的表述，注企圖紙的比率必定假如1:1的。如圖九所示：最后在dxf上表示各個(gè)器件的圖九P/N及有關(guān)信息，一個(gè)完好的dxf圖就達(dá)成了；如圖十所示：圖十考慮到PRO/E采納useedge來表述元器件的的圖直接投影到2D圖中，但相應(yīng)被器件遮住的pad和outline時(shí)運(yùn)轉(zhuǎn)較慢，能夠?qū)⒀b有元器件pad必定要獨(dú)自顯示出來，如圖11所示的焊盤沒有完好顯示：這些pad都被隱蔽了，需要獨(dú)自顯示出來，并以贊同的顏色來顯示。圖十一三、硬件導(dǎo)出e