光器件行業(yè)之天孚通信研究報告VIP

光器件行業(yè)之天孚通信研究報告1.平臺型光器件龍頭，業(yè)績增速遠超行業(yè)1.1.16年積淀，前瞻拓展業(yè)務版圖無源光器件龍頭公司，平臺型轉化初步成型。天孚通信成立于2005年，以陶瓷套管起家，深耕無源光器件領域；2015年上市后，公司通過內(nèi)研、外并，技術產(chǎn)能與產(chǎn)品種類快速發(fā)展；公司現(xiàn)已有6大子公司，其中香港天孚與TFCUSA為公司為大力開拓海外業(yè)務而設立，其余4大子公司設立主要目的為技術研發(fā)與擴大產(chǎn)能。2019年，公司發(fā)布先進光電子OMS平臺戰(zhàn)略，從產(chǎn)品型公司向平臺型公司轉型，目前平臺化已初步成型，形成無源光器件、有源ODM/OEM及封裝三大主營業(yè)務，擁有13大產(chǎn)品線與8大解決方案，廣泛應用于電信網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心、企業(yè)網(wǎng)等領域，未來將向高速光引擎封裝平臺進一步發(fā)展，成為業(yè)界領先的垂直整合一站式光器件整體解決方案供應商。1.2.高管直接控股，股權結構清晰股權結構集中，加強管理層/董事會戰(zhàn)略一致性。創(chuàng)始人夫婦鄒支農(nóng)、歐洋為實際控制人，與一致行動人鄒詠航、鄒欣航姐弟共間接持股合計40.00%，合伙人兼高管朱國棟直接持股12.03%。主要大股東均為公司管理層，股權結構集中提升管理層與董事會戰(zhàn)略一致性；對于公司董事會/管理層前瞻性較高的企業(yè)來說，集中的股權結構促進公司戰(zhàn)略/經(jīng)營/投資決策效率，促進公司快速發(fā)展。董事會/管理層中外科技背景豐富，提升戰(zhàn)略前瞻性。公司管理層有多年科技工程師背景，獨立董事深耕光學研究，團隊專業(yè)性較高；此外，公司高管有著豐富的管理經(jīng)驗，以及中外、兩岸工作背景。董事會/管理層的高專業(yè)性+中外背景+豐富管理經(jīng)驗，提升公司經(jīng)營及戰(zhàn)略前瞻性。1.3.業(yè)績增長迅猛，遠超行業(yè)平均1.3.1.無源產(chǎn)品穩(wěn)步增長，有源產(chǎn)品加速拓展立足無源，有源產(chǎn)品占比不斷提升。2015年，天孚通信上市，以三款光無源器件為主營業(yè)務，而后不斷拓展其光無源器件產(chǎn)品，現(xiàn)已形成較為完善的光無源器件產(chǎn)品矩陣。期間，公司同時向光有源器件拓展，OSA方面，公司2016年推出OSAODM/OEM業(yè)務，2018年前以10G/100GOSA代工為主，2019年起為配套5G建設逐步增加25GOSA產(chǎn)品代工，成為業(yè)內(nèi)稀缺廠商；封裝方面，公司2019年推出TO/BOX光有源器件封裝。截至2020年，公司光無源/光有源器件營收占比分別為85%/13%，光有源器件占比不斷提升；TO-CAN封裝領域受國內(nèi)招標暫緩影響未實現(xiàn)大幅放量，預計未來該業(yè)務將隨招標指標快速增長，光有源器件占比有望持續(xù)快速增長。無源產(chǎn)品穩(wěn)步增長，增速遠超行業(yè)平均。公司光無源器件營收持續(xù)快速增長，2020年為7.44億，同比增長57%，實現(xiàn)大幅增長；主要由于公司提前布局的AWG產(chǎn)品線、光纖透鏡、線纜連接器、FA/PM產(chǎn)品線于2020年開始快速放量，成為新的業(yè)績增長點，且有源OSA與BOX封裝進一步帶動公司光無源器件銷量。公司2018年-2020年公司光無源器件營收CAGR為38%，遠超行業(yè)平均18%（使用太辰光、博創(chuàng)、光庫、中瓷、天孚無源器件營收計算）。我們認為，公司打造高速光引擎封裝平臺有望持續(xù)帶動光無源器件放量。有源產(chǎn)品加速拓展，打開第二增長曲線。公司有源領域拓展加速，繼2019年布局TO/BOX封裝后，2021年2月定增7.86億打造高速光引擎封裝平臺（硅光芯片/激光芯片集成高速光引擎及相關零組件），主要定位于400G、800G等高速率光模塊，滿足5G網(wǎng)絡和數(shù)據(jù)中心的規(guī)模建設所釋放的需求。硅光技術目前由思科、因特爾、博通等海外企業(yè)主導，國內(nèi)處于前期發(fā)展階段；根據(jù)Intel的硅光子產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃，至2022年，硅光子技術將在每秒峰值速度、能耗、成本方面將全面超越傳統(tǒng)光模塊，成為下一代光通信技術變革關鍵領域。據(jù)LightCounting預計，2021-2026年硅光方案市場份額持續(xù)提升，2020年全球硅光市場規(guī)模大約在20億美元左右，預計到2026年硅光市場規(guī)模將接近80億美元，硅光市場份額有望從25%提升至50%以上。根據(jù)公司公告，此次平臺建設期/運營期分別為3/10年；完全達產(chǎn)后，激光芯片集成高速光引擎新增年產(chǎn)量將達48萬個，硅光芯片集成高速光引擎新增年產(chǎn)量將達6萬個，年營收將達10.44億元。公司前瞻性布局硅光高速光引擎，提前領跑，未來將在國產(chǎn)化需求不斷釋放下，有望打開第二增長曲線。1.3.2.海外營收占比逐年上升，定制化服務帶來高毛利海外營收占比逐年提高，高盈利質量帶來新增長點。近年來公司在中國香港、日本以及美國陸續(xù)建立了子公司，積極開拓海外客戶。公司通過不斷打磨產(chǎn)品的可靠性，提升對客戶的響應速度，以及加強研發(fā)的實力，提升客戶粘性。因此，近年來公司的海外營收占比持續(xù)提升。海外客戶對產(chǎn)品性能和可靠性要求高，而對產(chǎn)品價格敏感度較低，且所需求產(chǎn)品大部分為定制化產(chǎn)品，因此外銷的產(chǎn)品單價更高，毛利率明顯高于內(nèi)銷業(yè)務。2.產(chǎn)業(yè)鏈東移趨勢明顯，國內(nèi)光器件廠商上升空間廣2.1.電信+數(shù)通雙輪驅動，光通信行業(yè)長期增長光器件處于光通信產(chǎn)業(yè)鏈中游，上游是光模塊成本中占比較大的光芯片和電芯片，下游主要配套供應電信和數(shù)通市場的相關設備需要的光模塊。目前電信方面主要滿足運營商5G基礎設施建設需求。根據(jù)工信部，2021年5G建設成效顯著，共建成5G基站65.4萬座，5G基站達142.5萬座。2021年三大運營商資本開支預計約3,406億元，整體來看，2021年5G資本開支集中于下半年，下半年運營商的5G投資建設步伐較上半年加快。數(shù)通方面主要應用場景在云服務廠商數(shù)據(jù)中心的建設。海外云廠商加速IDC部署，對數(shù)據(jù)中心的投資建設資金持續(xù)增加，Meta、谷歌、微軟和亞馬遜四大云廠商2021Q4資本支出為344億美元，同比增長24.2%，環(huán)比增長7.6%。電信、數(shù)通雙輪驅動將帶動對上游光器件產(chǎn)品的需求。根據(jù)光通信行業(yè)第三方市場研究機構LightCounting數(shù)據(jù)，2020年，隨著全球數(shù)據(jù)流量的持續(xù)性增長，2020年全年全球整體光模塊整體銷量超過80億美元，同比增長23%。預計2025年全球光模塊市場將增長至113億美元左右，2026年將達到145億美元，2021-2026年的復合年增長率（CAGR）約為10%。2.2.對標光模塊行業(yè)發(fā)展歷程，光器件廠商體量天花板高光無源器件產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢顯著，有望成為下一輪國產(chǎn)替代重點環(huán)節(jié)。光通信產(chǎn)業(yè)鏈中，上游光芯片及電芯片多為國外公司壟斷，其中，光芯片近年來中低端產(chǎn)品逐漸國產(chǎn)化，近期在中高端25G領域有所突破，然而高端制式光芯片仍被國外廠商掌握；下游應用端行業(yè)壁壘極高，前期資本投入巨大，新進入者較少。以此來看，國內(nèi)廠商主要發(fā)力點在于光模塊及光器件行業(yè)。其中，光模塊行業(yè)壁壘相對較低，國產(chǎn)替代已經(jīng)基本完成，國內(nèi)參與廠商較多，競爭較為激烈；光器件行業(yè)分為光有源與光無源，高端光有源器件壁壘較高，仍被國外廠商控制；

光無源器件國內(nèi)相對較為成熟，且競爭壓力相對平緩，有產(chǎn)業(yè)鏈東移趨勢。綜上所述，我們認為光無源器件有望成為下一輪國產(chǎn)替代的重點環(huán)節(jié)。光器件行業(yè)處于‘東升’初期，國內(nèi)廠商市場份額有望進一步提升。對比光模塊行業(yè)來看，自2016年開始，國內(nèi)廠商開始逐漸占據(jù)市場份額，根據(jù)LightCounting，截至2020年，全球TOP10光模塊廠商中已有6家中國廠商，國產(chǎn)替代已經(jīng)基本完成?，F(xiàn)階段，光器件全球龍頭主要為Ⅱ-Ⅵ（美國）、住友（日本）和Lumentum（美國），光無源器件行業(yè)中國企業(yè)市場份額仍較小。近年來，隨著制造技術的進步，以天孚通信、博創(chuàng)科技、太辰光、光庫科技

為代表的國內(nèi)中小廠商逐步崛起。2020年，中國主要光器件廠商光相關總營收（天孚通信、博創(chuàng)科技、太辰光、光庫科技、騰景科技）增速31.42%，同比+14.33pcts，美國光器件巨頭Lumentum2020年光相關營收增速7.28%，同比-18.12pcts，日本光器件巨頭住友2020年光相關營收增速3.30%，同比-1.01pcts。從近幾年增速看光器件市場出現(xiàn)明顯的國產(chǎn)替代趨勢，國內(nèi)高端光無源器件廠商核心技術已成功追趕國外廠商，與其全球市場份額不相匹配，國內(nèi)光無源器件公司有望復制光模塊出海路徑，加速發(fā)展，未來市場份額有望進一步提升。國內(nèi)廠商光模塊領域營收體量與國外廠商較為接近，國內(nèi)光器件廠商營收上升空間巨大。2020財年國內(nèi)主要光模塊廠商光相關營收體量已經(jīng)趨近國外巨頭?？紤]到Ⅱ-Ⅵ與Finisar的合并，國內(nèi)光模塊廠商營收已經(jīng)不遜于國外公司，甚至略有趕超。相比之下，光器件廠商整體營收與國外巨頭仍有較大斷層，依舊處于發(fā)展初期。但是國內(nèi)光器件廠商正保持加速發(fā)展狀態(tài)，在2020財年住友電工和Lumentum光相關營收增速均下跌的情況下實現(xiàn)增速不降反升的成果。參考光模塊國產(chǎn)替代進程，國內(nèi)光器件廠商正在不斷進攻光通信上游市場，逐步侵占國外光器件廠商的市場份額，未來有望與海外巨頭平分秋色，甚至占據(jù)整體光通信產(chǎn)業(yè)鏈中下游市場。3.核心原材料自給率高，盈利能力遠超同行3.1.盈利能力遠超同行，成本控制優(yōu)勢突出公司毛利率、凈利率水平遠超行業(yè)平均。參考太辰光、博創(chuàng)科技、光庫科技等行業(yè)主要參與者，2021Q3光器件行業(yè)毛利率中樞約為35%，凈利率中樞約為18%，而公司毛利率、凈利率常年保持在50%、28%以上，遠超行業(yè)平均水平。公司2021Q3凈資產(chǎn)收益率為11.83%，相比2020年回落，主要系2021年2月公司完成了向特定對象發(fā)行股票項目的發(fā)行工作，項目募集資金凈額77,704.67萬元，導致短期內(nèi)公司凈資產(chǎn)收益率出現(xiàn)一定幅度的下降，每股收益被攤薄。公司盈利能力遠超同行，主要得益于出色的成本控制能力、平臺型定位、以及優(yōu)秀的渠道能力。橫向對比某友商成本結構，原材料成本控制是高毛利水平的根本原因。友商業(yè)務結構和發(fā)展路徑與天孚通信類似，與天孚通信同屬精密光學元器件制造商，但其2020年光通信產(chǎn)品毛利率為32.11%，遠低于天孚通信的光通信元器件毛利率52.77%。橫向對比二者成本結構，2020年友商光通信行業(yè)原材料成本占營業(yè)收入比重為48.44%，而天孚通信光通信元器件原材料成本占營業(yè)收入比重僅為29.88%。與行業(yè)平均相比（天孚通信、博創(chuàng)科技、太辰光、光庫科技），天孚2020年原材料成本占營業(yè)收入比重（30%）較2020行業(yè)平均值（42%）少12pcts，公司成本優(yōu)勢凸顯，為高毛利水平的主要原因。3.2.核心元件高度自給，兩地布局人力資源優(yōu)勢顯著考慮到不同無源光器件廠商技術代差小，單位產(chǎn)品原材料成本相近，綜合考量公司公開信息，我們認為公司出色的原材料成本控制能力主要基于以下兩大原因：1）垂直打通?基礎原件-器件-封裝代工?鏈條，部分核心元件實現(xiàn)自給。公司在橫向拓展產(chǎn)品矩陣的基礎上，縱向整合生產(chǎn)資源，形成了?基礎原件-光器件-封裝代工?產(chǎn)業(yè)鏈，部分核心元器件實現(xiàn)自給而無需外采。公司自產(chǎn)的陶瓷套筒、陶瓷插芯可以直接用于光纖適配器、光收發(fā)接口組件的生產(chǎn)；自產(chǎn)的CNC金屬件、光收發(fā)組件等產(chǎn)品可以作為有源器件的原材料；封裝代工業(yè)務中使用的精密微光學組件、精密機械組件、微型隔離器、光波導器件等關鍵零組件也部分為公司自產(chǎn)。依托?基礎原件-光器件-封裝代工?產(chǎn)業(yè)鏈，公司能夠賺取從上游基礎元件到下游封裝的各個環(huán)節(jié)的附加值，大幅節(jié)省元件成本。2）?萬品入精?造就高良率，有效避免物料浪費。公司以?萬品入精?作為核心發(fā)展理念，專注于高精度、高穩(wěn)定性元器件的研發(fā)制造，具備嚴格的產(chǎn)品制程管控以及成熟的工藝技術。公司產(chǎn)品技術細節(jié)、一致性、可靠性均處于行業(yè)第一梯隊，其陶瓷套管產(chǎn)品線、CNC數(shù)控加工生產(chǎn)線、AWG產(chǎn)品線產(chǎn)品良率處于行業(yè)領先水平，客戶返工率低。公司憑借其良率優(yōu)勢大幅降低不良品帶來的高額成本，從而實現(xiàn)遠超行業(yè)平均水平的毛利率。兩地布局發(fā)揮人力資源優(yōu)勢，北極光電產(chǎn)品線遷移有望進一步提升毛利率水平。公司目前已經(jīng)形成以江西為生產(chǎn)基地，蘇州為研發(fā)基地的兩地布局，充分利用江西人力資源優(yōu)勢和成本優(yōu)勢，以江西天孚和高安天孚為中心部署主要產(chǎn)品線。光器件產(chǎn)品中直接人工費用占營業(yè)成本比例從2015年29%下降至2020年20%，成本控制效果顯著。4.產(chǎn)品矩陣廣平臺化程度高，產(chǎn)業(yè)鏈位臵優(yōu)勢顯著4.1.產(chǎn)品矩陣廣度催生平臺能力，稀缺定位提升上下游粘性完備產(chǎn)品矩陣催生平臺能力，打造?一站式光器件平臺?。光模塊行業(yè)上游產(chǎn)品具有非標準化、種類繁多的特性，絕大部分廠商只能覆蓋部分產(chǎn)品種類，難以一次性滿足客戶的需求，并且有效保證產(chǎn)品性能的一致性。公司擁有無源器件制造和有源器件封裝共13條產(chǎn)品線，覆蓋低端、中端、高端的光無源器件產(chǎn)能和高質量光器件封裝代工產(chǎn)能，產(chǎn)品矩陣廣度居于行業(yè)前列?；诋a(chǎn)品矩陣廣度，天孚通信可以實現(xiàn)包括有源器件封裝、光纖陣列、AOC線纜、AWG在內(nèi)的光器件綜合解決方案，從而覆蓋絕大部分光模塊廠商需求，實現(xiàn)一站式服務。平臺型定位稀缺，上游議價能力、下游客戶粘性雙提升。光模塊行業(yè)上游產(chǎn)品具有非標準化、種類繁多的特性，絕大部分廠商只能覆蓋部分產(chǎn)品種類，難以一次性滿足客戶的需求，并且有效保證產(chǎn)品性能的一致性。公司作為市場上稀缺的平臺型光器件廠商，能夠為客戶提供垂直整合一站式產(chǎn)品解決方案，多材料、多工藝、多技術路線的平臺化布局已初具雛形，相比其他光器件廠商在產(chǎn)業(yè)鏈上下游均享有更高的議價權。1）對上游供應商議價能力增強：公司依托產(chǎn)業(yè)鏈縱向整合，原材料自給能力不斷提高，供應商采購集中度呈下降趨勢。2015年公司對前五名供應商采購額占比約為69.04%，而2020年公司對前五名供應商采購額占比僅為33.73%，下降約35pcts。此外，2014-2020年公司應付賬款周轉率從10.50次下降至4.64次，公司對單一供應商依賴性下降，對上游原材料供應商議價能力顯著增強。2）下游客戶粘性提升：公司依托多技術平臺優(yōu)勢，和客戶共同研發(fā)新產(chǎn)品，從概念研發(fā)、小批量試制、到大規(guī)模量產(chǎn)，實現(xiàn)產(chǎn)品全生命周期管理，形成定制化服務模式。由于定制化服務模式能夠一次性滿足客戶需求，客戶粘性較強，公司與眾多海內(nèi)外優(yōu)質客戶建立起長期穩(wěn)定的戰(zhàn)略合作伙伴關系。根據(jù)公司公告，公司對前五名客戶銷售收入占比由2015年的36.30%提升至2020年的41.57%，對排名第一客戶的銷售收入占比由2015年的11.95%提升至2020年的15.99%。此外，公司應收賬款周轉率從2014年的3.04次上升至2020年的4.07次，客戶粘性明顯提升。4.2.橫向對比同業(yè)可比公司，產(chǎn)品矩陣于業(yè)內(nèi)優(yōu)勢凸顯橫向對比同業(yè)可比公司，公司的產(chǎn)品矩陣更加完備。與業(yè)內(nèi)戰(zhàn)略重心向有源領域傾斜的可比公司A相比，公司在無源器件產(chǎn)品組合廣度上具備領先優(yōu)勢，此外，公司完備的產(chǎn)品矩陣可以實現(xiàn)包括有源器件封裝、光纖陣列、AOC線纜、AWG在內(nèi)的光器件綜合解決方案，從而覆蓋絕大部分光模塊廠商需求，實現(xiàn)可比公司A不具備的一站式服務能力；與品類拓展思路相似的可比公司B相比，公司在高速率有源產(chǎn)品領域具備先發(fā)優(yōu)勢，為下游客戶提供高速率同軸器件封裝、高速率BOX器件封裝等垂直整合一站式解決方案，形成了從器件到封裝的高速率模塊器件產(chǎn)品組合，并更進一步布局高速光引擎封裝業(yè)務，瞄準400G、800G、硅光市場需求；與布局鈮酸鋰調(diào)制器上下游的可比公司C相比，公司在基礎元器件自給能力上具備領先優(yōu)勢，公司擁有從基礎元件到光器件共計13條產(chǎn)品線，覆蓋低端、中端、高端的光無源器件產(chǎn)能和高質量光器件封裝代工產(chǎn)能，且能夠提供涵蓋有源器件封裝、無源器件制造的八大綜合解決方案，產(chǎn)品附加值高。5.研發(fā)驅動，產(chǎn)品迭代遠超同行研發(fā)投入遙遙領先，保障產(chǎn)品矩陣高速拓展。截至2020年，公司研發(fā)費用達7.7千萬，同比增長38.0%，研發(fā)費用率8.9%；研發(fā)人員394人，同比增長65.5%，研發(fā)人員率15.71%，增速迅猛，研發(fā)投入遠超可比公司，領先的研發(fā)費用/人員投入保障公司產(chǎn)品進行高速、高質量拓展。根據(jù)公司官網(wǎng)，公司現(xiàn)已形成AWGMux耦合制造、PM/FAU光纖列陣設計與制造等9大核心技術，為公司提供完善一站式解決方案的強壯基石。根據(jù)公司公告，公司目前已形成蘇州研發(fā)中心，日本、深圳、江西為研發(fā)分支的完善研發(fā)系統(tǒng)；蘇州研發(fā)中心現(xiàn)可完成光學、機械、環(huán)境多學科實驗測試及失效模式分析，為新產(chǎn)品開發(fā)提供堅實的基礎和保障。搶占研發(fā)高地，產(chǎn)品拓展速度領先。公司平均每年推出2+款新產(chǎn)品線，較高的研發(fā)投入使公司產(chǎn)品拓展速度較國內(nèi)主要光器件廠商保持領先。光無源器件方面，截至2021年2月，公司擁有約10+款主要光無源器件產(chǎn)品線，形成較為完善的產(chǎn)品矩陣，可更好的滿足下游客戶的需求；光有源領域方面，下游光模塊向更高制式400G/800G迭代，對封裝技術要求大大提升，公司提前布局多項高精密加工技術，封裝技術領先。公司不斷向上游零組件/高精密加工技術進行拓展（模具注塑、CNC精密金屬件、鍍膜、FA等），均可搭載于公司相關光器件及封裝工藝，產(chǎn)業(yè)鏈高效整合，降低成本的同時保證產(chǎn)品供應質量，提升供應鏈穩(wěn)定性，進一步深化公司平臺性質，成為業(yè)內(nèi)少有的平臺型公司。堅持研發(fā)創(chuàng)新，夯實關鍵核心能力建設。公司持續(xù)構建產(chǎn)品核心技術能力，努力實現(xiàn)公司在光器件領域的創(chuàng)新性、探索性、引領性，近幾年陸續(xù)建設擴充了OSAODM高速率光器件、光隔離器、高密度線纜連接器、光纖透鏡陣列（LENSARRAY）、保偏器件、FA、AWG、高速光引擎等多個新產(chǎn)品線。公司不斷實現(xiàn)研發(fā)成果上的新突破，募集資金建設的面向5G及數(shù)據(jù)中心的高速光引擎建設項目研發(fā)成效初顯，產(chǎn)品從小批量逐步轉入批量生產(chǎn)；各產(chǎn)品線為400G、800G光模塊配套的光器件產(chǎn)品也分批實現(xiàn)研發(fā)送樣和量產(chǎn)；激光雷達、醫(yī)療檢測用光器件的送樣實現(xiàn)了公司在光通信領域外零的突破。此外，經(jīng)過十余年砥礪耕耘，公司在精密陶瓷、工程塑料、復合金屬、光學玻璃等基礎材料領域積累沉淀了多項全球領先的工藝技術，形成了Mux/Demux耦合制造技術、FA光纖陣列設計制造技術、BOX封裝制造技術、并行光學設計制造技術、光學元件鍍膜技術、納米級精密模具設計制造技術、金屬材料微米級制造技術、陶瓷材料成型燒結技術共八大技術和創(chuàng)新平臺。6.股權激勵、定增雙雙落地，賦能公司長期增長6.1.超額完成業(yè)績考核要求，新一輪股權激勵進一步彰顯信心公司于2018年出臺第一輪激勵計劃，2020超額完成業(yè)績考核要求。2018年8月，公司出臺第一輪激勵計劃，包括股票期權激勵計劃和限制性股票激勵計劃兩部分，授予激勵對象股票期權242萬份、限制性股票102萬股，合計約占公司總股本的1.74%。激勵對象共計144人，包括董事、高級管理人員、核心管理人員及核心骨干人員。授予的股票期權及限制性股票的業(yè)績考核目標以2017年營業(yè)收入為基數(shù)，2019/20/21目標營收增長率分別為70%/120%/185%，對應營業(yè)收入5.7/7.4/9.6億元，公司2020年實現(xiàn)營業(yè)收入8.7億元，超額完成第二期業(yè)績目標。新一輪股權激勵落地，管理層經(jīng)營信心凸顯。2021年1月，公司發(fā)布新一輪限制性股票激勵計劃，擬授予激勵對象的限制性股票數(shù)量為202萬股，占公司股本總額的1.02%。激勵對象共計247人，包括董事、高級管理人員、核心技術（業(yè)務）人員，其中核心技術（業(yè)務）人員240人。該激勵計劃業(yè)績考核目標要求公司業(yè)績滿足如下兩個條件之一：以2019年營業(yè)收入為基數(shù)，2021/22/23年公司營業(yè)收入增長率不低于90%/120%/150%，對應營業(yè)收入9.9/11.5/13.1億元；以2019年凈利潤為基數(shù)，2021/22/23年公司凈利潤增長率不低于90%/120%/150%，對應凈利潤3.2/3.7/4.2億元。本次激勵計劃擴大了激勵對象范圍和人數(shù)，有利于進一步將核心技術人員利益與公司捆綁，穩(wěn)定核心團隊，激發(fā)員工斗志，一方面展現(xiàn)了公司對技術創(chuàng)新的重視，另一方面也彰顯了公司管理層對未來業(yè)績信心充足。6.2.定增布局高速光引擎，新產(chǎn)品放量可期前期募投圍繞擴產(chǎn)展開，項目落地順利大幅提升產(chǎn)能。在產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的背景下，公司積極募集資金擴充產(chǎn)能，以提升核心競爭力和市場份額。2015年公司首次公開發(fā)行共募集資金2.9億元，其中約2.5億元投資于?光無源器件擴產(chǎn)及升級建設項目?，該項目建成后將新增年產(chǎn)陶瓷套管10800萬個、光纖適配器3000萬個、光收發(fā)接口組件4200萬個。2018年公司非公開發(fā)行募集1.9億元投資于?高速光器件項目?，預計項目達產(chǎn)后將新增3060萬個高速光器件的產(chǎn)能。根據(jù)公開信息，目前?光無源器件擴產(chǎn)及升級建設項目?于2019年完全達產(chǎn)，?高速光器件項目?與2020年完全達產(chǎn)。2020年，公司光通信元器件產(chǎn)量達到3.3億個，2015-2020年均復合增速達11.67%，截至2021H1公司產(chǎn)能利用率約74.5%，產(chǎn)能相對充足。新一輪定增布局高速光引擎，整合資源進一步打通高端封裝市場。2021年2月，公司完成?面向5G及數(shù)據(jù)中心的高速光引擎建設項目?7.86億元定增，項目主要產(chǎn)品包括激光芯片集成高速光引擎、硅光芯片集成高速光引擎及高速光引擎用零組件，瞄準400G、800G、硅光市場需求和5G市場需求。公司本次推出的光引擎代工制造服務將基于公司激光芯片和硅光芯片兩大平臺，結合其他產(chǎn)品線的高度配合和公司在精密制造領域的深厚積累