SMT工藝制程詳細流程圖更新

會計學1SMT工藝制程詳細流程圖更新原創(chuàng)：boterMail：boter29@163.com2YYY網印錫膏/紅膠貼片過回流爐焊接/固化后焊(紅膠工藝先進行波峰焊接)PCB來料檢查印錫效果檢查爐前QC檢查焊接效果檢查功能測試后焊效果檢查通知IQC處理清洗通知技術人員改善IPQC確認交修理維修校正向上級反饋改善向上級反饋改善夾下已貼片元件成品機芯包裝送檢交修理員進行修理YYYYNNNNNNNNYSMT總流程圖第1頁/共26頁原創(chuàng)：boterMail：boter29@163.com3SMT工藝控制流程對照生產制令，按研發(fā)部門提供的BOM、PCB文件制作或更改生產程序、上料卡備份保存按工藝要求制作《作業(yè)指導書》后焊作業(yè)指導書印錫作業(yè)指導書點膠作業(yè)指導書上料作業(yè)指導書貼片作業(yè)指導書爐前檢查作業(yè)指導書外觀檢查作業(yè)指導書補件作業(yè)指導書對BOM、生產程序、上料卡進行三方審核N熟悉各作業(yè)指導書要求Y品質部SMT部工程部審核者簽名測試作業(yè)指導書包裝作業(yè)指導書嚴格按作業(yè)指導書實施執(zhí)行熟悉各作業(yè)指導書要求監(jiān)督生產線按作業(yè)指導書執(zhí)行按已審核上料卡備料、上料第2頁/共26頁原創(chuàng)：boterMail：boter29@163.com4SMT品質控制流程網印效果檢查功能測試YPCB安裝檢查設置正確回流參數并測試YN爐前貼片效果檢查Y外觀、功能修理PCB外觀檢查退倉或做廢處理清洗PCB爐后QC外觀檢查X-Ray對BGA檢查（暫無）分板、后焊、外觀檢查機芯包裝NNNNN校正/調試OQC外觀、功能抽檢SMT部品質部貼PASS貼或簽名SMT出貨填寫返工通知單SMT返工IPQC在線工藝監(jiān)督、物料/首件確認IQC來料異常跟蹤處理YN第3頁/共26頁原創(chuàng)：boterMail：boter29@163.com5SMT生產程序制作流程研發(fā)/工程/PMC部SMT部導出絲印圖、坐標,打印BOM制作或更改程序提供PCB文件提供BOM提供PCBNC程序將程序導入軟盤導入生產線在線調試程序審核者簽名IPQC審核程序與BOM一致性品質部排列程序基板程序打印相關程序文件NY第4頁/共26頁原創(chuàng)：boterMail：boter29@163.com6清機前對料按PMC計劃或接上級轉機通知生產資料、物料、輔料、工具準備鋼網準備PCB板刮刀準備領物料錫膏、紅膠準備料架準備轉機工具準備確認PCB型號/周期/數量物料分機/站位清機前點數轉機開始解凍攪拌熟悉工藝指導卡及生產注意事項資料準備程序/排列表/BOM/位置圖檢查是否正確、有效檢查鋼網版本/狀態(tài)/是否與PCB相符SMT轉機工作準備流程第5頁/共26頁原創(chuàng)：boterMail：boter29@163.com7接到轉機通知領輔助材料正常生產領鋼網準備料架領物料及分區(qū)領PCB準備工具傳程序爐前清機更換資料拆料上料調軌道網印調試更換吸嘴元件調試爐溫調整對料爐溫測試首件確認對樣機熟悉工藝指導卡及注意事項SMT轉機流程第6頁/共26頁原創(chuàng)：boterMail：boter29@163.com8生產線轉機前按上料卡分機臺、站位IPQC簽名確認Y轉機時按已審核排列表上料產線QC與操作員確認簽名開始首件生產N查證是否有代用料N物料確認或更換正確物料Y品質部SMT部產線QC與操作員核對物料正確性IPQC復核生產線上料正確性SMT轉機物料核對流程N第7頁/共26頁原創(chuàng)：boterMail：boter29@163.com9工程部SMT部生產調試合格首部機芯核對工程樣機回流焊接或固化并確認質量填寫樣機卡并簽名Y提供工程樣機元件貼裝效果確認對照樣機進行生產、檢查YN通知技術員調試PE確認NNYN品質部YIPQC元件實物測量SMT首件樣機確認流程OQC對焊接質量進行復檢第8頁/共26頁原創(chuàng)：boterMail：boter29@163.com10轉機調試已貼元件合格機芯檢查元件實物或通知技術員調整將已測量元件貼回原焊盤位置Y參照絲印圖從機芯上取下元件檢查所有極性元件方向將儀表調至合適檔位進行測量將實測值記錄至首件測量記錄表重復測量所有可測元件將首件測量記錄表交QC組長審核NN將機芯標識并歸還生產線更換物料或調試后再次確認通知技術員調整YN判斷測量值是否符合規(guī)格要求YSMT首件樣機測量流程SMT部品質部第9頁/共26頁原創(chuàng)：boterMail：boter29@163.com11根據工藝進行爐溫參數設置產品過爐固化爐溫實際值測量跟蹤固化效果N爐溫測試初步判定技術員審核簽名NNYYYY正常生產PE確認爐溫并簽名NSMT部工程部YSMT爐溫設定及測試流程第10頁/共26頁原創(chuàng)：boterMail：boter29@163.com12元件貼裝完畢通知技術員確認N記錄檢查報表不良品校正Y檢查錫膏/膠水量及精準度確認PCB型號/版本檢查極性元件方向檢查元件偏移程度對照樣機檢查有無少件、多件、錯件豎件、反件、側立等不良過回流爐固化NNNNSMT爐前質量控制流程Y第11頁/共26頁原創(chuàng)：boterMail：boter29@163.com13發(fā)現機芯漏件對照絲印圖與BOM找到正確物料IPQC檢驗（品質部）未固化機芯補件固化后錫膏工藝補件直接在原位置貼元件用高溫膠紙注明補件位置過回流爐固化將掉件位置標注清楚不良機芯連同物料交修理按要求焊接物料并清洗IPQC物料確認（品質部）固化后紅膠工藝補件將原有紅膠加熱后去除用專用工具加點適量紅膠手貼元件及標注補件位置清洗焊接后的殘留物過回流爐固化SMT爐前補件流程第12頁/共26頁原創(chuàng)：boterMail：boter29@163.com14SMT換料流程機器出現缺料預警信號換料登記（換料時間/料號/規(guī)格/數量/生產數/實物保存），簽名（操作員/生產QC/IPQC）機器停止后，操作員取出缺料Feeder操作員根據機器顯示缺料狀況進行備料對原物料、備裝物料、上料卡進行三方核對對缺料站位進行裝料檢查料架是否裝置合格各項檢查合格后進行正常生產巡查機器用料情況提前準備需要更換的物料品質部SMT部IPQC核對物料（料號/規(guī)格/廠商/周期）并測量記錄實測值跟蹤實物貼裝效果并對樣板YN第13頁/共26頁原創(chuàng)：boterMail：boter29@163.com15操作員根據上料卡換料IPQC核對物料并測量實際值通知生產線立即暫停生產N記錄實測值并簽名生產線重新換上合格物料追蹤所有錯料機芯并隔離、標識詳細填寫換料記錄繼續(xù)生產對錯料機芯進行更換標識、跟蹤Y生產線QC核對物料正確性品質部SMT部SMT換料核對流程第14頁/共26頁原創(chuàng)：boterMail：boter29@163.com16生產線QC/測試員工程部按“工藝指導卡”要求，逐項對產品檢驗接收檢驗儀器和工具接收檢驗要求/標準調校檢驗儀器、設備提出檢驗要求/標準作良品標記不良品統(tǒng)計及分析作好檢驗記錄產品作好缺陷標識修理進行修理包裝待抽檢檢驗結果判斷修理結果在線產品YNNY區(qū)分/標識，待報廢填寫報廢申請單/做記錄SMT機芯測試流程第15頁/共26頁原創(chuàng)：boterMail：boter29@163.com17QC/測試員檢查發(fā)現不良品Y交QC/測試員全檢不良問題點反饋不良品標識、區(qū)分填寫QC檢查報表交修理人員進行修理合格品放置N修理不良品及清洗處理Y降級接受或報廢處理NSMT不良品處理流程第16頁/共26頁原創(chuàng)：boterMail：boter29@163.com18PMC/品質部/工程部SMT部明確物料試用機型領試用物料及物料試用跟蹤單生產線區(qū)分并試用物料IPQC跟蹤試用料品質情況部門領導審核物料試用跟蹤單Y提供試用物料通知試用物料及試用單發(fā)放至生產線填寫物料試用跟蹤單技術員跟蹤試用料貼裝情況N停止試用下達試用物料跟蹤單NY發(fā)放試用物料機芯及試用跟蹤單發(fā)放并交接通知相關部門SMT物料試用流程第17頁/共26頁原創(chuàng)：boterMail：boter29@163.com19提前清點線板數QC開欠料單補料已發(fā)出機芯清點物料清點不良品清點絲印位、操作員、爐后QC核對生產數手貼機器拋料，空貼機芯標識、區(qū)分壞機返修N物料申請/領料配套下機NYYQC對料，操作員拆料、轉機SMT清機流程第18頁/共26頁原創(chuàng)：boterMail：boter29@163.com20F<1.2mmG<0.5mm1.PCB大小及變形量：

A.PCB寬度（含板邊）：50~250mm；

B.PCB長度（含板邊）：50~330mm；

C.板邊寬度：＞5mm；

D.拼板間距：＜8mm；

E.PAD與板緣距離：＞5mm；

F.向上彎曲程度：＜1.2mm；

G.向下彎曲程度：＜0.5mm；

H.PCB扭曲度：最大變形高度÷對角長度＜0.25B=50~330mmA=50~250mmC>5mmD<8mmE>5mmSMT在生產上對PCB的要求E>5mm第19頁/共26頁原創(chuàng)：boterMail：boter29@163.com212.識別點（Mark）的要求：

A.Mark的形狀：標準圓形、正方形、三角形；

B.Mark的大??；0.8~1.5mm；

C.Mark的材質：鍍金、鍍錫、銅鉑；

D.Mark的表面要求：表面平整、光滑、無氧化、無污物；

E.Mark的周圍要求：周圍1mm內不能有綠油或其它障礙物，與Mark顏色有明顯差異；

F.Mark的位置：距離板邊5mm以上，周圍5mm內不能有類似Mark的過孔、測試點等；

G.為避免生產時進板方向錯誤，PCB左右兩邊Mark與板緣的位置差別應在10mm以上。SMT生產上對PCB的要求第20頁/共26頁原創(chuàng)：boterMail：boter29@163.com22PCB在SMT設計中工藝通常原則ABDCEPLCCSOP、QFP主焊面K=1.21、特殊焊盤的設計規(guī)則

MELF柱狀元器件:為防止回流焊接時元器滾動，焊盤上須開一個缺口第21頁/共26頁原創(chuàng)：boterMail：boter29@163.com232、導通孔及導線的處置為避免焊錫的流走，導通孔應距表面安裝焊盤0.65以上。在片狀元件下面不應設置導通孔。PCB在SMT設計中工藝通常原則第22頁/共26頁原創(chuàng)：boterMail：boter29@163.com24不好較好PCB在SMT設計中工藝通常原則3、導通孔及導線的處置為防止大面積銅導體的熱效應而影響焊接質量，表面安裝焊盤與導線的連接部寬度不宜大于0.3mm第23頁/共26頁原創(chuàng)：boterMail：boter29@163.com25正確不正確波峰焊時PCB運行方向后面電極焊接可能不良PCB在SMT設計中工藝通常原則4.1、元器件的布局

在SMT中，元器