標(biāo)準(zhǔn)解讀
《GB/T 17473.5-2008 微電子技術(shù)用貴金屬漿料測(cè)試方法 粘度測(cè)定》與《GB/T 17473.5-1998 厚膜微電子技術(shù)用貴金屬漿料測(cè)試方法 粘度測(cè)定》相比,主要存在以下幾方面的差異和更新:
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適用范圍調(diào)整:2008版標(biāo)準(zhǔn)擴(kuò)大了適用范圍,不僅涵蓋了厚膜微電子技術(shù),還適用于更廣泛的微電子技術(shù)領(lǐng)域,反映出技術(shù)進(jìn)步和應(yīng)用領(lǐng)域的拓展。
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技術(shù)內(nèi)容更新:新標(biāo)準(zhǔn)可能引入了更先進(jìn)的測(cè)量技術(shù)和方法來(lái)測(cè)定貴金屬漿料的粘度,以適應(yīng)技術(shù)發(fā)展對(duì)精度和效率的要求。這可能包括對(duì)測(cè)試儀器的校準(zhǔn)、樣品處理步驟的優(yōu)化以及數(shù)據(jù)處理方法的改進(jìn)。
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精度和準(zhǔn)確性提升:2008版標(biāo)準(zhǔn)可能對(duì)測(cè)試結(jié)果的精度和準(zhǔn)確性提出了更高要求,包括但不限于更嚴(yán)格的誤差限值、重復(fù)性和再現(xiàn)性要求,確保測(cè)試結(jié)果的一致性和可靠性。
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術(shù)語(yǔ)和定義:隨著行業(yè)的發(fā)展,新標(biāo)準(zhǔn)可能對(duì)一些專業(yè)術(shù)語(yǔ)進(jìn)行了修訂或新增,以更好地反映當(dāng)前的技術(shù)語(yǔ)言和理解,幫助使用者準(zhǔn)確無(wú)誤地執(zhí)行測(cè)試。
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試驗(yàn)條件和環(huán)境控制:標(biāo)準(zhǔn)中可能對(duì)試驗(yàn)條件,如溫度、濕度等環(huán)境因素的控制給出了更詳細(xì)的規(guī)定,以減少外界因素對(duì)測(cè)試結(jié)果的影響。
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合規(guī)性和國(guó)際接軌:2008版標(biāo)準(zhǔn)在制定時(shí)可能參考了更多的國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)和先進(jìn)國(guó)家的標(biāo)準(zhǔn),增強(qiáng)了標(biāo)準(zhǔn)的國(guó)際化水平,便于國(guó)際貿(mào)易和技術(shù)交流。
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可操作性增強(qiáng):為了方便用戶理解和執(zhí)行,新標(biāo)準(zhǔn)可能對(duì)測(cè)試步驟和程序進(jìn)行了更加清晰、具體的描述,同時(shí)可能增加了示例或圖解說(shuō)明,提高了標(biāo)準(zhǔn)的實(shí)用性和可操作性。
這些變化體現(xiàn)了從1998年到2008年間,微電子技術(shù)及貴金屬漿料測(cè)試技術(shù)的演進(jìn),旨在提高測(cè)試方法的科學(xué)性、準(zhǔn)確性和適用性。
如需獲取更多詳盡信息,請(qǐng)直接參考下方經(jīng)官方授權(quán)發(fā)布的權(quán)威標(biāo)準(zhǔn)文檔。
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- 現(xiàn)行
- 正在執(zhí)行有效
- 2008-03-31 頒布
- 2008-09-01 實(shí)施



下載本文檔
GB/T 17473.5-2008微電子技術(shù)用貴金屬漿料測(cè)試方法粘度測(cè)定-免費(fèi)下載試讀頁(yè)文檔簡(jiǎn)介
犐犆犛77.120.99
犎68
中華人民共和國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)
犌犅/犜17473.5—2008
代替GB/T17473.5—1998
微電子技術(shù)用貴金屬漿料測(cè)試方法
粘度測(cè)定
犜犲狊狋犿犲狋犺狅犱狊狅犳狆狉犲犮犻狅狌狊犿犲狋犪犾狊狆犪狊狋犲狊狌狊犲犱犳狅狉犿犻犮狉狅犲犾犲犮狋狉狅狀犻犮狊—
犇犲狋犲狉犿犻狀犪狋犻狅狀狅犳狏犻狊犮狅狊犻狋狔
20080331發(fā)布20080901實(shí)施
中華人民共和國(guó)國(guó)家質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)檢疫總局
發(fā)布
中國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會(huì)
書(shū)
犌犅/犜17473.5—2008
前言
本標(biāo)準(zhǔn)是對(duì)GB/T17473—1998《厚膜微電子技術(shù)用貴金屬漿料測(cè)試方法》(所有部分)的整合修
訂,分為7個(gè)部分:
———GB/T17473.1—2008微電子技術(shù)用貴金屬漿料測(cè)試方法固體含量測(cè)定;
———GB/T17473.2—2008微電子技術(shù)用貴金屬漿料測(cè)試方法細(xì)度測(cè)定;
———GB/T17473.3—2008微電子技術(shù)用貴金屬漿料測(cè)試方法方阻測(cè)定;
———GB/T17473.4—2008微電子技術(shù)用貴金屬漿料測(cè)試方法附著力測(cè)試;
———GB/T17473.5—2008微電子技術(shù)用貴金屬漿料測(cè)試方法粘度測(cè)定;
———GB/T17473.6—2008微電子技術(shù)用貴金屬漿料測(cè)試方法分辨率測(cè)定;
———GB/T17473.7—2008微電子技術(shù)用貴金屬漿料測(cè)試方法可焊性、耐焊性測(cè)定。
本部分為GB/T17473—2008的第5部分。
本部分代替GB/T17473.5—1998《厚膜微電子技術(shù)用貴金屬漿料測(cè)試方法粘度測(cè)定》。
本部分與GB/T17473.5—1998相比,主要有如下變化:
———將原標(biāo)準(zhǔn)名稱修改為:微電子技術(shù)用貴金屬漿料測(cè)試方法粘度測(cè)定;
———將原標(biāo)準(zhǔn)中范圍去除“非貴金屬電子漿料粘度測(cè)定也可參照本標(biāo)準(zhǔn)執(zhí)行”內(nèi)容;
———增加了采用錐/板粘度計(jì)測(cè)定內(nèi)容,適用于樣品較少時(shí)的情況下使用。
本部分由中國(guó)有色金屬工業(yè)協(xié)會(huì)提出。
本部分由全國(guó)有色金屬標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)歸口。
本部分由貴研鉑業(yè)股份有限公司負(fù)責(zé)起草。
本部分主要起草人:馬曉峰、李文琳、張桂珍、陳伏生、朱武勛、李晉。
本部分代替版本的發(fā)布情況為:
———GB/T17473.5—1998。
Ⅰ
書(shū)
犌犅/犜17473.5—2008
微電子技術(shù)用貴金屬漿料測(cè)試方法
粘度測(cè)定
1范圍
本部分規(guī)定了微電子技術(shù)用貴金屬漿料粘度的測(cè)定方法。
本部分適用于微電子技術(shù)用貴金屬漿料粘度的測(cè)定。
2規(guī)范性引用文件
下列文件中的條款通過(guò)本部分的引用而成為本部分的條款。凡是注日期的引用文件,其隨后所有
的修改單(不包括勘誤的內(nèi)容)或修訂版均不適用于本部分,然而,鼓勵(lì)根據(jù)本部分達(dá)成協(xié)議的各方研究
是否可使用這些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件,其最新版本適用于本部分。
GB/T8170數(shù)值修約規(guī)則
3方法原理
旋轉(zhuǎn)粘度計(jì)的測(cè)試軸以一定的轉(zhuǎn)速在恒溫的漿料中旋轉(zhuǎn),通過(guò)測(cè)量粘滯阻力引起的扭矩,對(duì)漿料粘
度進(jìn)行測(cè)定。樣品較少時(shí)采用錐/板粘度計(jì),測(cè)量恒溫狀態(tài)漿料粘滯阻力引起的扭矩及剪切應(yīng)力,對(duì)漿
料粘度進(jìn)行測(cè)定。
4儀器與設(shè)備
4.1旋轉(zhuǎn)粘度計(jì):測(cè)量誤差在±2%之內(nèi)。
4.2錐/板粘度計(jì):測(cè)量誤差在±2%之內(nèi)。
4.3溫度計(jì):分度值為0.1℃。
4.4恒溫槽:能保持溫度25℃±0.5℃。
5試樣
5.1將送檢漿料樣品攪拌均勻。
5.2平行取試料2份。
6測(cè)定步驟
6.1用旋轉(zhuǎn)粘度計(jì)測(cè)定:
6.1.1將試料放入測(cè)試杯中,用恒溫槽使試料溫度均勻保持在25℃±0.5℃;
6.1.2根據(jù)被測(cè)漿料的粘度范圍選擇測(cè)試軸;
6.1.3將測(cè)試軸緩慢沉入試料中心,達(dá)到預(yù)定深度;
6.1.4根據(jù)被測(cè)漿料粘度范圍選擇轉(zhuǎn)速,從較慢轉(zhuǎn)速逐檔增加進(jìn)行選擇,不允許先
溫馨提示
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