實(shí)訓(xùn)2.1焊接技術(shù)介紹

焊接技術(shù)1焊接工具與材料2手工焊接基本操作3手工焊接技術(shù)要點(diǎn)電工基礎(chǔ)實(shí)訓(xùn)課件之二1錫焊工具與材料一、電烙鐵典型電烙鐵的結(jié)構(gòu)普通電烙鐵常壽命烙鐵頭電烙鐵外熱式電烙鐵手動(dòng)送錫電烙鐵溫控式電烙鐵熱風(fēng)拔焊臺(tái)常用焊接工具（1）烙鐵頭一般用紫銅制成，對(duì)于有鍍層的烙鐵頭，一般不要銼或打磨。因?yàn)殡婂儗拥哪康木褪潜Ｗo(hù)烙鐵頭不易腐蝕。還有一種新型合金烙鐵頭，壽命較長，但需配專門的烙鐵。一般用于固定產(chǎn)品的印制板焊接。常用烙鐵頭形狀有以下幾種（如圖）二、烙鐵頭及修整鍍錫部分樣式烙鐵頭（2）普通烙鐵頭的修整和鍍錫烙鐵頭經(jīng)使用一段時(shí)間后，會(huì)發(fā)生表面凹凸不平，而且氧化層嚴(yán)重，這種情況下需要修整。對(duì)焊接數(shù)字電路、計(jì)算機(jī)的工作來說，銼細(xì)，再修整。一般將烙鐵頭拿下來，夾到臺(tái)鉗上粗銼，修整為自己要求的形狀，然后再用細(xì)銼修平，最后用細(xì)砂紙打磨光。

修整后的烙鐵應(yīng)立即鍍錫，方法是將烙鐵頭裝好通電，在木板上放些松香并放一段焊錫，烙鐵沾上錫后在松香中來回摩擦；直到整個(gè)烙鐵修整面均勻鍍上一層錫為止。注意：烙鐵通電后一定要立刻蘸上松香，否則表面會(huì)生成難鍍錫的氧化層。三、焊料鉛與錫熔形成合金（即鉛錫焊料）后，具有一系列鉛和錫不具備的優(yōu)點(diǎn)：熔點(diǎn)低。各種不同成分的鉛錫合金熔點(diǎn)均低于鉛和錫的熔點(diǎn)，利于焊接。機(jī)械強(qiáng)度高，抗氧化。表面張力小，增大了液態(tài)流動(dòng)性，有利于焊接時(shí)形成可靠接頭。焊錫絲一、焊接操作姿勢(shì)電烙鐵拿法有三種。2手工錫焊基本操作焊錫絲一般有兩種拿法。使用電烙鐵要配置烙鐵架，一般放置在工作臺(tái)右前方，電烙鐵用后一定要穩(wěn)妥放與烙鐵架上，并注意導(dǎo)線等物不要碰烙鐵頭。電烙鐵使用注意事項(xiàng)使用前檢查新電烙鐵的最初使用電烙鐵接通電源后，不熱或不太熱的原因測(cè)電源電壓是否低于AC210V（正常電壓應(yīng)為AC220V），電壓過低可能造成熱度不夠和沾焊錫困難。電烙鐵頭發(fā)生氧化或烙鐵頭根端與外管內(nèi)壁緊固部位氧化。零線帶電原因電烙鐵使用以后，一定要穩(wěn)妥地插放在烙鐵架上，并注意導(dǎo)線等其他雜物不要碰到烙鐵頭，以免燙傷導(dǎo)線，造成漏電等事故

由于焊絲成分中，鉛占一定比例，眾所周知鉛是對(duì)人體有害的重金屬，因此操作時(shí)應(yīng)戴手套或操作后洗手，避免食入。焊劑加熱揮發(fā)出的化學(xué)物質(zhì)對(duì)人體是有害的，如果操作時(shí)鼻子距離烙鐵頭太近，則很容易將有害氣體吸入。一般烙鐵離開鼻子的距離應(yīng)至少不少于30厘米，通常以40厘米時(shí)為宜。注意

二、五步法訓(xùn)練作為一種初學(xué)者掌握手工錫焊技術(shù)的訓(xùn)練方法，五步法是卓有成效的。正確的五步法:準(zhǔn)備施焊加熱焊件熔化焊料移開焊錫移開烙鐵五、焊點(diǎn)缺陷產(chǎn)生的原因

（1）橋接：橋接是指焊錫將相鄰的印制導(dǎo)線連接起來。時(shí)間過長、焊錫溫度過高、烙鐵撤離角度不當(dāng)造成的。（2）拉尖：焊點(diǎn)出現(xiàn)尖端或毛刺。原因是焊料過多、助焊劑少、加熱時(shí)間過長、焊接時(shí)間過長、烙鐵撤離角度不當(dāng)。（3）虛焊：焊錫與元器件引線或與銅箔之間有明顯黑色界線，焊錫向界線凹陷。原因是印制板和元器件引線未清潔好、助焊劑質(zhì)量差、加熱不夠充分、焊料中雜質(zhì)過多。（4）松香焊：焊縫中還將夾有松香渣。主要是焊劑過多或已失效、焊劑未充分揮發(fā)作用、焊接時(shí)間不夠、加熱不足、表面氧化膜未去除。（5）銅箔翹起或剝離：銅箔從印制電路板上翹起，甚至脫落。主要原因是焊接溫度過高，焊接時(shí)間過長、焊盤上金屬鍍層不良。（6）不對(duì)稱：焊錫末流滿焊盤。主要是焊料流動(dòng)性差、助焊劑不足或質(zhì)量差、加熱不足。（7）汽泡和針孔：引線根部有噴火式焊料隆起，內(nèi)部藏有空洞，目測(cè)或低倍放大鏡可見有孔。主要是引線與焊盤孔間隙大、引線浸潤性不良、焊接時(shí)間長，孔內(nèi)空氣膨脹。（8）焊料過多：焊料面呈凸形。主要是焊料撤離過遲。（9）焊料過少：焊接面積小于焊盤的80％，焊料未形成平滑的過渡面。主要是焊錫流動(dòng)性差或焊絲撤離過早、助焊劑不足、焊接時(shí)間太短。（10）過熱：焊點(diǎn)發(fā)白，無金屬光澤，表面較粗糙，呈霜斑或顆粒狀。主要是烙鐵功率過大，加熱時(shí)間過長、焊接溫度過高過熱。（11）松動(dòng)：外觀粗糙，似豆腐渣一般，且焊角不勻稱，導(dǎo)線或元器件引線可移動(dòng)。主要是焊錫未凝固前引線移動(dòng)造成空隙、引線未處理好（浸潤差或不浸潤）。（12）焊錫從過孔流出：焊錫從過孔流出。主要原因是過孔太大、引線過細(xì)、焊料過多、加熱時(shí)間過長、焊接溫過高過熱。手焊錫不良類型PCB銅箔銅箔銅箔銅箔PCBPCB銅箔銅箔冷焊1.Flux擴(kuò)散不良(炭化)2.熱不足

3.母材(銅箔,部品)的氧化

4.焊錫的氧化5.烙鐵頭不良(氧化)6.FluX活性力弱

導(dǎo)通不良強(qiáng)度弱PINHOER1.FluxGas飛出

2.加熱方法(熱不足)3.設(shè)計(jì)不良(孔大,孔和銅箔偏位)4.母材(銅箔,部品)的氧化

導(dǎo)通不良強(qiáng)度弱錫渣1.焊錫的氧化

2.錫量過多3.錫投入方法(直接放在烙鐵上)4.烙鐵取出角度錯(cuò)誤5.烙鐵取出速度太快.

6.烙鐵頭未清洗定期的電火花17.手焊錫不良類型(2)銅箔銅箔PCB銅箔PCBPCB錫角1.熱過大.2.烙鐵抽取速度大.????冷焊1.熱不足

追加焊錫及修整時(shí)基準(zhǔn)焊錫追加焊錫沒有確認(rèn)完全熔化導(dǎo)通不良強(qiáng)度弱均裂(裂紋)1.熱不足

2.母材(銅箔,部品)的氧化

3.凝固時(shí)移動(dòng)

4.凝固時(shí)振動(dòng)5.冷卻不充份

6.焊錫中有不純物導(dǎo)通不良強(qiáng)度弱銅箔銅箔??銅箔外觀不良（

圖2－14常見有缺陷的焊點(diǎn)3手工焊接技術(shù)要點(diǎn)一、印制電路板安裝與焊接印制板和元器件檢查二、元器件引線成型三、元器件插裝四、印制電路板的焊接五、焊后處理六、導(dǎo)線焊接1.常用連接導(dǎo)線2.導(dǎo)線焊前處理

剝絕緣層、預(yù)焊3.導(dǎo)線焊接（1）導(dǎo)線同接線端子的連接有三種基本形式（2）導(dǎo)線與導(dǎo)線的連接導(dǎo)線之間的連接以繞焊為主，操作步驟如下繞焊鉤焊搭焊（1）去掉一定長度絕緣皮。（2）端子上錫，穿上合適套管。（3）絞合，施焊。（4）趁熱套上套管，冷卻后套管固