GB/T 31471-2015印制電路用金屬箔通用規(guī)范

ICS31180

L30.

中華人民共和國國家標準

GB/T31471—2015

印制電路用金屬箔通用規(guī)范

Generalspecificationformetalfoilforprintedcircuits

2015-05-15發(fā)布2016-01-01實施

中華人民共和國國家質(zhì)量監(jiān)督檢驗檢疫總局發(fā)布

中國國家標準化管理委員會

GB/T31471—2015

目次

前言

…………………………Ⅰ

范圍

1………………………1

規(guī)范性引用文件

2…………………………1

術(shù)語和定義

3………………1

金屬箔的標識代號型號

4、、………………2

金屬箔標識

4.1…………………………2

代號

4.2…………………2

金屬箔的型號

4.3………………………4

要求

5………………………4

總則

5.1…………………4

一般要求

5.2……………4

外觀

5.3…………………5

尺寸

5.4…………………5

物理性能要求

5.5………………………7

工藝要求

5.6……………8

金屬箔的特殊要求

5.7…………………8

質(zhì)量保證規(guī)定

6……………9

檢驗職責

6.1……………9

試驗裝置和檢驗設(shè)備

6.2………………9

試驗條件

6.3……………9

檢驗分類

6.4……………10

鑒定檢驗

6.5……………10

質(zhì)量一致性檢驗

6.6……………………10

檢驗方法

7…………………13

外觀

7.1…………………13

尺寸

7.2…………………14

物理性能

7.3……………14

工藝性能

7.4……………15

特殊要求

7.5……………15

包裝標志及運輸貯存

8、…………………16

包裝

8.1…………………16

標志

8.2…………………16

運輸及儲存

8.3…………………………16

訂貨文件

9…………………16

附錄資料性附錄國內(nèi)外印制板用金屬箔標準型號及詳細規(guī)范編號對照表

A()……18

參考文獻

……………………19

GB/T31471—2015

前言

本標準按照給出的規(guī)則起草

GB/T1.1—2009。

本標準由全國半導體設(shè)備和材料標準化技術(shù)委員會提出并歸口

(SAC/TC203)。

本標準起草單位廣東嘉元科技股份有限公司咸陽瑞德科技有限公司中國電子技術(shù)標準化研究

:、、

院安徽銅冠銅箔有限公司佛岡建滔實業(yè)有限公司湖北中科銅箔科技有限公司青海電子材料產(chǎn)業(yè)發(fā)

、、、、

展有限公司山東金寶電子股份有限公司菏澤廣源銅帶股份有限公司

、、。

本標準主要起草人高艷茹王俊鋒陳定淼李永貞王香管琪裴會川石晨丁士啟劉雪萍

:、、、、、、、、、。

Ⅰ

GB/T31471—2015

印制電路用金屬箔通用規(guī)范

1范圍

本標準規(guī)定了印制電路用有載體膜或箔支撐和無載體支撐金屬箔以下簡稱金屬箔的標識代

()()、

號各項通用技術(shù)要求質(zhì)量保證規(guī)定檢驗方法包裝標志及儲存和運輸要求

、、、、、。

本標準適用于剛性撓性印制電路用金屬箔

、。

2規(guī)范性引用文件

下列文件對于本文件的應(yīng)用是必不可少的凡是注日期的引用文件僅注日期的版本適用于本文

。,

件凡是不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改單適用于本文件

。,()。

印制電路術(shù)語

GB/T2036

重有色金屬加工產(chǎn)品的包裝標志運輸和貯存

GB/T8888、、

印制板用銅箔試驗方法

GB/T29847—2013

3術(shù)語和定義

界定的以及下列術(shù)語和定義適用于本文件

GB/T2036。

31

.

延伸率elongation

試樣在拉伸負荷下斷裂時試樣有效部分標線間的距離增量與初始標線間距離之比用百分率

,,

表示

。

32

.

拉伸強度tensilestrength

試樣在拉伸負荷下斷裂時最大負荷與試樣平均橫截面積之比

,。

33

.

輪廓因數(shù)profilefac