標準解讀
《GB/T 31988-2015 印制電路用鋁基覆銅箔層壓板》是一項國家標準,主要針對印制電路制造中使用的鋁基覆銅箔層壓板的技術要求、試驗方法、檢驗規(guī)則以及標志、包裝、運輸和貯存等方面進行了詳細規(guī)定。該標準適用于以鋁或鋁合金為基材,單面或雙面覆有銅箔的層壓板材料,這類材料廣泛應用于LED照明、功率模塊等需要良好散熱性能的電子設備中。
根據(jù)標準內容,對于鋁基覆銅箔層壓板的基本要求包括但不限于其外觀質量、尺寸偏差、電氣性能(如介電強度)、熱性能(如熱導率)及機械性能(如抗彎強度)。此外,還特別強調了產品應具備良好的耐熱性和可靠性,在特定條件下能夠保持穩(wěn)定的工作狀態(tài)。為了確保產品質量符合上述各項指標,標準內列出了詳細的測試方法與條件,比如通過特定儀器測量材料的熱導率值來評估其散熱能力;采用萬能材料試驗機測定樣品的抗拉強度以驗證其機械穩(wěn)定性等。
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....
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- 現(xiàn)行
- 正在執(zhí)行有效
- 2015-09-11 頒布
- 2016-05-01 實施





文檔簡介
ICS31180
L30.
中華人民共和國國家標準
GB/T31988—2015
印制電路用鋁基覆銅箔層壓板
Aluminiumbasecoppercladlaminateforprintedcircuits
2015-09-11發(fā)布2016-05-01實施
中華人民共和國國家質量監(jiān)督檢驗檢疫總局發(fā)布
中國國家標準化管理委員會
GB/T31988—2015
目次
前言
…………………………Ⅲ
范圍
1………………………1
規(guī)范性引用文件
2…………………………1
術語和定義
3………………1
產品分類類型及標識
4、……………………2
產品分類
4.1……………2
產品類型
4.2……………2
產品標識
4.3……………2
結構和材料
5………………3
結構
5.1…………………3
材料
5.2…………………4
要求
6………………………4
外觀
6.1…………………4
尺寸
6.2…………………5
性能要求
6.3……………7
試驗方法
7…………………8
外觀
7.1…………………8
尺寸
7.2…………………8
熱導率絕緣粘結層
7.3()………………8
熱阻
7.4…………………9
剝離強度
7.5……………9
燃燒性
7.6………………9
熱應力
7.7………………9
玻璃化溫度
7.8…………………………9
耐化學性
7.9……………9
電氣強度
7.10……………9
體積電阻率和表面電阻率
7.11…………9
介電常數(shù)和介質損耗角正切值
7.12……………………9
相比電痕化指數(shù)
7.13……………………9
耐電壓測試
7.14(Hi-pot)………………9
吸水率
7.15………………9
檢驗規(guī)則
8…………………10
鑒定檢驗
8.1……………10
質量一致性檢驗
8.2……………………11
合格證明
8.3……………12
材料安全資料表
8.4……………………12
Ⅰ
GB/T31988—2015
包裝標志運輸和貯存
9、、…………………12
包裝
9.1…………………12
標志
9.2…………………12
運輸和貯存
9.3…………………………12
附錄規(guī)范性附錄熱阻及熱導率測試方法
A()…………13
范圍
A.1………………13
術語和定義
A.2………………………13
原理
A.3………………13
儀器
A.4………………14
試樣
A.5………………15
程序
A.6………………15
計算
A.7………………15
報告
A.8………………17
附錄規(guī)范性附錄耐電壓測試
B()(Hi-pot)……………18
范圍
B.1…………………18
試驗裝置
B.2……………18
試樣
B.3…………………18
程序
B.4…………………19
報告
B.5…………………19
注意事項
B.6……………20
Ⅱ
GB/T31988—2015
前言
本標準按照給出的規(guī)則起草
GB/T1.1—2009。
本標準由全國半導體設備和材料標準化技術委員會提出并歸口
(SAC/TC203)。
本標準起草單位廣東生益科技股份有限公司中國電子技術標準化研究院國家電子電路基材工
:、、
程技術研究中心陜西生益科技股份有限公司
、。
本標準主要起草人蘇曉聲劉筠蔡巧兒蔡文仁張華佘乃東楊艷王金瑞劉申興王香管琪
:、、、、、、、、、、、
裴會川
。
Ⅲ
GB/T31988—2015
印制電路用鋁基覆銅箔層壓板
1范圍
本標準規(guī)定了印制電路用鋁基覆銅箔層壓板的產品分類標識結構和材料外觀尺寸及性能要
、、、、
求試驗方法檢驗規(guī)則包裝標志運輸及貯存
、、、、、。
本標準適用于印制電路用鋁基覆銅箔層壓板以下簡稱鋁基覆銅板
()。
2規(guī)范性引用文件
下列文件對于本文件的應用是必不可少的凡是注日期的引用文件僅注日期的版本適用于本文
。,
件凡是不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改單適用于本文件
。,()。
印制電路術語
GB/T2036
鋁及鋁合金箔
GB/T3198
一般工業(yè)用鋁及鋁合金板帶材第部分一般要求
GB/T3880.1、1:
一般工業(yè)用鋁及鋁合金板帶材第部分力學性能
GB/T3880.2、2:
一般工業(yè)用鋁及鋁合金板帶材第部分尺寸偏差
GB/T3880.3、3:
印制電路用覆銅箔層壓板試驗方法
GB/T4722
電解銅箔
GB/T5230
3術語和定義
界定的以及下列術語和定義適用于本文件
GB/T2036。
31
.
熱導率thermalconductivity
λ
穩(wěn)態(tài)下每單位時間通過材料單位面積單位溫度梯度垂直于面積方向的熱流量
,
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