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文檔簡介

SMT元器件檢驗(yàn)廣東科學(xué)技術(shù)職業(yè)學(xué)院學(xué)習(xí)情境7⒈片式元件，底部單面引出端W=端面寬度T=端面長度P=焊盤寬度參數(shù)說明AW方向，端面越出焊盤的最大尺寸BT方向，端面越出焊盤的最大尺寸CW方向，焊點(diǎn)的最小尺寸DT方向，焊點(diǎn)的最小尺寸E焊點(diǎn)的最大高度F焊點(diǎn)的最小高度G焊盤和端面之間，焊料的最小厚度Ⅰ、片式元器件引出端焊接片式元件，底部單面引出端①、A：W方向，端面越出優(yōu)選——1、2、3級端面沒有越出焊盤可接收--1、2、3級要求在焊點(diǎn)最小尺寸C符合接收條件情況下，允許A越出。不合格--1、2、3級

A的越出使焊點(diǎn)最小距離C

不符合可接收條件的要求。②、B：T方向，端面越出不合格--1、2、3級長度方向越出片式元件，底部單面引出端③、C：W方向，焊點(diǎn)的最小尺寸優(yōu)選——1、2、3級

C=W或P可接收--3級

C>=75%W/P（取小值）不合格--3級

C<75%W/P（取小值）可接收--1、2級

C>=50%W或P（取小值）不合格--1、2級

C<50%W/P（取小值）片式元件，底部單面引出端④、D：T方向，焊點(diǎn)的最小尺寸優(yōu)選——1、2、3級

D=T（端面長度）可接受--1、2、3級如果其它焊點(diǎn)形態(tài)參數(shù)符合可接受條件，對D無特定要求。⑤、E焊點(diǎn)最大高度對E無特殊要求⑥、F：焊點(diǎn)最小高度在焊點(diǎn)潤濕良好情況下對F無特殊要求。片式元件，底部單面引出端Ⅲ、元件焊接損傷1、片式電阻①、片式電阻的裂紋和缺口優(yōu)選——1、2、3級無缺損元件焊接損傷可接受——1、2、3級頂面涂層在離邊緣小于0.25mm的A區(qū)域內(nèi)有缺口,在B區(qū)域，不允許缺損不合格——1、2、3級任何側(cè)面缺口任何側(cè)面裂紋元件焊接損傷②、片式電阻的金屬電極優(yōu)選——1、2、3級電極金屬鍍層完整可接受——1、2、3級電極金屬鍍層脫落不超過50%元件焊接損傷2、片式電容的浸析優(yōu)選___1、2、3級無浸析現(xiàn)象可接受——1、2、3級任何邊的浸析不超過邊長（W或T）的1/4元件焊接損傷②、片式電容的缺口和裂縫優(yōu)選——1、2、3級沒有缺口和裂縫可接受——1、2級缺口或切口尺寸小于

25%T=厚度的1/4

25%W=寬度的1/4

50%L=長度的1/2元件焊接損傷不合格——1、2、3級缺口或切口已露出電極有裂縫元件焊

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