GB/T 35010.4-2018半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品第4部分：芯片使用者和供應(yīng)商要求

ICS31200

L55.

中華人民共和國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)

GB/T350104—2018/IEC/TR62258-42012

.:

半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品

第4部分芯片使用者和供應(yīng)商要求

:

Semiconductordieproducts—

Part4Reuirementsfordieusersandsuliers

:qpp

(IEC/TR62258-4:2012,Semiconductordieproducts—

Part4:Questionnairefordieusersandsuppliers,IDT)

2018-03-15發(fā)布2018-08-01實(shí)施

中華人民共和國(guó)國(guó)家質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)檢疫總局發(fā)布

中國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會(huì)

GB/T350104—2018/IEC/TR62258-42012

.:

目次

前言

…………………………Ⅰ

范圍

1………………………1

規(guī)范性引用文件

2…………………………1

術(shù)語(yǔ)和定義

3………………1

總則

4………………………1

數(shù)據(jù)交換

5…………………2

附錄規(guī)范性附錄芯片器件使用者信息表

A()…………3

參考文獻(xiàn)

……………………14

GB/T350104—2018/IEC/TR62258-42012

.:

前言

半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品分為以下幾部分

GB/T35010《》:

第部分采購(gòu)和使用要求

———1:;

第部分?jǐn)?shù)據(jù)交換格式

———2:;

第部分操作包裝和貯存指南

———3:、;

第部分芯片使用者和供應(yīng)商要求

———4:;

第部分電學(xué)仿真要求

———5:;

第部分熱仿真要求

———6:;

第部分?jǐn)?shù)據(jù)交換的格式

———7:XML;

第部分?jǐn)?shù)據(jù)交換的格式

———8:EXPRESS。

本部分為的第部分

GB/T350104。

本部分使用翻譯法等同采用半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品第部分芯片使用者和

IEC/TR62258-4:2012《4:

供應(yīng)商信息表

》。

與本部分中規(guī)范性引用的國(guó)際文件有一致性對(duì)應(yīng)關(guān)系的我國(guó)文件如下

:

所有部分電工術(shù)語(yǔ)所有部分

———GB/T2900()[IEC60050()]。

本部分做了下列編輯性修改

:

考慮與我國(guó)標(biāo)準(zhǔn)體系相適應(yīng)將名稱改為半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品第部分芯片使用者和供應(yīng)商

———,“4:

要求

”。

請(qǐng)注意本文件的某些內(nèi)容可能涉及專利本文件的發(fā)布機(jī)構(gòu)不承擔(dān)識(shí)別這些專利的責(zé)任

。。

本部分由中華人民共和國(guó)工業(yè)和信息化部提出

。

本部分由全國(guó)半導(dǎo)體器件標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)歸口

(SAC/TC78)。

本部分起草單位華天科技昆山電子有限公司天水七四九電子有限公司華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)

:()、、

技術(shù)研發(fā)中心有限公司

。

本部分主要起草人于大全萬(wàn)里兮孫瑜王紫麗翟玲玲宋賞苗文生孫宏偉

:、、、、、、、。

Ⅰ

GB/T350104—2018/IEC/TR62258-42012

.:

半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品

第4部分芯片使用者和供應(yīng)商要求

:

1范圍

的本部分用于指導(dǎo)半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品的生產(chǎn)供應(yīng)和使用半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品包括

GB/T35010、,:

晶圓

●;

單個(gè)裸芯片

●;

帶有互連結(jié)構(gòu)的芯片與晶圓

●;

小尺寸或部分封裝的芯片與晶圓

●。

本部分包含其他部分需求的信息表本部分適用于芯片產(chǎn)品的供應(yīng)商與使用者之間

GB/T35010,

的協(xié)商與簽約目的是幫助所有芯片產(chǎn)品供應(yīng)鏈的制造商參照和

。GB/T35010.1—2018

標(biāo)準(zhǔn)的相關(guān)要求執(zhí)行

GB/T35010.2—2018。

需要注意的是本部分中的表格構(gòu)成了可能被提供的一個(gè)信息清單就實(shí)際產(chǎn)品和所有領(lǐng)域所涉及

,,

的信息有所欠缺這里針對(duì)不同的市場(chǎng)可能需要將這些信息納入

。,。

2規(guī)范性引用文件

下列文件對(duì)于本文件的應(yīng)用是必不可少的凡是注日期的引用文件僅注日期的版本適用于本文

。,

件凡是不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改單適用于本文件

。,()。

半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品第部分采購(gòu)和使用要求

GB/T35010.1—20181:(IEC62258-1:2009,IDT)

半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品第部分?jǐn)?shù)據(jù)交換格式

GB/T35010.2—20182:(IEC62258-2:2011,IDT)

所有部分國(guó)際電工詞匯

IEC60050()(InternationalElectrotechnicalVocabulary)

3術(shù)語(yǔ)和定義

所有部分界定的術(shù)語(yǔ)和定義適用于本文件

IEC60050()、GB/T35010.2—2018。

4總則

為了與保持一致需要芯片器件供應(yīng)商為器件使用者提供產(chǎn)品在設(shè)計(jì)采

GB/T35010.1—2018,、

購(gòu)制造和測(cè)試全過(guò)程的必要和充分的信息附錄中的信息表提供了信息交流的基本內(nèi)容及格式

、。A,

以達(dá)到符合標(biāo)準(zhǔn)

。

本部分引用的參考條款在標(biāo)準(zhǔn)和中它們僅適用于該

GB/T35010.1—2018GB/T35010.2—2018,

版本標(biāo)準(zhǔn)附錄中包含未被上述標(biāo)準(zhǔn)涵蓋但將被列入后