SMT爐后檢查作業(yè)指導(dǎo)書(shū)V1.0

PAGE第11頁(yè)，共11頁(yè)文件編號(hào)：文件版本：V1.0密級(jí)：最高高中低頁(yè)數(shù)：共12頁(yè)SMT爐后檢查作業(yè)指導(dǎo)書(shū)1.目的本標(biāo)準(zhǔn)為SMT品質(zhì)檢驗(yàn)提供了可接受條件準(zhǔn)則，有效實(shí)施對(duì)SMT焊接完成產(chǎn)品進(jìn)行檢驗(yàn)，確保產(chǎn)品質(zhì)量。2.范圍SMT爐后檢驗(yàn)崗位。3.定義無(wú)4.職責(zé)4.1操作員負(fù)責(zé)按要求進(jìn)行作業(yè)。4.2班組長(zhǎng)負(fù)責(zé)督導(dǎo)作業(yè)員按流程完成作業(yè)。4.3IPQC負(fù)責(zé)稽查監(jiān)督作業(yè)員、班組長(zhǎng)按流程作業(yè)。5.內(nèi)容及要求5.1首件檢查：5.1.1將PCB`A從軌道拿出來(lái)，放置到顯微鏡下進(jìn)行檢查有無(wú)少件、多件；5.1.2顯微鏡倍數(shù)一般設(shè)為10倍放大，最大不超過(guò)30倍，具體根據(jù)員工自身情況調(diào)整，品質(zhì)判定時(shí)以30倍放大進(jìn)行檢驗(yàn)，如下顯微鏡倍數(shù)皆按此設(shè)定；5.1.3檢查焊點(diǎn)是否有冷焊、不熔錫、PCB有無(wú)起泡、元件方向是否正確、元件位置是否正確、工作指示書(shū)是否執(zhí)行；5.1.4少件檢查，將空焊盤(pán)的位號(hào)抄下來(lái)再與BOM核對(duì)，若BOM中需要貼裝物料，實(shí)際沒(méi)有貼裝物料則是少件（需檢查有無(wú)工作指示書(shū)）；5.1.5PCBA板拆夾具方式，先將夾具上粘PCBA的板高溫膠紙撕掉（按從左到右順序撕），垂直將PCBA板取出夾具。3142將PCBA板垂直3142將PCBA板垂直從夾具取出5.2檢查極性元件的方向方法5.2.1在顯微鏡下逐個(gè)檢查(根據(jù)FlowChart選對(duì)應(yīng)檢驗(yàn)工具)，方向參考機(jī)型圖紙。5.3檢查主元件（IC類(lèi)）的絲印在顯微鏡下逐個(gè)檢查，物料絲印標(biāo)識(shí)可進(jìn)入系統(tǒng)內(nèi)查詢。查詢路徑：“QMS”客戶端->“IQC”->“首批維護(hù)”->“絲印圖”。PCB起泡檢查將PCB傾斜檢查發(fā)現(xiàn)若有突起現(xiàn)象，為起泡不良，如有PCB起泡現(xiàn)象需立即通知到在線拉長(zhǎng)、技術(shù)員處理。5.5檢查焊接狀況（焊點(diǎn)）將PCBA放在顯微鏡下（根據(jù)FlowChart選擇對(duì)應(yīng)工具檢查），移動(dòng)并旋轉(zhuǎn)PCBA與視線聚焦，直到清晰看見(jiàn)引腳和焊盤(pán)處的爬錫，從元件的可焊端分別對(duì)元件焊接面的焊點(diǎn)進(jìn)行檢查，如下圖：5.6檢查順序5.6.1禁用檢查順序常用檢查順序常用檢查順序檢查時(shí)根據(jù)自己的習(xí)慣，選擇順時(shí)針或逆時(shí)針順序，每塊PCBA禁用檢查順序常用檢查順序常用檢查順序5.6.2QC檢查順序與方法5.7爐后不良重點(diǎn)檢查項(xiàng)目5.8不良品處理5.8.1普通不良，如空焊、少件、飛件、側(cè)立、反向、連錫不良需要送到維修房維修；5.8.2出現(xiàn)BGA、BCC、CSP器件不良，需使用BGA返修臺(tái)維修，且只允許送給有BGA維修上崗證的技術(shù)員維修，維修后要照X-Ray參照品質(zhì)異常處理5.8.3對(duì)于冷焊、不熔錫的不良，反饋技術(shù)員到現(xiàn)場(chǎng)確認(rèn)，給出處理方案5.8.4對(duì)于PCB板起泡的不良需要反饋工程師確認(rèn)現(xiàn)場(chǎng)改善5.8.5對(duì)于錫珠不良，先反饋當(dāng)線技術(shù)員改善，再使用牙簽輕輕將錫珠剝離PCB板，剝離錫珠回收至垃圾盒統(tǒng)一處理。使用牙簽錫珠回收至垃圾盒5.8不良檢出需記錄至《SMT生產(chǎn)貼片不良統(tǒng)計(jì)報(bào)表》。5.9注意事項(xiàng)5.9.1如有手貼元件，必須重點(diǎn)確認(rèn)方向和絲?。?.9.2遇到異常及時(shí)通報(bào)當(dāng)班組長(zhǎng)和工藝技術(shù)員或工程師處理；5.9.3拿板過(guò)程中要防