2022年集成電路測試行業(yè)現(xiàn)狀及趨勢分析

2022年集成電路測試行業(yè)現(xiàn)狀及趨勢分析一、集成電路測試綜述集成電路產業(yè)鏈的核心環(huán)節(jié)主要為集成電路設計、制造與封裝測試三大環(huán)節(jié)。其中，集成電路設計處于產業(yè)鏈上游，集成電路制造為中游環(huán)節(jié)，集成電路封裝測試為下游環(huán)節(jié)。集成電路測試是對集成電路或模塊進行檢測，通過測量對于集成電路的輸出回應和預期輸出比較，以確定或評估集成電路元器件功能和性能的過程。集成電路測試包括晶圓測試(CP)和芯片成品測試(FT)。晶圓測試位于晶圓制造和芯片封裝之間，通過硅片級的電性測試對晶圓的良率進行檢測，將不達標準的芯片挑選出來，既能減少封裝和后續(xù)測試的成本，又能對晶圓制造的工藝改進起到指導作用。而芯片成品測試作為芯片出貨前的最后一道工序，對芯片整體的運行功能和封裝環(huán)節(jié)工藝的提升至關重要。集成電路產業(yè)鏈從測試內容上看，集成電路測試主要是參數測試和功能測試兩大類，前者包括直流、交流、混合信號以及射頻參數測試，后者主要包括數字電路模塊功能和存儲器讀寫功能測試。集成電路測試內容二、集成電路測試行業(yè)相關政策梳理資料來源：中國半導體行業(yè)協(xié)會，華經產業(yè)研究院整理國家長期支持集成電路產業(yè)的發(fā)展，出臺了一系列政策以創(chuàng)造良好的政策環(huán)境，扶持產業(yè)成長。在補貼方面，先后出臺了《關于軟件和集成電路產業(yè)企業(yè)所得稅優(yōu)惠政策有關問題的通知》、《關于集成電路設計和軟件產業(yè)企業(yè)所得稅政策的公告》和《關于促進集成電路產業(yè)和軟件產業(yè)高質量發(fā)展企業(yè)所得稅政策的公告》，旨在推動集成電路企業(yè)的高質量發(fā)展。近年來中國集成電路行業(yè)相關政策梳理三、集成電路測試行業(yè)現(xiàn)狀分析隨著下游消費電子和汽車電子等行業(yè)需求持續(xù)增長，加之在我國相關政策推動下，我國集成電路銷售額自2012年起逐年增長。據統(tǒng)計，2021年中國國集成電路銷售額達10458.3億元，同比2020年增長18.2%。2011-2021年中國集成電路行業(yè)銷售額及增速情況產業(yè)結構方面，我國集成電路發(fā)展重心逐步由封裝測試轉向芯片設計，設計占比從2011年占比30.1%到2021年占比43.21%，制造占比小幅度回升，封裝測試占比從2011年的38.9%下降至2021年的26.42%。具體從市場規(guī)模來看，據統(tǒng)計，2021年中國集成電路封裝測試行業(yè)市場規(guī)模達到2763億元，同比增長10.08%。2011-2021年中國集成電路封裝測試行業(yè)市場規(guī)模就集成電路測試市場而言，根據臺灣工研院的統(tǒng)計，集成電路測試成本約占設計營收的6%-8%(取中值7%計算)，2021年中國集成電路設計行業(yè)銷售額為4518.9億元，對應集成電路測試行業(yè)市場規(guī)模約為316.3億元，同比增長19.81%。2011-2021年中國集成電路測試行業(yè)市場規(guī)模及增速四、集成電路測試行業(yè)競爭格局集成電路測試行業(yè)最早由封測一體廠商的測試部門對外提供，隨著整個產業(yè)規(guī)模的迅速擴大與精細化分工程度的加深，獨立第三方測試的模式最先出現(xiàn)在中國臺灣地區(qū)。憑借在技術專業(yè)性、服務品質、服務效率等方面的優(yōu)勢，獨立第三方測試企業(yè)的增速高于整體測試行業(yè)平均增速，其規(guī)模有望持續(xù)擴大。封測一體廠商和獨立第三方測試企業(yè)保持著競合關系：隨著先進制程投入增加以及技術難度的提升，封測一體廠商將重心放在“封裝”環(huán)節(jié)，因此封裝前的晶圓測試往往交給獨立第三方測試企業(yè)；為了提升封裝的良率，封測廠在發(fā)展自身芯片成品測試業(yè)務的同時，也會將額外的業(yè)務外包給獨立第三方測試企業(yè)。中國臺灣地區(qū)作為獨立第三方測試模式的發(fā)源地，已經擁有許多大型第三方測試企業(yè)。京元電子、欣銓、矽格是中國臺灣地區(qū)規(guī)模最大的三家獨立第三方測試企業(yè)，同時也是全球最大的三家獨立第三方測試企業(yè)。2021年三家公司合計收入約為137億元人民幣，約占中國臺灣地區(qū)測試市場份額的30%。而在中國大陸地區(qū)，主要的獨立第三方測試企業(yè)包括京隆科技、利揚芯片、偉測科2009-2021年中國集成電路芯片設計公司數量情況技、華嶺股份等，整體集中度較低，各家規(guī)模較小。全球及中國大陸主要測試廠商介紹五、集成電路測試行業(yè)未來發(fā)展趨勢1、隨著集成電路產業(yè)的快速發(fā)展，芯片設計、晶圓制造、芯片封裝以及芯片測試各細分領域對生產技術的要求越來越高。對技術水平、投資金額、人員能力等方面要求的提升，促進了各細分領域向更加專業(yè)化的方向發(fā)展。傳統(tǒng)的“封測一體化”廠商逐步將業(yè)務重點轉向封裝領域，由此催生了“獨立第三方測試”這一業(yè)務模式。該模式誕生于中國臺灣地區(qū)，經過30年的發(fā)展和驗證，證明了該模式符合行業(yè)的發(fā)展趨勢。相比封測一體模式，獨立第三方測試模式具有以下優(yōu)點：1、技術專業(yè)性和效率上的優(yōu)勢更明顯；2、測試結果中立客觀，更受信賴。2、我國芯片設計市場規(guī)模占全球比重大，國產設計廠商數量顯著增長，催生旺盛的第三方測試需求。據ICInsights數據，2021年全球芯片設計市場規(guī)模為5559億美元，其中中國大陸芯片設計市場規(guī)模為1925億美元，占比高達34.63%。伴隨芯片設計市場規(guī)模的增長，我國芯片設計公司數量也迅速增多。據中國半導體行業(yè)協(xié)會數據統(tǒng)計，2011-2021年我國集成電路設計企業(yè)數量從534增長到2810，CAGR達到18.06%。隨著我國芯片設計企業(yè)數量的快速增加和芯片測試市場規(guī)模的穩(wěn)步增大，對測試的旺盛需求奠定了我國第三方測試快速發(fā)展的基礎，測試本土化加速了其市場空間的增長。標簽集成電路測試2021-2026年中國集成電路