PCB可制造性設計概述

PCB可制造性設計（下）編寫：顏林目錄●●●●孔設計測試孔設計要求

其他注意事項●器件布局要求絲印設計●焊盤設計●器件布局要求a).元器件盡可能有規(guī)則地、均勻地分布排列。在A面上的有極性元器件的正極、集成電路的缺口等統(tǒng)一朝上、朝左放置，如果布線困難，可以有例外。有規(guī)則地排列方便檢查、利于提高貼片/插件速度；均勻分布利于散熱和焊接工藝的優(yōu)化。遵照“先大后小，先難后易”的布置原則，即重要的單元電路、核心元器件應當優(yōu)先布局．

b).超高的元器件在線路板設計時，不能將該元器件放置到PCB邊緣。按照均勻分布、重心平衡、版面美觀的標準優(yōu)化布局c).對于吸熱大的器件,在整板布局時要考慮焊接時熱均衡原則,不要把吸熱多的器件集中放在一處,以免造成局部供熱不足,面另一處過熱現(xiàn)象。d).布局應盡量滿足以下要求:總的連線盡可能短，關鍵信號線最短;高電壓、大電流信號與小電流，低電壓的弱信號完全分開;模擬信號與數(shù)字信號分開；高頻信號與低頻信號分開；高頻元器件的間隔要充分．布局中應參考原理框圖，根據(jù)單板的主信號流向規(guī)律安排主要元器件．1.器件布局通用要求

風向熱敏器件高大元件e).需安裝散熱器的SMD應注意散熱器的安裝位置，布局時要求有足夠大的空間，確保不與其它器件相碰。確保最小0.5mm的距離滿足安裝空間要求。說明：1、熱敏器件（如電阻電容器、晶振等）應盡量遠離高熱器件。2、熱敏器件應盡量放置在上風口，高器件放置在低矮元件后面，并且沿風阻最小的方向排布防止風道受阻?！衿骷季忠驪CB無法正常插拔插座f).器件之間的距離滿足操作空間的要求（如：插拔卡）。g).不同屬性的金屬件或金屬殼體的器件不能相碰。確保最小1.0mm的距離滿足安裝要求?！衿骷季忠螃烈骯).細間距器件推薦布置在PCB同一面，并且將較重的器件（如電感，等）器件布局在Top面。防止掉件。b).有極性的貼片盡量同方向布置，防止較高器件布置在較低器件旁時影響焊點的檢測，一般要求視角<45度。如圖所示●器件布局要求2.回流焊中器件布局c).CSP、BGA等面陣列器件周圍需留有2mm禁布區(qū)，最佳為5mm禁布區(qū)。d).一般情況面陣列器件布容許放在背面；當背面有陣列器件時，不能在正面面陣列器件8mm禁布區(qū)的投影范圍內(nèi)。如圖所示；8.0mm8.0mmBGAPCB此區(qū)域不能布放BGA等面陣列器件●器件布局要求2.回流焊中器件布局貼片器件之間的距離要求同種器件：≥0.3mm異種器件：≥0.13×h+0.3mm（h為周圍近鄰元件最大高度差）XY器件PCBX或Yh器件吸嘴PCB●器件布局要求2.回流焊中器件布局a).允許布設元件種類

1608（0603）封裝尺寸以上貼片電阻、貼片電容（不含立式鋁電解電容）、SOT、SOP(引線中心距≥1mm（40mil）)且高度小于6mm。

b).放置位向采用波峰焊焊接貼片元器件時，常常因前面元器件擋住后面元器件而產(chǎn)生漏焊現(xiàn)象，即通常所說的遮蔽效應。因此，必須將元器件引線垂直于波峰焊焊接時PCB的傳送方向，即按照圖16所示的正確布局方式進行元器件布局，且每相鄰兩個元器件必須滿足一定的間距要求（見下條），否則將產(chǎn)生嚴重的漏焊現(xiàn)象?！衿骷季忠?.波峰焊中器件布局c).在采用貼片一波峰工藝時,片式元件,SOIC的引腳焊盤應垂直于印制板波峰焊運動方向,QFP(引腳間距≥0.8mm以上),則應轉(zhuǎn)角45°，引腳之間加阻焊層，SOIC,QFP除注意方向外,還應增加輔助焊盤,引腳之間增加阻焊層,如圖：●器件布局要求3.波峰焊中器件布局d).印制板在波峰焊接后需進行裝配的孔應有阻焊措施，安裝孔的焊盤采用留孔焊盤，開槽方向與焊接方向保持一致，防止堵孔。如圖所示:e).SOP器件在過波峰尾端需接增加一對脫錫焊盤。如圖所示:過波峰方向過波峰方向偷錫焊盤SolderThiefPad●器件布局要求3.波峰焊中器件布局f).SOT器件過波峰盡量滿足最佳方向。g).貼片器件過波峰時使用加長焊盤克服“陰影效應”?！衿骷季忠?.波峰焊中器件布局h).SOJ、PLCC、QFP等表貼器件不能過波峰焊；SOJ、PLCC、QFP等表貼器件貼裝在BOTTOM面時必須使用雙面回流+遮蔽焊工藝。多層板建議使用遮蔽焊工藝.●器件布局要求3.波峰焊中器件布局Min0.5mmααXPCB補焊插件插件焊盤α≤45OX≥1mmTHD器件通用布局要求1.除結(jié)構(gòu)有特殊要求之外，THD器件都必須放置在正面。2.相鄰元件本體之間的距離滿足手工焊接和維修的操作空間要求元件本體之間的距離●器件布局要求3.波峰焊中器件布局Min1.0mm過板方向橢圓焊盤偷錫焊盤優(yōu)選pitch≥2.0mm，焊盤邊緣間距≥1.0mm的器件。在器件本體不相互干涉的前提下，相鄰器件焊盤邊緣間距滿足圖29要求：焊盤排列方向(相對于進板方向)最小焊盤邊緣距離THD每排引腳數(shù)較多時，以焊盤排列方向平行于進板方向布置器件。當布局上有特殊要求，焊盤排列方向與進板方向垂直時，應在焊盤設計上采取適當措施擴大工藝窗口，如橢圓焊盤的應用。THD當相鄰焊盤邊緣間距為0.6mm-1.0mm時，推薦采用橢圓形焊盤或加偷錫焊盤?！衿骷季忠?.波峰焊中器件布局●孔設計孔間距孔距離要求：孔與孔盤之間的間距要求：B≥5mil；孔盤到銅箔的最小距離要求：B1&B2≥5mil；金屬化孔（PTH）到板邊（Holetooutline）最小間距保證焊盤距離板邊的距離：B3≥20mil。非金屬化孔（NPTH）孔壁到板邊的最小距離推薦D≥40mil。過孔禁布區(qū)過孔不能位于焊盤上。器件金屬外殼與PCB接觸區(qū)域向外延伸1.5mm區(qū)域內(nèi)不能有過孔。工序金屬緊固件孔非金屬緊固件孔安裝金屬件鉚釘孔安裝非金屬件鉚釘孔定位孔波峰焊類型A類型C類型B類型C非波峰焊類型B

非金屬化孔金屬化孔大焊盤大焊盤金屬化小孔非金屬化孔無焊盤類型A類型B類型C●孔設計孔類型類型緊固件的直徑規(guī)格（單位：mm）表層最小禁布區(qū)直徑范圍（單位：mm）內(nèi)層最小無銅區(qū)(單位：mm)金屬化孔孔壁與導線最小邊緣距離電源層、接地層銅箔與非金屬化孔孔壁最小邊緣距離螺釘孔27.12.57.638.6410.6512鉚釘孔47.62.862.56定位孔、安裝孔等≥2安裝金屬件最大禁布區(qū)面積+A(注)間距0.63空距0.4說明：A為孔與導線最小間距，參照內(nèi)層無最小銅區(qū)●孔設計禁布區(qū)要求●焊盤設計A.大面積銅箔要求用隔熱帶與焊盤相連為了保證透錫良好，在大面積銅箔上的元件的焊盤要求用隔熱帶與焊盤相連，對于需過5A以上大電流的焊盤不能采用隔熱焊盤，如圖所示：B.焊盤的引出線應盡量從中間垂直引出焊盤引出線示意圖●焊盤設計C.同一多引腳元器件的相鄰引腳焊盤之間的連線，應通過引出線短接。一般不采取焊盤直接短接的方法。

a推薦

b不推薦焊盤連線示意圖D.焊盤與導通孔之間應采用引線連接，導通孔與焊盤邊緣之間的距離應大于0.5mm，且表面組裝焊盤內(nèi)及邊緣上不允許有導通孔.焊盤與導通孔的連線示意圖（單位mm）●焊盤設計焊盤尺寸設計錯誤:

常見的焊盤尺寸方面的問題有焊盤尺寸錯誤、焊盤間距過大或過小、焊盤不對稱、兼容焊盤設計不合理等，焊接時容易出現(xiàn)虛焊、移位、立碑等不良現(xiàn)象?！窠z印設計

1.絲印基本要求：絲印圖，應包括元器件的圖形符號、位號，PCB編碼。PCB版本以字母A表示，如A1、A2、A3、A4……，依次類推。字符圖不僅作為PCB上絲印字符的模板，也是PCB裝配圖的一部分，必須仔細繪制，以便正確指導PCB的裝配、接線和調(diào)試。繪制時須注意下列幾點：1）.一般在每個元器件上必須標出位號（代號）。對于高密度SMT板，如果空間不夠，可以采用引出的標注方法或標號標注的方法，將位號標在PCB其他有空間的地方；2）.如果實在無空間標注位號，在得到PCB工藝評審人員許可后可以不標，但必須出字符圖，以便指導安裝和檢查。字符圖中絲印線、圖形符號、文字符號不得壓住焊盤，以免焊接不良。3）.絲印字符遵循從左至右、從下往上的原則。4）.為了保證器件的焊接可靠性，搪錫的錫道連續(xù)性，器件焊盤、需要搪錫的錫道上無絲印。5）.bottom面和top面在PCB上要以絲印顯眼、清楚標示。-top面、-bottom面?？臻g允許，字體盡量大，位置緊臨PCB型號，不要和PCB型號文字混淆，確實沒有空間的例外，放在有空間的地方即可?！窠z印設計

1.絲印基本要求：過板方向：對波峰焊接過板方向有明確要求的PCB需要標識出過板方向。適用情況：PCB設計了偷錫焊盤、淚滴焊盤、或器件波峰焊接方向有特定要求等。散熱器：需要安裝散熱器的功率芯片。若散熱器投影比器件大，則需要用絲印畫出散熱片的真實尺寸大小。防靜電標識：防靜電標識絲印優(yōu)先放置在PCB的Top面上。a)元器件一般用圖形符號或簡化外形表示，圖形符號多用于插裝元件的表示，簡化外形多用于表面貼片元器件、連接器以及其它自制件的表示。b)IC器件、極性元件、連接器等元件要表示出安裝方向，一般用缺口、倒腳邊或用與元件外形對應的絲印標識來表示。對立式安裝的元件，為了方便裝配，建議將元件側(cè)的孔用實芯圈標出，若有極性還要在引線側(cè)標注極性。c)IC器件一般要表示出1號腳位置，用小圓圈表示。對BGA器件用英語字母和阿拉伯數(shù)字構(gòu)成的矩陣方式表示；極性元件要表示出正極，用“+”表示；二極管采用元件的圖形符號表示，并表示出“+”極；轉(zhuǎn)接插座有時為了調(diào)試和連接方便，也需要標出針腳號。元件絲印字符、安裝方向、極性和引腳號的標識方法見圖?！窠z印設計

2.元器件的表示方法字符大小、位置和方向的見下表。表中規(guī)定的字符大小為原則性規(guī)定，設計時應以成品板的實際效果為準。字符尺寸、位置要求單位：mil字符層面大小線寬位置、方向元器件標記通常情況絲印層6010元件面，向上、向左元器件標記高密度情況絲印層508元件面，向上、向左元器件標記甚高密度絲印層456元件面，向上、向左PCB編碼（單板）銅箔面8010元件面左上方PCB編碼（背板）銅箔面10020焊接面右上方●絲印設計

3.字符大小、位置和方向此表為推薦用符號，具體待大家談論確定！名稱文字符號名稱文字符號電阻器R壓敏電阻RV排阻RB熱敏電阻RT電容器C開關SW排容CB變壓器T電感器L保險絲F排感LB繼電器K二極管D濾波器FL三極管Q光耦U可控硅V連接器CN發(fā)光二極管LED插座XS集成電路IC插頭XP測試焊盤TP插針XB蜂鳴器BZ指示燈HL電池GB復位按鈕SR晶振X限位開關SQ電位器RP自動恢復保險絲TH導線W互感器CT跳線JW線圈LW按鍵KE電源調(diào)整器MJ振蕩器G顯示器M●絲印設計

4.元器件文字符號的規(guī)定

為提高產(chǎn)品的生產(chǎn)效率,保障產(chǎn)品質(zhì)量,要求所有貼片元件的板子必須加測試點,有關測試點的技術要求如下:一、測試點選取規(guī)范：1、器件的引出管腳，測試焊盤，連接器的引出管腳，過孔均可作為測試點，2、測試點的形狀、大小應符合規(guī)范，一般測試點建議選擇圓形焊盤(選方形亦可接受),焊盤直徑設定φ0.8～1.5mm(一般為φ1.2mm.元器件分布密集,焊盤直徑設定成φ0.8mm)。注意：過孔為最不佳的測試點，建議不宜采用；不能將SMT元件的焊盤作為測試點?！駵y試點設計要求

3、測試孔是指用于測試目的的過孔，有的也稱導通孔，原則上孔徑不限，焊盤直徑應不小于0.635mm(25mil),測試孔之間中心距不小于1.27mm(50mil)。4、測試點與測試點之間的間距應大于1.75mm。5、測試點與焊接面上的元件的間距應大于1.25mm。6、測試點到PCB板邊緣的距離應大于125mil（3.175mm）。7、測試點到定位孔的距離應該大于0.5mm,為定位柱提供一定凈空間?！駵y試點設計要求

8.ICT測試點的距離要求9.ICT測試點的覆蓋率大于等于85%?！駵y試點設計要求

二、測試點添加規(guī)則：1、測試點均勻分布于整個PCBA上；2、測試點的密度不能大于每平方厘米4-5個;測試點需均勻分布。3、測試點的添加盡量滿足如下要求：●測試點設計要求

4、應有有符合規(guī)范的工藝邊5、對長或?qū)?gt;200mm的線路板應留有符合規(guī)范的壓棒點6、需測試器件管腳間距應是1.25mm的倍數(shù)7、低壓測試點和高壓測試點的間距離應符合安規(guī)要求。工藝邊定位孔在ICT測試時起定位作用?！駵y試點設計要求

8、測試點添加規(guī)則:每一條走線選一個點作為測試點,若該走線的兩端為貼片元件,則必須在走線上添加測試點;若走線的兩端,有一端為插件元件則該走線可以不加測試點,但須滿足與其它線路測試點的間距≥2.0mm,具體如下圖。（兩測試點之間的間距要求大于2.0mm，否則需要重新選擇測試點位置。）●測試點設計要求

9、直插式IC引腳腳距<2.0mm，其引腳不能作為測試點（如東芝809、846IC元件引腳不能作為測試點用）。10、測試點的位置都應在焊接面上(二次電源該項不作要求)，因插件元件的引腳焊盤可直接作為測試點用,這樣保證插件元件,SMC,SMD元件的測試點在同一面,否則需制作雙面治具.11、電源和地的測試點要求。每根測試針最大可承受2A電流,每增加2A,對電源和地都要求多提供一個測試點。12、對于數(shù)字邏輯單板,一般每5個IC應提供一個地線測試點。13、焊接面元器件高度不能超過150mil（3.81mm）,若超過此值,應把超高器件列表通知裝備工程師,以便特殊處理。●測試點設計要求

14、是否采用接插件或者連接電纜形式測試。如果結(jié)果為否,對①、②項不作要求。①接插件管腳的間距應是1.25mm的倍數(shù)。②所有的測試點應都已引至接插件上。15、對于ICT測試,每個節(jié)點都要有測試;對于功能測試,調(diào)整點、接地點、交流輸入、放電電容、需要測試的表貼器件等要有測試點。16、對電源和地應各留10個以上的測試點，且均勻分布于整個PCBA板上，用以減少測試時反向驅(qū)動電流對整個PCBA板上電位的影響，要確保整個PCBA板上等電位。17、對帶有電池的PCBA板進行測試時，應使用跨接線，以防止電池周圍短路而無法測試。●測試點設計要求

三、注意事項：1、測試點不能被條形碼等擋住,不能被膠等覆蓋。2、如果單板需要噴涂”三防漆”,測試焊盤必須進行特殊處理,以避免影響探針可靠接觸。3、測試點應都有標注(以TP1、TP2…..進行標注)。4、PCB上應有兩個或以上的定位孔，定位孔的大小為φ3～5mm（一般要求為φ4）；為防止PCB放反，定位孔位置在PCB上應不對稱，不能為腰形。5.所有測試點都應已固化(PCB上改測試點時必須修改屬性才能移動位置)。●測試點設計要求

●其他注意事項

a)由于目前插裝元件封裝尺寸不是很標準，各元件廠家產(chǎn)品差別很大，設計時一定要留有足夠的空間位置，以適應多家供貨的情況。

b)對PCB上軸向插裝等較長、高的元件，應該考慮臥式安裝，留出臥放空間。臥放時注意元件孔位。正確的位置如下圖所示:

●其他注意事項

c)金屬殼體的元器件，特別注意不要與別的元器件或印制導線相碰，要留有足夠的空間位置。

d)較重的元器件，應該布放在靠近PCB支撐點或邊的地方，以減少PCB的翹曲。特別是PCB上有BGA等不能通過引腳釋放變形應力的元件，必須注意這一點。

e)大功率的元器件周圍、散熱器周圍，不應該布放熱敏元件，要留有足夠的距離。

f)拼板連接處，最好不要布放元件，以免分板時損傷元件。

●其他注意事項

g)對需要用膠加固的元件，如較大的電容器、較重的瓷環(huán)等，要留有注膠地方。

h)對有結(jié)構(gòu)尺寸要求的單板，如插箱安裝的單板，其元件的高度應該保證距相鄰板6mm以上空間。如下圖所示：i)印制電路板走線的原則：◆走線長度：盡量走短線，特別對小信號電路來講，線越短電阻越小，干擾越小。◆走線形狀：同一層上的信號線改變方向時應該走135°的斜線或弧形，避免90°的拐角?！糇呔€寬度和走線間距：在PCB設計中，網(wǎng)絡性質(zhì)相同的印制板線條的寬度要求盡量一致，這樣有利于阻抗匹配。走線寬度通常信號線寬為：0.2～0.3mm，(10mil)電源線一般為1.2～2.5mm在條件允許的范圍內(nèi)，盡量加寬電源、地線寬度，最好是地線比電源線寬，它們的關系是：地線＞電源線＞信號線●其他注意事項●其他注意事項

【方案1】在PCB范圍允許的情況下可以再焊盤附件增加一個機械孔?！痉桨?】:在導線根部處點703硅膠

【方案3】:在導線根部處加一個接線端子，直接將端子焊接在焊盤上。j)預防導線斷裂方法ENDThanks!謝謝觀看/歡迎下載BYFAITHIMEANAVISIONOFGOODONECHERISHESANDTHEENTHUSIASMTHATPUSHESONETOSEEKITSFULFILLMENTREGARDLESSOFOBSTACLES.BYFAITHIBYFAITH一本萬利工程1、背景驅(qū)動2、盈利策略3、選菜試菜4、價值創(chuàng)造5、完美呈現(xiàn)6、成功面試7、持續(xù)改造（一）、一本萬利工程的背景驅(qū)動

1、什么是一本萬利

2、餐飲時代的變遷菜單經(jīng)驗的指導方針運營市場定位的體現(xiàn)經(jīng)營水平的體現(xiàn)體現(xiàn)餐廳的特色與水準溝通的工具餐廳對顧客的承諾菜單承諾的六大表現(xiàn)1、名字的承諾2、質(zhì)量的承諾3、價格的承諾4、規(guī)格標準的承諾5、外文翻譯的準確6、保證供應的承諾

1、顧客滿意度餐廳價值、價格、合理感、愉快感、安心感、美味感、便利感、滿足感、有價值感、喜悅感、特別感2-2、初期投資餐廳面積、保證金、設備投資、店鋪裝潢、器具用品投資、制服選定、菜單制作2-1、開業(yè)準備廚具、供應商選定、設計、用品選定、餐廳配置、員工訓練、餐廳氣氛、促銷方式3、經(jīng)營數(shù)據(jù)營業(yè)額、客流量、成本率、人均消費、顧客回頭率、出品速度、人事費用菜單內(nèi)容決定決定相關相關決定決定決定決定以菜單為導向的硬件投資

1、餐廳的裝修風格2、硬件設施服務操作3、餐廳動線4、餐具與家俬5、廚房布局6、廚房設備菜單設計正果1、能誘導顧客購買你想讓他買的餐點2、能迅速傳達餐廳要表達的東西3、雙贏：顧客喜歡、餐廳好賣餐廳時代的變遷食物時代硬體時代軟體時代心體時代食物食品饑食飽食品質(zhì)挑食品味品食品德懼食體驗人們正在追尋更多的感受，更多的意義更多的體驗，更多的幸福（二）盈利策略1、組建工程團隊2、確定核心價值3、確定盈利目標4、確定客單價5、設計盈利策略6、確定核心產(chǎn)品誰來設計菜單？產(chǎn)品=做得出來的物品商品=賣得出去的物品商家=產(chǎn)品具備商品附加值物（什么產(chǎn)品）+事（滿足顧客何種需求）從物到事從食物到餐飲從吃什么到為什么吃產(chǎn)品本身決定一本，產(chǎn)品附加值決定萬利從生理到心理從物質(zhì)到精神從概念到五覺體驗創(chuàng)造產(chǎn)品的五覺附加值體驗何來

一家企業(yè)以服務為舞臺以商品為道具，讓消費者完全投入的時候，體驗就出現(xiàn)了PART01物=你的企業(yè)賣什么產(chǎn)品+事=能滿足顧客何種需求？確定核心價值理念核心價值理念1、賣什么樣的菜2、賣什么樣的氛圍？3、如何接待顧客？賣給誰？賣什么事？賣什么價？企業(yè)目標的設定1、理論導向的目標設定2、預算3、制定利潤目標費用營業(yè)額虧損區(qū)利潤區(qū)臨界點變動費用總費用營業(yè)額曲線費用線X型損益圖利潤導向的目標設定確定目標設定營業(yè)收入=固定成本+目標利潤1-變動成本率-營業(yè)稅率例：A餐廳每月固定成本40萬，變動成本50%，營業(yè)稅率5.5%，目標利率每月8萬，問A餐廳的月營業(yè)收入：月營收入=（40+8）÷（1-50%-5.5%）=48÷0.445=108萬測算損益平衡點保本線=固定成本1-變動成本率-營業(yè)稅率例：A餐廳保本線=40÷（1-50%-5.5%）

=40÷0.445

=90萬定價的三重意義2、向競爭對手發(fā)出的信息和信號1、是利潤最大化和最重要的決定因素3、價格本事是價值的體現(xiàn)定價由此開始1、評估產(chǎn)品、服務的質(zhì)量2、尋求顧客價值與平衡點3、以價值定義市場確定客單價盈利占比策略

占比策略內(nèi)部策略銷售占比占比策略內(nèi)部策略10%40%10%20%20%（三）、選菜試菜1、ABC產(chǎn)品分析2、產(chǎn)品的確定（食材、口味、烹調(diào)、餐飲）3、成本的確定ABC分析策略毛利率營業(yè)額CBACABBACCCAA營業(yè)額C毛利A優(yōu)化、提升增加銷售雙A雙贏ABC顧客商品漲價保留虧本商品刪營業(yè)額A毛利C顧客超額、成本過高有意義的保留無意義的刪除雙C雙輸菜單內(nèi)容選擇的標準因素成本設備廚師技術操作空間菜系風格吻合度品質(zhì)可控度原料供應顧客喜好菜單協(xié)議度（銷售目標、顏色、口味、造型、營養(yǎng)等）產(chǎn)品類別確定的四個方面1、按食材確定比例2、按口味確定比例3、按烹飪確定比例4、按餐飲確定比例

（無酒精飲品、含酒精飲品比例）框架依據(jù)操作依據(jù)目標依據(jù)成本依據(jù)試口味成本操作第一次試菜的內(nèi)容精確的成本核算—五個關鍵詞1、凈料率（一料一控、一料多檔）2、調(diào)味料成本（單件產(chǎn)品、批量產(chǎn)品）3、燃料成本4、統(tǒng)一計量單位5、標準食譜成本卡試口味餐具造型色彩第二次試菜的內(nèi)容四料構(gòu)成表1、符合思想審定2、符合目標審定3、符合定位審定4、符合框架審定四平構(gòu)成表(四)、創(chuàng)造價值1、定價策略的確定2、提升雙A核心產(chǎn)品的附加值3、增加更多的顧客選擇性顧客會記住的價格最低價人均消費熱門暢銷品商品較多的價格帶最高價產(chǎn)品價格和觀念價值永遠是不一樣的，體驗經(jīng)濟時代出售的不是產(chǎn)品價格，而是觀念定價與確定價格的區(qū)別確定價格產(chǎn)品、服務主導思路確定一個易于銷售的價格由企業(yè)根據(jù)成本以及和其他企業(yè)的比較確定定價基于顧客的價值私立評估價值、確定等級在顧客和企業(yè)的來往過程中確定企業(yè)定價三大策略1、薄利多銷策略2、相對穩(wěn)定價格策略3、高價位價格策略提升產(chǎn)品附加值的“十大絕招”三好七增名字好賣相故事服務選擇文案時間體驗健康推廣感覺“附加值”提升產(chǎn)品附加值的“兩大前提”一好味道二品質(zhì)確定好賣相美色器形設攝狀增健康少油湯汁鹽多有機養(yǎng)生品種增時間原材料生長原材料獲得制作耗時美味時間要求增文案—文字敘述九問1、餐點是什么？2、如何烹調(diào)制作？3、如何呈現(xiàn)？4、有何故事？5、有否獨特的口味？6、有否體現(xiàn)品質(zhì)等級？7、食材的來源？8、有何獨特的體驗？9、對人有何好處？一料多烹多吃多味增選擇增推廣易拉寶臺卡