電鍍銅行業(yè)市場分析

電鍍銅行業(yè)市場分析一、銅電鍍助力光伏電池金屬化環(huán)節(jié)降本增效1.1高成本銀漿制約，光伏電池金屬化工藝亟待創(chuàng)新光伏電池是光伏系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)光電轉(zhuǎn)換最為核心的器件，其制備流程主要分為清洗制絨、擴(kuò)散制結(jié)、正背面鍍膜、金屬化印刷固化等幾大工藝環(huán)節(jié)。其中，金屬化環(huán)節(jié)主要用于制作光伏電池電極柵線，通過在電池兩側(cè)印刷銀漿固化金屬電極，使得電極與電池片緊密結(jié)合，形成高效的歐姆接觸以實(shí)現(xiàn)電流輸出。金屬化環(huán)節(jié)主要有銀漿絲網(wǎng)印刷、銀包銅絲印、激光轉(zhuǎn)印、電鍍銅、噴墨打印等幾類工藝，傳統(tǒng)的絲網(wǎng)印刷成熟簡單是目前主流量產(chǎn)技術(shù)路線，其他工藝尚未實(shí)現(xiàn)大規(guī)模產(chǎn)業(yè)化。當(dāng)前，電池金屬化過程中的核心關(guān)鍵材料是銀漿，其不僅直接決定著電池片的導(dǎo)電性能，也是電池成本中占比僅次于硅片的核心耗材。隨著N型電池?cái)U(kuò)產(chǎn)落地加速，光伏電池用銀需求將快速增長。根據(jù)中國光伏行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2022年P(guān)型電池片正銀及背銀消耗量約91mg/片，N型TOPCon電池雙面銀漿（鋁）（95%銀）平均消耗量約115mg/片，HJT電池雙面低溫銀漿消耗量約127mg/片，N型電池銀漿耗量較PERC有顯著增加。當(dāng)前，TOPCon電池一般使用高溫銀漿或銀鋁漿，HJT電池由于非晶硅薄膜含氫量較高，生產(chǎn)環(huán)節(jié)溫度控制在250℃以下，需采用價(jià)格更昂貴的低溫導(dǎo)電銀漿，漿料的優(yōu)化與降本對N型電池經(jīng)濟(jì)性提升與產(chǎn)業(yè)化放量尤其重要。銀漿以價(jià)格昂貴的銀粉為主要基材，目前銀粉供給主要依賴國外進(jìn)口，銀漿成本會(huì)受銀價(jià)及匯率波動(dòng)擾動(dòng)。銀漿耗量大、成本高企是制約HJT等N型電池產(chǎn)業(yè)化提速的痛點(diǎn)之一，行業(yè)迫切需要?jiǎng)?chuàng)新金屬化工藝實(shí)現(xiàn)降本增效。目前降銀耗的工藝技術(shù)主要有兩大方向：一是減少高價(jià)銀漿用量，如應(yīng)用SMBB或0BB、激光轉(zhuǎn)印等技術(shù)；二是使用賤金屬銅替代銀粉，減少銀粉的用量，如應(yīng)用銀包銅、電鍍銅等技術(shù)。根據(jù)光伏行業(yè)協(xié)會(huì)梳理，目前異質(zhì)結(jié)電池片的金屬電極仍以銀電極為主，2022年低溫銀漿電極市場占比達(dá)到98.2%，部分企業(yè)及研究機(jī)構(gòu)正積極開發(fā)利用賤金屬銅等替代銀的電極技術(shù)，包括銀包銅漿料結(jié)合絲印技術(shù)和電鍍銅技術(shù)。近段時(shí)間，在電池金屬化工藝持續(xù)創(chuàng)新的背景下，銅電鍍工藝作為完全無銀化的技術(shù)發(fā)展提速。1.2電鍍銅助力光伏電池降本增效，發(fā)展優(yōu)勢顯著銅電鍍是一種非接觸式的銅電極制備工藝，有望助力光伏電池實(shí)現(xiàn)完全無銀化。銅電鍍技術(shù)在印刷電路板PCB等行業(yè)應(yīng)用成熟，亦可用于晶硅電池金屬化環(huán)節(jié)，其原理是在基體金屬表面通過電解方法沉積金屬銅制作銅柵線，進(jìn)而作為電極收集光伏效應(yīng)產(chǎn)生的載流子。銅電鍍工藝發(fā)展優(yōu)勢顯著，較銀漿絲網(wǎng)印刷具備更低的銀漿成本、更優(yōu)的導(dǎo)電性能、更好的塑性和高寬比，有望替代高銀耗的絲網(wǎng)印刷技術(shù)，進(jìn)一步提高電池效率和降低銀漿成本，助力HJT和XBC電池降本增效和規(guī)?；l(fā)展。（一）銅電鍍優(yōu)勢之降本：較銀漿絲網(wǎng)印刷具備更低的銀漿成本。截至9月5日，上海金交所白銀現(xiàn)貨收盤價(jià)為5814元/kg（Wind），白銀正面銀漿6391元/kg（百川盈孚），而電解銅1#市場均價(jià)僅為69.83元/kg（百川盈孚），銅價(jià)僅為銀漿的1%左右。銅電鍍技術(shù)免于使用昂貴的白銀原料，應(yīng)用低價(jià)純銅替代做電極，大幅降低原材料成本實(shí)現(xiàn)無銀化。此外，電鍍銅設(shè)備可以應(yīng)用于HJT、XBC、Topcon等技術(shù)，并可同時(shí)間完成電池正背面雙面電鍍，降本空間和應(yīng)用潛力廣闊。（二）銅電鍍優(yōu)勢之增效：（1）銅電鍍電極導(dǎo)電性能優(yōu)于銀柵線，且與TCO層的接觸特性更好，促進(jìn)提高電池轉(zhuǎn)換效率。A．金屬電阻率影響著電極功率損耗與導(dǎo)電性能，純銅具有更低電阻率。異質(zhì)結(jié)低溫銀漿主要由銀粉、有機(jī)樹脂等材料構(gòu)成，漿料固化后部分有機(jī)物不導(dǎo)電，使低溫銀漿的電阻率較高、電極功率損耗較大；同時(shí)，由于低溫銀漿燒結(jié)溫度不超過250℃，漿料中Ag顆粒間粘結(jié)不緊密，具有較多的空隙，導(dǎo)致其線電阻的提高及串聯(lián)電阻的增加。而銅電鍍柵線使用純銅，其電阻率接近純銀但明顯低于低溫銀漿，且其電極結(jié)構(gòu)致密均勻，沒有明顯空隙，可實(shí)現(xiàn)更低的線電阻率，降低電池電極歐姆損耗、提高電性能。B．金屬與TCO層的接觸特性影響著異質(zhì)結(jié)太陽電池載流子收集、附著特性及電性能，銅電鍍電極更具優(yōu)勢。銀漿料與TCO透明導(dǎo)電薄膜之間的接觸存在孔洞較多，造成其金屬-半導(dǎo)體接觸電阻的增加和電極附著性降低，影響了載流子的傳輸。而銅電鍍電極易與透明導(dǎo)電薄膜緊密附著，無明顯孔洞，使接觸電阻較小，可以提高載流子收集幾率。（2）銅電鍍電極具有超細(xì)線寬、更優(yōu)的高寬比和更好的塑性，促進(jìn)提升電池轉(zhuǎn)換效率。銀漿絲網(wǎng)印刷銀柵線寬度一般約為30-40μm，而銅電鍍銅柵線寬度約為15-20μm。電鍍過程中，銅金屬的沉積被限制在掩膜中，圖形化設(shè)備可以設(shè)計(jì)更細(xì)的電極線寬，剝離掩膜后電極擁有更好高寬比，并呈矩形狀的塑形，可最大限度地實(shí)現(xiàn)細(xì)柵并降低遮光損失，疊加銅電阻率的下降，可顯著改善光生載流子的產(chǎn)生與收集，促進(jìn)0.3%-0.5%的電池效率提升。當(dāng)前，銅電鍍工藝仍面臨一定量產(chǎn)難點(diǎn)，后續(xù)有望通過技術(shù)、工藝、設(shè)備、材料等多方面舉措優(yōu)化改善。具體量產(chǎn)難點(diǎn)包括：（1）相比較傳統(tǒng)絲印，電鍍銅工藝流程較長，易發(fā)生脫柵、氧化等情形，并在設(shè)備工藝成本及良率控制方面存在難度，大規(guī)模量產(chǎn)技術(shù)有待進(jìn)一步成熟。（2）電鍍工藝會(huì)留存各種重金屬、廢液，環(huán)保處理成本較高。后續(xù)，行業(yè)有望通過上下游協(xié)同，從技術(shù)、工藝以及設(shè)備、材料、電池組件端多方面進(jìn)行優(yōu)化提升，推進(jìn)驗(yàn)證與量產(chǎn)進(jìn)展加速。二、工藝重點(diǎn)為圖形化與電鍍環(huán)節(jié)，技術(shù)路線尚未定型2.1銅電鍍工藝流程：種子層沉積—圖形化—電鍍—后處理光伏電鍍銅工藝流程主要包括種子層沉積、圖形化、電鍍及后處理四大環(huán)節(jié)，目前各環(huán)節(jié)技術(shù)路線不一，多種組合工藝方案并行，需要綜合性能、成本來選擇合適的工藝路線。（1）種子層沉積：異質(zhì)結(jié)電池表面沉積有透明導(dǎo)電薄膜（TCO）作為導(dǎo)電層、減反射層，由于銅在TCO層上的附著性較差，兩者間為物理接觸，附著力主要為范德華力，電極容易脫落，一般需要在電鍍前在TCO層上先行使用PVD設(shè)備沉積種子層（100nm），改善電極接觸與附著性問題。（2）圖形化：由于在TCO上鍍銅是非選擇性的，需要形成圖形化的掩膜以顯現(xiàn)待鍍銅區(qū)域的線路圖形，劃分導(dǎo)電與非導(dǎo)電部分。圖形化過程中，將感光膠層覆蓋于HJT電池表面，通過選擇性光照，使得不需要鍍銅的位置感光材料發(fā)生改性反應(yīng)，而需要鍍銅的位置感光材料不變；在顯影步驟時(shí)，待鍍銅區(qū)域內(nèi)未發(fā)生改性反應(yīng)的感光材料會(huì)被去除，形成圖形化的掩膜，后續(xù)電鍍時(shí)銅將沉積于該線路圖形區(qū)域內(nèi)露出的種子層上并發(fā)生導(dǎo)電，而其他位置不會(huì)發(fā)生銅沉積，實(shí)現(xiàn)選擇性電鍍。（3）電鍍：將待電鍍電池（陰極）浸泡在電鍍設(shè)備的硫酸銅（陽極）溶液中，通電進(jìn)行電解，銅離子（陽離子Cu2+）被還原，在需要鍍銅的線路區(qū)域內(nèi)沉積成銅，形成選擇性的銅電極。（4）后處理：進(jìn)行電鍍錫或使用抗銅氧化劑制作保護(hù)層，可應(yīng)用濕法刻蝕、激光刻蝕、等離子體刻蝕等工藝，剝離掩膜、刻蝕掉剩余種子層，并做表面處理，最終得到具有優(yōu)異塑形和良好選擇性的銅電極。2.2種子層制備：主要涉及PVD設(shè)備種子層制備方法有物理氣相沉積法PVD、化學(xué)氣相沉積CVD、噴涂、印刷等，其中PVD設(shè)備為當(dāng)前主流。種子層制備常用經(jīng)濟(jì)效益較好的銅金屬，隨著對電路穩(wěn)定性的需求提高，一些可以提高銅線穩(wěn)定性的銅合金材料也在被評估。該環(huán)節(jié)技術(shù)分歧主要在于是否制備種子層、制備整面還是局部種子層、以及種子層金屬的選用。2.3圖形化環(huán)節(jié)：主要涉及曝光機(jī)、顯影機(jī)、激光設(shè)備電鍍銅圖形化環(huán)節(jié)主要包含掩膜、曝光、顯影幾個(gè)步驟。其中，掩膜環(huán)節(jié)是將抗刻蝕的感光材料涂覆在電池表面以遮蓋保護(hù)不需要被電鍍的區(qū)域，感光材料主要有濕膜油墨、干膜材料等。曝光、顯影環(huán)節(jié)是將圖形轉(zhuǎn)移至感光材料上，主要技術(shù)有LDI激光直寫光刻（無需掩膜）、常規(guī)掩膜光刻技術(shù)、激光開槽、噴墨打印等；其中無需掩膜的LDI激光直寫光刻技術(shù)應(yīng)用潛力較大，激光開槽在BC類電池上已有量產(chǎn)應(yīng)用，整體看圖形化技術(shù)路線有望逐步明確和定型。目前，布局光伏電鍍銅圖形化工藝的公司主要有芯碁微裝、蘇大維格、邁為股份、太陽井等。芯碁微為國內(nèi)直寫光刻設(shè)備龍頭，已實(shí)現(xiàn)電鍍銅LDI直寫光刻設(shè)備、接近/接觸式光刻設(shè)備出貨。蘇大維格是國內(nèi)領(lǐng)先的微納光學(xué)制造和技術(shù)服務(wù)商，公司已在開發(fā)多代投影掃描式的光刻圖形化設(shè)備，并已開始向下游客戶驗(yàn)證。光刻技術(shù)是指利用光學(xué)-化學(xué)反應(yīng)原理和化學(xué)、物理刻蝕方法，將設(shè)計(jì)好的微圖形結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)移到覆有感光材料的晶圓、玻璃基板、覆銅板等基材表面上的微納制造技術(shù)。光刻設(shè)備是微納制造的一種關(guān)鍵設(shè)備，在泛半導(dǎo)體領(lǐng)域，根據(jù)是否使用掩膜版，光刻技術(shù)主要分為直寫光刻與掩膜光刻，其中掩膜光刻可進(jìn)一步分為接近/接觸式光刻以及投影式光刻。掩膜光刻由光源發(fā)出的光束，經(jīng)掩膜版在感光材料上成像，具體可分為接近、接觸式光刻以及投影光刻。其中，投影式光刻更加先進(jìn)，能夠在使用相同尺寸掩膜版的情況下獲得更小比例的圖像，從而實(shí)現(xiàn)更精細(xì)的成像。直寫光刻也稱無掩膜光刻，是指計(jì)算機(jī)將電路設(shè)計(jì)圖形轉(zhuǎn)換為機(jī)器可識別的圖形數(shù)據(jù)，并由計(jì)算機(jī)控制光束調(diào)制器實(shí)現(xiàn)圖形的實(shí)時(shí)顯示，再通過光學(xué)成像系統(tǒng)將圖形光束聚焦成像至已涂覆感光材料的基板表面上，直接進(jìn)行掃描曝光。直寫光刻既具有投影光刻的技術(shù)特點(diǎn)，如投影成像技術(shù)、雙臺(tái)面技術(shù)、步進(jìn)式掃描曝光等，又具有投影光刻不具備的高靈活性、低成本以及縮短工藝流程等技術(shù)特點(diǎn)。芯碁微裝直寫光刻技術(shù)是采用高速實(shí)時(shí)動(dòng)態(tài)面掃描的直寫技術(shù)，利用大功率紫外激光或LED光源，照射在數(shù)字微鏡器件上，通過數(shù)據(jù)鏈路實(shí)時(shí)產(chǎn)生動(dòng)態(tài)圖形，再通過高精度、低畸變的投影曝光鏡頭直接投影至覆有感光材料的基材上，高效實(shí)時(shí)地形成曝光圖形。芯碁微裝SDI-15H型太陽能電池光刻設(shè)備采用先進(jìn)數(shù)字光刻技術(shù)，可直接將復(fù)雜高精圖案轉(zhuǎn)移至太陽能電池表面，是直寫光刻圖形化技術(shù)在光伏領(lǐng)域的量產(chǎn)首創(chuàng)應(yīng)用。SDI-15H太陽能電池直寫光刻系統(tǒng)采用多光學(xué)引擎并行掃描技術(shù)，具備高精度解析（15μm+），高精度圖案對位（＜10μm），高速加工能力（單軌道≥6000半片/小時(shí)）等優(yōu)異性能。2.4電鍍環(huán)節(jié)：主要設(shè)備電鍍機(jī)電鍍工藝主要包括垂直電鍍、水平電鍍、插片式電鍍等，其中垂直電鍍主要有垂直升降式電鍍和垂直連續(xù)式電鍍，目前電鍍設(shè)備價(jià)值量約4000-5000萬元/GW。當(dāng)前多種技術(shù)路線并行，如何提升電鍍產(chǎn)能和質(zhì)量性能、降低碎片率將是電池片電鍍機(jī)提升和改善的方向，伴隨電鍍工藝精簡優(yōu)化，電鍍銅技術(shù)有望于2024年逐步明確技術(shù)選型。垂直電鍍：掛鍍，夾具夾住待鍍電池垂直插入電鍍槽進(jìn)行電鍍。垂直連續(xù)式電鍍較垂直升降式電鍍的產(chǎn)能有所提高，東威科技垂直連續(xù)電鍍設(shè)備為國內(nèi)外首創(chuàng)，目前正在制造第三代設(shè)備，將擁有產(chǎn)能規(guī)模大（8000片/小時(shí)以上）、破片率低（小于0.1%）、均勻性好、高效節(jié)能、清潔環(huán)保等優(yōu)勢。水平電鍍：在電鍍槽內(nèi)通過滾輪水平傳輸待鍍電池，滾輪導(dǎo)電使種子層形成電鍍系統(tǒng)陰極，在通電及水平傳輸中實(shí)現(xiàn)電鍍。插片式電鍍：將待鍍電池設(shè)置在陰極導(dǎo)電支架上，向下插入使一個(gè)導(dǎo)電支撐單元位于相鄰兩個(gè)陽極板組件之間以實(shí)現(xiàn)電鍍。根據(jù)羅博特科獲得的發(fā)明專利《一種插片式太陽能電池片銅電極電鍍裝置及方法》（申請公布號CN115613106A，申請公布日2023.01.17）描述，該設(shè)備可實(shí)現(xiàn)雙面電鍍，單線可做到14000整片/小時(shí)，破片率＜0.02%，提高了裝置產(chǎn)能和電鍍質(zhì)量，降低了不良率，結(jié)構(gòu)合理、占地面積小。此外，今年4月羅博特科申請了一項(xiàng)《一種多通道太陽能電池片銅電極電鍍裝置》的實(shí)用新型專利（授權(quán)公告號CN219342367U，授權(quán)公告日2023.07.14），通過將電池片設(shè)置在導(dǎo)電支撐單元上，移動(dòng)陰極導(dǎo)電花籃使導(dǎo)電支撐單元在多個(gè)陽極單元的陽極板組件間移動(dòng)以實(shí)現(xiàn)電鍍；該實(shí)用新型的電鍍裝置產(chǎn)能可達(dá)24000整片/小時(shí)，電鍍均勻性更好，提高了電鍍質(zhì)量，減少了碎片風(fēng)險(xiǎn)。當(dāng)前，布局電鍍設(shè)備的企業(yè)主要有羅博特科、太陽井、東威科技、捷得寶、邁為股份等，不同技術(shù)方案均在加快推進(jìn)客戶端驗(yàn)證。羅博特科成功研發(fā)具有產(chǎn)能大、占地小、柔性強(qiáng)、易維護(hù)等優(yōu)勢的VDI電鍍方案，目前積極推動(dòng)單體GW級銅電鍍設(shè)備量產(chǎn)爬坡，力爭在2023Q3成功建成行業(yè)內(nèi)首條大產(chǎn)能太陽能電池銅電鍍生產(chǎn)線。東威科技正在推進(jìn)第三代光伏鍍銅設(shè)備（8000片/小時(shí)）場內(nèi)調(diào)試，近期或發(fā)貨至客戶處。太陽井新能源已從純工藝公司轉(zhuǎn)變?yōu)樵O(shè)備與材料開發(fā)公司，通過自研掩膜材料、邊緣保護(hù)技術(shù)、柔性接觸電鍍技術(shù)等技術(shù)突破，不斷完善其電鍍銅“工藝-設(shè)備-材料”體系。三、電鍍銅有望加快中試并逐步導(dǎo)入量產(chǎn)，市場空間將進(jìn)一步打開3.1電鍍銅有望加快中試并逐步導(dǎo)入量產(chǎn)，無銀化技術(shù)將推進(jìn)HJT和XBC電池產(chǎn)業(yè)化提速當(dāng)前，TOPCon技術(shù)憑借優(yōu)越的經(jīng)濟(jì)性與性價(jià)比，已逐步確立光伏電池組件擴(kuò)產(chǎn)主流地位；預(yù)計(jì)今年四季度或有較大規(guī)模產(chǎn)能投放，全年出貨量有望達(dá)到100-150GW，后續(xù)通過雙面Poly、TBC等技術(shù)有望強(qiáng)化競爭優(yōu)勢。HJT電池處于降本增效及市場導(dǎo)入關(guān)鍵期，伴隨雙面微晶、銀包銅漿料、0BB技術(shù)、UV轉(zhuǎn)光膜等產(chǎn)品的應(yīng)用導(dǎo)入，產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程加速推進(jìn)，近期央國企HJT招標(biāo)規(guī)模有擴(kuò)大趨勢；未來通過電鍍銅無銀化、低銦疊層膜降銦等技術(shù)，有望進(jìn)一步推動(dòng)HJT技術(shù)降本增效。近期，隆基明確以BC電池作為公司未來主要技術(shù)路線，其中HPBC、TBC、HBC各具優(yōu)勢，愛旭主推無銀化的ABC技術(shù)路線，多家頭部電池組件企業(yè)已布局BC技術(shù)，未來伴隨XBC電池?cái)U(kuò)產(chǎn)，無銀化電鍍銅工藝有望加速導(dǎo)入生產(chǎn)。當(dāng)前，預(yù)計(jì)采用常規(guī)銀漿絲網(wǎng)印刷工藝的PERC、TOPCon、HJT電池非硅成本分別約為0.14、0.17、0.28元/W，HJT電池非硅成本明顯高于TOPCon和PERC電池。其中，相較于TOPCon技術(shù)，HJT技術(shù)除在設(shè)備折舊方面與之有較大差距外，單瓦銀漿成本接近為TOPCon的2倍。HJT電池銀漿成本約占其非硅成本的40%，較大程度影響了HJT產(chǎn)品經(jīng)濟(jì)性，降銀耗需求較為迫切。通過0BB/NBB、銀包銅、電鍍銅等工藝降銀，有望助力解決HJT等N型電池非硅成本過高的問題。當(dāng)前，采用傳統(tǒng)純銀絲印的HJT電池金屬化成本約為0.14元/W；在各類降銀技術(shù)中，銀包銅和0BB/NBB技術(shù)的中試驗(yàn)證和量產(chǎn)導(dǎo)入節(jié)奏較快，預(yù)估兩種技術(shù)疊加應(yīng)用（綜合純銀占比約50%）的HJT電池金屬化成本約為0.08元/W，其中銀耗量約9-10mg/W，將成為短期內(nèi)可量產(chǎn)的金屬化降本路徑；電鍍銅各技術(shù)路線目前均在推動(dòng)客戶驗(yàn)證，預(yù)估短期在中試階段應(yīng)用的HJT電池非硅成本約為0.11元/W，較銀漿絲印更具經(jīng)濟(jì)性，與銀包銅+0BB技術(shù)相比經(jīng)濟(jì)性仍需提升。0BB（無主柵）技術(shù)方面，在電池片環(huán)節(jié)取消主柵，利用焊帶與副柵連接導(dǎo)出電流，可以降低銀漿耗量約30%，減少主柵遮光損失、減短電流傳輸距離從而提高組件功率，防止主柵純銀和副柵銀包銅漿料因不同膨脹系數(shù)造成的隱裂風(fēng)險(xiǎn)，實(shí)現(xiàn)降本增效。當(dāng)前HJT電池0BB技術(shù)主要需解決TCO膜上焊帶結(jié)合力和穩(wěn)定性等問題，技術(shù)方案主要有SWCT（梅耶博格）、點(diǎn)膠（奧特維等）、焊接點(diǎn)膠（邁為股份等）三種方案，頭部HJT廠商如東方日升、華晟新能源等均在加快導(dǎo)入量產(chǎn)應(yīng)用。2023年4月，東方日升4GW高效25.5%異質(zhì)結(jié)0BB電池首線全線貫通，首批HJT電池下線；2023年9月，邁為股份與華晟新能源簽署20GW異質(zhì)結(jié)NBB組件串焊設(shè)備戰(zhàn)略合作協(xié)議，預(yù)計(jì)首期5.4GWNBB串焊設(shè)備將于2023年底開始交付，0BB/NBB技術(shù)量產(chǎn)應(yīng)用加速。銀包銅漿料方面，在銅表面包裹均勻厚度銀膜，通過低溫加工工藝，使銀包銅粉具備金屬銅核的物理化學(xué)性能及銀鍍層優(yōu)良的金屬特性，從而減少銀粉用量，實(shí)現(xiàn)降本。目前東方日升HJT電池采用綜合純銀占比低于50%的金屬化方案，疊加電池0BB和組件昇連接技術(shù)，量產(chǎn)銀耗量約9-10mg/W；未來伴隨技術(shù)升級帶來的單瓦銀耗和含銀量持續(xù)降低，每季度銀漿耗量有望下降1mg/W，預(yù)計(jì)2024H1HJT電池的單瓦銀耗有望降至7mg/W，使銀漿成本降至5分/W以下成為可能。電鍍銅工藝方面，相較于銀包銅+0BB工藝在今年逐步導(dǎo)入量產(chǎn)，電鍍銅量產(chǎn)進(jìn)度相對滯后1年或以上，預(yù)計(jì)今年底或有GW級電鍍銅產(chǎn)線招標(biāo)，2024年以中試為主并開始逐步導(dǎo)入量產(chǎn)。伴隨工藝路徑精簡優(yōu)化、設(shè)備和材料端性能提升和成本優(yōu)化，電鍍銅滲透率有望逐步提升。未來，電鍍銅有望為光伏電池提效0.5%或以上（絕對量），則組件功率增益約為15W-20W，該技術(shù)將成為高端高功率產(chǎn)品的重要選擇，推進(jìn)HJT和XBC電池產(chǎn)業(yè)化提速。相較于銀包銅+0BB/NBB工藝，電鍍銅優(yōu)勢在于可助力電池提效0.3-0.5%+（絕對量），進(jìn)而提高高端組件功率。我們預(yù)計(jì)銀包銅+0BB/NBB工藝或是短期內(nèi)HJT電池量產(chǎn)化的主要降本路徑，隨著未來銀含量30%銀包銅漿料的導(dǎo)入，漿料成本有望降至約3分/W，HJT電池金屬化成本或降至5分/W左右。電鍍銅工藝有望于2023-2024年加快中試，并于2024年逐步導(dǎo)入量產(chǎn)。隨著工藝經(jīng)濟(jì)性持續(xù)優(yōu)化，電鍍銅HJT電池的金屬化成本有望降至5-6分/W左右，疊加考慮0BB/NBB對應(yīng)組件封裝/檢測成本提升，而電鍍銅可提升效率約0.5%+，電鍍銅優(yōu)勢逐漸強(qiáng)化，有望成為光伏電池?zé)o銀化的終極解決方案。當(dāng)前，電鍍銅技術(shù)研發(fā)與客戶端驗(yàn)證正加速推進(jìn)，羅博特科、芯碁微裝、太陽井、東威科技、邁為股份、廣信材料等電鍍銅設(shè)備和材料企業(yè)加速布局，下游電池組件企業(yè)通威股份、隆基綠能、華晟新能源、海源復(fù)材等嘗試探索應(yīng)用，電鍍銅有望逐步成為量產(chǎn)化的低