GB/T 50780-2013 電子工程建設(shè)術(shù)語標(biāo)準(zhǔn)

專用

人人文庫

中華人民共和國國家標(biāo)準(zhǔn)

電子工程建設(shè)術(shù)語標(biāo)準(zhǔn)

Terminologystandardofelectronicsengineeringconstruction

GB/T50780-2013

主編部門：中華人民共和國工業(yè)和信息化部

批準(zhǔn)部門：中華人民共和國住房和城鄉(xiāng)建設(shè)部專用

施行日期：2013年9月1日

人人文庫

中國計(jì)劃出版社

2013北京

書

中華人民共和國國家標(biāo)準(zhǔn)

電子工程建設(shè)術(shù)語標(biāo)準(zhǔn)專用

GB/T50780-2013

☆

中國計(jì)劃出版社出版

網(wǎng)址：

地址：北京市西城區(qū)木樨地北里甲11號國宏大廈C座3層

郵政編碼：100038電話：（010）63906433（發(fā)行部）

新華書店北京發(fā)行所發(fā)行

北京世知印務(wù)有限公司印刷

850mm×1168mm1/325.25印張132千字

2013年8月第1版2013年8月第1次印刷

人人文庫☆

統(tǒng)一書號：1580242·055

定價(jià)：32.00元

版權(quán)所有侵權(quán)必究

侵權(quán)舉報(bào)電話：（010）63906404

如有印裝質(zhì)量問題，請寄本社出版部調(diào)換

中華人民共和國住房和城鄉(xiāng)建設(shè)部公告

第1624號

住房城鄉(xiāng)建設(shè)部關(guān)于發(fā)布國家標(biāo)準(zhǔn)

《電子工程建設(shè)術(shù)語標(biāo)準(zhǔn)》的公告

現(xiàn)批準(zhǔn)《電子工程建設(shè)術(shù)語標(biāo)準(zhǔn)》為專用國家標(biāo)準(zhǔn)，編號為

GB/T50780—2013，自2013年9月1日起實(shí)施。

本標(biāo)準(zhǔn)由我部標(biāo)準(zhǔn)定額研究所組織中國計(jì)劃出版社出版

發(fā)行。

中華人民共和國住房和城鄉(xiāng)建設(shè)部

2013年2月7日

人人文庫

前言

本標(biāo)準(zhǔn)是根據(jù)原建設(shè)部《關(guān)于印發(fā)〈2006年工程建設(shè)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)

范制訂、修訂計(jì)劃（第二批）〉的通知》（建標(biāo)〔2006〕136號）的要求，

由中國電子工程設(shè)計(jì)院會同有關(guān)單位共同編制完成。

本標(biāo)準(zhǔn)在編制過程中，編制組對我國電子工程建設(shè)的有關(guān)

術(shù)語進(jìn)行了廣泛調(diào)查研究，總結(jié)了國內(nèi)外實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，廣泛征求

了國內(nèi)有關(guān)設(shè)計(jì)、制造、研究、建設(shè)等單位意見。最后經(jīng)審查

定稿。

本標(biāo)準(zhǔn)共分8章，主要內(nèi)容包括：總則、電子工程建設(shè)專用綜合性

術(shù)語、整機(jī)類及電子系統(tǒng)工程、元器件類工程、電子材料類工程、電

子專用設(shè)備類工程、電子工程建設(shè)特種技術(shù)、相關(guān)工程。

本標(biāo)準(zhǔn)由住房和城鄉(xiāng)建設(shè)部負(fù)責(zé)管理，由工業(yè)和信息化部

負(fù)責(zé)日常管理，由中國電子工程設(shè)計(jì)院負(fù)責(zé)具體技術(shù)內(nèi)容的解

釋。在本標(biāo)準(zhǔn)的執(zhí)行過程中，如發(fā)現(xiàn)有需要修改和補(bǔ)充之處，

請將意見、建議和有關(guān)資料寄至中國電子工程設(shè)計(jì)院（地址：

北京市海淀區(qū)西四環(huán)北路160號，郵政編碼：100142），以供今

后修訂時參考。

本標(biāo)準(zhǔn)主編單位、參編單位、主要起草人和主要審查人：

主編單人人文庫位：中國電子工程設(shè)計(jì)院

參編單位：信息產(chǎn)業(yè)電子第十一設(shè)計(jì)研究院科技工程股份

有限公司

上海電子工程設(shè)計(jì)研究院有限公司

主要起草人：王立王志良鄭秉孝吳碧萍趙海

薛長立郝文建李強(qiáng)何艷紅楊黎

孫華成黎瑛嚴(yán)仁威張平鄭佳明

·1·

周春海陳利陸堅(jiān)韓方俊江元升

朱浩南馮立國姜玉勤黃琦玲李衛(wèi)

主要審查人：高鴻錦孫紅王元光提劉旺魏曉東

祝大同龔永林衡永田范寶元

專用

人人文庫

·2·

目!!錄

1!總!!則…………………（1）

2!電子工程建設(shè)綜合性術(shù)語………………（2）

3!整機(jī)類及電子系統(tǒng)工程…………………（3）

!3.1!計(jì)算機(jī)…………………（3）

!3.2!通信……………………（3）

!3.3!雷達(dá)與導(dǎo)航……………（4）

!3.4!廣播電視與音視頻產(chǎn)品…………………專用（5）

!3.5!電子測量儀器……………（7）

!3.6!信息化及信息技術(shù)應(yīng)用…………………（7）

4!元器件類工程……………（10）

!4.1!微電子與集成電路………（10）

!4.2!顯示器件………………（11）

!4.3!電真空器件……………（14）

!4.4!阻容元件及特種器件……（15）

!4.5!印制電路板……………（16）

!4.6!機(jī)電組件………………（17）

!4.7!新能源人人文庫…………………（17）

5!電子材料類工程…………（19）

!5.1!半導(dǎo)體材料……………（19）

!5.2!玻璃陶瓷………………（20）

!5.3!光纖光纜………………（21）

!5.4!其他電子材料……………（22）

6!電子專用設(shè)備類工程……（25）

·1·

書

7!電子工程建設(shè)特種技術(shù)…………………（29）

!7.1!潔凈技術(shù)………………（29）

!7.2!電磁屏蔽………………（32）

!7.3!防靜電…………………（33）

!7.4!微振動控制……………（35）

!7.5!消音降噪………………（38）

!7.6!廢棄電器電子產(chǎn)品處理…………………（41）

!7.7!工藝技術(shù)與工藝設(shè)計(jì)……（44）

8!相關(guān)工程…………………（57）

!8.1!建筑及結(jié)構(gòu)……………（57）

!8.2!電氣技術(shù)………………（57）

!8.3!公用工程………………（60）

!8.4!節(jié)能環(huán)?！瓕Ｓ茫?2）

!8.5!與電子工程建設(shè)相關(guān)的工程服務(wù)…………（64）

索!!引………（69）

!中文索引……………………（69）

!英文索引……………………（90）

附：條文說明…………………（113）

人人文庫

·2·

Contents

1Generalprovisions………(1)

2Comprehensiveterminologyofelectronics

engineeringconstruction…………………(2)

3Projectsforfabricationofintegralmachines

andelectronicsystemsengineering……(3)

3.1Computer………………(3)

3.2Communication……………專用……………(3)

3.3Radarandnavigation……(4)

3.4Broadcastingandtelevisionandaudio-videoproducts……(5)

3.5Electronicmeasuringinstruments………(7)

3.6InformatizationandapplicationofIT……(7)

4Projectsformanufactureofelectroniccomponent……(10)

4.1MicroelectronicsandIC…………………(10)

4.2Displaydevices…………(11)

4.3Electrovacuumdevices…………………(14)

4.4RandCelementsandotherspecialelements……………(15)

4.5Printed人人文庫circuitboards……(16)

4.6Electromechanicalcomponents……………(17)

4.7Newenergyresources……(17)

5Projectsformanufactureofelectronicmaterial………(19)

5.1Semiconductormaterial…………………(19)

5.2Glassandceramic………(20)

5.3Opticalfibreandcable…………………(21)

5.4Otherelectronicsmaterial………………(22)

·3·

6Projectsforfabricationofspecialequipment…………(25)

7Specialtechnologiesofelectronicsengineering

construction………………(29)

7.1Clean-roomtechnology…………………(29)

7.2Eletromagneticshielding…………………(32)

7.3Antielectrostatic………………(33)

7.4Microvibrationcontrol…………………(35)

7.5Soundattenuationandnoisereduction……(38)

7.6Treatmentofdisposedelectricalandelectronic

products………………(41)

7.7Electronicstechnologiesandprocessdesign………………(44)

8Relatedengineering…………專用……………(57)

8.1Architectureandstructure…………(57)

8.2Electricalengineering……(57)

8.3Utilities…………………(60)

8.4Energysavingandenvironmentalprotection………………(62)

8.5Otherservicesforconstructionofelectronicsprojects……(64)

Index…………(69)

Chineseindex…………………(69)

Englishindex…………………(90)

Addition:Explanatio人人文庫nofprovisions………(113)

?4·

1總則

1.0.1為規(guī)范電子工程建設(shè)的基本術(shù)語及其定義，實(shí)現(xiàn)專業(yè)術(shù)語

標(biāo)準(zhǔn)化，制定本標(biāo)準(zhǔn)。

1.0.2本標(biāo)準(zhǔn)適用于電子工程建設(shè)的規(guī)劃、咨詢、設(shè)計(jì)、工程監(jiān)

理、工程管理等工程服務(wù)以及教學(xué)、科研及其他相關(guān)領(lǐng)域。

1.0.3電子工程建設(shè)文件、圖紙、科技文獻(xiàn)使用的術(shù)語，除應(yīng)符合

本標(biāo)準(zhǔn)外，尚應(yīng)符合國家現(xiàn)行有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)定。

專用

人人文庫

·1·

2電子工程建設(shè)綜合性術(shù)語

2.0.1電子工程electronicsengineering

納入工程項(xiàng)目管理的電子信息產(chǎn)品的制造廠、研發(fā)基地、教

學(xué)、倉儲、信息系統(tǒng)，以及信息技術(shù)應(yīng)用設(shè)施等的建設(shè)工程。

2.0.2電子工業(yè)工程ject

電子整機(jī)類、電子元器件類、電子材料類及電子專用設(shè)備類工

程建設(shè)項(xiàng)目的統(tǒng)稱。

2.0.3電子系統(tǒng)工程ject

為獨(dú)立運(yùn)行或與各類工程中配套使用的電子信息專用系統(tǒng)進(jìn)行設(shè)

計(jì)、采購、集成、安裝、調(diào)試等服務(wù)的建設(shè)工程。

人人文庫

·2·

3整機(jī)類及電子系統(tǒng)工程

3.1計(jì)算機(jī)

3.1.1計(jì)算機(jī)computer

一種能進(jìn)行大量計(jì)算的功能單元，包括無需人工干預(yù)的算術(shù)

運(yùn)算和邏輯運(yùn)算。

3.1.2硬件hardware

信息處理系統(tǒng)物理組成部分的全部或部分。

3.1.3軟件software

信息處理系統(tǒng)的全部或者部分程序、流程專用、規(guī)則和相關(guān)文檔。

3.1.4輸入設(shè)備inputdevice

將數(shù)據(jù)送入計(jì)算機(jī)的設(shè)備。

3.1.5輸出設(shè)備outputdevice

將數(shù)據(jù)傳出計(jì)算機(jī)的設(shè)備。

3.1.6存儲器storage

能放入、保存并可從中取出數(shù)據(jù)的功能部件。

3.1.7外存儲器externalstoragedevice

只能通過輸入、輸出通道訪問處理器的存儲器。又稱輔助存

儲器，是內(nèi)存儲器的補(bǔ)充設(shè)備。

3.1.8計(jì)算人人文庫機(jī)網(wǎng)絡(luò)work

一種由計(jì)算機(jī)和數(shù)據(jù)通信設(shè)備組成的各結(jié)點(diǎn)與由數(shù)據(jù)鏈接組

成的分支所形成的網(wǎng)絡(luò)。

3.2通信

3.2.1移動通信設(shè)備municationequipment

用于移動業(yè)務(wù)的交換機(jī)、基站設(shè)備、移動臺等通信設(shè)備的

·3·

統(tǒng)稱。

3.2.2集群移動通信系統(tǒng)munication

system

由多個部門或單位共用一組動態(tài)分配無線頻道的移動通信

系統(tǒng)。

3.2.3衛(wèi)星通信munication

在兩個或多個衛(wèi)星地面站之間利用人造地球衛(wèi)星轉(zhuǎn)發(fā)或反射

信號的無線電通信方式。

3.2.4衛(wèi)星通信設(shè)備municationequipment

衛(wèi)星定位指揮調(diào)度系統(tǒng)、接收機(jī)、衛(wèi)星天線、衛(wèi)星通訊網(wǎng)絡(luò)、衛(wèi)

星數(shù)據(jù)傳輸、衛(wèi)星電話等通信設(shè)備的統(tǒng)稱。

3.2.5衛(wèi)星通信地球站municationearth

station專用

在衛(wèi)星通信系統(tǒng)中設(shè)置于陸地、水面和大氣層中的通信終端站。

3.2.6光纖通信munication

利用光波作為載波傳輸信息、以光纖作為傳輸介質(zhì)實(shí)現(xiàn)信息

傳輸達(dá)到通信目的的通信技術(shù)。

3.2.7微波通信munication

使用波長為1m～1mm、頻率為300MHz～300GHz的電磁波

進(jìn)行的通信。

3.2.8微波接力通信線路munication

link

將微波人人文庫信號由一個終端站傳送至另一個終端站所經(jīng)由的線路。

3.2.9微波站設(shè)備microwavestationequipment

微波站內(nèi)的天線、收發(fā)信機(jī)、調(diào)制器、多路復(fù)用設(shè)備以及電源

設(shè)備、自動控制設(shè)備等的統(tǒng)稱。

3.3雷達(dá)與導(dǎo)航

3.3.1雷達(dá)radar

·4·

利用無線電波對目標(biāo)進(jìn)行探測和定位的裝置。

3.3.2導(dǎo)航navigation

引導(dǎo)運(yùn)載體和人員到達(dá)預(yù)定目的地的過程。

3.3.3導(dǎo)航系統(tǒng)navigationsystem

由裝在運(yùn)載體上的導(dǎo)航設(shè)備和裝在其他地方與導(dǎo)航設(shè)備配合

使用的導(dǎo)航臺組成的系統(tǒng)。

3.3.4全球定位系統(tǒng)globalpositioningsystem（GPS）

由多顆衛(wèi)星組成的覆蓋全球的無線電衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)。

3.3.5塔康系統(tǒng)tacticalairnavigation（TACAN）system

一種近程戰(zhàn)術(shù)無線電極坐標(biāo)導(dǎo)航系統(tǒng)。又稱戰(zhàn)術(shù)空中導(dǎo)航系

統(tǒng)。

3.3.6微波著陸系統(tǒng)microwavelandingsystem（MLS）

一種工作在C波段，僅向空中提供著陸引導(dǎo)專用數(shù)據(jù)的地對空單

程信息傳遞的著陸系統(tǒng)。

3.3.7儀表著陸系統(tǒng)instrumentlandingsystem

在進(jìn)近和著陸過程中，為航空器提供必要的航向、下滑和距離

信息的著陸系統(tǒng)。

3.3.8衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)satellitenavigationsystem

利用人造地球衛(wèi)星進(jìn)行導(dǎo)航的系統(tǒng)。

3.3.9北斗衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)BeiDounavigationsatellitesys-

tem（CNSS）

中國自行研制開發(fā)的區(qū)域性有源三維衛(wèi)星定位與通信系統(tǒng)。

3.3.10空人人文庫中交通管制中心airtrafficcontrolcenter

（ATCC）

控制飛行航路的中心樞紐。

3.4廣播電視與音視頻產(chǎn)品

3.4.1廣播發(fā)射機(jī)broadcasttransmitter

產(chǎn)生發(fā)射類別為A3EGX的射頻能量并供無線電廣播用的設(shè)備。

·5·

3.4.2電視發(fā)射機(jī)TV-transmitter

將符合某種電視廣播標(biāo)準(zhǔn)的圖像（全電視信號、視頻）和伴音

（音頻）信號變換到射頻（指定的電視頻道），波形符合電視廣播標(biāo)

準(zhǔn)射頻特性要求，并饋送到指定的測試負(fù)載或電視發(fā)射天線上，功

率達(dá)到規(guī)定數(shù)值的無線電發(fā)射設(shè)備。

3.4.3電視差轉(zhuǎn)機(jī)TV-transposer

跨接在接收天線和發(fā)射天線的饋線端子之間，實(shí)現(xiàn)未經(jīng)解調(diào)

的頻率移置的電視轉(zhuǎn)播設(shè)備。

3.4.4數(shù)字電視廣播digitalvideobroadcasting（DVB）

將活動圖像、聲音和數(shù)據(jù)通過數(shù)字技術(shù)進(jìn)行壓縮、編碼、傳輸、

存儲、實(shí)時發(fā)送，供觀眾接收、播放的視頻系統(tǒng)。

3.4.5衛(wèi)星電視廣播TVbroadcastbysatellite（TVBS）

利用地球同步衛(wèi)星，將接收到的地面電視專用信號轉(zhuǎn)發(fā)到地球表

面指定區(qū)域的電視廣播形式。

3.4.6有線電視系統(tǒng)cableTVsystem（CATV）

用射頻電纜、光纜、多頻道微波分配系統(tǒng)或其組合傳輸、分配

和交換聲音、圖像及數(shù)據(jù)信號的電視系統(tǒng)。

3.4.7移動多媒體廣播mobilemultimediabroadcasting

通過衛(wèi)星和地面無線廣播方式，在手機(jī)、掌上電腦、多媒體播

放器、數(shù)碼相機(jī)、筆記本電腦等小屏幕、移動便攜手持式終端上，實(shí)

現(xiàn)隨時隨地廣播電視節(jié)目收視與信息服務(wù)的系統(tǒng)。

3.4.8衛(wèi)星電視接收系統(tǒng)satelliteTVprograms

利用地人人文庫球同步衛(wèi)星將數(shù)字編碼壓縮的電視信號傳輸?shù)接脩舳?/p>

的一種廣播電視系統(tǒng)，又稱衛(wèi)星地面站。

3.4.9影視音響設(shè)備audioandvisualdevice

收音機(jī)、錄音機(jī)、組合音響、錄像機(jī)、攝像機(jī)、攝錄一體機(jī)、家庭

影院播放系統(tǒng)、數(shù)字音視頻設(shè)備、數(shù)字電影設(shè)備、數(shù)字激光視盤機(jī)、

影音光碟播放機(jī)、數(shù)字通用光盤播放機(jī)、多媒體播放器、數(shù)碼照相

機(jī)等的統(tǒng)稱。

·6·

3.5電子測量儀器

3.5.1電子測量儀器electronicmeasuringinstrument

用電子技術(shù)實(shí)現(xiàn)對被測對象的參數(shù)進(jìn)行定量檢測的裝置。

3.5.2電子儀器計(jì)量標(biāo)準(zhǔn)裝置electronicinstrumentmeas-

urementstandarddevice

按國家計(jì)量檢定系統(tǒng)表規(guī)定的準(zhǔn)確度等級，用于檢定較低等

級電子儀器或電子計(jì)量器具的計(jì)量裝置。

3.6信息化及信息技術(shù)應(yīng)用

3.6.1信息系統(tǒng)informationsystem

具有人力資源、技術(shù)資源和金融資源等相關(guān)組織資源的信息

處理系統(tǒng)，提供并分配信息。專用

3.6.2管理信息系統(tǒng)rmationsystem

（MIS）

按照組織的管理來支持決策的信息處理系統(tǒng)。

3.6.3信息化網(wǎng)絡(luò)建設(shè)workconstruction

信息網(wǎng)絡(luò)、含計(jì)算機(jī)處理系統(tǒng)的信息平臺、含數(shù)據(jù)庫的信息源

的建設(shè)，且包括信息化人才的培育。

3.6.4局域網(wǎng)work（LAN）

一種位于有限地理區(qū)域內(nèi)的用戶宅院內(nèi)的計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò)。

3.6.5城域網(wǎng)work（MAN）

一種連人人文庫接位于同一城市區(qū)域內(nèi)的幾個局域網(wǎng)的網(wǎng)絡(luò)。

3.6.6廣域網(wǎng)work（WAN）

對比局域網(wǎng)或城域網(wǎng)更大的地理區(qū)域提供各種通信服務(wù)的一

種網(wǎng)絡(luò)。

3.6.7無線局域網(wǎng)wirelessLAN（WLAN）

一種工作于2.5GHz或5GHz頻段，以無線方式構(gòu)成的局

域網(wǎng)。

·7·

3.6.8互聯(lián)網(wǎng)internet

廣域網(wǎng)、局域網(wǎng)及單機(jī)按一定的通信協(xié)議組成的國際計(jì)算機(jī)

網(wǎng)絡(luò)。又稱因特網(wǎng)、網(wǎng)際網(wǎng)。

3.6.9互聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)中心internetdatacenter（IDC）

為互聯(lián)網(wǎng)內(nèi)容提供商、企業(yè)、媒體和各類網(wǎng)站提供大規(guī)模、高

質(zhì)量、安全可靠的專業(yè)化服務(wù)器托管、空間租用、網(wǎng)絡(luò)批發(fā)帶寬以

及動態(tài)服務(wù)器網(wǎng)頁、電子商務(wù)等業(yè)務(wù)的數(shù)據(jù)中心。

3.6.10物聯(lián)網(wǎng)internetofthings

通過射頻識別、紅外感應(yīng)器、全球定位系統(tǒng)、激光掃描器等信

息傳感設(shè)備，按約定的協(xié)議，將物品與互聯(lián)網(wǎng)連接，進(jìn)行信息交換

和通信，以實(shí)現(xiàn)智能化識別、定位、跟蹤、監(jiān)控和管理的網(wǎng)絡(luò)。

3.6.11電子信息系統(tǒng)機(jī)房rmationsystem

room專用

為電子信息設(shè)備提供運(yùn)行環(huán)境的場所。

3.6.12數(shù)據(jù)災(zāi)難備份中心databasecenterdisasterrecover

配備了各種資源，在災(zāi)難發(fā)生時可接替數(shù)據(jù)處理中心運(yùn)行的

計(jì)算機(jī)處理中心。

3.6.13規(guī)格說明specification

為開發(fā)或驗(yàn)證系統(tǒng)而提供的以文檔形式對系統(tǒng)進(jìn)行確切描述

的詳細(xì)說明。

3.6.14系統(tǒng)設(shè)計(jì)systemdesign

為使系統(tǒng)滿足規(guī)定的需求，對硬件和軟件的體系結(jié)構(gòu)、組成部

分、模塊、接人人文庫口和數(shù)據(jù)進(jìn)行定義的過程。

3.6.15概念系統(tǒng)設(shè)計(jì)conceptualsystemdesign

涉及確定系統(tǒng)組織的邏輯方面、處理過程和系統(tǒng)中信息流程

的系統(tǒng)設(shè)計(jì)活動。

3.6.16系統(tǒng)詳細(xì)設(shè)計(jì)systemdetaildesign

為確定每個模塊內(nèi)部的詳細(xì)執(zhí)行過程，在概念設(shè)計(jì)基礎(chǔ)上進(jìn)

行的處理過程設(shè)計(jì)活動。

·8·

3.6.17系統(tǒng)設(shè)計(jì)規(guī)格說明書systemdesignspecification

（SDS）

描述系統(tǒng)設(shè)計(jì)要求的詳細(xì)說明文檔。

3.6.18系統(tǒng)界面/接口erface

指兩個系統(tǒng)之間共有的邊界，是一個系統(tǒng)與另一個系統(tǒng)組成

部分的交互作用或通信的接口。

3.6.19系統(tǒng)界面規(guī)格說明書erfacespecification

（SIS）

規(guī)定系統(tǒng)或系統(tǒng)組成部分接口需求的規(guī)格說明文件。

3.6.20系統(tǒng)測試計(jì)劃systemtestplan（STP）

確定詳細(xì)的需求、準(zhǔn)則、通用方法、責(zé)任以及系統(tǒng)測試和評價(jià)

的全面計(jì)劃。

3.6.21計(jì)算機(jī)信息系統(tǒng)集成rmation專用system

integration

對計(jì)算機(jī)應(yīng)用系統(tǒng)工程和網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)工程進(jìn)行總體策劃、設(shè)計(jì)、

開發(fā)、實(shí)施、服務(wù)及提供保障的過程。

3.6.22集成測試integrationtest

程序或模塊的逐步連接和測試，以保證它們在完整的系統(tǒng)中

正確運(yùn)行。又稱組裝測試、聯(lián)合測試。

3.6.23三網(wǎng)融合-

works，cableTVernet

指電信網(wǎng)、有線電視網(wǎng)和計(jì)算機(jī)通信網(wǎng)相互滲透、互相兼容，

并逐步整合成人人文庫全世界統(tǒng)一的IP協(xié)議的信息通信網(wǎng)絡(luò)。

·9·

4元器件類工程

4.1微電子與集成電路

4.1.1微電子技術(shù)micro-electronicstechnology

微小型電子元器件、元件和電路的研制、生產(chǎn)技術(shù)，以及實(shí)現(xiàn)

預(yù)定電子系統(tǒng)功能的技術(shù)。

4.1.2集成電路integratedcircuits（IC）

通過一系列的特定半導(dǎo)體工藝或薄膜、厚膜加工工藝，將晶體

管、二極管、電阻、電容等多個電子元件集成在一個襯底上，構(gòu)成完

整的、具有一定功能的電路或系統(tǒng)。專用

4.1.3MOS集成電路egrat-

edcircuits（MOSIC）

以金屬-氧化物-半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管為主要元件構(gòu)成的集成

電路。

4.1.4CMOS集成電路complementarymetal-oxide-semi-

egratedcircuits（CMOSIC）

以P型溝道的NMOS晶體管和以N型溝道的PMOS晶體

管互補(bǔ)構(gòu)成的集成電路。

4.1.5BiCMOS集成電路plementarymetal-

oxide-semiconductor人人文庫integratedcircuits

由雙極型門電路和互補(bǔ)金屬-氧化物-半導(dǎo)體門電路共同構(gòu)成

的集成電路。

4.1.6半導(dǎo)體整流器semiconductorrectifier

由一個或者多個半導(dǎo)體PN結(jié)組成，用于將交流電流變成直

流電流的裝置。

4.1.7晶體管transistor

·10·

對信號有放大和開關(guān)等作用、有三個或四個電極的半導(dǎo)體器

件。

4.1.8可控硅整流管siliconcontrolledrectifier（SCR）

由三個PN結(jié)的PNPN四層結(jié)構(gòu)硅芯片及三個電極組成的

半導(dǎo)體整流或開關(guān)器件。

4.1.9半導(dǎo)體光電子器件semiconductorphotoelectronic

device

利用半導(dǎo)體的光電效應(yīng)將光能轉(zhuǎn)換成電能的器件。

4.1.10砷化鎵光耦合器件GaAslightcoupleddevice

以砷化鎵做成的光耦合器件。

4.1.11光電晶體管phototransistor

把光電二極管和放大器集成在一個硅片上的光電器件。

4.1.12紅外探測器infrareddetector專用

將入射的紅外輻射信號轉(zhuǎn)變成電信號輸出的器件。

4.1.13光電池photocell

在光的照射下產(chǎn)生電動勢的器件。又稱光生伏打電池。

4.1.14發(fā)光二極管lightemittingdiode（LED）

由一個PN結(jié)組成，具有單向?qū)щ娦?，可把電能轉(zhuǎn)化成光能的

一種半導(dǎo)體二極管。

4.1.15線寬criticaldimension

所加工的集成電路圖形中的最小物理尺寸，是表述集成電路

工藝的關(guān)鍵尺寸。又稱最小特征尺寸。

4.1.16硅片人人文庫wafer

用半導(dǎo)體材料制成的單晶硅圓片。

4.2顯示器件

4.2.1顯示器displaydevice

一種給出數(shù)據(jù)的可視表示的輸出單元。

4.2.2平板顯示器flatpaneldisplays（FPD）

·11·

顯示屏對角線的長度與整機(jī)厚度之比大于4∶1的顯示器。

4.2.3液晶顯示器liquidcrystaldisplays（LCD）

靠液晶分子排列狀態(tài)在電場中的改變調(diào)制外界光而實(shí)現(xiàn)顯示

功能的顯示器。

4.2.4扭曲向列相液晶顯示器twistednematicLCD（TN-

LCD）

采用向列相液晶分子扭曲90°顯示模式的液晶顯示器。

4.2.5超扭曲向列相液晶顯示器supertwistednematic

LCD（STN-LCD）

采用向列相液晶分子扭曲角大于90°，為180°～270°顯示模式

的液晶顯示器。

4.2.6薄膜晶體管液晶顯示器thin-filmtransistorsLCD

（TFT-LCD）專用

使用薄膜晶體管作為控制像素開關(guān)，采用有源矩陣直接驅(qū)動

像素方式的液晶顯示器。

4.2.7等離子體顯示器plasmadisplaypanel（PDP）

利用氣體電離放電而發(fā)光的平板顯示器。

4.2.8有機(jī)發(fā)光二極管顯示器organiclight-emittingdisplay

（OLED）

通過正負(fù)載流子注入有機(jī)半導(dǎo)體薄膜后復(fù)合發(fā)光的多層薄膜

全固體發(fā)光器件。又稱有機(jī)電致發(fā)光顯示器。

4.2.9場致發(fā)射顯示器fieldemissiondisplay（FED）

利用針狀人人文庫冷陰極在真空狀態(tài)下發(fā)射電子激發(fā)熒光粉發(fā)光原理

制成的主動發(fā)光型平板顯示器。

4.2.10真空熒光顯示器vacuumfluorescentdisplay（VFD）

由直熱式陰極、柵極及涂有熒光粉的陽極構(gòu)成的電真空顯

示器。

4.2.11電致發(fā)光器件electroluminescencedevice（ELD）

通過施加電壓將電能轉(zhuǎn)換成光能，且為本征發(fā)光的器件。

·12·

4.2.12硅基液晶顯示器liquidcrystalonsilicon（LCOS）

display

在硅晶圓片上生長晶體管，采用半導(dǎo)體制程制作驅(qū)動面板，經(jīng)

過研磨、蒸鍍反射鏡形成CMOS基板，再將CMOS基板與含有透

明電極的玻璃基板貼合，注入液晶組裝成的液晶顯示器。

4.2.13觸摸屏touchpanel

能用手指觸摸屏幕進(jìn)行選項(xiàng)的顯示裝置。

4.2.14液晶顯示模塊liquidcrystalmodule（LCM）

將液晶顯示面板（屏）、連接件、控制與驅(qū)動等外圍電路、印制

電路板、背光源組件、結(jié)構(gòu)件等裝配在一起的組件。又稱液晶顯示

模組。

4.2.15玻璃基板glasssubstrate

由表面極其平整的薄玻璃片構(gòu)成的液晶專用顯示器件的基本

部件。

4.2.16彩色濾色片colorfilter（CF）

在透明基板上依規(guī)則排列紅、綠、藍(lán)三基色的圖形，只能使所

需要的色光通過的濾光片，又稱彩色濾光膜。

4.2.17黑矩陣blackmatrix（BM）

為保證三色彩色濾光膜的遮光效果，而在三色彩色濾光膜間

涂覆的不透光的黑色遮光層，又稱顏料黑矩陣。

4.2.18液晶liquidcrystal（LC）

具有像液體一樣的流動性，又具有像晶體分子一樣呈有序排

列的各向異人人文庫性的物質(zhì)。

4.2.19偏振片polarizer

產(chǎn)生和檢驗(yàn)偏光的片狀光學(xué)功能性材料。又稱偏光片。

4.2.20ITO導(dǎo)電膜indiumtinoxide（ITO）conductive

film

采用磁控濺射等方法，在透明有機(jī)薄膜材料上濺射透明氧化

銦錫導(dǎo)電薄膜鍍層并經(jīng)高溫退火處理得到的導(dǎo)電膜。

·13·

4.2.21背光單元backlightunit

由冷陰極熒光燈（發(fā)光二極管）照明系統(tǒng)、逆變器、反射板、導(dǎo)

光板、放散板、棱鏡片等組成，用于液晶顯示器的背光照明系統(tǒng)。

又稱背光組件。

4.2.22驅(qū)動芯片driverIC

可直接驅(qū)動負(fù)載或以其輸出推動另一器件驅(qū)動負(fù)載的芯片。

又稱驅(qū)動電路。

4.2.23各向異性導(dǎo)電膜anisotropicconductivefilm（ACF）

經(jīng)熱壓接后，在膜厚方向具有導(dǎo)電性，在膜面方向具有絕緣

性，同時具有導(dǎo)電、絕緣、粘結(jié)功能的高分子膜。

4.3電真空器件

4.3.1電子管electrontube專用

在氣密封閉容器的真空中或特定氣體介質(zhì)中產(chǎn)生電流傳導(dǎo)，利

用電場對真空中電子流的作用以獲得信號放大或振蕩的電子器件。

4.3.2真空電子器件vacuumelectronicdevice

利用電子在真空或者氣體中與電磁場發(fā)生相互作用，將一種

形式的電磁能量轉(zhuǎn)換為另一種形式電磁能量的器件。

4.3.3微波管microwavetube

在微波范圍內(nèi)工作的真空器件。又稱超高頻管。

4.3.4陰極射線管cathoderaytube（CRT）

將電信號轉(zhuǎn)變?yōu)楣鈱W(xué)圖像的電子束管。

4.3.5投影人人文庫管projectiontube

在投影電視裝置中經(jīng)過光學(xué)系統(tǒng)放大而完成大面積顯示圖像

的電子束管。又稱投射式顯像管。

4.3.6彩色顯像管colorpicturetube（CPT）

顯示彩色圖像的電子束管。

4.3.7指示管indicatortube

在雷達(dá)上用來指示目標(biāo)方位的電子束管。

·14·

4.3.8攝像管cameratube，televisionpick-uptube

將光學(xué)圖像轉(zhuǎn)變成電信號的電子束管。

4.3.9電子槍electrongun

真空管內(nèi)定向發(fā)射電子束的部件。

4.3.10蔭罩shadowmask

安裝在顯像管內(nèi)的一塊超薄鋼片。

4.3.11吸氣劑getter

用來吸收電子管內(nèi)的殘余氣體，從而提高和保持管內(nèi)真空度

的材料。又稱消氣劑。

4.3.12光電管phototube

受到光輻射后從陰極釋放出電子的電子管。

4.3.13變像管imageconvertertube

能將紅外線、紫外線等不可見輻射光所構(gòu)專用成的影像變換成可

見圖像的器件。

4.3.14像增強(qiáng)管ensifiertube

能將所有接收到的弱光照圖像或微光圖像增強(qiáng)到適于人眼觀

察亮度的器件。

4.3.15離子管ionictube

管內(nèi)充有氣體或蒸氣，利用氣體放電原理工作的電子管。又

稱充氣管。

4.3.16X-射線管X-raytube

產(chǎn)生X人人文庫射線的電子管。

4.4阻容元件及特種器件

4.4.1電阻器resistor

在電路中限制電流或?qū)㈦娔苻D(zhuǎn)變?yōu)闊崮艿鹊脑?/p>

4.4.2敏感電阻器sensitiveresistor

器件特性對溫度、電壓、濕度、光照、氣體、磁場、壓力等作用敏

感的電阻器。

·15·

4.4.3電位器potentiometer

具有三個引出端，阻值可按某種變化規(guī)律調(diào)節(jié)的電阻元件。

4.4.4電容器capacitor

由兩片接近并相互絕緣的導(dǎo)體制成的電極組成的儲存電荷和

電能的器件。

4.4.5電感器inductor

產(chǎn)生電感的器件的統(tǒng)稱。又稱扼流器、電抗器、動態(tài)電抗器。

4.4.6線圈coil

通常指呈環(huán)形的導(dǎo)線。

4.4.7阻流圈frequencychoke

限制交流電通過的線圈。又稱扼流圈。

4.4.8表面組裝元器件surfacemounteddevices（SMD）

外形為矩形片狀、圓柱形或異形，其焊端或?qū)Ｓ靡_制作在同一平

面內(nèi)，適用于表面組裝的電子元器件。

4.5印制電路板

4.5.1印制電路板printedcircuitboard（PCB）

在絕緣基材上，按預(yù)定設(shè)計(jì)形成印制元件、印制線路或兩者結(jié)

合的導(dǎo)電圖形的印制電路或印制線路成品板。

4.5.2印制板組件printedboardassembly

裝有電子元件及機(jī)械緊固件并完成了焊接、涂覆等全部工藝

過程的印制版。

4.5.3多層印人人文庫制板mutilayerprintedboard

由多于兩層的導(dǎo)電圖形與絕緣材料交替地黏結(jié)在一起，且層

間導(dǎo)電圖形按設(shè)計(jì)要求進(jìn)行互連的印制板。

4.5.4撓性印制電路板flexibleprintedcircuitboard（FPC）

用柔性基材制成的印制電路板。又稱柔性板或軟板。

4.5.5印制電子printedelectronics

采用印刷工藝，把導(dǎo)電聚合物、納米金屬墨水或納米無機(jī)墨水

·16·

印制在陶瓷薄片、塑料薄膜等基質(zhì)上，形成電路或元器件的過程。

4.5.6柔性貼裝芯片chiponfilm（COF）

被直接安裝在柔性印制電路板上的芯片。

4.5.7芯片帶載封裝tapecarrierpackage（TCP）

貼裝驅(qū)動大規(guī)模集成電路芯片的撓性線路板。

4.6機(jī)電組件

4.6.1接插件connector

在電纜與電纜之間、電纜與機(jī)架之間提供電或機(jī)械快速連接

的裝置。

4.6.2轉(zhuǎn)接器adapter

用來使各種型號的插頭相互匹配或接入設(shè)備通信插口的一種

器件。專用

4.6.3接觸器contactor

能頻繁關(guān)合、承載和開斷正常電流及規(guī)定的過載電流的裝置。

4.6.4開關(guān)switch

在額定的設(shè)定條件下，使處于正常狀態(tài)的電路、回路開閉的

裝置。

4.6.5繼電器relay

當(dāng)電流、電壓、電功率、頻率、溫度、速度及其他物理量超過設(shè)

定值或低于設(shè)定值以及反向動作時，能開啟或關(guān)閉其他電路的

裝置。人人文庫

4.7新能源

4.7.1光伏發(fā)電photovoltaic

利用光生伏特效應(yīng)將光能直接轉(zhuǎn)變?yōu)殡娔艿囊环N技術(shù)。

4.7.2太陽能電池solarcell

通過光電效應(yīng)或者光化學(xué)效應(yīng)直接把光能轉(zhuǎn)化成電能的

裝置。

·17·

4.7.3硅太陽能電池siliconsolarcell

以晶體硅為基體材料的太陽能電池。又稱晶硅電池。

4.7.4非晶硅太陽能電池amorphoussiliconsolarcell

用非晶硅材料及其合金制造的太陽能電池。簡稱a-si太陽能

電池。

4.7.5薄膜太陽能電池thinfilmsolarcell

在玻璃、塑料柔性襯底或其他非半導(dǎo)體材料襯底上沉積半導(dǎo)

體薄膜材料而制成的太陽能電池。

4.7.6鋰電池lithiumcell

由鋰金屬為負(fù)極材料、使用非水電解質(zhì)溶液制成的電池。

4.7.7鋰離子電池lithium-ionbattery

以炭材料為負(fù)極，以含鋰的化合物作正極，在充放電過程中沒

有金屬鋰存在，只含鋰離子的一種高能量密度專用電池。

人人文庫

·18·

5電子材料類工程

5.1半導(dǎo)體材料

5.1.1半導(dǎo)體材料semiconductormaterials

電阻率介于導(dǎo)體與絕緣體之間，范圍在1×10-5Ω·cm～1×

107Ω·cm的一種固體物質(zhì)。

5.1.2晶體材料crystalmaterials

在三維空間中，由沿一定晶向、以一定周期性結(jié)構(gòu)排列的原

子、離子或分子組成的固體物質(zhì)。

5.1.3單晶材料singlecrystalmaterials專用

不含大角晶界或亦孿晶界的晶體材料。

5.1.4多晶半導(dǎo)體材料polycrystalsemiconductormaterials

由大量結(jié)晶方向不相同的單晶體組成的半導(dǎo)體材料。

5.1.5多晶硅polysilicon

熔融的單質(zhì)硅在過冷條件下凝固時，硅原子以金剛石晶格形

態(tài)排列成晶核，晶核長成晶面取向不同的晶粒，晶粒再結(jié)晶形成的

物質(zhì)，是單質(zhì)硅的一種形態(tài)。

5.1.6非晶態(tài)材料amorphousmaterials

具有可與晶態(tài)物質(zhì)相比較的高硬度和高黏滯系數(shù)的剛性固

體。又稱無人人文庫定形或玻璃態(tài)材料。

5.1.7非晶硅amorphoussilicon

熔融硅在過冷條件下凝固時，硅原子以無規(guī)則網(wǎng)絡(luò)形態(tài)排列

成晶核，這些晶核長成晶粒，晶粒再結(jié)晶成的物質(zhì)。

5.1.8硅基材料silicon-basedmaterials

以硅材料為襯底或基底，通過不同工藝過程生長制成的材料。

5.1.9絕緣層硅silicon-on-insulator（SOI）

·19·

在單晶硅片上形成絕緣薄層的硅單晶襯底材料。

5.2玻璃陶瓷

5.2.1電子玻璃electronicglass

應(yīng)用于電子、微電子、光電子領(lǐng)域，用于制作集成電路以及具

有光電、熱電、聲光、磁光等功能元器件的玻璃材料。

5.2.2基板玻璃glasssubstrate

制造液晶顯示器、等離子體顯示器、有機(jī)發(fā)光二極管顯示器等

顯示器所使用的平板玻璃。

5.2.3玻殼glassshell

用于顯像管，以隔離發(fā)光體和周圍介質(zhì)的透明或半透明殼體。

5.2.4鉛玻璃leadglass

除二氧化硅、三氧化二硼等玻璃形成物外專用，組分中含有氧化鉛

的玻璃。

5.2.5芯柱stem

用玻璃或陶瓷與金屬封接起來的電子管管殼的組成部分。

5.2.6玻璃絕緣子glassinsulator

由鋼化玻璃構(gòu)成，使引出端與金屬外殼避免導(dǎo)通短路且符合

密封要求的絕緣零件。

5.2.7玻璃窯爐glassfurnace

用耐火材料砌成的用于玻璃熔化的熱工設(shè)備。

5.2.8坩堝爐cruciblefurnace

采用耐人人文庫火材料制成，用于配料的熔化與玻璃液的澄清、均化、

冷卻等間歇作業(yè)的玻璃熔爐。

5.2.9電子陶瓷electronicceramics

用于制造電子元件和器件的陶瓷材料?？煞譃榻Y(jié)構(gòu)陶瓷和功

能陶瓷。

5.2.10結(jié)構(gòu)陶瓷structuralceramics

具有優(yōu)良的機(jī)械性能、熱穩(wěn)定性及化學(xué)穩(wěn)定性，適合于制作不

·20·

同溫度下使用的結(jié)構(gòu)件的陶瓷材料。

5.2.11功能陶瓷functionalceramics

具有各種物理特性的陶瓷材料，是與結(jié)構(gòu)陶瓷對應(yīng)的概念。

其介電系數(shù)、電容、電阻、電阻率等主要電性能參數(shù)會隨著溫度的

變化而變化，且為非線性關(guān)系。

5.2.12鐵電陶瓷ferroelectricceramics

在外電場作用下可發(fā)生自發(fā)極化、重新取向的鐵電效應(yīng)的

陶瓷。

5.3光纖光纜

5.3.1光纖opticalfiber

能高質(zhì)量傳導(dǎo)光的光導(dǎo)纖維的簡稱。

5.3.2光纜opticalfibercable專用

利用置于包覆護(hù)套中的一根或多根光纖作為傳輸媒介并可單

獨(dú)或成組使用的通信線纜組件。

5.3.3單模光纖single-modefiber

只能傳導(dǎo)單一基模的光纖。

5.3.4多模光纖multi-modefiber

可傳播多種基模的光纖。

5.3.5光纖預(yù)制棒opticalfiberpreform

徑向折射率分布符合光纖設(shè)計(jì)要求的用于拉制光纖的玻

璃棒。

5.3.6全介人人文庫質(zhì)自承式光纜alldielectricself-support（ADSS）

opticalfibercable

采用全介質(zhì)材料制成，自身加強(qiáng)構(gòu)件能承受自重及外界負(fù)荷

的室外電力光纜。

5.3.7帶狀光纜coreribboncable

以多個單根光纖通過著色、堆疊成帶和二次套塑的光纖帶為

單元加工成的光纜。

·21·

5.3.8架空復(fù)合地線光纜opticalfibergroundwire

（OPGW）

電力傳輸線路地線中，供通信用光纖單元的一種室外電力光

纜。又稱光纖架空地線。

5.3.9海底光纜submarineopticalfibercable

由可阻止氫滲透和防止化學(xué)腐蝕的涂碳光纖或涂鈦光纖制

成，敷設(shè)于海底的光纜。

5.3.10松套層絞式光纜strandedloosetubecable

將已著色的光纖與油膏同時加入到高模量塑料制成的松套管

中，不同的松套管沿中心加強(qiáng)芯絞合制成纜芯，纜芯外加防護(hù)材料

制成的光纜。

5.3.11螺旋中心管式光纜spiralspacetubecable

將光纖套入由高模量塑料制成的螺旋空間專用松套管中，套管內(nèi)

填充防水化合物，套管外施加一層阻水材料和鎧裝材料，兩側(cè)放置

兩根平行鋼絲并擠制聚乙烯護(hù)套制成的光纜。

5.3.12緊套光纜tighttubecable

用外徑為250μm的紫外光固化一次涂覆光纖直接緊套一層

材料制成900μm緊套光纖；以緊套光纖為單元，在單根或多根緊

套光纖四周布放適當(dāng)?shù)目箯埩Σ牧?，擠制一層阻燃護(hù)套材料制成

的光纜。

5.3.13中心束管式光纜centerbundlearmouredopticalcable

把光纖置于束管中間，并在束管內(nèi)注入油膏，使光纖自由懸浮

在纜芯中間人人文庫，完全與空氣和水隔離的光纜。

5.4其他電子材料

5.4.1絕緣材料insulatingmaterial

對電起到良好絕緣并能長期耐受電場作用的材料。

5.4.2磁性材料magneticmaterials

具有可利用磁學(xué)性質(zhì)的材料。

·22·

5.4.3液晶材料liquidcrystalmaterials

在一定溫度范圍內(nèi)既具有晶體特有的雙折射性，又具有液體

流動性的物質(zhì)。

5.4.4電子化學(xué)品材料electronicschemicalmaterials

電子工業(yè)中，電子元器件、印制電路板、工業(yè)及消費(fèi)類整機(jī)等生產(chǎn)

和包裝用的各種專用化學(xué)品及材料。又稱電子化工材料。

5.4.5石英制品duct

采用石英為主要原料制成的制品。

5.4.6石墨制品duct

采用石墨為主要原料制成的制品。

5.4.7光敏抗蝕干膜dryfilmphotoresist

由聚酯薄膜、感光層和聚乙烯薄膜三合一而成的感光膜。

5.4.8無氧銅oxygen-freecopper專用

采用真空無氧冶煉提高純度，使之不含氧化亞銅和任何脫氧

劑殘留物的銅。

5.4.9覆箔板metalcladboard，metalfoilcladboard

覆以金屬箔（通常為銅箔）的絕緣材料。

5.4.10覆銅板coppercladlaminate（CCL）

由木漿紙或玻纖布等作增強(qiáng)材料，浸以樹脂，單面或雙面覆以

銅箔，經(jīng)熱壓而成的一種產(chǎn)品。全稱覆銅板層壓板。

5.4.11電子封裝材料electronicpackagingmaterials

電子器件等生產(chǎn)中用于將其打包封裝的絕緣材料。

5.4.12光人人文庫電子材料optoelectronicmaterials

采用光電子技術(shù)，通過特定工藝制作的可處理、存儲和傳遞信

息的材料。

5.4.13熒光粉phosphor

在一定的激發(fā)條件下能發(fā)光的無機(jī)粉末材料。又稱發(fā)光粉、

夜光粉、晶態(tài)磷光體或磷光體。

5.4.14電子漿料electronicpaste

·23·

電子信息產(chǎn)品制造過程中采用的由固體粉末和有機(jī)溶劑經(jīng)過

三輥軋制混合均勻的膏狀物。

5.4.15超導(dǎo)材料superconductingmaterials

在一定溫度下，電阻等于零的材料。

5.4.16納米材料nano-materials

在三維空間中至少有一維處于1nm～100nm尺度范圍的材

料，或由這類材料作為基本單元構(gòu)成的材料。

5.4.17壓電材料piezoelectricmaterials

可將壓強(qiáng)、振動等應(yīng)力應(yīng)變迅速轉(zhuǎn)變?yōu)殡娦盘?，或?qū)㈦娦盘栟D(zhuǎn)

變?yōu)樾巫?、振動等信號的機(jī)電耦合功能材料。

5.4.18放射性材料radioactivematerials

具有自發(fā)地放出粒子或γ射線，或在發(fā)生軌道電子俘獲后放

出X-射線，或發(fā)生自發(fā)裂變等放射性的材料。專用

5.4.19銀漿Agpaste

在環(huán)氧樹脂中加入銀粉，可作為填料的導(dǎo)電膏。

5.4.20封框膠sealagent

將液晶顯示器上下兩片玻璃四周邊粘接（密封）使其保持一定

的間隙，并使盒中液晶不滲漏，防止外界污染物進(jìn)入的一種材料。

人人文庫

·24·

6電子專用設(shè)備類工程

6.0.1真空設(shè)備vacuumequipment

產(chǎn)生、改善和（或）維持真空環(huán)境的裝置。包括真空應(yīng)用設(shè)備

和真空獲得設(shè)備。

6.0.2真空鍍膜設(shè)備vacuumcoatingequipment

在真空中用蒸發(fā)等方法將蒸發(fā)材料沉淀于工件上，形成均勻

牢固的薄膜以完成鍍膜工藝的設(shè)備。

6.0.3濺射設(shè)備sputteringequipment

在真空中利用濺射方法制造薄膜的設(shè)備。

6.0.4排氣設(shè)備exhaustequipment專用

對某一容器抽氣進(jìn)行一定工藝處理，使之達(dá)到所需真空度，并

將其封離的設(shè)備。

6.0.5電子束加工設(shè)備cessequipment

利用電子束的特性進(jìn)行切割、打孔、焊接、熔煉、蒸發(fā)、摻雜等

工藝的設(shè)備，以及利用低能量電子束對某些物質(zhì)的化學(xué)作用進(jìn)行

鍍膜、曝光等加工的設(shè)備。

6.0.6離子束加工設(shè)備cessequipment

利用離子束的特性進(jìn)行切割、打孔、焊接、熔煉、蒸發(fā)、摻雜等

工藝的設(shè)備。

6.0.7激光人人文庫加工設(shè)備cessequipment

利用激光的作用原理來進(jìn)行打孔、切割、焊接、蒸發(fā)、光刻、曝

光、摻雜、擴(kuò)散等工藝的設(shè)備。

6.0.8單晶爐crystalgrowingfurnace

采用高溫熔化方法，由原材料制備或提純單質(zhì)或化合物半導(dǎo)

體單晶錠的設(shè)備。

6.0.9切片機(jī)slicingmachine

·25·

將半導(dǎo)體硅錠等脆硬棒材切割成規(guī)定厚度片材的設(shè)備。

6.0.10波峰焊機(jī)flowweldingmachine

將熔化的鉛錫合金軟釬焊料，經(jīng)電動泵或電磁泵噴流成設(shè)計(jì)

要求的焊料波峰的設(shè)備。

6.0.11表面貼裝設(shè)備surfacemountedtechnology（SMT）

machine

采用表面貼裝技術(shù)，將傳統(tǒng)的電子元器件壓縮成為只有原

來體積幾十分之一的器件，實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品組裝高密度、高可

靠、小型化、低成本以及生產(chǎn)自動化的組裝設(shè)備。又稱SMT

設(shè)備。

6.0.12等離子增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積設(shè)備plasmaenhanced

chemicalvapordeposition（PECVD）machine

利用等離子體的活性促進(jìn)反應(yīng)，能在較低專用溫度下進(jìn)行化學(xué)氣

相沉積法的反應(yīng)設(shè)備。

6.0.13金屬有機(jī)化合物化學(xué)氣相沉積設(shè)備metal-organic

chemicalvapordeposition（MOCVD）machine

利用有機(jī)金屬熱分解反應(yīng)進(jìn)行氣相外延生長薄膜這種化學(xué)氣

相沉積技術(shù)，生長金屬有機(jī)化合物半導(dǎo)體及其多元固溶體薄層單

晶材料的生長設(shè)備。

6.0.14拉絲塔drawingtower

可高速將光纖預(yù)制棒連續(xù)拉制成絲狀光纖的生產(chǎn)設(shè)備。

6.0.15光纖拉絲塔加熱爐heatingfurnaceofopticalfiber

drawingtower人人文庫

把預(yù)制棒下部尖端加熱到2200℃，使棒的尖端處于熔融狀

態(tài)，在重力和拉絲塔下部拉絲盤的作用下拉制光纖的裝置。

6.0.16光纖拉絲塔冷卻裝置coolingunitofopticalfiber

drawingtower

位于熔融光纖預(yù)制棒的熔爐下面，用于冷卻由光纖預(yù)制棒拉

出的光纖的裝置。

·26·

6.0.17光纖拉絲塔涂覆裝置coatingunitofopticalfiber

drawingtower

拉絲過程中對裸光纖施加預(yù)涂覆層進(jìn)行保護(hù)的裝置。

6.0.18光纖拉絲塔控制裝置controlsystemofopticalfiber

drawingtower

為減小光纖纖芯直徑波動造成的非固有散射損耗，在光纖拉

絲塔上設(shè)置的控制系統(tǒng)。

6.0.19在線測試儀incircuittester（ICT）

通過對元器件的電性能及電氣連接進(jìn)行在線測試，檢查生產(chǎn)

制造缺陷及元器件不良品的測試儀器。

6.0.20環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備environmentaltestequipment

為保證可靠性，根據(jù)電子元器件、電子設(shè)備的使用場合及運(yùn)輸

條件等設(shè)計(jì)制造的單項(xiàng)試驗(yàn)設(shè)備或綜合試驗(yàn)設(shè)專用備。

6.0.21振動試驗(yàn)臺shaker

產(chǎn)生一定振動運(yùn)動的環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備。

6.0.22沖擊試驗(yàn)臺shocktestmachine

利用機(jī)械或氣動、液壓等原理產(chǎn)生沖擊力，使試驗(yàn)臺臺面實(shí)現(xiàn)

沖擊運(yùn)動，用來對試件進(jìn)行碰撞和沖擊試驗(yàn)的設(shè)備。

6.0.23運(yùn)輸試驗(yàn)臺trafficsimulator

對電子產(chǎn)品進(jìn)行鐵路、公路運(yùn)輸狀況模擬，檢查電子產(chǎn)品經(jīng)受

運(yùn)輸能力的試驗(yàn)設(shè)備。

6.0.24離心加速度試驗(yàn)機(jī)centrifugalaccelerationtestmachine

利用機(jī)人人文庫械旋轉(zhuǎn)產(chǎn)生離心力的方法獲得恒加速度，對試件進(jìn)行

恒加速度試驗(yàn)的設(shè)備。

6.0.25溫度試驗(yàn)箱temperaturetestchamber

用于測試電子元器件能否耐受高溫和低溫的設(shè)備。

6.0.26潮濕箱humiditychamber

用于測試電子元器件能否耐受潮濕的設(shè)備。

6.0.27低氣壓試驗(yàn)箱lowpressuretestchamber

·27·

對電子元器件進(jìn)行低氣壓試驗(yàn)的設(shè)備。

6.0.28凈化設(shè)備equipmentforcleanroom

為維護(hù)潔凈室或潔凈環(huán)境潔凈條件而使用的、有完整功能的、

可單獨(dú)安裝的設(shè)備。又稱潔凈設(shè)備。

專用

人人文庫

·28·

7電子工程建設(shè)特種技術(shù)

7.1潔凈技術(shù)

7.1.1潔凈室cleanroom（CR）

空氣懸浮粒子濃度受控的房間。

7.1.2潔凈區(qū)cleanzone

空氣懸浮粒子濃度受控的限定空間。

7.1.3人身凈化用室roomforcleaninghumanbody

人員在進(jìn)入潔凈室（區(qū)）之前按一定程序進(jìn)行凈化的房間。

7.1.4物料凈化用室roomforcleaning專用material

物料在進(jìn)入潔凈室（區(qū)）之前按一定程序進(jìn)行凈化的房間。

7.1.5粒徑particalsize

由給定的粒子尺寸測定儀響應(yīng)當(dāng)量于被測粒子等效的球體直

徑。對離散粒子計(jì)數(shù)、光散射儀器采用當(dāng)量光學(xué)直徑。

7.1.6懸浮粒子airborneparticles

用于空氣潔凈度分級的空氣中，尺寸范圍在0.1μm～5μm的

固體和液體粒子。

7.1.7超微粒子ultrafineparticle

當(dāng)量直徑小于0.1μm的粒子。

7.1.8微粒人人文庫子microparticle

當(dāng)量直徑大于5μm的粒子。

7.1.9粒徑分布particlesizedistribution

粒子粒徑的頻率分布和累積分布，是粒徑的函數(shù)。

7.1.10含塵濃度particleconcentration

單位體積空氣中懸浮粒子的顆數(shù)。

7.1.11潔凈度cleanliness

·29·

以單位體積空氣中某粒徑粒子的數(shù)量來區(qū)分的潔凈程度。

7.1.12潔凈度等級cleanlinessclass

潔凈空間單位體積空氣中，以大于或等于被考慮粒徑的粒子

最大濃度限值進(jìn)行劃分的等級標(biāo)準(zhǔn)。

7.1.13空態(tài)as-built

設(shè)施已建成，所有動力接通并運(yùn)行，但無生產(chǎn)設(shè)備、材料及人

員的潔凈室狀態(tài)。

7.1.14靜態(tài)at-rest

設(shè)施已建成，生產(chǎn)設(shè)備已安裝并按業(yè)主及供應(yīng)商同意的狀態(tài)

運(yùn)行，但無生產(chǎn)人員的潔凈室狀態(tài)。

7.1.15動態(tài)operational

設(shè)施以規(guī)定的狀態(tài)運(yùn)行，有規(guī)定的人員在場并在商定的狀況

下進(jìn)行工作的潔凈室狀態(tài)。專用

7.1.16氣流流型airpattern

室內(nèi)空氣的流動形態(tài)和分布。

7.1.17單向流unidirectionalairflow

沿單一方向呈平行流線并且橫斷面上風(fēng)速一致的氣流。包括

垂直單向流和水平單向流。

7.1.18非單向流non-unidirectionalairflow

凡不符合單向流定義的氣流。

7.1.19混合流mixedairflow

單向流和非單向流組合的氣流。

7.1.20潔凈人人文庫工作區(qū)cleanworkingarea

除工藝特殊要求外，潔凈室內(nèi)距離地面高度0.8m～1.5m的

區(qū)域。

7.1.21空氣吹淋室airshower

利用高速潔凈氣流吹落并清除進(jìn)入潔凈室人員或物料表面附

著粒子的小室。

7.1.22氣閘室airlock

·30·

設(shè)置在潔凈室出入口，阻隔室外或相鄰房間的污染氣流和控

制壓差的緩沖間。

7.1.23傳遞窗passbox

在潔凈室隔墻上設(shè)置的傳遞物料和工器具的開口。兩側(cè)窗扇

的開啟應(yīng)進(jìn)行聯(lián)鎖控制。

7.1.24潔凈工作臺cleanbench

能保持操作空間所需潔凈度的工作臺。

7.1.25潔凈工作服cleanworkinggarment

為把工作人員產(chǎn)生的粒子限制在最低程度所使用的發(fā)塵量少

的潔凈服裝。

7.1.26高效空氣過濾器highefficiencyparticulateairfilter

（HEPA）

在額定風(fēng)量下，最易穿透粒徑的效率在99專用.95％以上且氣流

初阻力在220Pa以下的空氣過濾器。

7.1.27超高效空氣過濾器ultralowpenetrationairfilter

（ULPA）

在額定風(fēng)量下，最易穿透粒徑的效率在99.9995％以上且氣

流初阻力在250Pa以下的空氣過濾器。

7.1.28微環(huán)境minienvironment

將產(chǎn)品生產(chǎn)過程與操作人員、污染物進(jìn)行嚴(yán)格分隔的隔離

空間。

7.1.29風(fēng)機(jī)過濾器機(jī)組fanfilterunit（FFU）

由高效人人文庫空氣過濾器或超高效空氣過濾器與風(fēng)機(jī)組合在一起，

自身可提供動力的末端空氣凈化裝置。

7.1.30檢漏試驗(yàn)leakagetest

檢查空氣過濾器及其與安裝框架連接部位等密封性的試驗(yàn)。

7.1.31自凈時間cleanlinessrecoverycharacteristic，self-

cleaningtime

潔凈室被污染后，凈化空調(diào)系統(tǒng)開始運(yùn)行至潔凈室恢復(fù)到穩(wěn)

·31·

定的室內(nèi)潔凈度規(guī)定等級的時間。又稱清潔恢復(fù)特性。

7.1.32技術(shù)夾層technicalmezzanine

潔凈廠房中用于安裝輔助設(shè)備和公用動力設(shè)施以及管線等，

以水平構(gòu)件分隔構(gòu)成的空間。

7.1.33技術(shù)夾道technicaltunnel

潔凈廠房中用于安裝輔助設(shè)備和公用動力設(shè)施以及管線等，

以垂直構(gòu)件分隔構(gòu)成的廊道。

7.1.34技術(shù)豎井technicalshaft

潔凈廠房中用于安裝輔助設(shè)備和公用動力設(shè)施以及管線等，

主要以垂直構(gòu)件分隔構(gòu)成的井式管廊。

7.2電磁屏蔽

7.2.1電磁環(huán)境electromagneticenvironment專用

存在于給定場所的電磁現(xiàn)象的總和。

7.2.2電磁輻射electromagneticradiation

能量以電磁波的形式通過空間進(jìn)行傳播的現(xiàn)象。

7.2.3電磁波暗室electromagnetic（EM）waveanechoic

chamber

滿足特定測試要求的電磁環(huán)境。

7.2.4吸波材料absorbers

能吸收投射到其表面電磁波能量的材料。

7.2.5電磁兼容性patibility（EMC）

設(shè)備、分系人人文庫統(tǒng)、系統(tǒng)在共同的電磁環(huán)境中能實(shí)現(xiàn)各自功能的共

存狀態(tài)。

7.2.6電磁干擾erference（EMI）

導(dǎo)致設(shè)備、傳輸信道和系統(tǒng)性能劣化的電磁騷擾。

7.2.7電磁敏感性electromagneticsusceptibility

因電磁干擾而引起的設(shè)備或系統(tǒng)性能下降的特性。

7.2.8電磁屏蔽electromagneticshielding

·32·

用導(dǎo)電或?qū)Т挪牧辖Y(jié)構(gòu)體衰減電磁波向指定區(qū)域傳輸?shù)?/p>

措施。

7.2.9電磁屏蔽室electromagneticshieldingroom

采用電磁屏蔽和其他技術(shù)建造的，在關(guān)閉狀態(tài)下能對內(nèi)外電

磁環(huán)境實(shí)現(xiàn)一定程度隔離的房間。

7.2.10屏蔽效果shieldingeffectiveness

空間某一區(qū)域屏蔽后的電磁場強(qiáng)度比屏蔽前電磁場強(qiáng)度降低

的分貝數(shù)。

7.3防靜電

7.3.1靜電staticelectricity

一種處于相對穩(wěn)定狀態(tài)但不是靜止不動的電荷。

7.3.2靜電放電electrostaticdischarge（專用ESD）

當(dāng)帶靜電物體表面的場強(qiáng)超過周圍介質(zhì)的絕緣擊穿場強(qiáng)時，

因介質(zhì)電離而使帶電體上的電荷部分或全部消失的現(xiàn)象。

7.3.3靜電危害electrostaticharm

因靜電放電產(chǎn)生的電磁輻射或靜電感應(yīng)而對電子元器件及儀

器產(chǎn)生的有害影響。

7.3.4電暈放電coronadischarge

發(fā)生電場不均勻、場強(qiáng)較高的電離放電的現(xiàn)象。伴有藍(lán)紫色

熒光。

7.3.5室內(nèi)靜電電位innerelectrostaticpotential

在設(shè)定人人文庫的區(qū)域環(huán)境內(nèi)，任一物體對地的靜電電位差。

7.3.6靜電放電敏感electrostaticdischargesensitive（ESDS）

產(chǎn)品性能受靜電放電影響或損壞的敏感性。簡稱靜電敏感。

7.3.7靜電噪聲electrostaticnoise

靜電放電產(chǎn)生的電磁波輻射對電子裝置、通信設(shè)施等產(chǎn)生的

電磁干擾。

7.3.8防靜電工作區(qū)tectedarea

·33·

（EPA）

配備各種防靜電設(shè)備和器材，能限制靜電電位，具有確定邊

界，適于從事靜電防護(hù)操作的特定工作環(huán)境。

7.3.9靜電感應(yīng)electrostaticinduction

在靜電場影響下引起物體上的電荷重新分布的現(xiàn)象。

7.3.10靜電泄漏electrostaticleakage

帶電體上的電荷通過其內(nèi)部或表面等途徑使之部分或全部消

失的現(xiàn)象。又稱靜電泄放。

7.3.11表面電阻surfaceresistance

在材料同一表面上相接觸的兩個規(guī)定形狀的電極間施加的直

流電壓與流過兩電極間的穩(wěn)態(tài)電流之商。

7.3.12體積電阻volumeresistance

在材料相對兩表面上放置的兩個規(guī)定形狀專用的電極間施加的直

流電壓與流過兩電極間的穩(wěn)態(tài)電流之商。

7.3.13表面電阻率surfaceresistivity

沿試樣表面電流方向的直流電場強(qiáng)度與單位長度的表面?zhèn)鲗?dǎo)

電流線密度之比。

7.3.14體積電阻率volumeresistivity

沿物體體積電流方向的直流電場強(qiáng)度與該處的電流面密度之比。

7.3.15對地電阻resistancetoearth

在被測物體表面一點(diǎn)對接地連接點(diǎn)或防靜電接地裝置之間的

電阻。

7.3.16靜人人文庫電半衰期electrostatichalf-life

外界作用撤除后，帶電體上靜電電壓或靜電電荷下降到其初

始值的1/2時所需的時間。

7.3.17靜電衰減期electrostaticdecaytime

外界作用撤除后，帶電體上靜電電壓或靜電電荷下降到其初

始值的10％時所需的時間。

7.3.18摩擦起電電壓triboelectricvoltage

·34·

用摩擦方法使物體帶電的表面對地電位差。

7.3.19靜電接地electrostaticgrounding

將金屬導(dǎo)體通過接地極與大地進(jìn)行電氣上的連接，將靜電電

荷安全傳導(dǎo)到地的措施。

7.3.20間接接地indirectgrounding

為使非金屬物體進(jìn)行靜電接地，將其表面的全部或局部與接

地的金屬體緊密接觸的一種接地方式。

7.3.21軟接地softgrounding

通過足夠的接地阻抗，將電流限制在5mA的人身安全電流

以下的接地方式。

7.3.22防靜電接地系統(tǒng)electrostaticdischarge（ESD）

groundingsystem

使靜電泄放到大地而配置的接地線分支系統(tǒng)。又稱ESD接

地系統(tǒng)、靜電放電接地系統(tǒng)。專用

7.3.23防靜電接地電阻electrostaticgroundingresistance

從防靜電對象接地連接點(diǎn)至接地體（包括接地支線、接地干線

和接地體）電阻的總和。

7.3.24靜電中和electrostaticdissipation

帶電體上的電荷與其內(nèi)部或外部異性電荷的結(jié)合而使所帶靜

電電荷部分或全部消失的現(xiàn)象。

7.3.25靜電耗散型材料electrostaticdissipativematerial

因泄放能使靜電荷部分或全部消失的材料。

7.3.26導(dǎo)人人文庫靜電型材料staticconductivematerial

能直接快速轉(zhuǎn)移靜電荷的材料。

7.3.27防靜電環(huán)境electrostaticdischarge（ESD）con-

trolledenvironment

具有防止靜電危害設(shè)施的特定環(huán)境。

7.4微振動控制

7.4.1微振動micro-vibration

·35·

影響精密設(shè)備及儀器正常運(yùn)行的振動幅值較低的環(huán)境振動。

7.4.2微振動控制micro-vibrationcontrol

保證精密設(shè)備與儀器正常工作所采取的減弱環(huán)境振動影響的

措施和過程。

7.4.3振型modeshape

結(jié)構(gòu)按某一自振周期振動時的形態(tài)。

7.4.4振動頻率vibrationfrequency

單位時間內(nèi)振動周期的個數(shù)。

7.4.5振動幅值vibrationamplitude

質(zhì)點(diǎn)作簡諧振動時的最大振動位移。

7.4.6振動模態(tài)modeofvibration

振動系統(tǒng)特性的一種表征。

7.4.7容許振動值allowancevalueofvibration專用

保證正常工作時，設(shè)備和儀器支承結(jié)構(gòu)處的最大振動量值。

7.4.8頻譜分析spectrumanalysis

將采集到的數(shù)據(jù)利用數(shù)字信號處理手段進(jìn)行頻譜變換，并根

據(jù)實(shí)際選擇需要的數(shù)據(jù)，對數(shù)據(jù)進(jìn)行分析的過程。

7.4.9功率譜密度powerspectraldensity

振動能量在頻域上的分布狀況。

7.4.10阻尼比ratioofdamping

描述振動衰減變化的指標(biāo)。

7.4.11地基剛度foundationstiffness

地基抵人人文庫抗變形的能力。

7.4.12固有振動頻率naturalfrequency

系統(tǒng)在自由振動下所具有的振動頻率。

7.4.13主動隔振activevibrationisolation

為減小動力設(shè)備產(chǎn)生的振動對外界環(huán)境的影響而對其采取的

隔振措施。

7.4.14主動隔振系統(tǒng)activevibrationisolationsystem

·36·

當(dāng)平臺受擾動時，在系統(tǒng)上添加控制單元、能量輸出單元，根

據(jù)平臺擾動力的變化實(shí)時控制平臺振動加速度、速度、位移量，使

其維持在零點(diǎn)附近的系統(tǒng)。

7.4.15被動隔振passivevibrationisolation

為減小環(huán)境振動對精密設(shè)備及儀器的影響而對其采取的隔振

措施。

7.4.16隔振器vibrationisolator

具有衰減振動功能的支承器件。

7.4.17阻尼器damper

用能量損耗的方法減小振動幅值的裝置。

7.4.18空氣彈簧airspring

利用空氣壓力的變化對彈簧剛度和空氣流動進(jìn)行調(diào)節(jié)從而控

制阻尼的彈簧。專用

7.4.19隔振平臺isolationplatform

設(shè)備與隔振器之間的結(jié)構(gòu)物。

7.4.20振動傳遞率vibrationtransmissibility

對于主動隔振，為隔振體系在擾力作用下的輸出振動線位移

與靜位移之比；對于被動隔振，為隔振體系的輸出振動線位移與受

外界干擾的振動線位移之比；對于地面屏障式隔振，為屏障設(shè)置后

地面振動線位移與屏障設(shè)置前地面振動線位移之比。

7.4.21環(huán)境振動environmentvibration

建筑場地或建筑物在內(nèi)外各種振源影響下的振動。

7.4.22建人人文庫筑結(jié)構(gòu)防微振體系structuremicro-vibrationcon-

trolsystem

為保證精密設(shè)備及儀器正常運(yùn)行，對建筑結(jié)構(gòu)采取的減弱環(huán)

境振動影響的綜合措施。

7.4.23建筑結(jié)構(gòu)微振動態(tài)響應(yīng)計(jì)算calculationofstructure

dynamicresponseonmicro-vibrationcontrolling

對建筑結(jié)構(gòu)的動態(tài)特性進(jìn)行計(jì)算，考察建筑結(jié)構(gòu)對振源的微

·37·

振動傳遞能力的數(shù)值計(jì)算方法。

7.4.24建筑結(jié)構(gòu)模態(tài)計(jì)算modalstructurecalculation

用數(shù)值方法對建筑結(jié)構(gòu)進(jìn)行模態(tài)計(jì)算。

7.4.25微振動測試分析micro-vibrationtestandanalysis

用高靈敏度傳感器對擬建工程用地或建筑結(jié)構(gòu)的微振動狀況

進(jìn)行的評估。

7.4.26場地振動衰減vibrationattenuationoftheground

振源產(chǎn)生的振動在地面上隨距離的增加而減弱的一種現(xiàn)象。

7.4.27水平重復(fù)精度levellingrepeatableaccuracy

調(diào)平后的隔振平臺，在被隔振體因質(zhì)量及質(zhì)心位置變化引起

的平臺傾斜再次調(diào)平后，與前次調(diào)平相比的位移差。

7.4.28動態(tài)穩(wěn)定時間dynamicsettlingtime

隔振平臺在受外力擾動后調(diào)平所用的時間專用。

7.5消音降噪

7.5.1聲壓soundpressure

有聲波時，媒介中的壓力與靜壓的差值。

7.5.2聲強(qiáng)ensity

單位時間內(nèi)通過垂直于聲波傳播方向的單位面積的聲能。

7.5.3聲場soundfield

媒質(zhì)中有聲波存在的區(qū)域或有聲波存在的空間。

7.5.4自由場freesoundfield

在均勻人人文庫各向同性媒質(zhì)中，反射聲可以忽略不計(jì)的聲場。

7.5.5消聲室anechoicroom

邊界有效吸收所有入射聲，使空間的中心部位形成自由場的

房間。

7.5.6半消聲室semi-anechoicroom，hemi-anechoicroom

在反射面上方可獲得模擬自由場的房間。

7.5.7多功能消聲室multi-functionanechoicroom

·38·

既可作為消聲室又可作為半消聲室使用的房間。

7.5.8聲控室soundcontrolroom

控制電聲系統(tǒng)的監(jiān)控房間。

7.5.9室內(nèi)聲學(xué)roomacoustics

研究室內(nèi)聲場和音質(zhì)問題的科學(xué)。

7.5.10吸聲系數(shù)soundabsorptioncoefficient

入射聲能被材料表面或媒質(zhì)吸收的百分?jǐn)?shù)值。

7.5.11吸聲材料soundabsorptionmaterial

通過多孔材料薄膜作用或共振作用，對入射聲能有吸收作用

的材料。

7.5.12降噪系數(shù)noisereductioncoefficient（NRC）

表示材料或構(gòu)造吸聲特性的數(shù)值。

7.5.13等效吸聲面積equivalentabsorption專用area

面積乘以吸聲系數(shù)的值。又稱等效吸聲量，單位為m2。

7.5.14房間吸聲量roomabsorption

房間內(nèi)各個表面和物體的總吸聲量加上房間內(nèi)在媒質(zhì)中的損

耗量。

7.5.15微穿孔板吸聲結(jié)構(gòu)microperforatedabsorber

裝置在剛性墻前一定距離處的穿孔板結(jié)構(gòu)。

7.5.16空氣聲air-bornesound

聲源經(jīng)過空氣向四周傳播的噪聲。

7.5.17固體聲solid-bornesound

建筑物人人文庫聲源經(jīng)過固體向四周傳播的撞擊聲。

7.5.18隔聲量soundreductionindex

建筑構(gòu)件一側(cè)的入射聲功率級與另一側(cè)的透射聲功率級之

差。單位為dB（分貝）。

7.5.19質(zhì)量定律masslaw

決定墻體隔聲量的定律。

7.5.20聲橋soundbridge

·39·

在雙層或多層隔聲結(jié)構(gòu)中兩層間的剛性連接物，聲能可以振

動的形式通過它在兩層間傳播。

7.5.21聲鎖soundlock

可大量吸收聲能的小室或走廊。又稱聲阱、聲閘。

7.5.22浮筑樓板floatingfloor

在樓板面層與結(jié)構(gòu)層和四周墻壁之間鋪放的軟木、橡膠、玻璃

棉等彈性墊層。

7.5.23噪聲noise

不需要的聲音。

7.5.24背景噪聲backgroundnoise

來自被測聲源外的所有其他聲源的噪聲。又稱本底噪聲。

7.5.25環(huán)境噪聲ambientnoise，environmentalnoise

在某一環(huán)境下由多個不同位置的聲源產(chǎn)生專用的總噪聲。

7.5.26無規(guī)噪聲randomnoise

幅度、頻率、相位等沒有規(guī)律，瞬時值不能預(yù)先確定的聲振蕩。

7.5.27白噪聲whitenoise

頻譜連續(xù)且能量分布均勻的噪聲。

7.5.28粉紅噪聲pinknoise

頻譜連續(xù)且其幅度與頻率成反比的噪聲，每倍頻程內(nèi)能量恒

定。又稱典型噪聲。

7.5.29倍頻程帶寬octavebandwidth

兩個比率為2的音頻之間的間隔。

7.5.30消人人文庫聲器muffler，silencer

具有吸音襯里或特殊形狀的氣流管道。

7.5.31水聲學(xué)hydroacoustics

研究與水環(huán)境相關(guān)的聲學(xué)問題的科學(xué)。

7.5.32消聲水池anechoicwatertank

邊界有效吸收所有入射聲，使池中心部位形成自由場的水池。

7.5.33水池本底噪聲backgroundnoiseofwatertank

·40·

在水池中，由水聽器收到的除測試設(shè)備本身的噪聲以外的水

中噪聲。

7.5.34尖劈wedgeabsorber

用于吸收入射聲波能量且能降低反射，安裝在消聲室邊界上

的錐形體。

7.5.35隔聲吸聲門of

door

對外阻隔外部噪聲傳入消聲室，對內(nèi)則吸收聲能并防止聲反

射的門。

7.6廢棄電器電子產(chǎn)品處理

7.6.1廢棄電器電子產(chǎn)品wasteelectricalandelectronic

products專用

產(chǎn)品的擁有者不再使用且已丟棄或放棄的電器電子產(chǎn)品，又

稱電子廢棄物、電子垃圾。

7.6.2預(yù)先取出advancedfetch

廢棄電器電子產(chǎn)品拆解過程中，先對特定的含有毒、有害物的

零部件、元器件及材料進(jìn)行拆卸、分離的活動。

7.6.3拆解disassembly

通過人工或機(jī)械方式對廢棄電器電子產(chǎn)品進(jìn)行拆卸、解體，以

便于處理的活動。

7.6.4處理treatment

對廢棄人人文庫電器電子產(chǎn)品進(jìn)行除污、拆解、破碎及再生利用的活動。

7.6.5處置disposal

采用焚燒、填埋或其他改變固體廢物的物理、化學(xué)、生物特性

的方法，達(dá)到減量化或者消除其危害性的活動，或?qū)⒐腆w廢物最終

置于符合環(huán)境保護(hù)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的場所或者設(shè)施的活動。

7.6.6分選selectionbyclassification

通過不同方法對廢棄電器電子產(chǎn)品中不同種類的可再生資源

·41·

及廢物進(jìn)行分離的活動。

7.6.7熱解pyrolysis

利用原料中有機(jī)物的熱不穩(wěn)定性，在無氧或缺氧條件下，對原

料進(jìn)行加熱蒸餾，使有機(jī)物發(fā)生熱分解轉(zhuǎn)化的過程。

7.6.8物理處理physicaltreatment

對廢棄電器電子產(chǎn)品進(jìn)行機(jī)械破碎，并利用其材料的不同密

度、導(dǎo)電性和磁性等特性進(jìn)行分選、資源回收的活動。

7.6.9化學(xué)處理chemicaltreatment

通過化學(xué)反應(yīng)或電化學(xué)方法處理廢棄電器電子產(chǎn)品，并對其

進(jìn)行資源回收的活動。

7.6.10火法冶金pyrometallurgy

利用高溫使廢棄電器電子產(chǎn)品中金屬和非金屬物質(zhì)分離，從

中提取金屬或金屬化合物的過程。專用

7.6.11濕法冶金hydrometallurgy

利用廢棄電器電子產(chǎn)品中金屬在強(qiáng)氧化性介質(zhì)中溶解的特

性，對廢棄電器電子產(chǎn)品中的金屬和其他有用物質(zhì)進(jìn)行分離和提

取的過程。

7.6.12干式清洗drycleaning

不使用液態(tài)溶液或溶劑作為清洗介質(zhì)的清洗過程。

7.6.13濕式清洗wetcleaning

采用液態(tài)溶液或溶劑作為清洗介質(zhì)，利用清洗介質(zhì)對特定物

質(zhì)的溶解、沖刷以及親和特性，將特定物質(zhì)分離、去除的過程。

7.6.14再人人文庫使用reuse

廢棄電器電子產(chǎn)品或其中的零部件、元器件繼續(xù)使用，或經(jīng)清

理、維修后符合相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)繼續(xù)用于原來用途的行為。

7.6.15產(chǎn)品可再生利用標(biāo)識recyclabilitymarkingofthe

product

表示產(chǎn)品可再生利用以及明示材料中有關(guān)成分、不得隨意丟

棄的標(biāo)記。

·42·

7.6.16再使用零部件ponents

經(jīng)過清洗、維護(hù)、修復(fù)等，經(jīng)檢驗(yàn)符合相應(yīng)的國家現(xiàn)行有關(guān)標(biāo)

準(zhǔn)，仍能按原功能繼續(xù)正常使用的廢棄電器電子產(chǎn)品的零部件、元

器件。

7.6.17能量回收energyrecovery

通過焚燒、熱解等方式處理廢棄電器電子產(chǎn)品以回收能量的

過程。

7.6.18直接再生recyclingdirectly

保持原產(chǎn)品的材料成分、性能不變，仍用于原用途的再生利用

方式。

7.6.19改性再生modifiedrecycling

通過各種手段改變原產(chǎn)品的材料成分或性能，達(dá)到再生利用

目的的再生利用方式。專用

7.6.20再生利用recycling

對廢棄電器電子產(chǎn)品進(jìn)行處理，使之能作為原材料重新利用

的過程。

7.6.21回收利用recovery

對廢棄電器電子產(chǎn)品進(jìn)行處理，使之能滿足其原來的使用要

求或用于其他用途的過程。

7.6.22再生材料recycledmaterial

對失去原使用價(jià)值的材料進(jìn)行加工處理后，產(chǎn)生的重新獲得

使用價(jià)值的材料。

7.6.23均人人文庫質(zhì)材料homogeneousmaterial

各部分組成相同且不能通過機(jī)械手段進(jìn)一步拆分的材料。

7.6.24拆余物disassemblingremainders

經(jīng)拆解得到的廢棄電器電子產(chǎn)品零部件、元器件等散件或殘

余物。

7.6.25有毒有害物質(zhì)hazardoussubstance

廢棄電器電子產(chǎn)品中含有的對人、動植物和環(huán)境等產(chǎn)生危害

·43·

的物質(zhì)或元素。

7.6.26收集率collectionrate

收集的廢棄電器電子產(chǎn)品的數(shù)量或質(zhì)量與所生產(chǎn)的數(shù)量或質(zhì)

量的百分比。

7.6.27再生利用率recyclingrate

廢棄電器電子產(chǎn)品中能被再使用部分與不包括能量回收的再

生利用部分的質(zhì)量之和，與其質(zhì)量之比。

7.6.28回收利用率recoveryrate

廢棄電器電子產(chǎn)品中，包括再使用、再生利用和能量回收等能

被回收利用部分的質(zhì)量之和，與其質(zhì)量之比。

7.6.29可再生利用率recyclabilityrate

新產(chǎn)品中能再使用部分與不包括能量回收的再生利用部分的

質(zhì)量之和，占新產(chǎn)品質(zhì)量的百分比。專用

7.6.30可回收利用率recoverabilityrate

新產(chǎn)品中，包括再使用、再生利用和能量回收等能被回收利用

部分的質(zhì)量之和，占新產(chǎn)品質(zhì)量的百分比。

7.6.31產(chǎn)品生態(tài)設(shè)計(jì)duct（ECD）

為提高產(chǎn)品生命周期內(nèi)的環(huán)境績效，優(yōu)化產(chǎn)品的環(huán)境影響而

將環(huán)境因素引入產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和開發(fā)的活動。又稱環(huán)境意識設(shè)計(jì)、

綠色設(shè)計(jì)、環(huán)境化設(shè)計(jì)。

7.6.32環(huán)保使用期限environment-friendlyuseperiod

產(chǎn)品用戶使用該產(chǎn)品不會對環(huán)境造成嚴(yán)重污染或?qū)ζ淙松怼?/p>

財(cái)產(chǎn)造成嚴(yán)人人文庫重?fù)p害的期限。

7.7工藝技術(shù)與工藝設(shè)計(jì)

Ⅰ整機(jī)生產(chǎn)工藝

7.7.1元器件老化篩選ponentsbyaging

method

給電子元器件施加熱的、電的、機(jī)械的或多種結(jié)合的外部應(yīng)

·44·

力，模擬惡劣的工作環(huán)境，使其內(nèi)部的潛在缺陷加速暴露出來，然

后進(jìn)行電氣參數(shù)測量，篩選剔除那些失效或變性元器件的過程。

7.7.2裝聯(lián)準(zhǔn)備electronicsassemblingpreparation

裝配前先將用于組裝電子產(chǎn)品的各種元器件、零件和各種導(dǎo)

線進(jìn)行預(yù)先加工處理的工作。也稱生產(chǎn)準(zhǔn)備。

7.7.3印制電路板裝聯(lián)PCBassembling

在制作有金屬電路圖形的印制電路板上裝配和裝焊電子元器

件的工藝。

7.7.4裸芯片組裝barechipassembly

從已完工的晶圓上切下芯片后，不按傳統(tǒng)的集成電路封裝成

體方式，而將芯片直接組裝在電路板上的工藝。

7.7.5表面組裝技術(shù)surfacemountedtechnology（SMT）

無需對印制板鉆插裝孔，直接將表面組裝專用元器件或部件貼焊

在印制板表面規(guī)定位置上的電路裝聯(lián)技術(shù)，又稱表面安裝技術(shù)。

7.7.6免清洗技術(shù)no-cleanforPCBassemblies

印制板在裝焊過程中采用免清洗助焊劑、免清洗焊膏和免清

洗焊接設(shè)備，裝配后的印制板組件不需進(jìn)行清洗即能達(dá)到或超過

原來采用清洗工藝的清潔度水平的焊接技術(shù)。

7.7.7印制板組件檢測testforPCB

為將印制板組件的貼（插）裝、焊接故障降到最小限度，使組件

達(dá)到特定標(biāo)準(zhǔn)要求的質(zhì)量和可靠性等級所進(jìn)行的檢測。

7.7.8整機(jī)裝配completemachineassembling

對整機(jī)進(jìn)人人文庫行機(jī)械裝配、電氣連接和裝配后質(zhì)量檢驗(yàn)的過程。

7.7.9整機(jī)老化試驗(yàn)completemachineagingtest

針對整機(jī)產(chǎn)品仿真出高溫等惡劣環(huán)境，對其進(jìn)行穩(wěn)定性、可靠

性老化試驗(yàn)的過程。

7.7.10整機(jī)調(diào)試completemachinedebugging

按相應(yīng)的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)或指標(biāo)要求，將整機(jī)產(chǎn)品各項(xiàng)指標(biāo)調(diào)試到

允許范圍內(nèi)的過程。

·45·

7.7.11整機(jī)生產(chǎn)環(huán)境completemachinemanufactureenvi-

ronment

整機(jī)生產(chǎn)活動所必需具備的空間和物質(zhì)條件。

7.7.12環(huán)境試驗(yàn)environmenttest

將產(chǎn)品暴露在自然或人工環(huán)境條件下經(jīng)受其作用，評價(jià)產(chǎn)品

在實(shí)際使用、運(yùn)輸和貯存環(huán)境條件下的性能，并分析研究環(huán)境因素

的影響程度及其作用機(jī)理的試驗(yàn)。

7.7.13力學(xué)環(huán)境試驗(yàn)dynamicsenvironmenttest

在力學(xué)環(huán)境因素作用下，考核、評價(jià)產(chǎn)品的功能可靠性、結(jié)構(gòu)

完好性的試驗(yàn)。

7.7.14氣候環(huán)境試驗(yàn)climateenvironmentaltest

考核、評價(jià)產(chǎn)品在氣候環(huán)境因素作用下的性能、可靠性和安全

性的試驗(yàn)。專用

7.7.15三防處理anticorrosivetechnique

對潮濕、霉菌、鹽霧等環(huán)境采取的防護(hù)措施。

Ⅱ電子元器件生產(chǎn)工藝

7.7.16外延epitaxy

采取化學(xué)反應(yīng)晶體生長技術(shù)，用以在決定晶向的基質(zhì)襯底表

面上生長一薄層與晶體有相同晶格結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體材料的過程。

7.7.17硅氣相外延siliconvapor-phaseepitaxy（VPE）

利用四氯化硅（SiCl4）、三氯氫硅（SiHCl3）、二氯二氫硅

（SiH2Cl2）或硅烷（SiH4）等硅的氣態(tài)化合物，在加熱的硅襯底表

面與氫反應(yīng)或人人文庫自身發(fā)生熱分解還原成硅，并以單晶的形式沉積在

硅襯底表面的過程。

7.7.18分子束外延molecular-beamepitaxy（MBE）

通過聚焦的電子束源產(chǎn)生的電磁場，使硅原子蒸發(fā)得到外延

反應(yīng)所需的硅反應(yīng)原子；硅原子束離開硅源，通過排泄腔體，不碰

撞并直接沉積在硅襯底表面形成外延層的過程。

7.7.19氧化oxidation

·46·

在硅表面上生長一層二氧化硅薄膜的技術(shù)。

7.7.20光刻photolithography，lithography，masking

圖形復(fù)印和化學(xué)腐蝕相結(jié)合的精密表面加工技術(shù)。

7.7.21刻蝕etching

把進(jìn)行光刻前所沉積的薄膜中沒有被光刻膠覆蓋和保護(hù)的部

分，以化學(xué)或物理作用的方式去除，以完成轉(zhuǎn)移掩膜圖形到薄膜上

面的過程。

7.7.22擴(kuò)散diffusion

雜質(zhì)原子或分子在高溫下由高濃度區(qū)向低濃度區(qū)的移動過

程。

7.7.23摻雜doping

用人為的方法將所需雜質(zhì)按要求的濃度和分布摻入到半導(dǎo)體

材料中，以改變材料的電學(xué)性質(zhì)的過程。專用

7.7.24化學(xué)氣相沉積chemicalvapordeposition（CVD）

一種或數(shù)種物質(zhì)的氣體以某種方式被激活后，在襯底表面發(fā)

生化學(xué)反應(yīng)并淀積出所需固體薄膜的生長技術(shù)。

7.7.25濺射sputtering

高能粒子撞擊高純度的靶材料，被撞擊出的原子穿過真空，最

后淀積到硅片或其他基片上的過程。

7.7.26離子注入ionimplant

將待摻雜的物質(zhì)電離，加速成能量級為100keV的高能量離

子束入射到材料中，離子束與材料中的原子或分子發(fā)生一系列的

物理、化學(xué)作人人文庫用；入射離子逐漸損失能量，最后停留在材料中并引

起材料表面成分、結(jié)構(gòu)和性能發(fā)生變化，從而優(yōu)化材料表面性能或

獲得某些新的優(yōu)異性能的過程。

7.7.27退火anneal

將晶圓加熱到一定溫度，然后冷卻以達(dá)到特定結(jié)果的過程。

7.7.28金屬化metallization

應(yīng)用化學(xué)或物理方法在芯片上淀積導(dǎo)電薄膜的過程。

·47·

7.7.29鈍化passivation

為避免周圍環(huán)境氣氛和其他外界因素對器件性能產(chǎn)生影響而

在器件表面形成保護(hù)膜的過程。

7.7.30化學(xué)機(jī)械拋光chemical-mechanicalpolish（CMP）

化學(xué)腐蝕和機(jī)械磨削同時進(jìn)行的拋光技術(shù)。

7.7.31化學(xué)機(jī)械平坦化chemical-mechanicalplanarization

用化學(xué)腐蝕與機(jī)械研磨相結(jié)合的方式除去硅片頂部多余的厚

度，使硅片表面平坦化的技術(shù)。

7.7.32鍵合bonding

用細(xì)金屬絲將半導(dǎo)體器件芯片上的電極和底座外引線相連接

的過程。

7.7.33封裝packaging

為使芯片與外界環(huán)境隔絕、不受污染，且便專用于使用、焊接，將芯

片固定在外殼上并將芯片密封的過程。

7.7.34陣列工藝cess

在玻璃基板上通過成膜、光刻、刻蝕等半導(dǎo)體工藝技術(shù)，制作

有規(guī)則排列的特定薄膜晶體管（開關(guān)器件）陣列，以形成數(shù)據(jù)線、存

儲電容和信號線的工藝。

7.7.35清洗cess

清除吸附在玻璃基板表面上的各種有害雜質(zhì)或油污的過程。

7.7.36干法清洗drycleaning

通過紫外線光清除基板表面有機(jī)污染物的清除方法。

7.7.37等人人文庫離子增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積plasmaenhancedchemi-

calvapordeposition（PECVD）

通過等離子體的活性促進(jìn)化學(xué)反應(yīng)，使氣體反應(yīng)物質(zhì)生成固

態(tài)物質(zhì)并沉積在玻璃基板表面的薄膜沉積工藝技術(shù)。

7.7.38濕法刻蝕cess

采用液態(tài)化學(xué)藥品對被蝕刻物質(zhì)進(jìn)行刻蝕的方法。

7.7.39干法刻蝕cess

·48·

在氣相中對基板表面、被蝕刻物質(zhì)進(jìn)行刻蝕的方法。

7.7.40聚酰亞胺取向劑涂覆polyimidedirectioncoater

process

在薄膜晶體管液晶顯示器陣列玻璃基板和彩色濾光片玻璃基

板上，通過旋轉(zhuǎn)涂敷和印刷方式形成液晶取向?qū)?，以備下一道工?/p>

對其進(jìn)行摩擦取向，達(dá)到對液晶分子進(jìn)行取向目的的過程。又稱

PI涂覆。

7.7.41摩擦cess

為在聚酰亞胺取向劑膜（PI膜）上形成具有一定方向的溝槽，

對涂覆在兩片玻璃基板上的取向劑，用摩擦輥上的絨毛對該膜進(jìn)

行的表面摩擦。

7.7.42摩擦后清洗afterrubbingcleaner

對摩擦定向后產(chǎn)生的絨毛、取向劑膜屑等專用塵埃進(jìn)行的清除。

7.7.43封框膠涂復(fù)cess

制屏貼合前用絲網(wǎng)印刷技術(shù)或可滴涂方式，將封框膠圖形制

作在一片玻璃基板上，把公共電極導(dǎo)電膠制作在另一片玻璃基板

上，然后將兩片玻璃貼合封接制成液晶盒的工藝過程。

7.7.44貼合cess

將上下兩片玻璃基板對位壓合成液晶盒的工藝過程。

7.7.45成盒cess

將已制備好的薄膜晶體管液晶顯示器陣列玻璃基板和彩色濾

光片玻璃基板組裝到一起，使兩塊玻璃基板之間充有液晶材料，加

上適應(yīng)的電人人文庫場即可進(jìn)行圖像顯示的液晶盒（屏）的工藝過程。

7.7.46切割cess

將集成在一大片玻璃基板上的多個液晶顯示器件半成品面

板，切割成獨(dú)立的多個液晶顯示面板的工藝過程。

7.7.47液晶模組liquidcrystalmodule（LCM）process

將金屬外框、液晶面板（屏）、撓性印制電路板、驅(qū)動