半導體行業(yè)ESG白皮書 2024

2024年半導體行業(yè)ESG發(fā)展白皮書302編委會04前言56附錄5半導體行業(yè)概況10半導體行業(yè)ESG發(fā)展6半導體的全球發(fā)展概況11半導體行業(yè)ESG發(fā)展趨勢32ESG賦能半導體發(fā)展40ESG戰(zhàn)略典型案例33ESG對企業(yè)的價值41英偉達:芯片行業(yè)的綠色引擎35半導體行業(yè)如何構建ESG戰(zhàn)略44AMD:以社會責任為導向,打造數(shù)字影響力48SK海力士:社會價值貨幣化管理,打造ESG影響力51臺積電:完善的可持續(xù)管理體系2024年半導體行業(yè)ESG發(fā)展白皮書4在全球科技飛速發(fā)展的背景下,半導體行業(yè)作為現(xiàn)代電子產(chǎn)業(yè)的核心,正經(jīng)歷著前所未有的機遇和挑戰(zhàn)。半導體技術的進步不僅推動了智能手機、電腦、醫(yī)療網(wǎng)和5G通信等前沿領域發(fā)揮著至關而,隨著行業(yè)的不斷擴展和全球供應鏈的復雜化,半導體企業(yè)面臨著嚴峻的環(huán)境、社會、治理(ESG)問在當今社會,ESG已經(jīng)成為企業(yè)評估和管理自身可持續(xù)發(fā)展能力的重要標準。對于半導體行業(yè)而言,ESG不僅是應對環(huán)境和社會挑戰(zhàn)的必要手段,更是提升企業(yè)長期競爭力和市場地位的關鍵因素。環(huán)境方面,半導體制造過程中的高能耗和資源消耗問題,要求企業(yè)利、勞工權益以及社區(qū)關系,構建和諧的社會責任體系。治理方面,透明的治理結構和有效的風險管理機制,不僅能提升企業(yè)的內(nèi)部管理水平,還能增強外部投資者和利益相關者的信任。企業(yè)獲取市場認可和贏得競爭優(yōu)勢的必然選擇。通過深入貫徹ESG原則,半導體企業(yè)不僅能夠應對當下的環(huán)境和社會挑戰(zhàn),還能為未來的持續(xù)發(fā)展奠定堅實基礎。本白皮書旨在探討半導體行業(yè)在ESG領域的最新遠影響。希望通過這份報告,能夠為半導體企業(yè)提供有價值的指導和借鑒,助力其在實現(xiàn)商業(yè)成功的同時,積極推動全球可持續(xù)發(fā)展。56濟的增長和科技的創(chuàng)新。在全球經(jīng)濟和科技發(fā)展中,半導體行業(yè)以其創(chuàng)新性、戰(zhàn)略性和引領性,占據(jù)了核心地位。1.1.1.全球市場規(guī)模全球半導體市場的規(guī)模在過去幾十年中持續(xù)擴大。根據(jù)美國半導體行業(yè)協(xié)會(SIA)的數(shù)據(jù),全球半售額從2001年的1390億美元增長到2023年的5269億美元,年均復合增長率為6.0%o2023年全球半導體行業(yè)銷售額總計5,268億美元,雖然較2022年5,741億美元的銷售額下降8.2%,但下半年強勁反彈,SIA預測2024年市場將實現(xiàn)兩位數(shù)增長。這一增長趨勢得益于多個因素,包括技術創(chuàng)新、新興市場的發(fā)展以及全球經(jīng)濟的復蘇。當前市場的主要驅動因素包括智能手機、云計算、物聯(lián)網(wǎng)(loT)、人工智能(Al)和汽車電子化等。隨著5G技術的普及和應用,預計未來幾年半導體市場的增長勢頭將繼續(xù)保持。此外,全球對于高性能計算、數(shù)體市場的擴張。圖片來源:SIA1.1.2.行業(yè)概況半導體行業(yè)的全球分布呈現(xiàn)出明顯的集群特征。從區(qū)域來看,美國在半導體行業(yè)長期處于主導地位。21世紀以來,亞洲地區(qū),尤其是東亞,已成為半導體產(chǎn)業(yè)的重要中心。但美國和歐洲在半導體設計和研發(fā)方面保持著強大的競爭力,根據(jù)美國半導體行業(yè)協(xié)會(SIA)的數(shù)據(jù),2023年,美國半導體企業(yè)市場份額占全球的50.2%。中國半導體行業(yè)快速發(fā)展,技術創(chuàng)新和市場需求推動下,成為全球重要生產(chǎn)基地,但面臨技術瓶頸和國際競爭壓力。圖片來源:SIA7封裝、測試和廣泛應用。半導體產(chǎn)業(yè)鏈全圖1.2.1。上游:半導體支撐產(chǎn)業(yè)半導體產(chǎn)業(yè)鏈的上游環(huán)節(jié)主要包括半導體材料的制備和半導體制造設備的供應。半導體材料,包括如硅片等半導體原材料,以及半導體制程中所需的材料,如光刻膠、電子特種氣體、拋光材料等。半導體制造設備是實現(xiàn)半導體材料加工的關鍵工具。光刻機、蝕刻機、離子注入機等設備在半導體制造過程中發(fā)揮著至關重要的作用。這些設備的技術復雜度高,市場集中度也相對較高,通常由少數(shù)幾家專業(yè)公司所壟斷。上游環(huán)節(jié)的技術進步和創(chuàng)新對整個產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展具有決和技術創(chuàng)新等挑戰(zhàn)。中游環(huán)節(jié)是半導體產(chǎn)業(yè)鏈的核心,涉及集成電路的設計和制造。集成電路設計是一個系統(tǒng)化、專業(yè)化的過等多個因素。設計師們利用電子設計自動化(EDA)工具,將復雜的電路設計轉化為可以在硅晶圓上實現(xiàn)的物理版圖。晶圓制造則是將設計好的電路圖轉移到硅晶圓上的過氣相沉積(CVD)、物理氣相沉積(PVD)、化學機82024年半導體行業(yè)ESG發(fā)展白皮書8械拋光(CMP)等多個步驟。每一步都需要精確的控制和高度的技術專長,以確保最終產(chǎn)品的性能和質量。半導體制造環(huán)節(jié)完成后就來到了封裝、測試環(huán)節(jié)。封裝技術的發(fā)展極大地推動了電子設備小型化、高性能裝等,已經(jīng)成熟并廣泛應用。而先進封裝技術,如倒等,以其更高的集成度、更低的功耗和更好的性能,逐漸成為市場的新寵。半導體產(chǎn)品的測試是確保產(chǎn)品可靠性和性能的重要環(huán)節(jié)。測試流程包括功能測試、性能測試、老化測試等多個方面,以確保每一個產(chǎn)品在交付給客戶之前都能滿足設計規(guī)范和應用要求。1.2.3.下游:半導體應用產(chǎn)業(yè)下游應用市場是半導體產(chǎn)業(yè)鏈的最終端,涵蓋了消費電子、汽車電子、工業(yè)控制、通信設備等多個領域。隨著科技的發(fā)展和市場需求的增長,半導體產(chǎn)品在各個應用領域的需求也在不斷擴大。特別是在智能手機、云計算、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新興領域的快速發(fā)展,為半導體產(chǎn)業(yè)帶來了巨大的市場機遇。2024年半導體行業(yè)ESG發(fā)展白皮書91.2,4,半導體產(chǎn)業(yè)特征企業(yè)需通過市場多元化和供應鏈韌性應對挑戰(zhàn)。半導體市場增長與全球經(jīng)濟、技術進步和下游需求密切相關。近年來,智能手機、云計算、物聯(lián)網(wǎng)和人工智能的發(fā)展推動了市場增長,但伴隨周期性波動。產(chǎn)品高速迭代技術創(chuàng)新是半導體行業(yè)發(fā)展的核心驅動力。制程技術從微米級向納米級進步,提高了產(chǎn)品性能,降低了功耗。新材料如碳化硅和氮化鎵帶來了半導體行業(yè)市場集中度高,少數(shù)領先企業(yè)通過技術創(chuàng)新、規(guī)模經(jīng)濟和品牌優(yōu)勢主導市場。新興企業(yè)通過專注細分市場和特定技術,尋求突破。價值鏈復雜半導體供應鏈和價值鏈復雜,涉及多個環(huán)節(jié)。有效供應鏈管理對降低成本、提高效率和確保產(chǎn)品質量至關重要。設計和制造環(huán)節(jié)通常利潤較高。全球化與地緣政治半導體行業(yè)高度全球化,供應鏈和市場遍布全球。全球化帶來市場擴大和成本降低的機遇,但地緣政治因素如貿(mào)易政策和國際關系顯著影響行ESG體制造過程中需要大量的水、電和化學品,對環(huán)境產(chǎn)生巨大影響。當我們在分析行業(yè)ESG時,既要看壓力,也要看動力。發(fā)展前列,對其他行業(yè)依然有借鑒意義。壓力動力l不可持續(xù)因素(例如高能耗、水耗)造成內(nèi)部成本增加。l可持續(xù)發(fā)展能夠降低企業(yè)運營成本。l人才是半導體企業(yè)的核心競爭力。營造更好的職外部動力l半導體應用廣泛,能夠解決社會問題的產(chǎn)品會幫外部動力l半導體應用廣泛,能夠解決社會問題的產(chǎn)品會幫得市場競爭。l利益相關者的期望增加。半導體客戶經(jīng)常期望供應商遵守可持續(xù)發(fā)展目標。終端消費者、股東和員工也經(jīng)常在決策中考慮可持續(xù)性因素。外部壓力l越來越多的政策法規(guī)出臺,增加了對可持續(xù)發(fā)展績效和透明度的要求,并將其與市場準入成本掛半導體企業(yè)開展ESG工作的壓力和動力行業(yè)企業(yè),統(tǒng)計他們識別出的實質性議題,發(fā)現(xiàn)了一些共性如下圖。下面我們選取其中的重要議題展開介紹。半導體企業(yè)實質性議題識別情況2024年半導體行業(yè)ESG發(fā)展白皮書2.2。1。氣候變化與能源消耗氣候變化應該是半導體行業(yè)應該首要關注的實質性議題之一。從行業(yè)的天然屬性上看,半導體制造中使用多種氟化氣體,球變暖潛能)值非常高。例如SF6的GWP值比C02高5000倍。種趨勢促使了對GPU(圖形處理單元)、TPU(張量處理單元)、FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)等高性能計算芯片的需求激增,進而推動了半導體行業(yè)在架構設計、芯片制造工藝(包括7納米、5納米甚的范圍二排放。l能源供應風險復雜的半導體制造工藝中的每一個步驟都需要高質量、l能源供應風險復雜的半導體制造工藝中的每一個步驟都需要高質量、可靠的電源。任何電力供應問題如停電或電壓驟降,可能導致整批產(chǎn)品報廢,造成數(shù)百萬美元,或高達數(shù)千萬美元的新興的能源效率技術和管理系統(tǒng)為半導體企業(yè)提供優(yōu)化能新興的能源效率技術和管理系統(tǒng)為半導體企業(yè)提供優(yōu)化能企業(yè)能更精細地管理電源,減少因能源供應不穩(wěn)定導致的設備損壞和停工風險。此外,創(chuàng)新儲能技術有助于更有效地利用能源,增加危機時刻能源供應的穩(wěn)定性。波動會對生產(chǎn)成本造成顯著影響,波動會對生產(chǎn)成本造成顯著影響,進而影響產(chǎn)品定價、利潤率和行業(yè)競爭力。隨著全球對節(jié)能減排的重視,可能會人工智能可以更好地幫助人類應對氣候變化。在這一過程人工智能可以更好地幫助人類應對氣候變化。在這一過程中,半導體企業(yè)可利用自身先進的研發(fā)能力,助力應對氣候變化。此外,半導體本身也可以應用于光伏、儲能等新能源產(chǎn)業(yè),隨著全球低碳化進程的發(fā)展,半導體也會擁有更多應用領域。生產(chǎn)的關鍵原材料供應,以及制造設施的運營。例如,極端干旱對于依賴大量用水的半導體制造過程尤其具有挑戰(zhàn)生產(chǎn)的關鍵原材料供應,以及制造設施的運營。例如,極端干旱對于依賴大量用水的半導體制造過程尤其具有挑戰(zhàn)l制度風險出臺越來越嚴格的控制溫室氣體排放的政策,提升半導體企業(yè)的合規(guī)風險。例如,l制度風險出臺越來越嚴格的控制溫室氣體排放的政策,提升半導體企業(yè)的合規(guī)風險。例如,2023年,五個歐盟國家提出限制芯片行業(yè)生產(chǎn)需要的全氟烷基和多氟烷基物質(PFAS用的提案。尋找合適的碳交易機制,通過減排獲得碳資產(chǎn),再通過碳通過領先于環(huán)保和氣候變化適應措施,公司可以提升其品2024年半導體行業(yè)ESG發(fā)展白皮書然無法實現(xiàn)巴黎協(xié)定1.5C目標。半導體企業(yè)的碳目標數(shù)據(jù)來源:彭博行業(yè)研究宣布的可持續(xù)性承諾將2019年至2050年的總排放量減少30%,并且與2050年實現(xiàn)凈零排放的目標相差不到60百萬噸二氧化碳當量。數(shù)據(jù)來源:BCG清潔能源技術中半導體的應用太陽能光伏、其他可再生能源及電網(wǎng)、電動汽車(EVS)和電氣化工業(yè)中的功率電子技術傳統(tǒng)半導體太陽能光伏、其他可再生能源、電網(wǎng)、電動汽車、高效計算以及電氣化和高效工業(yè)中的電子與通信技術來源:IEA案例:英特爾應對氣候變化爾致力于減少碳排放,實現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展。英特爾的氣候變化應對策略2024年半導體行業(yè)ESG發(fā)展白皮書二),并承諾到2050年在其整個價值鏈上實現(xiàn)凈零上游范圍三溫室氣體排放。為確保這些目標的實現(xiàn),英特爾采用了科學基礎目標(SBTi)框架來設定和評估其碳減排目標,使其減排目標與全球溫升控制在1.5攝氏度以內(nèi)的目標一致。2030年和2030年和2040年目標:凈零范圍1和2溫室氣體(GHG)排放l描述:到2030年實現(xiàn)絕對范圍1和2溫室氣體排放量減少10%,到2040年實現(xiàn)凈零范圍1和2溫室氣體排放。l基準:進展以2019年的排放量減少百分比衡量。2019年,我們的范圍1和范圍2溫室氣體排放總量約為157萬噸二氧化碳當量(c02e)。l2023年的進展:2023年期間,我們的范圍1和2溫室氣體排放量較2019年基準減少了43%。這一減少部分歸因于完成了節(jié)能項目和其他溫室氣體減排項目以及購買可再生電減少約25,000噸二氧化碳當量(CO2e)。設施、供應鏈管理等。英特爾在全球運營中不斷提升能源效率,大幅增加可再生能源的使用比例。2023年,英特爾在其全球運營中使用了99%的可再生電力;英特爾大力投資于綠色建筑和智能術,通過優(yōu)化能源使用和減少碳排放,進一步提升建筑的環(huán)境績效。數(shù)據(jù)中心的碳排放。在產(chǎn)品設計、制造及回收過程中,英特爾通過采用綠色設計原則和循環(huán)經(jīng)濟理念,減少環(huán)境影響。英特爾歷年碳減排成效2024年半導體行業(yè)ESG發(fā)展白皮書2024年半導體行業(yè)ESG發(fā)展白皮書2.2。2。污染防治提供了新的市場機會,實現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展。ll技術創(chuàng)新投資于綠色技術和污染防治技術,如廢氣處理系統(tǒng)、廢水回收和處理技術,可以顯著降低污染物排放,提高資源利用效率。這不僅符合法規(guī)要求,還能提升企業(yè)的市場競爭為企業(yè)增加收入。半導體行業(yè)可以通過資源回收和再利用,降低對原材料的依賴,減少廢棄物排放。例如,回收硅片和貴金屬,不僅術的發(fā)展,使得企業(yè)能夠將廢棄物轉化為可再利用資源,提高整體資源利用效率。l化學品使用和廢棄物處理半導體制造過程中使用大量的化學品,如光刻膠、溶劑和清洗劑等。這些化學品如果處理不當,會對環(huán)境造成嚴重污染,導致土壤和水源污染。廢棄物處理不當會導致有害l廢水處理半導體制造過程中產(chǎn)生大量的廢水,這些廢水含有高濃度的化學污染物。如果廢水處理設施不足或管理不當,可能會導致水體污染,破壞生態(tài)環(huán)境。企業(yè)需要投入大量資金進行廢水處理設施的建設和維護,增加了運營成本。l廢氣排放半導體制造過程中會產(chǎn)生各種有害廢氣,如揮發(fā)性有機化可能會導致大氣污染,可能會導致大氣污染,危害人類健康和環(huán)境。全球環(huán)保目標需要依靠技術手段,而這背后也依賴半導體ll法規(guī)合規(guī)壓力隨著全球對環(huán)境保護要求的提升,隨著全球對環(huán)境保護要求的提升,半導體行業(yè)面臨日益嚴為企業(yè)帶來新的市場空間。格的環(huán)保法規(guī),格的環(huán)保法規(guī),如歐盟的《工業(yè)排放指令》和美國的《清潔空氣法》潔空氣法》等。這些法規(guī)要求企業(yè)采用先進的污染控制技全球對可持續(xù)產(chǎn)品需求的增加,為半導體企業(yè)提供了新的術和工藝,術和工藝,增加了企業(yè)的合規(guī)成本。市場機會。生產(chǎn)符合環(huán)保標準的半導體產(chǎn)品,可以獲得更高的市場認可度和客戶忠誠度。高的市場認可度和客戶忠誠度。政府和國際組織提供的綠色金融和政策支持,色金融和政策支持,如綠色債券和環(huán)保補貼,有助于企業(yè)在污染防治技術和項目上的投資,在污染防治技術和項目上的投資,降低初期投入成本。2024年半導體行業(yè)ESG發(fā)展白皮書案例:臺積電污染防治臺積電作為全球領先的半導體制造商,不僅在技術和市場上占據(jù)重要地位,也十分重視環(huán)境保護和污染防治。面對半導體制造過程中廢棄物排放的挑戰(zhàn),臺積電將"綠色制造"作為公司的可持續(xù)發(fā)展戰(zhàn)略之一,通過一系列創(chuàng)新技術和嚴格管理措施,展現(xiàn)了其對可持續(xù)發(fā)展的堅定承諾。空氣污染控制的削減率分別提高到90%和91%。為確?？諝赓|量,臺積電在環(huán)境實驗室中確保環(huán)境影響最小化。臺積電空氣污染防治處理流程廢水管理減少環(huán)境影響。2024年半導體行業(yè)ESG發(fā)展白皮書次氯酸混合系統(tǒng)運作機制監(jiān)控和管理措施行,還保證了監(jiān)控數(shù)據(jù)的準確性和及時性。和做法對其他半導體企業(yè)具有重要的示范和引領作用,推動了整個行業(yè)的可持續(xù)發(fā)展。2024年半導體行業(yè)ESG發(fā)展白皮書2.2.3.水資源管理半導體天生就是個非常耗水的行業(yè)。資料顯示,生產(chǎn)一張12寸的硅晶圓,要用掉8噸水,能裝滿一臺灑水車。而半導體處理過程也較為復雜。因此,水資源也是半導體行業(yè)不可忽視的實質性議題。用系統(tǒng),提高水資源利用效率,不僅能節(jié)省成本,還能獲得環(huán)保認證,提升企業(yè)的綠色品牌形象。法律合規(guī)性。此外,越來越多的客戶和合作伙伴要求供應面。通過改進水資源管理,企業(yè)可以進入更廣泛的市場和客戶群體,提升業(yè)務增長潛力。l投資者和消費者認可良好的水資源管理表現(xiàn)可以吸引更多關注可持續(xù)發(fā)展的投資者,提升公司的投資吸引力。同時,消費者越來越重視合規(guī)挑戰(zhàn)。這些政策的不確定性增加了企業(yè)的運營風險,企業(yè)的社會責任表現(xiàn),尤其是在環(huán)保方面。有效的水資源需要企業(yè)密切關注并及時調整策略。管理可以提升企業(yè)的品牌聲譽和客戶忠誠度,帶來更多市不僅影響生產(chǎn)運營,還可能導致供應鏈中斷,進一步影響產(chǎn)品交付和市場競爭力。形象和社區(qū)關系,甚至可能引發(fā)法律訴訟和罰款。此外,過度用水可能導致周邊社區(qū)的水資源短缺,損害企業(yè)與社區(qū)之間的關系,進而影響企業(yè)的運營和社會許可。的合規(guī)成本和運營壓力。此外,不同地區(qū)的水資源管理政策和標準可能不同,給跨國運營的半導體企業(yè)帶來管理和2024年半導體行業(yè)ESG發(fā)展白皮書半導體的生產(chǎn)環(huán)節(jié)主要有以下幾個環(huán)節(jié)高度依賴水資源:案例:SK海力士水資源管理水資源管理對半導體行業(yè)至關重要,特別是在滿足全球日益增長的半導體需求的背景下。SK海力士在這方面采取了全面的戰(zhàn)略,以確保其在水資源使用、處理和再生方面的高效管理。半導體制造過程需要大量超純水(UPW),用于制造不并計劃在韓國龍仁新建工廠,以滿足不斷增長的需求。用水工藝流程在用水方面,SK海力士供應半導體生產(chǎn)所需的水,并嚴格管理水質和水量。位于利川的總部采用兩條供水線,包括來自韓國水資源公社(k-water)供水管網(wǎng)的水,以確保供水的穩(wěn)定運行。廢水管理方面,Sk海力士的廢水處理系統(tǒng)包括活和反滲透(RO)工藝,將廢水處理成工業(yè)用水后再供水。超濾是一種過濾精度高達2納米的設備,而反滲透則通過施加SK海力士廠半導體流程圖環(huán)境影響,以獲得更多環(huán)保產(chǎn)品認證。公司計劃在2022年在韓國工廠平均每天再生6.2萬噸水,并將生化需氧量(BOD)建立再生系統(tǒng)和組建用水及廢水節(jié)約工作小組,進一步優(yōu)化水資源管理。2024年半導體行業(yè)ESG發(fā)展白皮書2.2,4?？沙掷m(xù)供應鏈管理的ESG挑戰(zhàn)。例如,半導體制造過程中使用疫情等因素的影響。有效的供應鏈管理可以增強企業(yè)的韌性,確保在面對外部沖擊時的連續(xù)運營能力。例如,2020年的新冠疫情暴露了全球供應鏈的脆弱性,許多半導體公司因供應鏈中斷而面臨生產(chǎn)停滯和交貨延誤的問題。通過優(yōu)化供應鏈管理,通過優(yōu)化供應鏈管理,企業(yè)可以減少碳足跡、降低能源消耗和水資源使用,從而提高環(huán)境績效。例如,采用綠色供的同時實現(xiàn)成本節(jié)約。良好的供應鏈管理可以確保供應鏈各環(huán)節(jié)的勞工條件和社區(qū)影響符合國際標準,提升企業(yè)的社會聲譽和品牌價值。當?shù)厣鐓^(qū)的關系,提升企業(yè)形象。嚴格的供應鏈治理和合規(guī)管理不僅可以減少法律風險,還能提升企業(yè)的透明度和治理水平,吸引更多的投資者和客和投資吸引力。通過建立靈活和有彈性的供應鏈,企業(yè)可以更好地應對地緣政治、自然災害和全球疫情等外部沖擊,確保業(yè)務的連可以增強企業(yè)的長期競爭力和市場地位。半導體制造過程中需要大量的能源和水資源,同時會產(chǎn)生大量廢水和廢氣。如果供應鏈的某個環(huán)節(jié)未能有效管理這有金屬的開采和生產(chǎn)不僅可能破壞生態(tài)系統(tǒng),還可能引發(fā)嚴重的水資源污染。在一些發(fā)展中國家,供應鏈中的礦產(chǎn)開采可能涉及童工、強迫勞動和惡劣的工作條件。未能有效管理這些問題不僅會導致法律訴訟,還會嚴重損害企業(yè)聲譽。企業(yè)需要確保其供應鏈符合國際勞工標準和人權規(guī)范,以避免社會責任其供應鏈符合國際勞工標準和人權規(guī)范,以避免社會責任問題。勞動法規(guī)和反腐敗條例。這些問題可能導致法律訴訟、罰款和品牌聲譽受損。企業(yè)需要確保供應鏈各環(huán)節(jié)的透明度和合規(guī)性,以減少法律風險。不穩(wěn)定政策、自然災害和全球疫情等因素的影響。例如,新冠疫情期間,許多半導體公司因供應鏈中斷而面臨生產(chǎn)停滯和交貨延誤的問題。企業(yè)需要建立靈活和有彈性的供應鏈,以應對這些不確定性。2024年半導體行業(yè)ESG發(fā)展白皮書料,確保產(chǎn)品在生命周期內(nèi)的環(huán)境影響最小。其次,對供應商進行嚴格的ESG準入審查,包括環(huán)境管理、社會理結構的評估,確保其符合國際和當?shù)胤ㄒ?guī)。企業(yè)還應通過培訓、進生產(chǎn)工藝,降低能耗和排放。最后,定期審查和改進供應鏈的ESG表現(xiàn),根據(jù)最新法規(guī)和市場需求進行優(yōu)化,確保供競爭力和品牌價值。半導體行業(yè)可持續(xù)供應鏈整體思路案例:臺積電的ESG供應鏈管理半導體產(chǎn)業(yè)領導者的永續(xù)影響力。2022年,臺積電以提升永續(xù)風險管控和推動綠色低碳供應鏈為策略,要求供應商遵循2024年半導體行業(yè)ESG發(fā)展白皮書供應商永續(xù)管理架構供應商審查與持續(xù)改善端稽核,找出潛在風險與改善機會點,要求供應商提出改善計劃與時程。臺積電的S.H.A.R.P.團隊定期輔導、追蹤改善進度,進一步延伸出重點輔導、新廠設計輔導等稽核專案,強化供應商自主管理意識與改善能力。2022年,共執(zhí)行160場關鍵高風險供應商稽核,共完成22場再次稽核。供應商風險評估和分級管理措施到2021年,該平臺進一步新增了三個關鍵功能:供應商永續(xù)管理模塊、臺積電供應商永續(xù)學院和供應鏈員工申訴通道,著更加綠色、公平和繁榮的方向前進。償提供豐富的學習資源,并向公眾開放注冊,進一步擴展了知識共享的邊界。截至2023年9月,臺積電供應商永續(xù)學院了臺積電在引領整個半導體行業(yè)走向更加綠色和可持續(xù)未來方面的領導力和影響力。2024年半導體行業(yè)ESG發(fā)展白皮書2.2.5.人才吸引與留任忠誠度,企業(yè)能夠增強市場競爭力和創(chuàng)新能力,實現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展。l人才短缺半導體行業(yè)是一個高度技術密集型產(chǎn)業(yè),l人才短缺半導體行業(yè)是一個高度技術密集型產(chǎn)業(yè),對高技能專業(yè)人才的需求巨大。隨著行業(yè)的快速發(fā)展,人才短缺成為一個突出問題。缺乏足夠的技術專家和研發(fā)人員可能會阻礙企業(yè)的創(chuàng)新能力和競爭力。l競爭激烈全球半導體市場競爭激烈,各大企業(yè)都在爭奪頂尖人才。高薪資和優(yōu)厚的福利待遇成為吸引人才的關鍵,但這也增技術人才的爭奪,如信息技術和人工智能領域。高度競爭的市場環(huán)境導致員工流動性增加。人才流失不僅帶來直接的招聘和培訓成本,還可能導致項目進度延誤和對企業(yè)的打擊尤為嚴重。半導體行業(yè)具有高科技和創(chuàng)新性的特點,可以吸引對技術和研發(fā)充滿熱情的頂尖人才。企業(yè)可以通過提供有吸引力多優(yōu)秀人才加入。l人才培養(yǎng)與發(fā)展企業(yè)可以通過系統(tǒng)的培訓和發(fā)展計劃,提升現(xiàn)有員工的技能和能力,培養(yǎng)內(nèi)部人才梯隊。這不僅可以滿足企業(yè)對高l促進產(chǎn)教融合體系建立發(fā)展芯片制造商與政府機構和行業(yè)協(xié)會合作共同解決人才短缺的難題。通過對前述措施(例如:進行資源整合,以確保和其他計劃為更多的高科技行業(yè)受訓人員創(chuàng)造更多的機會,促進其獲取在職工作經(jīng)驗)會,促進其獲取在職工作經(jīng)驗)展開合作,建立滿足產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展的產(chǎn)教融合人才培訓體系。半導體行業(yè)工作節(jié)奏快、壓力大,容易導致員工的職業(yè)倦怠。如果企業(yè)不能提供良好的工作環(huán)境和職業(yè)發(fā)展機會,怠。如果企業(yè)不能提供良好的工作環(huán)境和職業(yè)發(fā)展機會,以提高員工的工作滿意度和忠誠度。良好的企業(yè)品牌和聲譽也是吸引和留住人才的重要因素,能夠增強企業(yè)在人才市場的競爭力。2024年半導體行業(yè)ESG發(fā)展白皮書案例:英偉達人才保留機制強了企業(yè)的競爭力和可持續(xù)發(fā)展能力。英偉達采取扁平化管理,黃仁勛直接管理60名下屬,避免1對1溝通,重視小組討論和學習。他認為公司應像神理模式保障了英偉達員工的創(chuàng)造性,在提升員工效率的同時也加強了人才的保留。人才吸引與招聘關注女性和少數(shù)族裔的招聘,提升企業(yè)的多樣性。和贊助在線認證等方式提升專業(yè)能力。為了促進內(nèi)部知識交流,英偉達每年舉辦內(nèi)部技術大會(NTECH),讓員工分享各自的工作成果和經(jīng)驗。公司還為管理者和員工創(chuàng)建了在線的多樣性和包容性教育資源。2023年,英偉達試行了stride導師計劃,初期有20對導師和學員,來自公司的各種社區(qū)資源小組。該計劃重點幫助早期職業(yè)發(fā)展的員工建立職業(yè)發(fā)展路徑并導航公司內(nèi)部資源。該計劃已擴展到包括所有英偉達地區(qū)的200對導師和學員,進一步支持員工力,還提升了公司內(nèi)部的包容性和多樣性文化。英偉達通過多種方式提升員工的參與度和滿意度。公司定期進行員工滿意度調查,收集員工的反饋和建議。為了增強員工的歸屬感,英偉達成立了多個社區(qū)資源小組軍人等群體。這些小組由高管贊助,并擁有專門預算,組織各種活動和項目,支持員工的多樣性需求。此外,英偉達還鼓勵員工參與到社區(qū)貢獻中,通過志愿服務等形式貢獻社會,增強員工的歸屬感。在2023財年,近40%及其員工共同向全球55個國家的5,800多家非營利服務計劃,幫助員工將專業(yè)技能用于支持非營利組織的戰(zhàn)略項目。2024年半導體行業(yè)ESG發(fā)展白皮書2.2.6.科技創(chuàng)新科技創(chuàng)新無疑是半導體行業(yè)的核心議題。然而它是否是ESG議題,各個標準意見不一。我們研究發(fā)現(xiàn),國技創(chuàng)新"作為ESG議題之一。不難理解,近年來,面對海外對中國半導體行業(yè)的技術封鎖,技術創(chuàng)新一定是半導體行業(yè)牌,有利于人才留存,進而為公司創(chuàng)造更有價值的解決方案。l驅動研發(fā)創(chuàng)新在摩爾定律效應減弱的情況下,產(chǎn)業(yè)界人士都不再單純追l驅動研發(fā)創(chuàng)新在摩爾定律效應減弱的情況下,產(chǎn)業(yè)界人士都不再單純追新結構、多功能集成等。半導體產(chǎn)業(yè)驅動力從追求先進制業(yè)可能從中獲得研發(fā)優(yōu)勢。量子計算在設備和應用中集成,減少加密和特殊數(shù)據(jù)的處理時間,可能會在多個功能的處理功率和速度上帶來里程Al(人工智能)、5G(第五代移動通信技術)、物聯(lián)網(wǎng)等領域已經(jīng)成為科技發(fā)展的必然趨勢。前沿技術對高性能芯片提出了更高需求,半導體行業(yè)摩爾定律效應隨著先進制產(chǎn)線資金量需求增速驚人。l規(guī)模擴張加大碳排放晶圓廠碳排放量主要在晶圓制造過程中,通風、空調和潔凈室加熱耗能最高,更多的芯片需求致使制造商規(guī)模擴張,近年來半導體產(chǎn)業(yè)很多企業(yè)開始在各個環(huán)節(jié)落實執(zhí)行由于更先進的技術可通過簡化工藝步驟降低制造復雜性,但隨著半導體公司交付越先進、節(jié)點更小的芯片,預計相應的溫室氣體排放量將大幅上升。l應用行業(yè)新進者來自包括汽車公司、超大規(guī)模云服務提供商、智能手機公司和初創(chuàng)企業(yè)等其他行業(yè)的許多新進者開始自研芯片并申請專利。形成半導體公司技術實力、設計、研發(fā)和規(guī)模化等的博弈。和風險。2024年半導體行業(yè)ESG發(fā)展白皮書案例:華潤微科技創(chuàng)新,突破"卡脖子"技術近年來,華潤微電子以科技創(chuàng)新驅動發(fā)展,持續(xù)加大研發(fā)投入,深化產(chǎn)學研合作,推動公司科技創(chuàng)新的高質量發(fā)展。2022年,華潤微電子深圳12英寸集成電路生產(chǎn)線建設項目正式啟動,項目建成后將具備年產(chǎn)48萬片12英寸功率芯片的生產(chǎn)代的重要一步。2023年,華潤微新增專利數(shù)193個,獲得重大創(chuàng)新獎項14個。足于未來3-5年甚至10年的技術發(fā)展需求,開展微電子產(chǎn)業(yè)前瞻研究;事業(yè)群技術研發(fā)中心則面向市場需求,開展1-3年的技術研發(fā)。自成立以來,技術研究院榮獲11項省級和10項市級研發(fā)機構資質。此外,華潤微電子成立了"華潤微電子科協(xié)",持續(xù)強化技術引領,致力于打造原創(chuàng)技術策源地。華潤微電子技術研究院架構技術攻關與成果轉化替代,華潤微電子自主研發(fā)高性能、高集成、高可靠性功率模組的結構設計仿真、關鍵材了國內(nèi)高端功率模組封裝領域的技術空白,實現(xiàn)了技術自主可控并達到國際領先水平。2023年11月,"先進功率模組封測關鍵技術及應用"成功入選央企、國企重大科技成果名錄?？萍既瞬排囵B(yǎng)與激勵性科技工作者承擔公司級重大研發(fā)項目,深度發(fā)掘其潛力。動產(chǎn)學研全面合作,加速科研、工程類拔尖創(chuàng)新人才自主培養(yǎng),為解決集成電路關鍵核心技術攻關提供人才支撐。徑,助力員工提升綜合能力和工作水平。截至2023年底,已培養(yǎng)碩士81人(77人為同等學歷),博國半導體產(chǎn)業(yè)的整體技術進步和可持續(xù)發(fā)展。ESG和透明的決策過程,能夠提升企業(yè)的信任度和吸引力。良好ESG(環(huán)境、社會和治理)對半導體企業(yè)的戰(zhàn)略價值體現(xiàn)在其能夠幫助企業(yè)制定長遠的發(fā)展目標,提升可高運營效率。例如,通過實施節(jié)能減排措施,企業(yè)不僅可以降低生產(chǎn)成本,還能減少對環(huán)境的負面影響,提高環(huán)境績效。此外,重視社會責任,如勞工權益和資糾紛帶來的風險。治理結構的完善,如透明的決策過程和有效的風險管理機制,則能提升企業(yè)的治理水平,增強對利益相關者的吸引力和信任度。綜合來看,還能為企業(yè)的長期可持續(xù)發(fā)展提供堅實的基礎。3.1。2。管理價值(Management)環(huán)境影響評估和社會風險評估,可以及時發(fā)現(xiàn)并解決潛在問題,避免因環(huán)境事故或社會矛盾引發(fā)的法律和準地制定戰(zhàn)略決策,提高資源配置效率。此外,ESG管理還包括建立全面的合規(guī)管理體系,確保企業(yè)在各個運營環(huán)節(jié)遵守相關法規(guī)和標準,減少合規(guī)風險。通3.1。3。品牌價值(Announcement)ESG對半導體企業(yè)的品牌價值有著顯著的提升作用。公眾和消費者對企業(yè)的信任和認可度。例如,采取積極的環(huán)境保護措施和減少碳排放,可以塑造企業(yè)的綠色品牌形象,吸引注重環(huán)保的消費者和客戶群體。同伴的忠誠度。此外,良好的品牌形象有助于企業(yè)在市場競爭中脫穎而出,贏得更多的市場份額和商業(yè)機會。遠的品牌價值和市場回報。3.1,4,信息披露價值(Reporting)以提升企業(yè)的透明度,還能增強利益相關者的信任和境保護、社會責任和治理方面的具體措施和成果,增強信息透明度。例如,披露溫室氣體排放量、水資源反腐敗措施等,可以展示企業(yè)的社會責任和治理水平,增強利益相關者的信任感。通過透明的信息披露,企業(yè)不僅可以滿足監(jiān)管要求和市場期望,還能提升其在資本市場的形象和吸引力,促進企業(yè)的長期可持續(xù)發(fā)展3.1.6.資本價值(capital)ESG對半導體企業(yè)的資本價值體現(xiàn)在其能夠增強企業(yè)在資本市場的吸引力,提升投資者信心和企業(yè)估值。企業(yè)提供更多的資金支持,促進綠色技術和可持續(xù)項臨的環(huán)境和社會風險,從而降低資本市場對企業(yè)的風本價值,還能實現(xiàn)長期的財務可持續(xù)性。3.2,1,分析ESG與半導體業(yè)務關系半導體企業(yè)在制定ESG戰(zhàn)略的第一步,應該清楚地認識到ESG和企業(yè)業(yè)務的關系。半導體行業(yè)對社會發(fā)展具有"雙重性":它即會帶來社會問題,又可以解決社會問題,例如英偉達推出的氣候風險預測工具;反過來說,ESG對半導體行業(yè)的發(fā)3.2.2.確定ESG實質性議題l利益相關方參與:識別并分類企業(yè)的主要利益相關方,如員工、客戶、供應商、社區(qū)、投資者、監(jiān)管機構等。通過問l實質性分析:將收集到的所有潛在議題按照其對利益相關方的重要性和對企業(yè)戰(zhàn)略的重要性進行打分,并繪制實質性2024年半導體行業(yè)ESG發(fā)展白皮書SK海力士實質性議題二維矩陣圖自身特色出發(fā),識別出l-2個核心議題進行擊穿,把這l-2個核心議題作為自身的核心競爭力,其他議題做到不掉隊、ESG戰(zhàn)略核心議題"T"型結構2024年半導體行業(yè)ESG發(fā)展白皮書3.2.3.明確并細化目標社會責任和治理結構方面設定更高的標準和更具挑戰(zhàn)性的目標。完善員工學習與培訓等各方面的做法。每個議題都按照這種方式細化。有挑戰(zhàn)的、鼓舞人心的,并與企業(yè)的總體戰(zhàn)略方向相一致;關鍵結果是衡量目標實現(xiàn)程度的具體指標。它們應當是可現(xiàn)該目標。示例示例目標:減少公司運營的碳足跡。關鍵結果:l到2025年將溫室氣體排放減少30%l到2023年底,實現(xiàn)50%的能源來自可再生能源。l每年減少10%的廢棄物排放,并實現(xiàn)80%的廢棄物回收率。l設定定期審核目標的方法:為了確保目標的實現(xiàn),企業(yè)應設定定期審核目標的方法。建議每季度進行一次內(nèi)部審核,評估目標的達成情況,并根據(jù)實際情況進行調整。此外,年度審查可以幫助企業(yè)總結經(jīng)驗,識別問題,并為下一年的"社會價值法"也是一種設定目標的方法。價值平衡評估(VBA)方法論是一種將企業(yè)的ESG表現(xiàn)轉換為貨幣價值的工貢獻。然而,VBA方法論存在數(shù)據(jù)收集和分析復雜、貨幣化標準不統(tǒng)一、主觀性強等問題,使其在實際應用中存在諸多賴OKR法來設定和管理ESG目標。2024年半導體行業(yè)ESG發(fā)展白皮書3.2,4。完善組織保障確保其具備必要的知識和技能,積極參與企業(yè)的可持續(xù)發(fā)展工作。企業(yè)ESG治理結構2024年半導體行業(yè)ESG發(fā)展白皮書3.2.5.持續(xù)改善ESG術在提升算力的同時,大幅減少能源消耗,為應對全球氣候變化和推動可持續(xù)發(fā)展提供了強有力的技術支持。地球氣候數(shù)字孿生,應對氣候變化的GTC大會上,英偉達宣布推出Earth-2氣候數(shù)字李生云平臺。該平臺利用Al和先進的計算技術,實現(xiàn)全球氣候和局部天氣的高分辨率模擬和可視化,結合氣候技術行業(yè)公司所擁有的專有數(shù)據(jù),可以幫助用戶在響。Earth-2云平臺的發(fā)布標志著氣候模擬和可視化技術進入了一個全新的時代,尤其是在全球氣候和局部天氣預測方面,實現(xiàn)了前所未有的精度。Earth-2云API是NVIDIACUDA-X微服務的一部分。辨率模擬的速度。模擬范圍從全球大氣和局部云層到臺風和湍流,通過Al技術的應用,模擬精度和速度得到了大幅提升。特別是新添加的corrDiff生成式Al模型,基于領先的擴散模型技術,將當前數(shù)值模擬的倍和3000倍。corrDiff不僅能夠糾正粗分辨率預報中的錯誤,還能夠生成對決策至關重要的指標,從而提高了模擬的準確性和實用性。支持氣候技術初創(chuàng)公司開發(fā)創(chuàng)新應用"可持續(xù)未來"是NVIDIA初創(chuàng)加速計劃專為前沿初創(chuàng)公司推出的一項倡議,正在為全球750多家專注于農(nóng)業(yè)、碳捕獲、清潔能源、氣候和天氣、環(huán)境分析、綠色計算、可持續(xù)基礎設施、廢物管理等領域的公司提供支持。1.保護每一棵樹木位于加利福尼亞州特拉克基的vibrantplanet致力于對北美地區(qū)的數(shù)萬億棵樹木及灌木林進行精細建模,以提升野火防控和氣候適應能力。通過NVIDIA的軟硬件支持,該公司開發(fā)了用于森林和生態(tài)系統(tǒng)管理的Al供應對策略。圖片來源:vibrantplanet2024年半導體行業(yè)ESG發(fā)展白皮書2.預測未來天氣波士頓的Tomorrow.io是一家領先的環(huán)境應對平臺,專注于利用Al和新一代空間技術提升天氣預報能力。該公司正在開發(fā)一套基于Al的天氣預報系統(tǒng),并計劃發(fā)射自己的衛(wèi)星以收集環(huán)境數(shù)據(jù)。通過Earth-2平臺的A預報模型,Tomorrow.io能夠優(yōu)化衛(wèi)星配置,提供更精準的天氣預報。該公司還與比爾及梅琳達·蓋茨基金會合作,為肯尼亞的農(nóng)民提供氣候變化應對建議,計劃到2030年覆蓋非洲1億農(nóng)民。圖片來源:Tomorrow.io3.測量城市溫度密的初創(chuàng)公司,正開發(fā)利用A技術測量城市熱量的系統(tǒng),幫助公共衛(wèi)生部門和城市規(guī)劃人員應對城市熱島幫助打造更加涼爽、宜居的城市環(huán)境。提升算力,是最好的節(jié)能方案在現(xiàn)代科技的快速發(fā)展中,英偉達一直站在計算機圖形學、模擬和人工智能的交匯點上。隨著全球數(shù)據(jù)中心電力消耗的急劇上升和計算成本的不斷攀升,英偉達提出了以加速計算為核心的解決方案,通過提升算力,顯著提高了能源利用效率,從而降低了整體能源消耗。過去二十年來,英偉達致力于加速計算的研究,推出了CUDA技術,增強了CPU的功能,將特殊處理器的任務卸載并加速。這種加速計算不僅提升了性能,還間單位縮短到僅1個時間單位,同時功率僅增加33倍,成本僅上升1.5倍。這意味著計算性能提升了1000倍,而能源消耗卻僅增加了一小部分。英偉達引入的第二代Transformer引擎,能夠根據(jù)計算需求動態(tài)調整計算精度,在保證高性能的同時,減少了不必要的能源消耗。這種智能調節(jié)機制使得BlackwellGPU在八年內(nèi)實現(xiàn)了算力增長1000倍的此外,英偉達還在BlackwellGPU中集成了先進的解新不僅提升了算力,還通過減少數(shù)據(jù)傳輸和處理的時通過加速計算,英偉達不僅在性能上實現(xiàn)了突破,還在節(jié)能方面做出了重要貢獻。每投入1美元的加速計算成本,可以獲得高達60倍的性能提升,并顯著節(jié)省能源。這種高效能的計算方式,不僅滿足了日益增長的數(shù)據(jù)需求,還為實現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展的目標提供了強有力的技術支持。英偉達的這一創(chuàng)新路徑,展示了提升樹立了一個典范。英偉達在可持續(xù)發(fā)展中的成功經(jīng)驗為其他企業(yè)提供了2024年半導體行業(yè)ESG發(fā)展白皮書寶貴的借鑒。企業(yè)應具備可持續(xù)發(fā)展的眼光,識別并應對當今社會最迫切需要解決的問題。通過將這些挑戰(zhàn)視為商業(yè)機遇,企業(yè)可以在解決環(huán)境和社會問題的同時,實現(xiàn)自身的成長與成功。具體來說,企業(yè)應加效的風險管理機制,積極應對氣候變化和環(huán)境挑戰(zhàn);與初創(chuàng)公司和各類合作伙伴合作,推動行業(yè)的綠色轉型;提升資源利用效率,特別是在能源管理方面,通過技術手段提高效率、減少碳足跡。通過這些舉措,企業(yè)不僅能實現(xiàn)自身的可持續(xù)發(fā)展,還能為全球的環(huán)挑戰(zhàn)。公司不斷推動自身產(chǎn)品在教育、醫(yī)療等社會問題等方面的應用,以實際行動解決社會問題,打造出強大的數(shù)字影響力。通過技術的力量,AMD不僅為客戶提供高性能計算解決方案,還在全球范圍內(nèi)促進可持續(xù)發(fā)展,展現(xiàn)出強烈的企業(yè)社會責任感。以應用為導向的實質性議題識別,以解決社會問題為基礎的產(chǎn)品戰(zhàn)略業(yè)業(yè)務緊密結合,通過其先進技術產(chǎn)品應對全球挑戰(zhàn)。在2022-2023年度企業(yè)責任報告中,AMD明確表示,地發(fā)揮影響力?？椩趦?nèi)的5個外部利益相關方進行訪談,以了解公司技術行業(yè)趨勢分析,確保評估的全面性和前瞻性。基于內(nèi)部和外部利益相關方的參與,并通過分析相關數(shù)據(jù)和信息,最終形成了實質性議題矩陣。評估結果基于其對業(yè)務和對社會及環(huán)境的潛在影響進值得注意的是,AMD識別出了6個與產(chǎn)品相關的實質性議題:產(chǎn)品的能效、負責任的Al和產(chǎn)品使用、作為氣候解決方案的產(chǎn)品、產(chǎn)品安全和數(shù)據(jù)隱私、社會影響的技術(數(shù)字影響力)、可持續(xù)材料和設計,這表明公司希望通過技術產(chǎn)品解決社會問題,同時為自身帶來發(fā)展機遇,不僅推動了社會可持續(xù)發(fā)展,也增強了市場競爭力。2024年半導體行業(yè)ESG發(fā)展白皮書"硬科技"打造數(shù)字影響力人工智能(Al)是塑造下一代計算的關鍵技術,也是我們最具戰(zhàn)略性的長期增長機會。然而,隨著這一巨大機遇的到來,我們也面臨著確保技術朝著積極方向發(fā)展的挑戰(zhàn),幫助解決人類最復雜的問題。在這一過力于技術創(chuàng)新,還肩負著推動社會進步和環(huán)境可持續(xù)發(fā)展的使命。1.推動STEM教育和科學研究工程(Engineering)和數(shù)學(Mathematics)教育的總稱。STEM教育注重跨學科的綜合教育方法,通過實際操作、實驗和項目,培養(yǎng)學生在科學、技術、工程和數(shù)學方面的知識和技能。AMD通過慈善事業(yè)和合作伙伴關系,計劃到2025年使1億人受益于STEM來,已有70多家機構通過AMD的高性能計算基金(HPCFund)和STEM計劃受益,受益人數(shù)約為3170萬人。此外,自2009年以來,AMD一直積極參與FIRST(為科學和技術的啟發(fā)和認可)機器人競賽。FIRST是一個成立超過30年的非營利組織,設計了許多創(chuàng)新項目,旨在激勵年輕人追求STEM教育和職同時培養(yǎng)他們的自信、知識和生活技能。圖片來源:AMDCSR報告AMD還推出了大學計劃,旨在支持大學在教學和研究中使用其最新技術。通過與學術機構的合作,該計劃為學生、研究人員和教育工作者提供最先進的技術、產(chǎn)品和工具。作為高性能計算、Al和機器學習的全球計算機科學、電氣和計算機工程等學科中,AMD的CPUGPU和自適應計算硬件正推動教學和研究的進用zynqTMUltrascale+TMRFSOC的軟件定義無線電》,教授先進的數(shù)字通信系統(tǒng)理論和架構基礎,以及如何2.高性能計算基金(HPCFund)高性能計算基金(HPCFund)于2020年成立,最初旨在為抗擊COVID-19的研究提供計算資源。到2022second,是衡量計算機系統(tǒng)性能的單位)計算能力,幫助全球研究人員解決當今社會面臨的最艱巨挑戰(zhàn)。自AMD收購xilinx以來,HPC基金與xilinx異構加AMDEPYCTM處理器、AMDInstinctTM加速器、xilinxAlveoTM加速器和xilinxversalTMACAP在內(nèi)的多種資2024年半導體行業(yè)ESG發(fā)展白皮書源,推動在氣候變化、醫(yī)療保健、交通和大數(shù)據(jù)等領域的研究。截至2022年底,通過AMD高性能計算基金捐贈的總萬美元。這些計算資源大大幫助了研究人員進行復雜的流體動力學模擬、病毒傳播科學研究以及大規(guī)模COVID-19氣溶膠傳播模擬,從而加快了響應時間并深入理解生物和醫(yī)學數(shù)據(jù)。的變革。超聲掃描對于醫(yī)生診斷各種病癥至關重要,但傳統(tǒng)的超聲系統(tǒng)既昂貴又龐大,使用不便,許多醫(yī)生和患者無法獲得這種設備。在像加拿大的偏遠小城進行診斷超聲。通過AMDzynqTMUltrascale+TM技術,clariusMobileHealth能夠提供高分辨率、醫(yī)院質量的超聲成像,使醫(yī)生能夠在偏遠地區(qū)和小型診所中進行準確診斷。同司在其ezono4000便攜式超聲設備中也采用了AMD技術。AMD嵌入式G系列加速處理單元(APU)提供了最佳的處理性能、3D加速和能效平衡。4.尖端科技助力全球應對挑戰(zhàn)端科技將最艱難的問題轉化為最大的可能性。航空航天AMDFPGA已經(jīng)在太空探索和衛(wèi)星中使用超過20年,"機遇號"和"好奇號"等。最新的"毅力號"火星車則是最先進的探測器,AMDFPGA為其提供計算機視覺能力,能夠檢測小至鹽粒的樣本,并在整個任務過程中不斷學習和適應,推動火星上尋找生命跡象的人工智能(AIl)AMD數(shù)據(jù)中心和嵌入式產(chǎn)品提供了先進的Al加速功能,實現(xiàn)高性能和高效率,使智能技術應用于零售、技術在數(shù)據(jù)中心中實現(xiàn)高吞吐量和低延遲,支持圖像處理、語音識別、推薦系統(tǒng)和自然語言處理等應用。輔助系統(tǒng)、醫(yī)療設施、智慧城市、零售點、機器人和自主機器等方面的深度學習推理能力得以大幅提升。能源和氣候輪機的設計。2022年,多臺由AMD驅動的超級計算機用于氣候建模,包括歐洲"數(shù)字地球"計劃中的LUMI超級計算機,它創(chuàng)建了地球的"數(shù)字孿生",用于預測氣候變化場景。汽車和交通運輸AMD通過高性能和自適應計算技術改進了汽車的空Al技術通過先進的傳感器和駕駛輔助系統(tǒng)提升道路安圖片來源:AMDCSR報告物聯(lián)網(wǎng)(loT)和工業(yè)解決方案2024年半導體行業(yè)ESG發(fā)展白皮書使得員工在更自然直觀的技術環(huán)境中保持高效。AMD支持多顯示器和其他先進功能。醫(yī)療健康AMD的嵌入式處理器在新冠疫情期間加速了呼吸機的交付,并被用于醫(yī)療成像系統(tǒng),如手持和車載超聲系統(tǒng)、內(nèi)窺鏡系統(tǒng)及高端MRI和CT掃描儀。AMD的Al技術在醫(yī)療領域有著巨大潛力,從移動超聲到機器人手術,助力醫(yī)療專業(yè)人員拯救生命?，F(xiàn)了其在解決社會問題和推動社會進步方面的重要作不僅提升了自身的市場競爭力,還為全球社會帶來了深遠的積極影響。AMD的戰(zhàn)略體現(xiàn)了其對可持續(xù)發(fā)展的堅定承諾,不僅推動了行業(yè)的進步,也為構建更美好的未來作出了卓越貢獻。基于過去三十多年的半導體生產(chǎn)運營經(jīng)驗,SK海力士致力于實現(xiàn)持續(xù)的研發(fā)與投資,增強技術與成本競爭力,引領全球半導體市場。在發(fā)展技術水平的同時,Sk海力士持續(xù)推進ESG經(jīng)營,以DBL(DoubleBottomLine)為經(jīng)營理念,以雙重底線原則:經(jīng)濟價值與社會價值并重持續(xù)發(fā)展,一定要做一家對社會有價值的企業(yè)。因此,長期以來,Sk海力士遵從雙重底線原則(DoubleBottomLine,DBL),作為Sk海力士的核心經(jīng)營理念。該理念提倡在所有經(jīng)營活動中創(chuàng)造經(jīng)濟價值(Economicvalue,EV)的同時,還要不斷擴大社會價值(socialvalue,Sv),以實現(xiàn)與社會的共同發(fā)展。他們將在經(jīng)營活動中創(chuàng)造經(jīng)濟價值和社會價值一同作為企業(yè)目標,追求"整體成員的幸福"。成員的持續(xù)幸福包括"創(chuàng)造EV的工作變化""創(chuàng)造SV的工作""創(chuàng)造我們幸福的工作"。社會價值體系:有測量才有管理為了追求利益相關方的利益,SK海力士每年測量并披露自己所創(chuàng)造的社會價值。由此整理了一套社會價值管理體系。根據(jù)2022年可持續(xù)發(fā)展報告披露,2022年SK海力士經(jīng)濟間接貢獻成果為7兆7853億韓元,環(huán)境成果為1兆423億韓元,社會成果為8415億韓2022年,2022年,SK海力士7853億韓元兆423億韓元社會成果為8415億韓元SK海力士采用的社會價值測量體系包括"經(jīng)濟間接貢獻成果""環(huán)境成果""社會成果""治理"四個方面。其中"經(jīng)濟間接貢獻成果"由雇傭、派息、納稅三項內(nèi)容組成。"環(huán)境成果"是指通過企業(yè)的產(chǎn)品及2024年半導體行業(yè)ESG發(fā)展白皮書會成果"是指通過企業(yè)活動產(chǎn)生的社會成果,例如生活質量、消費者保護、勞動、社會貢獻活動等。在明確測量體系內(nèi)容分布的同時,SK海力士也明確了社會價值測量的原則,例如追求對每一項經(jīng)濟活動都進行求測量影響,盡可能地評估企業(yè)活動帶給受益人生活的變化,以及對社會的影響價值。在測量時采用客觀而保守的標準與數(shù)據(jù),提高可行性與可靠性。SK海力士社會價值(SV)測量體系和流程同時通過量化的方法,也增強了可持續(xù)發(fā)展指標間的可比性,提高了可持續(xù)發(fā)展管理質量和效率。PRISM框架,助力可持續(xù)經(jīng)營的中長期目標2022年,SK海力士推出了一套全新的ESG戰(zhàn)略框架,展示其在可持續(xù)發(fā)展方面的承諾,并保持與利益相關方的開放和透明的溝通。PRISM框架包括五個核心領域:pursue、Restore、Innovate、synchronize和海力士在可持續(xù)經(jīng)營方面的中長期目標。SK海力士的PRISM戰(zhàn)略框架展示了其在ESG方面的全面承諾和系統(tǒng)規(guī)劃。也很好地向人們展示了企業(yè)愿景如何與可持續(xù)發(fā)展相結合,從戰(zhàn)略層面真正實現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展。pursue領域基于DBL經(jīng)營理念,涵蓋了對社會的價值、健全的治理和工作中的安全與健康。公司專注于員工志愿服務。同時,通過提升董事會獨立性和多樣性、優(yōu)化董事會薪酬與績效考核等措施,構建健全的治理結構。為保障員工安全與健康,公司設立首席安2024年半導體行業(yè)ESG發(fā)展白皮書全官,建立健全的安全衛(wèi)生體系,定期檢查,關注員工身心健康。Restore領域聚焦環(huán)境修復和可持續(xù)發(fā)展。公司通過優(yōu)化碳管理架構,加入國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會,披露溫諾到2050年100%使用可再生能源,并披露了可再生公司致力于廢棄物管理和資源循環(huán)利用。Innovate領域注重通過創(chuàng)新技術實現(xiàn)可持續(xù)生產(chǎn)。sk虛擬預測Al解決方案,提升生產(chǎn)運營效率。公司實施綠色產(chǎn)品政策,嚴格管理產(chǎn)品使用物質,確保符合客戶的綠色標準,并持續(xù)監(jiān)測新有害物質。和生態(tài)聯(lián)盟。SK海力士制定了嚴格的礦物管理系確保負責任的礦物采購。Motivate領域致力于挖掘員工潛力和激勵成就。公司關注女性員工的成長,設立家庭友好項目,增加帶薪休假和設立專門休息空間。企業(yè)還提供全面的人才培題活動提高員工幸福度。過量化可持續(xù)發(fā)展指標,并將其與貨幣掛鉤,SK海力工作的透明度和可衡量性,增強了利益相關者的認可和支持。SK海力士提出的PRISM框架全面貼合企業(yè)