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文檔簡介

caraudio工程不良改善報告ControlImprovementAnalysisCAR工程品質(zhì)改善報告者:吳鏡榮決裁TEAM長管理者M(jìn)easurementDefineDATA收集,Minitab分析Theme登錄/改善目標(biāo)樹立確認(rèn)改善對策選定致命因子(CTQ)管理階段實施內(nèi)容2004.06.15東渡電子(惠陽)神舟TEAMTDR主要改善對象Theme定量性

目標(biāo)BreakThroughIDEATarget(2004)2003年1-12月怎么樣做?為什么

要做(背景)?內(nèi)/外部

環(huán)境能夠得到的

經(jīng)營上的成果是?

定量性/定性性

Team構(gòu)成姓名部門主要實施作用Theme名

NeckPoint定性決裁部門長部門長`04Theme登錄書(TDR活動]

活動時間

活動Team名CARAUDIO工程品質(zhì)改善CARPCB生產(chǎn)能力、品質(zhì)不安定CAR改善成果難以確保BUYER投訴率高作業(yè)指導(dǎo)書不完善活動方案CARPCB生產(chǎn)能力向上改善(LINE人員調(diào)動)日日問題點檢討會樹立,改善成果確保邀請LG生技JIG制作與完善,PCB品質(zhì)確保

CAR判定SPEC統(tǒng)一化推進(jìn)日程管理(C)04.6(長期)CAR工程品質(zhì)不良率24500PPM下降1200PPM金善鴻DE支援指導(dǎo)陳清華DE生產(chǎn)資料收集實行吳鏡榮DE生產(chǎn)TEAM長聶群峰DE生產(chǎn)資料收集實行檢查、作業(yè)技能不足檢查員、作業(yè)員能力向上育成-LINE生產(chǎn)管理品質(zhì)意識差1200PPM工程不良率(PPM)10208PPMKPIBIGY:工程品質(zhì)不良率24500PPM易中亮DEIQC來料品質(zhì)控制資料收集曾三芳DE生產(chǎn)資料收集實行黃奕龍DEOQC品質(zhì)跟蹤,資料收集神舟CARAUDIO工程不良率來料檢查ZERO化作業(yè)指導(dǎo)書完善-工程標(biāo)準(zhǔn)化作業(yè)檢查員檢出力和管理能力提高CAR工程管理最優(yōu)化CAR作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化問題點徹底解決方案作成我要革新柳誠烈廠長活動顧問周能平LGIQC支援指導(dǎo)ControlImprovementAnalysisMeasurementDefine3Target(目標(biāo))10208PPM1200PPM工程不良率LOT合格率目標(biāo)88%95%目標(biāo)定性效果定量效果

來料檢查ZERO化作業(yè)指導(dǎo)書完善工程標(biāo)準(zhǔn)化作業(yè)LOT合格率88%提高到95%工程不良率10208PPM降到1200PPMLINE作業(yè)不良ZERO化確保預(yù)想改善效果目標(biāo)設(shè)定DongdoElectronics我要革新TDRTEAM長吳鏡榮推進(jìn)ProecssDefine設(shè)定目標(biāo),組成改善TEAM.Measurement測定水準(zhǔn)轉(zhuǎn)換為CTQ.Analysis分析CTQ導(dǎo)出主題.Improvement計劃作成進(jìn)行改善.Control做成報告完善管理標(biāo)準(zhǔn).End成果發(fā)布會.支援顧問指導(dǎo)柳誠烈

TEAM組織結(jié)構(gòu)/推進(jìn)日程TDR金善鴻經(jīng)理TEAM組織結(jié)構(gòu)及擔(dān)當(dāng)業(yè)務(wù)活動方針指導(dǎo)活動促進(jìn)及推廣活動組織活動方向及活動內(nèi)容數(shù)據(jù)整理/報告整理生產(chǎn):陳清華

聶群峰曾三芳CAR不良原因分析DATA收集及現(xiàn)場改善及處理品質(zhì)部:黃奕龍易中亮

CAR來料品質(zhì)跟進(jìn)DATA收集及業(yè)體AUITCAR工程品質(zhì)跟蹤及AODITLGOQC周能平ControlImprovementAnalysisMeasurementDefine我要革新DongdoElectronics4支援ControlImprovementAnalysisMeasurementDefine5從2003年1-12月DATD可以看出,CAR工程品質(zhì)極不穩(wěn)定,CAR工程品質(zhì)改善必要.BackgroundCAR工程品質(zhì)現(xiàn)況DongdoElectronics我要革新TDR工程品質(zhì)目標(biāo):4000PPMLOT合格率目標(biāo):98%ControlImprovementAnalysisMeasurementDefine6從2003年9月工程品質(zhì)DATD進(jìn)行MINITAB工程能力分析,可以看出9月CAR工程能力水準(zhǔn):工程管理狀態(tài)不良,技術(shù)水準(zhǔn)低工程能力分析DongdoElectronics我要革新TDRABCD16234501.52.52.01.0GoodGoodpoorZstZshiftZst=CP*3=0.89*3=2.67Zit=CPK*3=0.11*3=0.33Zshift=Zst-Zit=2.67-0.33=2.347CTQ選定ControlImprovementAnalysisMeasurementDefine我要革新改善CTQ確定從03年9月CAR工程品質(zhì)主要問題點作不良現(xiàn)況統(tǒng)計分析,導(dǎo)出改善的CTQDongdoElectronicsIQC不良64.3%PCB不良28.6%設(shè)計不良7.1%TDR工程品質(zhì)不良區(qū)分DongdoElectronics8問題點區(qū)分測定ControlImprovementAnalysisMeasurementDefine我要革新TDR不良內(nèi)容1次因子2次因子潛在因子CASE不良IQC不良檢查項目不足從4M(人、資材、機(jī)器、方法)分析,結(jié)合問題的影響要素,運(yùn)用Logictree初步找出問題的潛在因子.DECK不良作業(yè)/包裝方法不當(dāng)判定基準(zhǔn)不一致

X1

X2

X3

X4

X5A/I不良PCB不良檢查項目及檢出力低問題點處理不徹底基板不良DongdoElectronics9IQC/PCB不良分析ControlImprovementAnalysisMeasurementDefine我要革新TDR結(jié)合前面測定結(jié)果,利用FMEA對IQC/PCB不良進(jìn)一步分析,明確發(fā)生X因子作業(yè)指導(dǎo)書不完善X1999作業(yè)方法錯誤X227333判定基準(zhǔn)不一致X3X1X因子選定108486TotalCAR判定基準(zhǔn)不一致包裝未完整隔離發(fā)生原因66重要度39易發(fā)性9作業(yè)/包裝方法不當(dāng)6可控性區(qū)分IQC不良PCB不良檢查項目不足(DECK)729X5X5問題點處理不徹底486969PCB檢出力低999729檢查項目及檢出力低(A/I)檢查的JIG不足及方法不當(dāng)366108X4改善成果難以確保DongdoElectronics10X1因子改善ControlImprovementAnalysisMeasurementDefine我要革新TDR改善前:ButtonSpray前粘膠紙工程位無作業(yè)指導(dǎo)書(粘多少層及部品之間的距離是多遠(yuǎn),有因部品距離太近導(dǎo)致側(cè)邊噴油少的不良發(fā)生)改善后:粘膠紙工程,制作標(biāo)準(zhǔn)的作業(yè)指導(dǎo)書及部品之間距離改善前:部品包裝方法不適(用膠袋包裝)易碰脫漆改善后:改善包裝工具和包裝方法DongdoElectronics11X2、X3因子改善ControlImprovementAnalysisMeasurementDefine我要革新TDR改善前:CASECA組立高度目視確認(rèn),檢出力不足而且指導(dǎo)書無此檢查項目,不良發(fā)生改善后:CASECA組立高度檢查JIG制作使用,檢出力提高并在指導(dǎo)書注明檢測標(biāo)準(zhǔn)改善前:1.同標(biāo)準(zhǔn)作比較,各評估者差異很大,對標(biāo)準(zhǔn)不明確,判定準(zhǔn)確性低2.評估者反復(fù)性.3.評估者之間SPEC統(tǒng)一性不好.改善后:2.判定基準(zhǔn)設(shè)定*CAR”判定基準(zhǔn)書“做成,并教育1.制作MODEL別判定樣板,作為實物基準(zhǔn),進(jìn)行參照.DongdoElectronics12X4因子改善ControlImprovementAnalysisMeasurementDefine我要革新TDR改善前:A/I部PCB目視確認(rèn)(未用放大鏡),檢出力不(SHORT)改善前:TCH系列CDPCB無JIG檢測,直接投入,不良率高改善后:PCB增加放大鏡目檢,提高檢出力改善后:TCH系列CDPCBJIG檢測后投入,不良率降低DongdoElectronics13X5因子改善ControlImprovementAnalysisMeasurementDefine我要革新TDR改善前:TCC-9K系列EJPCB無JIG檢測,檢出力低改善前:MODEL別無自動天線功能檢查改善后:自制JIG檢測,提高檢出力,不良為“0”改善后:增加自動天線功能檢測,不良“0”DongdoElectronics14X5因子改善ControlImprovementAnalysisMeasurementDefine我要革新TDR改善前:PCB用轉(zhuǎn)運(yùn)箱裝,造成損壞,造成品質(zhì)隱患改善前:F/PCB未組裝ASS’Y檢測,不良率高改善后:LINE作業(yè)工程調(diào)動,PCB半成品ASS’Y組裝后,用轉(zhuǎn)運(yùn)車轉(zhuǎn)運(yùn),確保PCB品質(zhì)改善后:LINE作業(yè)工程調(diào)動,F/PCB組裝ASS’Y后檢測,再流入后工程確保F/P品質(zhì),不良降低.DongdoElectronics15X5因子改善ControlImprovementAnalysisMeasurementDefine我要革新TDR改善前:DECKPCB未經(jīng)JIG檢測并砌板總裝直接投入,不良率高改善前:CARMODELAUTOCHECK檢測盲點多,改善后:增加JIG檢測后投入,確保PCB品質(zhì),人員減少(不砌板)改善后:CARMODEL別AUTOCHECK程序改善,確保PCB檢出力DongdoElectronics16X5因子改善ControlImprovementAnalysisMeasurementDefine我要革新TDR改善前:PCB后工程不良難以跟蹤(無CHECKLIST)問題點得不到徹底的檢討和處理,致使問題點重復(fù)出現(xiàn).改善后:增加PCB后工程不良CHECKLIST,日日跟蹤PCB后工程不良現(xiàn)況,DongdoElectronics17靜電改善ControlImprovementAnalysisMeasurementDefine我要革新TDR改善前:總裝LINE皮帶拉干燥不起防靜電作用改善前:作業(yè)工程地板無防靜電措施,易影響產(chǎn)品品質(zhì)改善后:增加儲水桶及毛巾,使LINE達(dá)到防靜電效果改善后:作業(yè)工程地板增加靜電膠皮,以達(dá)到靜電效果.ControlImprovementAnalysisMeasurementDefine18從2004年2月工程品質(zhì)DATD進(jìn)行MINITAB工程能力分析,可以看出改善后CAR工程能力水準(zhǔn):工程管理好,技術(shù)水平低工程能力分析DongdoElectronics我要革新TDRZst=CP*3=0.66*3=1.98Zit=CPK*3=0.31*3=0.93Zshift=Zst-Zit=1.98-0.93=1.05ZshiftABCD16234501.52.52.01.0GoodGoodpoorZstDongdoElectronics19改善后管理ControlImprovementAnalysisMeasurementDefine我要革新TDR經(jīng)過改善后,2004年CAR工程品質(zhì)有了很大幅度的改善,6月工程不良率下降到1325PPM,達(dá)到很大改善效果目標(biāo)實績對比改善前活動目標(biāo)1200PPM1325PPM6月實績10208PPM改善度95%日期項目改善后工程不良現(xiàn)況工程品質(zhì)目標(biāo):1200P

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