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文檔簡介
ICS77.040.01
CCSN77
□B37
山東省地方標(biāo)準(zhǔn)
DB37/TXXXXX-XXXX
螺栓相控陣超聲檢測技術(shù)規(guī)程
ThetechnicalregulatiaonofPhased-arrayUltrasonicTestingforinspectingbolts
XXXX-XX-XX發(fā)布XXXX-XX-XX實施
山東省市場監(jiān)督管理局發(fā)布
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目次
前言.......................................................................................II
1范圍.....................................................................................1
2規(guī)范性引用文件...........................................................................1
3術(shù)語和定義...............................................................................1
4一般要求.................................................................................1
£檢測方法.................................................................................5
e數(shù)據(jù)分析及評定..........................................................................8
7記錄.....................................................................................9
S報告.....................................................................................9
附錄A(規(guī)范性)試塊.....................................................................10
附錄B(規(guī)范性)相控陣探頭品片靈敏度差異與有效性測試...................................12
附求C(規(guī)范性)相控陣檢測系統(tǒng)定位精度測試............................................13
附錄D(資料性)螺栓超聲柱面導(dǎo)波相控陣檢測..............................................14
附錄E(資料性)螺栓相控陣超聲檢測典型缺陷圖譜.........................................16
參考文獻(xiàn)...................................................................................20
I
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,」—>—
刖百
本文件按照GB/T1.1-2020《標(biāo)準(zhǔn)化工作導(dǎo)則第1部分:標(biāo)準(zhǔn)化文件的結(jié)構(gòu)和起草規(guī)則》的規(guī)定
起草。
請注意本文件的某些內(nèi)容可能涉及專利。本文件的發(fā)布機(jī)構(gòu)不承擔(dān)識別專利的責(zé)任。
本文件由山東省市場監(jiān)督管理局提出、歸口并組織實施。
本文件起草單位:山東豐匯工程檢測有限公司、中國電建集團(tuán)山東電力建設(shè)第一工程有限公司、山
東省特種設(shè)備協(xié)會、武漢中科創(chuàng)新技術(shù)股份有限公司、北京鄒展麓城科技有限公司。
本文件主要起草人:孫望軍、丁成海、王敬昌、齊高君、岳大慶、徐學(xué)壁、蘇敏。
II
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螺栓相控陣超聲檢測技術(shù)規(guī)程
1范圍
本文件規(guī)定了緊固件螺栓相控陣超聲檢測工藝方法和質(zhì)量評定要求。
本文件適用于直徑大于等于32nlm的緊固件螺栓相控陣超聲檢測。其他規(guī)格及粗晶材質(zhì)的螺栓,經(jīng)
過工藝驗證試驗?zāi)軌驖M足檢測靈敏度要求,參照本文件內(nèi)容執(zhí)行。
2規(guī)范性引用文件
下列文件中的內(nèi)容通過文中的規(guī)范性引用而構(gòu)成本文件必不可少的條款。其中,注日期的引用文件,
僅該日期對應(yīng)的版本適用于本文件;不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改單〉適用于本
文件。
GB/T11259無損檢測超聲檢測用鋼參考試塊的制作和控制方法
GB/T12604.1無損檢測術(shù)語超聲檢測
GB/T29302無損檢測儀器相拄陣超聲檢測系統(tǒng)的性能與檢驗
GB/T23905無損檢測超聲檢測用試塊
JB/T8428無損檢測超聲:式塊通用規(guī)范
JB/T11731無損檢測超聲相控陣探頭通用技術(shù)條件
3術(shù)語和定義
GB/T12604.I界定的術(shù)語和定義適用于本文件。
4一般要求
4.1檢測人員
4.1.1從事相控陣超聲檢測的人員至少應(yīng)持有超聲波檢測H級(中級)及以上資格證書,并通過相控
陣超聲檢測技術(shù)培訓(xùn),取得相應(yīng)證書。
4.1.2檢測人員應(yīng)熟悉本文件的各項規(guī)定,并按規(guī)定的檢測方法和工藝操作。
4.1.3檢測人員應(yīng)熟悉所使用的相控陣檢測設(shè)備。
4.2檢測設(shè)備和器材
4.2.1相控陣超聲檢測設(shè)備主要包括儀器主機(jī)、探頭、掃查裝置及附件等,上述各項應(yīng)單獨或成套具
有產(chǎn)品質(zhì)量合格證或制造廠出具的合格文件。
42.2檢測儀器。相控陣儀器應(yīng)為計算機(jī)控制的含有多個獨立脈沖發(fā)射/接收通道的脈沖反射型儀器,
同時應(yīng)具備如下幾點性能要求:
a)儀器增益調(diào)節(jié)最小步進(jìn)不應(yīng)大于1dB;
b)-3dB帶寬下限不高于"1Hz,且上限不低于15MHz;
c)采樣頻率不應(yīng)小于探頭中心頻率的6倍:
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d)幅度模數(shù)轉(zhuǎn)換位數(shù)應(yīng)不小于8位:
e)儀器的水平線性誤差不大于1%,垂直線性誤差不大于35;
f)所有激勵通道的發(fā)射脈沖電壓具有一致性,最大偏移量應(yīng)不大于設(shè)置值的5%:
8)各通道的發(fā)射脈沖延遲精度不大于5nso
4.2.3探頭。相控陣探頭一般選擇線陣或面陣探頭,除滿足相應(yīng)的產(chǎn)品質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)要求外,也應(yīng)滿足以
下幾點要求:
a)探頭應(yīng)符合JB/T11731的要求,應(yīng)由多個晶片組成陣列,探頭可加裝用以輔助聲束偏轉(zhuǎn)的楔
塊或延遲塊;
b)中心頻率偏差的最大允許值為標(biāo)稱頻率的_L10%;
c)探頭的-6dB相對頻帶寬度不小于55%;
d)同一探頭晶片間靈敏度差值應(yīng)不大于4dBo
4.2.4掃查裝置:
a)掃查裝置一般包括探頭夾持部分、驅(qū)動部分、導(dǎo)向部分及位置傳感器:
b)探頭夾持部分應(yīng)能調(diào)整探頭位置,在掃杳時應(yīng)能保持探頭相對位置及角度不變;
c)導(dǎo)向部分應(yīng)能在掃查時使探頭運動軌跡與擬掃查軌跡保持一致:
d)掃查裝置可采用電機(jī)或人工驅(qū)動:
e)掃查裝置應(yīng)具有確定探頭位置的功能,可通過位置傳感器或步進(jìn)電機(jī)實現(xiàn)對位置的定位與控
制。
4.3試塊
4.3.1試塊分為校準(zhǔn)試塊、對比試塊及模擬試塊。
4.3.2校準(zhǔn)試塊。相控陣超聲檢測系統(tǒng)性能測試試塊為相控陣A型試塊和相控陣B型試塊(聲束控制
評定試塊),具體形狀尺寸應(yīng)符合附錄A要求,角度增益修正可采用相控陣B型試塊進(jìn)行調(diào)試。
4.3.3對比試塊:
a)木文件采用的對比試塊型號為LS7、螺栓槽型反射體對比試塊,具體形狀尺寸應(yīng)符合附錄A
要求;
b)試塊尺寸精度應(yīng)符合本文件的要求,并有出廠合格證書:
c)對比試塊的其他制作要求應(yīng)符合GB/T23905o
4.3.4模擬試塊與被檢測工件在材質(zhì)、形狀、主要幾何尺寸等方面應(yīng)相同或相近,主要用于檢測工藝
驗證、靈敏度的確定,其缺陷類型一般為矩形槽。
4.4耦合劑
4.4.1應(yīng)選用具有良好的透聲性、易清洗、無毒無害,有適宜流動性的材料:對工件、人體及環(huán)境無
損害,同時應(yīng)便于檢測后清理。典型的耦合劑包括水、化學(xué)襁糊、洗滌劑、機(jī)油和甘油,在零度以下建
議使用機(jī)油或相近的液體。
4.4.2實際檢測采用的耦合劑應(yīng)與檢測系統(tǒng)設(shè)置和校準(zhǔn)時的耦合劑相同。
4.5儀器設(shè)備的校準(zhǔn)、核查
4.5.1相控陣儀器的性能指標(biāo)應(yīng)每年進(jìn)行一次校準(zhǔn)。儀器的水平線性和垂直線性應(yīng)每隔六個月至少進(jìn)
行一次核查。
4.5.2扇掃成像分辨力在A型試塊上進(jìn)行,幾何尺寸測量誤差在B型試塊上進(jìn)行,調(diào)校方法參考JJF
13380
4.5.3在新探頭開始使用時,應(yīng)對相控陣探頭晶片的靈敏度差異及有效性進(jìn)行測試,按照附錄B執(zhí)行。
2
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45.4在首次使用前或每隔一個月應(yīng)對位置傳感器進(jìn)行校準(zhǔn),調(diào)整設(shè)備參數(shù)使儀靜顯示的位移與實際
位移誤差小于1%,最大值誤差不超過10mm。
4.6檢測系統(tǒng)復(fù)核
4.6.1每次檢測結(jié)束前,應(yīng)對靈敏度進(jìn)行復(fù)核,如幅度下降大于等于2dB,則應(yīng)對上一次復(fù)核以來所
有的檢測結(jié)果進(jìn)行復(fù)檢:如幅度上升大于等于2dB,則應(yīng)對所有的記錄信號進(jìn)行重新評定。
4.6.2復(fù)核時,使位置傳感器移動一定距離,檢測設(shè)備顯示的位移與實際位移誤差大于等于1%或10
皿,應(yīng)重新校準(zhǔn)位置傳感器。
4.6.3定位精度的復(fù)核,按照附錄C執(zhí)行。
4.7掃描類型及顯示方式
4.7.1檢測時,一般采用扇形掃描、電子掃描??筛鶕?jù)被檢產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)類型、工藝要求等,預(yù)計可能
產(chǎn)生的缺陷種類、形狀、部位和取向,選擇其他掃描類型。
4.7.2掃查數(shù)據(jù)以圖像形式顯示,可用S掃描、B掃描、C掃描、I)掃描及3D掃描等顯示形式。
4.7.3在掃查數(shù)據(jù)的圖像中應(yīng)有掃查位置顯示。
4.8檢測區(qū)域
螺栓檢測區(qū)域應(yīng)覆蓋螺栓的全體積。應(yīng)關(guān)注應(yīng)力集中部位,如接合面附近一至三道螺紋根部,螺栓
中心孔內(nèi)壁高溫加熱區(qū),光桿內(nèi)外壁以及非全通孔螺栓中心孔的底部等。
49檢測準(zhǔn)備
4.9.1檢測應(yīng)熟悉了解被檢螺栓的相關(guān)資料,主要包括:
a)螺栓的名稱、規(guī)格、材質(zhì)及螺栓結(jié)構(gòu)形式等:
b)檢修時螺栓的檢測資料。
4.9.2螺栓端面須平整且與軸線垂直,端面及光桿處其表面質(zhì)量應(yīng)經(jīng)外觀檢查合格后方可進(jìn)行檢測,
其表面的不規(guī)則狀態(tài)不應(yīng)影響檢測結(jié)果評定。必要時應(yīng)打磨處理,其表面粗糙度不大于6.3Pmo
4.9.3螺栓應(yīng)標(biāo)有永久性編號標(biāo)一只。
4.10聚焦法則設(shè)置
聚焦法則參數(shù)應(yīng)考慮以下因素:
a)晶片參數(shù):晶片數(shù)量、寬度、間隙及主動孔徑,且數(shù)量不低于16個;
b)楔塊參數(shù);楔塊尺寸、楔塊角度及楔塊聲速;
c)晶片位置:設(shè)定激發(fā)晶片的起始位置;
d)角度參數(shù):在工件中所用聲束的中心角度、角度范圍:
e)距離參數(shù);在工件中的聲程:
f)聲速參數(shù):在工件中的聲速:
g)反射波次:檢測中所需的一次波、二次波;
h)螺枕參數(shù):螺栓外徑、螺紋長度、中心孔直往:
i)聚焦深度:根據(jù)螺栓長度需要或儀器自有軟件建立相應(yīng)模型進(jìn)行匹配。
4.11角度增益補(bǔ)償
檢測前,應(yīng)對扇形掃描角度范惘內(nèi)的各角度聲束進(jìn)行校準(zhǔn)修正,縱波法、橫波法調(diào)試均可通過B型
試塊B1區(qū)系列①1橫通孔或同類型的其他試塊進(jìn)行調(diào)試,探頭放置位置見圖1。
3
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圖1角度增益補(bǔ)償探頭位置
4.12檢測工藝文件
檢測前,應(yīng)根據(jù)被檢螺栓情況按照本文件的要求編制相控陣檢測工藝規(guī)程和操作指導(dǎo)|50操作指導(dǎo)
書在首次應(yīng)用前應(yīng)進(jìn)行工藝驗證,驗證方式可在雙方認(rèn)可的相關(guān)試塊或仿真軟件上進(jìn)行,驗證內(nèi)容包括
檢測范圍內(nèi)靈敏度、信噪比等。
4.12.1相控陣檢測J2藝規(guī)程至少應(yīng)包括以下內(nèi)容:
a)適用范圍和對被檢螺栓的要求;
b)遵循的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范:
c)被檢工件情況(名稱、編號、材質(zhì)、規(guī)格、結(jié)構(gòu)形式、表面狀態(tài)等);
d)檢測覆蓋區(qū)域、檢測時機(jī);
e)對檢測人員資格和能力的要求,檢測人員培訓(xùn)和工藝驗證試驗要求;
f)對檢測設(shè)備(儀器、探頭、試塊)的要求;
g)檢測參數(shù)及要求:包括檢測覆蓋區(qū)域、檢測時機(jī)、儀器、探頭及楔塊的參數(shù)設(shè)置或選擇、掃
查方法的選擇、掃查面的準(zhǔn)備、掃查面及探頭位置的確定等,以及檢測系統(tǒng)的設(shè)置(激發(fā)孔
徑、扇掃角度和步進(jìn)、聚焦、時間窗口、靈敏度等)和校準(zhǔn)方法;
h)掃查示意圖:圖中應(yīng)標(biāo)明工件尺寸、結(jié)構(gòu)形式、掃查面、探頭位置、移動范圍、掃描波束角
度和覆蓋范圍等;
i)檢測溫度、掃查速度、數(shù)據(jù)質(zhì)量要求;
j)掃查和數(shù)據(jù)采集過程的一般要求:
k)對數(shù)據(jù)分析、技術(shù)要求、評定驗收、記錄報告等要求;
1)編制日期。
4.12.2操作指導(dǎo)書至少應(yīng)包括以下內(nèi)容:
a)檢測技術(shù)要求:執(zhí)行標(biāo)沱、檢測比例、系統(tǒng)校準(zhǔn)、檢測時機(jī)、工藝規(guī)程編號等;
b)被檢工件情況:檢測對象類型、規(guī)格、材質(zhì)、熱處理狀態(tài)等:
c)檢測設(shè)備器材:儀器型號、探頭及楔塊的選取、掃查裝置、試塊、耦合劑等:
d)檢測準(zhǔn)備:包括確定檢測區(qū)域、掃查面的確定及準(zhǔn)備、掃描方式及掃查方式的選擇、探頭位
置的確定等;
0)工藝相關(guān)技術(shù)參數(shù):掃查范圍及方向、檢測示意圖、靈敏度的設(shè)定等:
f)數(shù)據(jù)采集、缺陷記錄方法要求等:
g)檢測人員資質(zhì)、編制、審核、日期等。
4.13溫度與安全要求
4.13.1系統(tǒng)校準(zhǔn)與實際檢測間的溫度差應(yīng)控制在±15C之內(nèi)。
4.13.2檢測時,被檢工件表面溫度應(yīng)控制在0°C~50°C。若超出此范圍應(yīng)通過實驗驗證設(shè)備的適用
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性,同時驗證檢測的可操作性和可靠性。
4.13.3當(dāng)檢測條件不符合本文件的工藝要求或不具備安全作業(yè)條件時,檢測人員應(yīng)停止工作,待條件
改善符合要求后,再進(jìn)行檢測。
5檢測方法
5.1檢測方法的選擇
螺栓相控陣超聲檢測主要采用縱波法,縱波無法滿足時可用采用橫波法。超聲柱面導(dǎo)波相控陣技術(shù)
(見附錄D)、相控陣全聚焦技術(shù)可作為輔助檢測。檢測方法選擇應(yīng)符合下列要求:
a)螺栓端面為平面,且具有不小于10mm寬度時,采用縱波法在螺栓端面進(jìn)行檢測:
b)螺栓端面無法放置探頭時,采用橫波法在光桿處進(jìn)行檢測:
c)縱波法無法覆蓋螺栓的全體積時或橫波法檢測條件受限時,可采用超聲柱面導(dǎo)波相控陣技術(shù)
進(jìn)行檢測:
d)當(dāng)用…種檢測方法無法作出正確判定時,應(yīng)用其他方法進(jìn)行驗證。
5.2相控陣縱波法
5.2.1適用范圍
相控陣縱波法主要適用于:
a)無中心孔剛性螺栓本側(cè)與對側(cè)檢測、柔性螺栓本側(cè)及光桿檢測,螺栓單側(cè)有效檢測長度應(yīng)不
超過表1中規(guī)定:
b)有中心孔螺拴的本側(cè)及內(nèi)壁缺陷檢測。
表1螺栓單側(cè)有效檢測長度參考表
規(guī)格(無中心孔)可探裂紋深度有效檢測長度
mmmmmm
M3221180
M3821225
M42>1260
M4821310
M5221340
M56>1370
M6421440
M72500
M7621535
5.2.2探頭選擇
相控陣探頭頻率一般為2MHz?5MHz,探頭有效面積不小于8()師2,主z為激發(fā)孔徑不小于8mm,晶片
數(shù)量為16?64。
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5.2.3檢測靈敏度
相控陣縱波法檢測靈敏度可根據(jù)LS-I對比試塊、槽型對比試塊、模擬試塊進(jìn)行靈敏度調(diào)整,具體
見表2。
表2縱波檢測靈敏度調(diào)整方法
試塊檢測靈敏度調(diào)整裂紋檢測能力
將試塊上與被檢螺檢最遠(yuǎn)端螺紋距離相近的e1mm長橫孔最高反射波,調(diào)整到
LS-I試塊深1mm模擬裂紋
A掃描顯示的80%屏高作為基準(zhǔn)靈敏度,再增益2dB-6dB作為檢測靈敏度
將試塊上與被檢螺枕最遠(yuǎn)端螺紋距離相近的槽口最高反射波,調(diào)整到A掃描顯
槽型對比試塊深1mm模擬裂紋
示的80%屏高作為基準(zhǔn)靈敏度,再增益2dB?6dB作為檢測艮敏度
將試塊上檢測最大聲程處深1mm直切槽最大反射波,調(diào)整到A掃描顯示的60%
模擬試塊深1mm模擬裂紋
屏高作為基準(zhǔn)靈敏度,在增益2dB?4dB作為檢測靈敏度
注1:檢測時,螺栓的螺紋和光桿區(qū)域應(yīng)分開設(shè)置基準(zhǔn)靈敏度:
注2:當(dāng)檢測軸向范圍超過200mn時,每增加10mm,應(yīng)在原有的檢測乂敏度基礎(chǔ)上再增加1dB:
注3:直切槽尺寸長10mm,寬0.3mm,深1mm。
5.2.4探頭位置及掃查方式
檢測時,根據(jù)螺栓的結(jié)構(gòu)形式選擇探頭位置及掃查方式,應(yīng)符合下列規(guī)定:
a)無中心孔螺栓的長度符合表1規(guī)定的有效檢測長度,可從一-側(cè)端面進(jìn)行掃查;不符合表1規(guī)
定的從兩側(cè)端面進(jìn)行掃查,如圖2位置3;
b)有中心孔螺栓檢測,分別從兩側(cè)端面掃查,如圖3位置1、位置2;
c)檢測時,探頭繞螺栓中心周向掃查;
d)對疑似缺陷部位,可用前后、左右等方式進(jìn)行手動掃查。
圖3縱波法有中心孔掃查
5.2.5缺陷指示長度測定
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指示長度的測定應(yīng)按下述方法進(jìn)行:
a)缺陷指示長度的測定采用半波高度法(-6dB法);
b)測量有中心孔螺栓內(nèi)壁缺陷時,缺陷的實際指示長度I應(yīng)按公式(1)計算:
I=Lx%.............................................................................(1)
式中:
L一一沿外圓測定的缺陷指示長度,mm;
R一一螺栓半徑,mm:
r---中心孔半徑,mm。
5.3相控陣橫波法
5.3.1適用范圍
螺栓光桿表面、螺紋根部處以及中心孔內(nèi)壁的缺陷檢測。
5.3.2探頭選擇
相控陣橫波探頭角度范用宜選取35°?70°,探頭頻率一般2MHz?7.5MHz,晶片數(shù)量一般為16?
32。
5.3.3探頭曲面的選擇
相控陣橫波探頭移動時要保持與螺栓光桿檢測面良好耦合,應(yīng)選擇與其曲面半徑相匹配的楔塊。探
頭楔塊的曲率應(yīng)與被檢螺栓尺寸相吻合,可采用曲面楔塊或?qū)π▔K進(jìn)行修磨。楔塊邊緣與被檢工件接觸
面的間隙x應(yīng)不大于0.5mm,如圖4所示。
圖4探頭楔塊邊緣與螺栓光桿表面間隙的示意圖
5.3.4檢測靈敏度
相控陣橫波法檢測靈敏度可根據(jù)模擬試塊、待檢螺栓本體進(jìn)行靈敏度調(diào)整,具體見表3。
表3橫波檢測靈敏度調(diào)整方法
試塊檢測靈敏度調(diào)整裂紋檢泱1能力
探頭置于光桿處,將試塊上檢測最大聲程處深1mm直切槽最大反射波,調(diào)整到
模擬試塊深1mm模擬裂紋
A掃描顯示滿屏波高的60%為基準(zhǔn)及敏度,再增益2dB?4dB作為檢測靈敏度
探頭置于光桿處,前后移動探頭,應(yīng)出現(xiàn)10?14個左右螺紋反射波,且無明顯
螺栓本體雜波,使中心角度聲束對應(yīng)第5?7個螺紋,將其最高反射波調(diào)整到A掃描顯示深1mm模擬裂紋
滿屏波高的60%提高2dB作為基準(zhǔn)靈敏度,再增益2dB?4dB作為檢測靈敏度
注:直切槽尺寸長10mm,寬0.3nm,深1mnu
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5.3.5探頭位置及掃查方式
檢測時,根據(jù)螺栓的結(jié)構(gòu)形式選擇探頭位置及掃查方式,應(yīng)符合卜列規(guī)定:
a)無中心孔螺栓檢測時,將探頭置于螺栓的光桿部位,采用一次波沿外圓周向進(jìn)行掃查,如圖5
位置1:
b)有中心孔螺栓檢測時,將探頭置于螺栓的光桿部位,采用一、二次波沿外圓周向進(jìn)行掃查,
如圖6位置2、位置3;
c)檢測螺紋處缺陷時,可沿周向一次掃查完成;檢測光桿處缺陷時,應(yīng)分段進(jìn)行周向掃查,且
有不低于10%的重疊區(qū):
d)檢測時,對疑似缺陷部位,可用前后、左右等方式進(jìn)行手動掃查。
圖5橫波法無中心孔掃查
圖6橫波法有中心孔掃查
5.3.6缺陷指小長度的測定
指示長度的測定應(yīng)按下述方法進(jìn)行:
a)光桿處缺陷指示長度的測定采用半波高度法(-6dB);
b)螺紋處缺陷指示長度的測定:測定缺陷螺紋其后第一個蟒紋反射波幅降幅超過50舟的區(qū)畫長
度:
c)有中心孔螺栓內(nèi)壁缺陷的測量見4.2.5b)。
6數(shù)據(jù)分析及評定
6.1偽信號識別
對相控陣掃描顯示的影像進(jìn)行整體分析,應(yīng)注意區(qū)別由丁螺栓結(jié)構(gòu)、形式和規(guī)格不同,以及采用的
檢測方法不同而產(chǎn)生的固有信號、變形波以及雜波等偽信號。
6.2缺陷評定
6.2.1縱波法檢測。凡缺陷最大反射波幅不小于基準(zhǔn)檢測靈敏度,或指示長度不小于10mm,應(yīng)判為裂
8
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紋。
6.2.2橫波法檢測:
a)光桿處缺陷最大反射波幅不小于基準(zhǔn)檢測靈敏度,或指示長度不小于10mm,應(yīng)判為裂紋:
b)螺紋處缺陷反射波其后第一個螺紋反射波幅降低超過50%,或指示長度不小于10mm,應(yīng)判為
裂紋。
6.2.3凡判定為裂紋的螺栓應(yīng)判廢。
6.2.4典型缺陷圖譜見附錄E。
7記錄
每次檢測應(yīng)做好原始記錄,逐個記錄檢測結(jié)果。記錄內(nèi)容至少應(yīng)包括如下信息:
a)委托單位、檢測時間和地點:
b)工程名稱、機(jī)組編號、容量:
c)執(zhí)行的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)、檢測比例;
d)螺栓的信息,包括名稱、編號、規(guī)格、結(jié)構(gòu)形式:
e)采用的檢測工藝參數(shù),包括儀器、探頭、楔塊、試塊、耦合劑和靈敏度;
f)缺陷的詳細(xì)參數(shù),包括缺陷的當(dāng)量大小、指示長度、位置、性質(zhì)及結(jié)果;
g)其他需要的說明,如因受結(jié)構(gòu)或其他原因限制而無法檢測到的部位,應(yīng)加以說明:
h)操作指導(dǎo)書編號、工藝規(guī)程編號;
i)檢測人員的簽字。
8報告
檢測報告至少應(yīng)包括下列內(nèi)容:
a)委托單位、報告編號;
b)執(zhí)行的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn),檢測比例;
c)工件名稱、數(shù)量、編號、規(guī)格、結(jié)構(gòu)形式、表面狀態(tài):
d)采用的檢測工藝參數(shù),包括儀器、探頭、楔塊、試塊、耦合劑和靈敏度等:
e)缺陷的詳細(xì)參數(shù),包括缺陷的當(dāng)量大小、指示長度、位置及性質(zhì);
f)檢測方法、技術(shù)標(biāo)準(zhǔn):
g)檢測結(jié)果、缺陷的評定:
h)檢測人員和責(zé)任人員的簽字;
i)報告日期。
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附錄A
(規(guī)范性)
試塊
A1校準(zhǔn)試塊
用于螺拴相控陣超聲檢測的校準(zhǔn)試塊,簡稱A型和B型試塊,其制造要求應(yīng)符合GB/T11259和JB/T
£428的規(guī)定,形狀和尺寸如圖A.LA.2所示。
圖A.1相控陣A型試塊
圖A.2相控陣B型試塊(聲束控制評定試塊)
1C
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A.2對比試塊
用于螺栓相控陣超聲檢測的對比試塊有LST試塊、槽型對比試塊,其制造要求應(yīng)符合GB/T11259
和JB/T8428的規(guī)定,形狀和尺寸如圖A.3、圖A.4所示。
圖A.3LS-1試塊
圖A.4槽型對比試塊
11
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附錄B
(規(guī)范性)
相控陣探頭晶片靈敏度差異與有效性測試
E.1一般要求
該項測試要求儀器軟件能夠?qū)ο嗫仃囂筋^的每個晶片進(jìn)行逐一激發(fā)。
E.2測試方法
E.2.1將相控陣探頭均勻穩(wěn)定地耦合在角度增益修正試塊(或等效試塊)表面,單獨激發(fā)第一個晶片,
得到最高反射回波。
E.2.2調(diào)節(jié)增益值使第一個晶片回波達(dá)到80%滿屏高度,記錄此時的增益值。
E.2.3單獨激發(fā)下一個晶片,并重復(fù)B.2.2,直至最后一個晶片(沿著陣列中所有陣元一次一個陣元步
進(jìn))。
E.3判斷
如出現(xiàn)以下情況,認(rèn)定為晶片為壞晶片:
a)未見底而回波信號的晶片:
b)有底面回波信號但信噪比小于12dB的晶片;
c)同一陣列中靈敏度明顯偏低,比其他晶片的平均靈敏度低9dB以上的晶片。
E-4對測試結(jié)果進(jìn)行復(fù)核
若測試結(jié)果各晶片記錄的最大與最小增益值之差24dB,應(yīng)確認(rèn)耦合一致性及穩(wěn)定重復(fù)性,并按B.2
規(guī)定的方法重新測試,進(jìn)行復(fù)核。
12
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附錄c
(規(guī)范性)
相控陣檢測系統(tǒng)定位精度測試
C-1一般要求
C.1.1不加裝楔塊或延時塊時,本測試可評價儀器軟件對聲束合成的控制精度。
C.1.2加裝楔塊或延時塊時,該測試可反映楔塊或延時塊的磨損,以確定是否需要更換或校準(zhǔn)。
C.2測試方法
C.2.1不加裝楔塊或延時塊時
C.2.1.1將相控陣探頭穩(wěn)定地耦合到圖C.1的試塊匕并將欲測試晶片組的孔徑中心與50mm等聲程
孔的聲程中心重合。
C.2.1.2設(shè)置扇形掃描角度范圍-80°?80°,保存等聲程孔的圖像。
C.2.1.3在軟件中測量各孔的回波聲程及角度,與實際值相比較。
C.2.2加裝楔塊或延時塊時
C.2.2.1設(shè)置軟硬件組合,以得到擬用于檢測的聲束范圍。
C.2.2.2在擬用于檢測的聲束范圍內(nèi),對靠近的兩側(cè)邊緣聲束及居中間位置的聲束分別進(jìn)行單獨激發(fā)。
C.2.2.3將相控陣探頭置于C.1的試塊表面,以所選取的聲束找到與該聲束相同角度位置孔的最高回
波,記錄儀器中測得的孔的位置信息,并與實際值相比較。
ft20mm
注:試塊尺寸150mmX75mmX25mm(通常)
圖C.1相控陣試塊
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附錄D
(資料性)
螺栓超聲柱面導(dǎo)波相控陣檢測
C.1檢測設(shè)備
可采用專用的超聲柱面導(dǎo)波相控陣檢測儀或多功能相控陣一體機(jī)儀器。儀器性能應(yīng)滿足GB/T29302
檢測要求。
C.2探頭
探頭應(yīng)滿足如卜技術(shù)要求:
a)應(yīng)采用周向線陣探頭;
b)探頭頻率為2.0MHz-10.0MHz,不同直徑的螺栓依據(jù)其群速度頻散曲線確定檢測頻率;
c)探頭直徑應(yīng)與被檢測螺栓相匹配,探頭外徑應(yīng)小于螺栓公稱外徑2mm?5mm,探頭內(nèi)徑不小于
螺栓內(nèi)孔直徑;
(1)探頭可加設(shè)工裝,保證在狹窄空間探頭能到達(dá)檢測位置。
注:周向線陣指同一平面上多個晶片眼周向排列形成一個單層圓環(huán)形(控制方向)的平面陣列探頭。
C.3試塊
C.3.1標(biāo)準(zhǔn)試塊
儀器系統(tǒng)性能測試和系統(tǒng)校準(zhǔn)應(yīng)采用對比試塊。
C.3.2對比試塊
對比試塊的形狀和尺寸應(yīng)與被檢螺栓相近,該材料內(nèi)部不應(yīng)有大于或等于①1mm平底孔當(dāng)量直徑的
缺陷。模擬試塊的反射體為直切槽,其加工位置見圖D.1,直切槽尺寸長10mm、深1mm、寬0.3mm。
C.3.3其他等效試塊
在滿足靈敏度要求時,模擬試塊上的人工反射體可根據(jù)檢測需要采取其他布置形式,也可采用其他
型式的等效試塊。
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C.4靈敏度的設(shè)定
靈敏度的設(shè)定應(yīng)符合下列規(guī)定
a)在模擬試塊上,把矩形槽1、矩形槽2、矩形槽3線掃描圖像調(diào)至清晰可見,且矩形槽3的A
掃描信號幅度不低于滿屏的20%:
b)若上述靈敏度無法達(dá)到時,則把矩形槽1、矩形槽2線掃描圖像調(diào)至清晰可見,且矩形槽2的
A掃描信號幅度不低于滿屏的20
C.5檢測
C.5.1螺栓檢測時,探頭放置在喋栓端面,無需移動和轉(zhuǎn)動,探頭中心線應(yīng)與螺栓中心重合。探頭位
置選擇應(yīng)滿足卜列要求:
a)滿足D
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