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學(xué)校________________班級(jí)____________姓名____________考場(chǎng)____________準(zhǔn)考證號(hào)學(xué)校________________班級(jí)____________姓名____________考場(chǎng)____________準(zhǔn)考證號(hào)…………密…………封…………線…………內(nèi)…………不…………要…………答…………題…………第1頁(yè),共3頁(yè)廣東云浮中醫(yī)藥職業(yè)學(xué)院
《材料物化實(shí)驗(yàn)(2)》2023-2024學(xué)年第二學(xué)期期末試卷題號(hào)一二三四總分得分批閱人一、單選題(本大題共15個(gè)小題,每小題1分,共15分.在每小題給出的四個(gè)選項(xiàng)中,只有一項(xiàng)是符合題目要求的.)1、在分析材料的光學(xué)反射性能時(shí),發(fā)現(xiàn)以下哪種表面處理可以提高反射率?()A.拋光B.鍍膜C.蝕刻D.氧化2、在金屬材料的加工過(guò)程中,冷加工和熱加工會(huì)對(duì)材料性能產(chǎn)生不同影響。冷加工通常會(huì)使金屬材料的()A.強(qiáng)度增加,塑性降低B.強(qiáng)度降低,塑性增加C.強(qiáng)度和塑性都增加D.強(qiáng)度和塑性都降低3、在研究一種新型金屬材料的力學(xué)性能時(shí),發(fā)現(xiàn)其抗拉強(qiáng)度遠(yuǎn)高于傳統(tǒng)材料。以下哪種微觀結(jié)構(gòu)特征最有可能是導(dǎo)致這種高強(qiáng)度的原因?()A.細(xì)小均勻的晶粒B.大量的位錯(cuò)C.粗大的晶界D.較多的夾雜物4、材料的導(dǎo)熱性能對(duì)其在熱管理領(lǐng)域的應(yīng)用至關(guān)重要,那么影響材料導(dǎo)熱性能的主要因素有哪些?()A.材料的化學(xué)成分、晶體結(jié)構(gòu)B.溫度、壓力、濕度C.材料的微觀結(jié)構(gòu)、孔隙率D.以上都是5、在研究材料的電學(xué)性能時(shí),電導(dǎo)率反映了材料的導(dǎo)電能力。以下哪種因素會(huì)導(dǎo)致金屬材料的電導(dǎo)率降低?()A.溫度升高B.雜質(zhì)含量增加C.冷加工D.以上都是6、在考察材料的超導(dǎo)轉(zhuǎn)變溫度時(shí),發(fā)現(xiàn)一種材料的超導(dǎo)轉(zhuǎn)變溫度受到壓力的影響。一般來(lái)說(shuō),增加壓力會(huì)使超導(dǎo)轉(zhuǎn)變溫度()A.升高B.降低C.不變D.先升高后降低7、在研究陶瓷材料的韌性時(shí),發(fā)現(xiàn)引入相變?cè)鲰g機(jī)制可以顯著提高其韌性。以下哪種陶瓷材料最常采用相變?cè)鲰g?()A.氧化鋁陶瓷B.氧化鋯陶瓷C.氮化硅陶瓷D.碳化硅陶瓷8、材料的熱穩(wěn)定性是指材料在高溫下保持性能穩(wěn)定的能力,那么影響材料熱穩(wěn)定性的主要因素有哪些?()A.材料的化學(xué)成分、晶體結(jié)構(gòu)B.加熱速率、保溫時(shí)間、冷卻方式C.材料的制備工藝、微觀結(jié)構(gòu)D.以上都是9、在研究陶瓷材料的電擊穿性能時(shí),發(fā)現(xiàn)擊穿場(chǎng)強(qiáng)與陶瓷的氣孔率有關(guān)。氣孔率越高,擊穿場(chǎng)強(qiáng)通常會(huì)()A.升高B.降低C.不變D.先降低后升高10、在電子材料領(lǐng)域,半導(dǎo)體材料的導(dǎo)電性能對(duì)器件性能起著關(guān)鍵作用。以下哪種半導(dǎo)體材料的禁帶寬度較大?()A.硅B.鍺C.砷化鎵D.磷化銦11、在高分子材料的成型加工過(guò)程中,注塑成型是一種常見(jiàn)的方法。以下哪種高分子材料更適合采用注塑成型?()A.熱固性塑料B.熱塑性塑料C.橡膠D.纖維增強(qiáng)塑料12、在研究金屬的腐蝕行為時(shí),發(fā)現(xiàn)一種金屬在特定的腐蝕介質(zhì)中表面形成了一層致密的氧化膜,從而有效地減緩了腐蝕速率。這種氧化膜的形成主要是由于以下哪種機(jī)制?()A.電化學(xué)保護(hù)B.鈍化作用C.物理阻擋D.化學(xué)吸附13、在金屬的塑性變形過(guò)程中,會(huì)產(chǎn)生位錯(cuò)等缺陷。隨著變形程度的增加,位錯(cuò)密度也會(huì)增加。下列關(guān)于位錯(cuò)對(duì)金屬性能影響的描述,錯(cuò)誤的是()A.位錯(cuò)密度增加會(huì)提高金屬的強(qiáng)度B.位錯(cuò)運(yùn)動(dòng)是金屬塑性變形的主要機(jī)制C.位錯(cuò)會(huì)降低金屬的導(dǎo)電性和導(dǎo)熱性D.位錯(cuò)密度越高,金屬的韌性越好14、在陶瓷材料的晶界工程中,以下關(guān)于晶界性質(zhì)和作用的描述,正確的是()A.晶界是陶瓷材料中的薄弱環(huán)節(jié)B.晶界可以提高陶瓷材料的導(dǎo)電性C.晶界對(duì)陶瓷材料的強(qiáng)度沒(méi)有影響D.晶界的存在總是不利于陶瓷材料的性能15、復(fù)合材料的界面是影響其性能的重要因素,那么復(fù)合材料界面的主要作用是什么?()A.傳遞載荷、阻止裂紋擴(kuò)展B.改善相容性、提高結(jié)合強(qiáng)度C.調(diào)節(jié)性能、增強(qiáng)穩(wěn)定性D.以上都是二、簡(jiǎn)答題(本大題共4個(gè)小題,共20分)1、(本題5分)闡述金屬間化合物的特點(diǎn)和分類。分析金屬間化合物的性能優(yōu)勢(shì)和應(yīng)用限制,并舉例說(shuō)明其在高溫結(jié)構(gòu)材料和功能材料中的應(yīng)用。2、(本題5分)詳細(xì)說(shuō)明在研究半導(dǎo)體材料的電學(xué)性能時(shí),如何通過(guò)實(shí)驗(yàn)手段確定其導(dǎo)電類型,以及影響導(dǎo)電性能的主要因素。3、(本題5分)詳細(xì)說(shuō)明在研究材料的耐磨性能時(shí),如何評(píng)估材料的耐磨性,以及影響耐磨性的主要因素。4、(本題5分)論述高分子共混物的相容性和相形態(tài)對(duì)性能的影響,解釋如何通過(guò)調(diào)控共混物的組成和制備工藝來(lái)改善相容性和相形態(tài)。三、論述題(本大題共5個(gè)小題,共25分)1、(本題5分)論述材料的熱穩(wěn)定性及其影響因素,包括材料的化學(xué)成分、晶體結(jié)構(gòu)、加熱速率和環(huán)境氣氛等方面。2、(本題5分)詳細(xì)論述材料的力學(xué)性能測(cè)試方法,包括拉伸試驗(yàn)、壓縮試驗(yàn)、硬度測(cè)試和沖擊試驗(yàn)等,分析測(cè)試結(jié)果的影響因素和數(shù)據(jù)處理方法。3、(本題5分)全面論述材料的腐蝕機(jī)理(如化學(xué)腐蝕、電化學(xué)腐蝕、應(yīng)力腐蝕)以及相應(yīng)的防護(hù)措施在實(shí)際工程中的應(yīng)用。4、(本題5分)論述復(fù)合材料的設(shè)計(jì)原a則和方法,包括性能要求的確定、增強(qiáng)相和基體材料的選擇以及制備工藝的優(yōu)化。5、(本題5分)詳細(xì)論述材料的梯度功能材料的設(shè)計(jì)和制備,分析梯度功能材料的性能特點(diǎn)和應(yīng)用領(lǐng)域,并探討在航空航天和能源領(lǐng)域的應(yīng)用。四、計(jì)算題(本大題共4個(gè)小題,共40分)1、(本題10分)一塊矩形的鈦合金板,長(zhǎng)為30cm,寬為20cm,屈服強(qiáng)度為900MPa,承受的均布載荷為60kN,計(jì)算板的最小厚度。2、(本題10分)一塊等腰三角形的不銹鋼板,底邊長(zhǎng)為60厘米,高為50厘米,厚度為10毫米,不銹鋼的密度為7.9克/立方厘米,計(jì)算不銹鋼板的質(zhì)量。3、(本題10分)
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