SMT設(shè)備操作與維護(hù)課件：SMT生產(chǎn)運(yùn)行與管理綜合實(shí)訓(xùn)

任務(wù)1貼片小音響SMT生產(chǎn)前準(zhǔn)備任務(wù)2貼片小音響SMT生產(chǎn)實(shí)施與管理

SMT生產(chǎn)運(yùn)行與管理綜合實(shí)訓(xùn)貼片小音響SMT生產(chǎn)前準(zhǔn)備任務(wù)一SMT生產(chǎn)文件主要是指在SMT生產(chǎn)過程中所用到的包含紙質(zhì)及電子檔的所有文件資料,如物料明細(xì)表、工藝文件等。SMT生產(chǎn)文件所包含的內(nèi)容如下圖所示。一、SMT生產(chǎn)文件準(zhǔn)備SMT生產(chǎn)文件1.設(shè)計文件設(shè)計文件主要是指在產(chǎn)品設(shè)計完成后所生成或?qū)С龅挠糜谥笇?dǎo)生產(chǎn)的相關(guān)文件,包括物料明細(xì)表、CAD文件、產(chǎn)品裝配圖。物料明細(xì)表英文簡稱“BOM”,包含PCB用到的所有物料的元件位置號、元件值、元件封裝等信息。下圖所示為一款PCB的物料明細(xì)表。物料明細(xì)表CAD文件是指PCB設(shè)計的圖元信息文件,包含PCB設(shè)計中所有圖元的X坐標(biāo)、Y坐標(biāo)、角度、形狀等信息。CAD文件一般要使用專業(yè)的CAD處理軟件才可以打開操作。產(chǎn)品裝配圖也稱底板圖,是指PCB設(shè)計的底板圖樣,用于指導(dǎo)生產(chǎn)焊接或檢驗(yàn)。圖上一般標(biāo)注有元件的位置號等相關(guān)信息。下圖所示為一款PCB的產(chǎn)品裝配圖。產(chǎn)品裝配圖2.工藝文件工藝文件也稱為作業(yè)指導(dǎo)書(SOP)。SMT工藝文件包含SMT生產(chǎn)過程中所涉及的所有設(shè)備的作業(yè)指導(dǎo)以及所有工序的工藝要求,是SMT生產(chǎn)過程的指導(dǎo)性文件,一般要求正確、完整、一致和清晰,能切實(shí)指導(dǎo)生產(chǎn),保證生產(chǎn)穩(wěn)定進(jìn)行。SMT工藝文件總體分為印刷工藝、貼片工藝、焊接工藝、檢測工藝、返修工藝等文件。下圖所示為一款產(chǎn)品的工藝文件。SMT工藝文件3.檢驗(yàn)文件檢驗(yàn)文件是指在產(chǎn)品檢驗(yàn)環(huán)節(jié)所用到的一些文件,包括物料明細(xì)表、產(chǎn)品裝配圖及品質(zhì)控制文件。物料明細(xì)表及產(chǎn)品裝配圖一般是在設(shè)計文件中的相應(yīng)文件的基礎(chǔ)上稍做改動。如檢驗(yàn)文件中用到的物料明細(xì)表會增加替代物料信息,產(chǎn)品裝配圖會增加標(biāo)注元件值信息等。品質(zhì)控制文件是指IQC、IPQC、OQC等檢驗(yàn)崗位的檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)文件,文件中會列出各個檢驗(yàn)崗位的檢驗(yàn)步驟、檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)等信息,屬于工藝文件中的一種。IQC/IPQC/OQC文件是保證產(chǎn)品質(zhì)量的重要文件,決定了產(chǎn)品的質(zhì)量要求。IQC是來料質(zhì)量控制,指對采購進(jìn)來的原材料、部件或產(chǎn)品做品質(zhì)確認(rèn)和核查,即在供應(yīng)商送原材料或部件時通過抽樣的方式對產(chǎn)品進(jìn)行檢驗(yàn),并確定該批產(chǎn)品是接收還是退換,是生產(chǎn)前第一個控制品質(zhì)的關(guān)卡;IPQC是生產(chǎn)過程中的質(zhì)量控制,采用的方式為抽檢,檢查內(nèi)容包括對各工序的產(chǎn)品質(zhì)量進(jìn)行抽檢、對各工序操作人員的作業(yè)方式和方法進(jìn)行檢查、對控制計劃中的內(nèi)容進(jìn)行點(diǎn)檢;OQC是出貨品質(zhì)檢驗(yàn),主要針對出貨品的包裝狀態(tài)、防撞材料、產(chǎn)品識別/安全標(biāo)示、配件、使用手冊/保證書、附加軟件光盤、產(chǎn)品性能檢測報告、外箱標(biāo)簽等做一全面性的核查確認(rèn),以確?？蛻羰肇洉r和約定內(nèi)容一致,以完全達(dá)標(biāo)的方式出貨。下圖所示為某公司的品質(zhì)控制文件。品質(zhì)控制文件4.程序文件程序文件是指SMT設(shè)備生產(chǎn)產(chǎn)品所用到的程序,包含印刷機(jī)程序、貼片機(jī)程序、回流焊機(jī)程序、AOI程序等,這些程序一般存放在設(shè)備主控計算機(jī)或者生產(chǎn)線服務(wù)器中,需要時調(diào)用出來進(jìn)行調(diào)試,再進(jìn)行生產(chǎn)。SMT程序文件相當(dāng)于SMT生產(chǎn)設(shè)備的執(zhí)行指令,它規(guī)定了設(shè)備生產(chǎn)步驟、生產(chǎn)工藝要求等內(nèi)容,是SMT設(shè)備運(yùn)行的核心文件,操作者在生產(chǎn)操作時不得隨意更改程序文件。SMT生產(chǎn)設(shè)備分為主要設(shè)備、周邊設(shè)備、檢測設(shè)備、返修設(shè)備和清洗設(shè)備,同時為了適應(yīng)不同類型產(chǎn)品的生產(chǎn),還需要配備不同的治具,如下圖所示。二、SMT生產(chǎn)設(shè)備及治具準(zhǔn)備SMT生產(chǎn)設(shè)備及治具1.SMT主要設(shè)備主要包括印刷機(jī)、貼片機(jī)和回流焊機(jī),分別完成錫膏印刷、元件貼片和回流焊接三個工藝過程。2.SMT周邊設(shè)備主要包括上/下板機(jī)、接駁臺、錫膏攪拌機(jī)、點(diǎn)膠機(jī),分別完成PCB上板/下板、PCB中繼運(yùn)輸、錫膏攪拌、元件點(diǎn)膠工藝過程。3.SMT檢測設(shè)備主要包括AOI設(shè)備(自動光學(xué)檢測儀)、SPI設(shè)備(錫膏厚度檢測儀)、ICT設(shè)備(在線測試儀)、X-Ray檢測設(shè)備(X射線透視檢測儀),其中AOI設(shè)備可完成錫膏印刷質(zhì)量檢測、焊前元件貼裝質(zhì)量檢測以及焊后焊接質(zhì)量檢測,SPI設(shè)備可完成錫膏印刷厚度檢測,ICT設(shè)備可完成焊后焊接不良檢測,X-Ray檢測設(shè)備可完成焊后焊點(diǎn)或元件內(nèi)部焊接質(zhì)量檢測。4.SMT返修設(shè)備主要包括返修臺(返修工作站)以及電烙鐵、熱風(fēng)槍等其他返修工具,這些設(shè)備和工具主要完成對在制產(chǎn)品焊接缺陷的維修。5.SMT清洗設(shè)備主要包括鋼網(wǎng)清洗設(shè)備和PCB清洗設(shè)備,分別完成鋼網(wǎng)清洗和PCB焊后清洗。6.SMT治具SMT治具是在SMT生產(chǎn)過程中協(xié)助控制位置或動作的一種工具,主要包括工藝裝配治具、項(xiàng)目測試治具和PCB測試治具三種。其中,工藝裝配治具包括裝配治具、焊接治具、解體治具、點(diǎn)膠治具、照射治具、調(diào)整治具和剪切治具,項(xiàng)目測試治具包括使用壽命測試類治具、包裝測試類治具、環(huán)境測試類治具、光學(xué)測試類治具、屏蔽測試類治具、隔音測試類治具等,PCB測試治具主要包括ICT在線測試治具、FCT功能測試治具、SMT過爐治具、BGA測試治具等。下圖所示為一款SMT治具。SMT治具SMT生產(chǎn)物料是指SMT生產(chǎn)過程中所用到的物品及材料,主要分為產(chǎn)品物料、生產(chǎn)輔助材料、工藝材料和包裝材料,如下圖所示。三、SMT生產(chǎn)物料準(zhǔn)備SMT生產(chǎn)物料1.SMT產(chǎn)品物料SMT產(chǎn)品物料是指SMT貼裝生產(chǎn)印制電路板必須使用的元器件及物料,主要包括通用器件、集成電路、異形器件和印制電路板,如下圖所示。SMT產(chǎn)品物料a)通用器件b)集成電路c)異形器件d)印制電路板通用器件是指常規(guī)的通用性元器件,也是使用最為廣泛的元器件類型,例如常規(guī)的貼片電阻、貼片電容、貼片電感、貼片二極管、貼片三極管等片式元件(CHIP)都屬于通用器件。它們的特點(diǎn)是包裝及規(guī)格都比較標(biāo)準(zhǔn)化,外形多以矩形或者圓形為主,可適應(yīng)高速全自動化的生產(chǎn)需求。集成電路英文簡稱IC。SMT生產(chǎn)過程所使用的集成電路多以貼片封裝為主,如BGA、QFP、SOP等封裝的IC。它們的包裝及規(guī)格都比較標(biāo)準(zhǔn)化,外形多以矩形為主,體積一般比通用器件稍大,可適應(yīng)全自動化的生產(chǎn)需求。異形器件指的是印制電路板上所使用的外形不規(guī)則或者外形較為特殊的元器件,如變壓器、繼電器、插頭、插座、電源連接器等。由于這些器件的外形不規(guī)則,因此難以適應(yīng)全自動化的生產(chǎn)需求,即使使用自動化生產(chǎn),也要求降低生產(chǎn)速度,以保證器件不會掉落。印制電路板是上述三種物料的承載體,其上布滿了各種線路及焊盤,元器件通過貼裝焊接到PCB上實(shí)現(xiàn)機(jī)械連接及電氣連接后才可使PCB實(shí)現(xiàn)功能。2.SMT生產(chǎn)輔助材料SMT生產(chǎn)輔助材料主要是指用于輔助SMT生產(chǎn)的易耗品,主要包括設(shè)備易耗品和檢測易耗品,如下圖所示。SMT生產(chǎn)輔助材料a)空氣過濾棉b)電磁閥c)貼片機(jī)吸嘴d)ICT測試針e)條碼掃描槍常見的SMT設(shè)備易耗品主要有空氣過濾棉、電磁閥、貼片機(jī)吸嘴、印刷機(jī)刮刀、點(diǎn)膠機(jī)針頭等。這些材料都是設(shè)備在生產(chǎn)過程中使用較為頻繁的一些部件,容易造成磨損或老化等,需要定期進(jìn)行更換。檢測易耗品主要是指在SMT檢測工藝中使用頻率較高的一些材料,如ICT測試針、ICT定位針、條碼掃描槍等。3.SMT工藝材料SMT工藝材料是指SMT生產(chǎn)工藝過程中必備的耗材,主要包括錫膏、貼片膠、助焊劑和清洗劑,如下圖所示。錫膏應(yīng)用于SMT錫膏印刷工藝,貼片膠應(yīng)用于點(diǎn)膠工藝,助焊劑應(yīng)用于返修工藝,清洗劑應(yīng)用于爐后或返修后的清洗工藝。SMT工藝材料a)錫膏b)貼片膠c)助焊劑d)清洗劑4.SMT包裝材料SMT包裝材料用于SMT物料、在制品以及成品的包裝,主要包括防靜電包裝、包裝箱和周轉(zhuǎn)箱。防靜電包裝是用于SMT物料及產(chǎn)品靜電防護(hù)的包裝材料,其作用主要是防止物料及產(chǎn)品在生產(chǎn)或者運(yùn)輸途中受到靜電損傷。一般要求SMT物料都使用防靜電的包裝,如下圖所示。SMT防靜電包裝包裝箱主要用于對SMT成品的出貨包裝,一般用牛皮紙材料制作,如下圖所示。包裝箱的尺寸需要根據(jù)各種產(chǎn)品的形狀、大小等設(shè)計,還需要配備相應(yīng)的保護(hù)材料,如泡沫板、珍珠棉、氣泡墊等。SMT包裝箱周轉(zhuǎn)箱主要用于SMT在制品的周轉(zhuǎn)存放,一般用防靜電的塑料材料制作,如下圖所示。周轉(zhuǎn)箱的大小一般有統(tǒng)一規(guī)格,方便周轉(zhuǎn)箱的層疊及運(yùn)輸。SMT周轉(zhuǎn)箱SMT生產(chǎn)人員是指SMT生產(chǎn)過程中涉及的所有人員,包括生產(chǎn)管理、技術(shù)和工藝管理、品質(zhì)檢驗(yàn)、生產(chǎn)操作、物料管理和設(shè)備管理幾類人員,如下圖所示。四、SMT生產(chǎn)人員準(zhǔn)備SMT生產(chǎn)人員1.SMT生產(chǎn)管理SMT生產(chǎn)管理主要包括生產(chǎn)計劃、資料整理和數(shù)據(jù)統(tǒng)計三類工作。生產(chǎn)計劃的主要工作是提前對SMT生產(chǎn)線生產(chǎn)進(jìn)行排班,并提前給物料管理相關(guān)部門下達(dá)準(zhǔn)備物料的指令。資料整理主要是對生產(chǎn)線上各個產(chǎn)品的生產(chǎn)資料進(jìn)行統(tǒng)一管理。數(shù)據(jù)統(tǒng)計則是對生產(chǎn)線上各個產(chǎn)品所出現(xiàn)的問題以及生產(chǎn)情況進(jìn)行統(tǒng)計。2.SMT技術(shù)與工藝管理SMT技術(shù)與工藝管理主要包括SMT技術(shù)管理和SMT工藝管理,主要工作包括SMT設(shè)備編程與調(diào)試、SMT崗位指導(dǎo)文件編制與管理、SMT工藝文件編制與管理、SMT生產(chǎn)線在線技術(shù)保障等。3.SMT品質(zhì)檢驗(yàn)SMT品質(zhì)檢驗(yàn)主要包括品質(zhì)管理、數(shù)據(jù)統(tǒng)計以及檢驗(yàn)操作,具體工作主要包括SMT品質(zhì)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)文件的編制與管理、SMT生產(chǎn)線在線檢驗(yàn)技術(shù)保障、SMT生產(chǎn)線在線檢驗(yàn)操作、SMT檢驗(yàn)數(shù)據(jù)統(tǒng)計與分析等。4.SMT生產(chǎn)操作SMT生產(chǎn)操作主要包括SMT生產(chǎn)線管理和SMT設(shè)備操作,具體工作主要包括印刷機(jī)操作、貼片機(jī)操作、回流焊機(jī)操作、AOI設(shè)備操作、SMT生產(chǎn)線操作人員管理等。5.SMT物料管理SMT物料管理主要包括倉庫管理、數(shù)據(jù)統(tǒng)計和物料配送,具體工作主要包括SMT物料庫存管理、SMT物料的準(zhǔn)備、SMT物料的發(fā)放、SMT物料的清點(diǎn)、SMT物料的入庫、SMT在線物料跟蹤管理等。6.SMT設(shè)備管理SMT設(shè)備管理主要包括SMT設(shè)備維護(hù)保養(yǎng)和SMT設(shè)備維修,具體工作主要包括SMT設(shè)備日常點(diǎn)檢、SMT設(shè)備定期維護(hù)、SMT生產(chǎn)線設(shè)備技術(shù)保障、SMT設(shè)備調(diào)試、SMT設(shè)備維修等。貼片小音響SMT生產(chǎn)實(shí)施與管理任務(wù)二SMT生產(chǎn)實(shí)施步驟如下圖所示。一、SMT生產(chǎn)實(shí)施步驟SMT生產(chǎn)實(shí)施步驟1.發(fā)放物料SMT物料管理部門根據(jù)生產(chǎn)領(lǐng)料單發(fā)放物料,包括錫膏、PCB光板、鋼網(wǎng)、貼片物料、組裝物料、包裝物料等,如下圖所示。SMT物料管理部門發(fā)放物料2.物料清點(diǎn)驗(yàn)收SMT生產(chǎn)部門領(lǐng)取生產(chǎn)物料后,需要對領(lǐng)取的物料進(jìn)行數(shù)量清點(diǎn)及物料檢驗(yàn),確保生產(chǎn)物料能正常使用,如下圖所示。物料清點(diǎn)驗(yàn)收需檢查驗(yàn)收的內(nèi)容如下。(1)錫膏:錫膏使用遵循先入先出的原則,檢查錫膏是否在使用期內(nèi),檢查錫膏包裝是否有破損或密封不良。(2)PCB光板:檢查PCB光板包裝是否有破損、PCB是否有損壞、PCB是否出現(xiàn)焊盤氧化現(xiàn)象,并核對PCB版本號是否與生產(chǎn)程序備注的版本號一致。(3)鋼網(wǎng):檢查鋼網(wǎng)外觀有無損壞或出現(xiàn)老化拉伸現(xiàn)象,并核對鋼網(wǎng)型號是否與PCB版本號一致。(4)貼片物料:檢查貼片物料型號是否與物料清單以及貼片機(jī)程序中的型號一致,并檢查物料引腳有無出現(xiàn)氧化現(xiàn)象。(5)組裝物料:檢查產(chǎn)品組裝外殼及配件是否有損壞。(6)包裝物料:檢查包裝盒等包裝物料是否有損壞或與產(chǎn)品不一致。3.錫膏回溫攪拌錫膏檢查驗(yàn)收合格后,即可放置在錫膏回溫區(qū)進(jìn)行回溫。在25℃環(huán)境下要求錫膏回溫時間不能低于4h,因此錫膏回溫應(yīng)在生產(chǎn)前4h開始。回溫時間足夠后,即可使用錫膏攪拌機(jī)對錫膏進(jìn)行攪拌,如下圖所示,攪拌時間一般設(shè)置為3~5min,攪拌過程中注意不能打開錫膏瓶蓋。錫膏回溫攪拌4.PCB光板與鋼網(wǎng)準(zhǔn)備PCB光板檢查驗(yàn)收合格后,可拆開真空密封包裝備用,如下圖所示。鋼網(wǎng)檢查驗(yàn)收合格后,按操作規(guī)程安裝到全自動印刷機(jī)中,并設(shè)置好相關(guān)參數(shù)。PCB光板準(zhǔn)備5.貼片機(jī)上料貼片物料驗(yàn)收合格后,按照規(guī)格裝到供料器上,并根據(jù)貼片機(jī)程序的站位安排將裝好物料的供料器安裝到相應(yīng)的站位上,對各供料器進(jìn)行吸料位置校正,如下圖所示。貼片機(jī)上料6.錫膏印刷將已經(jīng)回溫攪拌好的錫膏用錫膏攪拌刀添加到已安裝好的鋼網(wǎng)上的適當(dāng)位置,PCB光板放置到全自動印刷機(jī)導(dǎo)軌上,切換全自動印刷機(jī)到正式生產(chǎn)狀態(tài),開始PCB錫膏印刷,如下圖所示。印刷完畢,目測印刷質(zhì)量,如果出現(xiàn)較大偏移或其他印刷質(zhì)量問題,須將PCB光板上的錫膏清理干凈并清洗好PCB后重新印刷。錫膏印刷7.元件貼裝將印刷好錫膏并通過檢查的PCB放置到貼片機(jī)入口處,開始元件貼裝,如下圖所示。貼裝時,按照先小后大,先貼常規(guī)元件、再貼異形元件的順序進(jìn)行,以保證元件貼裝的穩(wěn)定性。貼裝完畢進(jìn)行爐前目檢,檢查元件貼裝質(zhì)量,若出現(xiàn)嚴(yán)重貼裝質(zhì)量問題,須將PCB上已貼裝好的元件及錫膏清理干凈并清洗好PCB后重新印刷、貼裝。元件貼裝8.回流焊接將貼裝好元件并通過檢查的PCB放置到回流焊機(jī)入口處,開始回流焊接,如下圖所示。等待回流焊接完畢并充分冷卻后,進(jìn)行爐后目檢,若出現(xiàn)嚴(yán)重焊接質(zhì)量問題須馬上停止回流焊接操作并報告上級進(jìn)行故障排除后方可繼續(xù)進(jìn)行。出現(xiàn)問題的PCBA(已完成貼片回流焊接制程的PCB)需要放置到指定的缺陷PCBA區(qū)域,以備核查。沒有焊接質(zhì)量問題的PCBA統(tǒng)一放置到周轉(zhuǎn)箱中?；亓骱附?.AOI檢測將周轉(zhuǎn)箱中回流焊接完畢并通過檢查的PCBA移交到AOI崗位,對每一塊PCBA進(jìn)行AOI檢測,經(jīng)檢測確定有缺陷的PCBA在缺陷處貼好標(biāo)簽,與無缺陷的PCBA分開存放到不同的周轉(zhuǎn)箱中,如下圖所示。AOI檢測10.焊接缺陷返修將經(jīng)AOI檢測確定有缺陷的PCBA移交到返修崗位進(jìn)行返修,如下圖所示,返修完畢移除缺陷標(biāo)簽并存放到無缺陷PCBA周轉(zhuǎn)箱中。若出現(xiàn)無法返修的PCBA,則將PCBA上的重要元件拆除后,將PCB放置到報廢周轉(zhuǎn)箱中。缺陷返修11.整體組裝將無缺陷PCBA需要焊接安裝的線材焊接好,并將其準(zhǔn)確安裝到產(chǎn)品的外殼上,緊固好螺釘。組裝完畢進(jìn)行最后的整體功能檢測,檢測無故障的放置到無故障產(chǎn)品周轉(zhuǎn)箱中,有故障的則放置到故障產(chǎn)品周轉(zhuǎn)箱中移交維修部門進(jìn)行維修。12.包裝入庫組裝并檢測完畢,將產(chǎn)品表面清理干凈,并將產(chǎn)品按照包裝要求進(jìn)行包裝。包裝完畢即可裝箱入庫。在SMT生產(chǎn)實(shí)施過程中,應(yīng)注意以下問題。1.安全注意事項(xiàng)(1)機(jī)器上禁止放置雜物。(2)所有設(shè)備表面要保持清潔,不允許亂寫亂畫、隨意粘貼。(3)關(guān)機(jī)后再重新開機(jī)的時間間隔不得少于15s。未經(jīng)允許禁止隨意更改計算機(jī)內(nèi)程序、軟件。二、SMT生產(chǎn)實(shí)施注意事項(xiàng)(4)操作人員應(yīng)清楚機(jī)器運(yùn)行區(qū)域,防止被機(jī)器碰撞。(5)控制面板上的各功能鍵必須單人操作,即只允許一個人操作機(jī)器按鍵。(6)機(jī)器正常工作時,任何人不得非法操作機(jī)器的控制器。(7)確保紅色緊急停止按鈕工作正常。需要在機(jī)器后部工作時,必須使設(shè)備停止運(yùn)行。(8)在設(shè)備運(yùn)行狀態(tài)下,禁止身體任何部位進(jìn)入設(shè)備運(yùn)行范圍內(nèi)。(9)在沒有約定的情況下,禁止兩人或兩人以上同時操作機(jī)器。(10)如有特殊或緊急情況,應(yīng)馬上按下紅色緊急停止按鈕。(11)在設(shè)備運(yùn)行狀態(tài)下,應(yīng)放下防護(hù)蓋。(12)禁止隨意撥動車間內(nèi)開關(guān),防止出現(xiàn)意外斷電或觸電事故。(13)設(shè)備操作人員在生產(chǎn)中應(yīng)嚴(yán)格按操作規(guī)程工作,對不了解的項(xiàng)目,必須有技術(shù)員指導(dǎo)后方能單獨(dú)操作。2.錫膏印刷工序注意事項(xiàng)(1)印刷過程中要嚴(yán)格按照工藝要求操作,單次印刷的板不要超過25片。(2)印刷好錫膏的PCB須在2h內(nèi)貼裝并過回流焊機(jī)焊接。(3)鋼網(wǎng)盡量使用酒精清洗,也可適當(dāng)使用甲苯等其他溶劑,但要注意做好防護(hù)。(4)清洗PCB時,PCB表面、過孔必須徹底清洗干凈。(5)印刷時,刮刀壓力和速度不可過大,以免損壞鋼網(wǎng)。(6)在生產(chǎn)中,環(huán)保與非環(huán)保產(chǎn)品、錫膏和生產(chǎn)工具都要嚴(yán)格區(qū)分。(7)認(rèn)真做好錫膏使用記錄。(8)印刷機(jī)PCB定位平臺高度要合適,防止過高而導(dǎo)