SMT 基礎與工藝項目教程 課件 項目7 SMT產(chǎn)品質(zhì)量檢測與維修

SMT基礎與工藝項目教程SMT產(chǎn)品質(zhì)量檢測是確保合格產(chǎn)品才能進入市場的必要過程。產(chǎn)品檢測涉及焊接質(zhì)量檢測、元件位置檢測、元件極性檢測和外觀質(zhì)量檢測。常用的檢測手段有X-ray檢測、AOI檢測、SPI檢測和ICT測試等，這些檢測方法能夠更精確地識別和分析問題，為產(chǎn)品質(zhì)量提供有力保障。當SMT產(chǎn)品出現(xiàn)質(zhì)量問題時，需要及時進行維修以確保產(chǎn)品的正常運行。SMT產(chǎn)品維修包括故障排除和修復、測試和驗證、維修報告和數(shù)據(jù)分析。經(jīng)過嚴格的質(zhì)量檢測和及時的維修措施，可以有效提高電子產(chǎn)品的可靠性和使用壽命。項目7SMT產(chǎn)品質(zhì)量檢測與維修任務7.1貼片質(zhì)量檢測及手工維修

目前電子產(chǎn)品的微小型化，必然使元器件也不斷地朝著微小型化方向發(fā)展，布線也越來越密，這一切對用SMT生產(chǎn)的產(chǎn)品質(zhì)量檢測技術提出了非常高的要求。學完本項目，應能對SMT生產(chǎn)的產(chǎn)品的檢測方法及相關檢測設備的工作原理、檢測技術有個概括性地了解，能通過簡單的維修消除SMT產(chǎn)品缺陷。任務描述相關知識7.1.1SMT檢測技術簡介1.SMT檢測技術分類

(1)人工目檢

即利用人的眼睛和簡單的光學放大器件（放大鏡）對電路板、點膠、焊膏印刷、貼片、焊點及電路板表面質(zhì)量進行人工檢查。相關知識7.1.1SMT檢測技術簡介1.SMT檢測技術分類

(2)在線電路測試

分為飛針和針床兩種方式，下圖所示為在線電路測試儀外形圖。其工作原理是在設計芯片和PCB板時引入菊花鏈拓撲結(jié)構(gòu)，使得組裝后的焊點形成網(wǎng)絡，從而通過檢測網(wǎng)絡通斷來判斷焊點是否失效。具體的方法是用探針檢測設定點的電性能參數(shù)。相關知識7.1.1SMT檢測技術簡介1.SMT檢測技術分類

（3）自動光學檢測AOI檢測是采用了計算機技術、高速圖像處理和識別技術、自動控制技術、精密機械技術和光學技術整合形成的一種檢測技術，其設備外形如圖所示。相關知識7.1.1SMT檢測技術簡介1.SMT檢測技術分類

（4）X射線檢測

X射線檢測是利用X射線具備很強的穿透性，能穿透物體表面的性能，透視被檢焊點內(nèi)部，從而達到檢測和分析電子元件各種常見的焊點的焊接品質(zhì)，如BGA，CSP與FC等封裝器件下面的焊點缺陷，圖示為X射線測試機器外形圖。

相關知識7.1.1SMT檢測技術簡介2.SMT檢測技術比較

相關知識7.1.1SMT檢測技術簡介3.SMT產(chǎn)品質(zhì)量檢測內(nèi)容SMT檢測技術的內(nèi)容很豐富，基本內(nèi)容包含：可測試性設計、原材料來料檢測、工藝過程檢測和組裝后的組件檢測等。相關知識7.1.2SMT測試設計3.SMT產(chǎn)品質(zhì)量檢測內(nèi)容1.選擇測試策略

幾乎所有的測試都包含了ICT及FCT兩者2.選擇測試設備3.采購夾具及程序4.整合測試設備及被測試板5.試車6.測試流程的確認7.反饋與改進相關知識7.1.3來料檢測1.元器件來料檢測（1）元器件性能和外觀質(zhì)量檢測（2）元器件可焊性檢測（3）元器件引腳共面性檢測相關知識7.1.3來料檢測2.PCB來料檢測（1）PCB尺寸與外觀檢測（2）PCB的翹曲和扭曲檢測（3）PCB的可焊性測試（4）PCB阻焊膜完整性測試（5）PCB內(nèi)部缺陷檢測相關知識7.1.3來料檢測3.SMT輔料來料檢測（1）焊膏檢測（2）焊料合金檢測（3）焊劑檢測（4）其他來料檢測1）黏結(jié)劑檢測2）清洗劑檢測相關知識7.1.4組裝質(zhì)量檢測技術3.SMT輔料來料檢測下圖是具有代表性的包含組裝過程檢測環(huán)節(jié)的PCB表面組裝工藝流程相關知識7.1.4組裝質(zhì)量檢測技術3.SMT輔料來料檢測組裝工藝過程檢測的主要檢查項目如表所示。相關知識7.1.4組裝質(zhì)量檢測技術3.SMT輔料來料檢測（1）組件質(zhì)量外觀檢測檢測內(nèi)容包含元器件漏裝、翹立、錯位、貼錯（極性）、裝反、引腳上浮、潤濕不良、漏焊、橋連、焊錫過量、虛焊（少焊錫）、焊錫珠等。（2）焊點質(zhì)量檢測簡單的焊點質(zhì)量檢測可采用借助光學顯微設備的顯示放大目測檢測技術和AOI技術，除此之外，常用的焊點檢測技術主要有：激光/紅外檢測、X射線檢測、超聲波檢測、圖像比較AOI技術等。任務實施1.實訓目的及要求1)熟悉SMT貼片質(zhì)量標準；2)熟悉SMT貼片產(chǎn)生的各種缺陷；3)能分析出不同缺陷產(chǎn)生的原因；4)能對缺陷進行簡單維修；5)能通過調(diào)整設備參數(shù)和改進工藝減少缺陷。2.實訓器材3.知識儲備任務實施

（1）SMT的錫膏印刷檢驗標準3.知識儲備任務實施

（1）SMT的紅膠印刷檢驗標準3.知識儲備任務實施

（2）SMT缺陷手工返修1）鉻鐵返修法即手工焊接2）焊接步驟3）焊接注意事項4）焊接后的處理5）拆焊3.知識儲備任務實施

（3）BGA返修工作臺的返修

返修工作臺主要針對BGA封裝的器件進行返修，可拆、焊SOIC、QFP、PLCC、BGA等各種SMD器件任務實施4.實訓內(nèi)容及步驟1）對有缺陷的錫膏印刷板和紅膠印刷板進行質(zhì)量判別，判定為：標準、可接受或拒收；2）通過調(diào)整絲印網(wǎng)，改善印刷方式、力度，重新準備焊錫膏和紅膠等方式來改善印刷質(zhì)量；3）對通過回流爐焊接的PCB半成品焊點按照質(zhì)量標準進行質(zhì)量判定，判定為：標準、可接受或拒收；4）通過改善回流爐的溫度曲線參數(shù)來改善焊點質(zhì)量；5）通過電烙鐵對有缺陷的焊點進行手工維修；6）通過光學返修臺對有缺陷的BGA芯片半成品、密腳IC進行拆卸。任務實施5.實訓結(jié)果及數(shù)據(jù)1)熟練判定焊錫膏和紅膠印刷質(zhì)量；2)能通過調(diào)整絲印網(wǎng)改善印刷質(zhì)量；3)熟練判定焊點質(zhì)量；4)能通過調(diào)整回流爐溫度曲線改善焊點質(zhì)量；5)熟練通過電烙鐵進行手工缺陷維修；6)熟練使用返修臺對高密度IC進行返修。任務7.2產(chǎn)品清洗

電子產(chǎn)品清洗是指通過物理、化學或特殊工藝手段，清除電子元件、電路板、精密儀器等設備表面及內(nèi)部污染物（如灰塵、油脂、助焊劑殘留、金屬顆粒等）的過程，以保障其性能穩(wěn)定并延長使用壽命。學完本項目，應能對SMT生產(chǎn)的產(chǎn)品的清洗方法、清洗流程及清洗原理有概括性的了解，能通過清洗步驟消除SMT產(chǎn)品表面及內(nèi)部污染物。任務描述相關知識7.2.1SMT清洗技術1.SMT清洗技術概述（1）污染物的來源（2）從溶劑到設備（3）SMT免洗技術相關知識7.2.1SMT清洗技術2.清洗設備工作原理

清洗設備工作原理：新一代吸嘴清洗機采用獨特的機械設計,使用流體力學將水碎化,產(chǎn)生極細小的高壓水霧,以音速(V=360m/s)形成強大的動能噴射到吸嘴上，在待清洗的吸嘴上方形成一個持續(xù)的能量場，徹底粉碎表面和內(nèi)部的污垢(由于吸嘴是獨立放置，在清洗過程中不會損壞吸嘴)，在清洗過程中清洗液(去離子水或蒸餾水)自動直接排放。相關知識7.2.2水基清洗技術1.水基清洗工藝

水基清洗工藝是以水為清洗介質(zhì)的，為了提高清洗效果可在水中添加少量的表面活性劑、洗滌助劑、緩蝕劑等化學物質(zhì)（一般含量在2％-10％）。并可針對印制電路板上不同性質(zhì)污染的具體情況，在水基清洗劑中添加劑，使其清洗的適用范圍更寬。相關知識7.2.2水基清洗技術2.水基清洗工藝流程

包括清洗、漂洗、干燥三個工序，典型的水清洗工藝如圖所示任務實施1.實訓目的及要求1)熟悉SMT各種輔料產(chǎn)生污染物的原因2)熟悉SMT清洗流程3)能分析出清洗是否完成污染物去除4)能熟練使用清洗設備和工具5)能通過清洗工藝改善SMT產(chǎn)品缺陷2.實訓器材任務實施3.實訓內(nèi)容及步驟1)辨別產(chǎn)品PCB板上的污染物并判定來源；2)熟練操作全自動吸嘴清洗機；3