SMT產(chǎn)品品質(zhì)管理及控制 項目一習(xí)題答案

習(xí)題參考答案項目一習(xí)題與練習(xí)一、單項選擇題1、表面組裝印制電路板(SMB)最細(xì)導(dǎo)線寬為(D)。A.0.05英寸B.0.5英寸C.0.1英寸D.0.01英寸2、LCCC是(A)A.陶瓷無引線芯片載體B.塑封有引線芯片載體C.金屬封裝有引線芯片載體3、QFN比傳統(tǒng)的QFP器件(A)。A.體積更小、重量更輕B.體積更大、重量更輕C.體積更小、重量更重D.體積更大、重量更重二、簡答題1.查閱相關(guān)資料，簡述表面安裝技術(shù)的產(chǎn)生背景和發(fā)展簡史。答：自從發(fā)明無線電的那天起，電子組裝技術(shù)就相伴誕生了。電子管時代人們用手工鉻鐵焊接電子產(chǎn)品，電子管收音機是當(dāng)時的主要產(chǎn)品。20世紀(jì)40年代晶體管誕生，以及印制電路板研制成功，人們開始嘗試將晶體管以及通孔元器件直接焊接在印制板上，使電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)變得緊湊、體積開始縮小。50年代英國人研制出世界上第一臺波峰焊接機，人們將晶體管一類通孔元器件插裝在印制電路板上后，采用波峰焊接技術(shù)實現(xiàn)了通孔組件的裝聯(lián)，半導(dǎo)體收音機、黑白電視機迅速在世界各地普及。60年代（表面組裝技術(shù)的開始）在電子表行業(yè)以及軍用通信中，為了實現(xiàn)電子表和軍用通信產(chǎn)品的微型化，人們開發(fā)出無引線電子元器件，這就是今天稱為“表面組裝技術(shù)”的皺形。70年代以發(fā)展消費類產(chǎn)品著稱的日本電子行業(yè)敏銳地發(fā)現(xiàn)了SMT的先進(jìn)性，迅速在電子行業(yè)推廣開來，并很快推出SMT專用的焊料（焊錫膏）、專用設(shè)備（貼片機、再流焊機、印刷機）以及各種片式元器件等。80年代SMT生產(chǎn)技術(shù)日趨完善，用于表面安裝技術(shù)的元器件大量生產(chǎn)，價格大幅度下降。由于用SMT組裝的電子產(chǎn)品具有體積小、性能好、功能全、價位低的綜合優(yōu)勢，故SMT作為新一代電子裝聯(lián)技術(shù)已廣泛地應(yīng)用于各個領(lǐng)域的電子產(chǎn)品裝聯(lián)中，如航空、航天、通信、計算機、醫(yī)療電子，汽車電子、照相機、辦公自動化、家用電器行業(yè)，真可謂哪里有電子產(chǎn)品哪里就有SMT。90年代SMT相關(guān)產(chǎn)業(yè)發(fā)生了驚人的變化：片式阻容元件自70年代工業(yè)化生產(chǎn)以來，尺寸從最初的3.2mm*1.6mm*1.2mm已發(fā)展到現(xiàn)在的.6mm*0.3mm*0.3mm,體積從最初的6.14mm3發(fā)展到0.014mm3,其體積縮小到原來的0.88%SMT發(fā)展的驅(qū)動力—元件封裝技術(shù)2、試比較SMT與通孔基板式PCB安裝的差別。SMT有何優(yōu)越性？（1）組裝密度高由于表面貼裝元器件（SMC/SMD）在體積和重量上都大大減小，為此，PCB的單位面積上元器件數(shù)目自然也就增多了。（2）可靠性高由于片式元器件小而輕，抗振動能力強，自動化生產(chǎn)程度高，故貼裝可靠性高。目前幾乎所有中、高端電子產(chǎn)品都采用SMT工藝。（3）高頻特性好由于片式元器件通常為無引線或短引線器件，因此在PCB設(shè)計方面，可降低寄生電容的影響、提高電路的高頻特性。采用片式元器件設(shè)計的電路最高頻率可達(dá)3GHz，而采用通孔元件僅為500MHz。（4）降低成本使用PCB的面積減小，一般為通孔PCB面積的1／12；PCB上鉆孔數(shù)量減小，節(jié)約返修費用；頻率特性提高，減少了電路調(diào)試費用；片式元器件體積小、重量輕，減少了包裝、運輸和儲存費用。片式元器件發(fā)展快，成本迅速下降，價格也相當(dāng)?shù)?。?）便于自動化生產(chǎn)SMT采用自動貼片機的真空吸嘴吸放元件，真空吸嘴小于元件外形，為此可完全自動化生產(chǎn)；而穿孔安裝印制板要實現(xiàn)完全自動化，則需擴大原PCB面積，這樣才能使自動插件的插裝頭將元件插入，若沒有足夠的空間間隙，將碰壞零件。電子組裝技術(shù)主要發(fā)展方向是什么？開放式的簡答，沒有確定性的答案，老師可根據(jù)學(xué)生回答情況確定，大體發(fā)展趨勢應(yīng)該是小型化和智能化方向。也可聯(lián)系當(dāng)前炙手可熱的人工智能方面進(jìn)行闡述）4試簡述SMT的特點。?高密度組裝?無需在PCB上鉆孔，直接將元件貼裝于表面，節(jié)省空間，使電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。支持微型化設(shè)計，如BGA封裝等高集成元件，實現(xiàn)更緊湊的電路布局。

（2）?高度自動化與生產(chǎn)效率?

通過錫膏印刷機、貼片機、回流焊機等自動化設(shè)備完成生產(chǎn)，減少人工干預(yù)，提升一致性和良品率。

生產(chǎn)線支持快速換線和參數(shù)調(diào)整，適合大批量生產(chǎn)，長期可降低30%~50%成本。

（3）?優(yōu)良的電氣性能?

元件引腳直接焊接于PCB表面，信號路徑短，減少高頻信號衰減和電磁干擾，提升產(chǎn)品可靠性。

（4）?廣泛的適應(yīng)性?

兼容電阻、電容、IC等多種元件，支持混裝工藝（如與通孔插裝技術(shù)