SMT產(chǎn)品品質(zhì)管理及控制 教學(xué)大綱

《SMT基礎(chǔ)與工藝項目教程》教學(xué)大綱一、課程的性質(zhì)和功能定位1.課程性質(zhì)本課程是電子組裝技術(shù)與設(shè)備專業(yè)的崗位能力課程。本課程是依據(jù)電子組裝技術(shù)與設(shè)備專業(yè)人才培養(yǎng)目標(biāo)和相關(guān)職業(yè)崗位(群)的能力要求而設(shè)置的，對本專業(yè)所面向的表面組裝設(shè)備操作維護(hù)與保養(yǎng)、表面組裝工藝編制、表面組裝產(chǎn)品質(zhì)量檢測、表面組裝產(chǎn)品品質(zhì)管理等崗位所需要的知識、技能和素質(zhì)目標(biāo)的達(dá)成起支撐作用。在課程設(shè)置上，前導(dǎo)課程有《電子產(chǎn)品設(shè)計與檢測》、《單片機(jī)與嵌入式系統(tǒng)實(shí)訓(xùn)》，平行課程有《電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)與工藝》、《PCB可制造性設(shè)計》，后續(xù)課程有《SMT設(shè)備操作與維護(hù)》、《SMT檢測與返修實(shí)訓(xùn)》、《SMT專業(yè)英語》等。本課程根據(jù)SMT生產(chǎn)線上的工作任務(wù)，以SMT生產(chǎn)工藝流程為主線，介紹SMT相關(guān)知識，使學(xué)生了解和掌握典型SMT生產(chǎn)線的組成、熟悉SMT生產(chǎn)流程，培養(yǎng)學(xué)生從事SMT生產(chǎn)線上相關(guān)工作的能力。本課程的主要知識和技能內(nèi)容安排如下：表面組裝元器件認(rèn)知；印刷、貼片、焊接及檢測工藝認(rèn)知；典型SMT設(shè)備的結(jié)構(gòu)、原理與操作、維護(hù)及保養(yǎng)；應(yīng)用相關(guān)軟件進(jìn)行相關(guān)設(shè)備的編程；具體產(chǎn)品的工藝設(shè)計和工藝文件編制；SMT生產(chǎn)過程中的生產(chǎn)組織、現(xiàn)場管理及品質(zhì)管理、SMT設(shè)備運(yùn)維能力等。2.功能定位本課程可安排60-80學(xué)時，一學(xué)期完成。該課程是一門理論、實(shí)踐并重的課程，在應(yīng)用電子專業(yè)中占有重要的地位。通過對本課程的學(xué)習(xí)，了解SMT技術(shù)發(fā)展概況，重點(diǎn)掌握SMT制造工藝的組成、特點(diǎn)、關(guān)鍵技術(shù)和設(shè)計方法，具備SMT系統(tǒng)安裝、調(diào)試和設(shè)計的動手能力。課程教學(xué)采用理實(shí)一體，學(xué)中做，做中學(xué)的教學(xué)方式來進(jìn)行。課程功能定位分析對接的工作崗位對接培養(yǎng)的職業(yè)崗位能力2SMT工藝工程師1正確閱讀和理解設(shè)備使用說明書；正確操作SMT相關(guān)設(shè)備；能對相關(guān)設(shè)備編程；2能夠承受工作的壓力，良好的溝通協(xié)調(diào)能力，責(zé)任心強(qiáng)。SMT生產(chǎn)與制造1熟悉SMT設(shè)備與工藝技術(shù)；能對SMT工藝進(jìn)行持續(xù)改進(jìn)，提升良率及效率；能分析制程不良，現(xiàn)場解決問題；2能夠承受工作的壓力，良好的溝通協(xié)調(diào)能力，責(zé)任心強(qiáng)。二、課程的教學(xué)目標(biāo)1、總體目標(biāo)通過本課程的學(xué)習(xí)，使學(xué)生具備表面組裝技術(shù)的相關(guān)知識、良好的素養(yǎng)和SMT的應(yīng)用能力，能勝任表面組裝設(shè)備操作、表面組裝工藝編制、表面組裝產(chǎn)品質(zhì)量檢測和表面組裝產(chǎn)品品質(zhì)管理等工作任務(wù)。本課程在培養(yǎng)學(xué)生的創(chuàng)新意識、分析和解決實(shí)際問題的能力，以及工程實(shí)踐能力等方面，發(fā)揮著積極的作用。2、知識目標(biāo)(1)掌握表面組裝技術(shù)的概念及表面組裝技術(shù)的基本組成；(2)理解SMT工藝流程設(shè)計原則，掌握兩道SMT最基本工藝；(3)掌握常見SMC、SMD的名稱外形尺寸標(biāo)注等；(4)理解表面組裝印制電路板的基本特征及設(shè)計原則;(5)掌握表面組裝工藝材料的組成、作用及使用場合;(6)掌握焊膏印刷工藝過程及印刷工藝參數(shù)的設(shè)置;(7)掌握貼裝工藝過程及貼裝程序的編制;(8)掌握回流焊接工藝過程及回流焊溫度曲線的設(shè)置；(9)掌握波峰焊接工藝過程及波峰焊工藝參數(shù)的設(shè)置；(10)掌握SMT各種檢測方法的使用范疇；(11)掌握常見元器件的返修技巧;(12)了解SMT的發(fā)展歷程及發(fā)展趨勢；(13)了解各種SMT設(shè)備的基本結(jié)構(gòu)。3、技能目標(biāo)(1)能設(shè)計常見組裝方式的工藝流程;(2)能認(rèn)識常見表面組裝元器件(片式電阻、片式電容、SOT、SOP、PLCC、QFP、BGA等);(3)能根據(jù)指定產(chǎn)品完成印刷、貼片、回流焊接的編程;(4)能對焊膏印刷缺陷進(jìn)行分析并提出解決措施;(5)能對貼片膠點(diǎn)涂缺陷進(jìn)行分析并提出解決措施;(6)能對貼裝缺陷進(jìn)行分析并提出解決措施;(7)能對回流焊接缺陷進(jìn)行分析并提出解決措施;(8)能對波峰焊接缺陷進(jìn)行分析并提出解決措施;(9)能對常見元器件進(jìn)行返修；(10)能對常見SMT產(chǎn)品質(zhì)量問題進(jìn)行策略應(yīng)對。4、素質(zhì)養(yǎng)成目標(biāo)(1)通過教學(xué)工廠實(shí)施5S管理理念，從而培養(yǎng)學(xué)生能按照5S的要求規(guī)范自己的行為，養(yǎng)成良好的職業(yè)行為習(xí)慣:(2)通過SMT技能操作練習(xí),分組完成項目任務(wù)，培養(yǎng)學(xué)生團(tuán)結(jié)協(xié)作精神，鍛煉學(xué)生溝通交流、自我學(xué)習(xí)的能力;(3)通過工學(xué)結(jié)合，養(yǎng)成學(xué)生愛崗敬業(yè)、熱情主動的工作態(tài)度;(4)具備自學(xué)能力，分析解決問題的能力。三、課程的設(shè)計思路課程設(shè)計緊跟高職高專教育的培養(yǎng)目標(biāo)，參照SMT行業(yè)職業(yè)技能鑒定規(guī)范、兼顧企業(yè)崗位就業(yè)群的需要，并通過分析SMT崗位群的典型工作任務(wù)來確定課程教學(xué)內(nèi)容。設(shè)計思路按照邊學(xué)邊做,充分利用校中廠來開展課程的教學(xué)。學(xué)習(xí)的環(huán)境為集理論學(xué)習(xí)、實(shí)踐實(shí)操為一體的學(xué)習(xí)工作站以及虛擬仿真平臺三者相互配合。讓學(xué)生學(xué)中做，做中學(xué)，使學(xué)生充分體驗(yàn)企業(yè)生產(chǎn)環(huán)境，零距離接軌企業(yè)崗位。通過該課程的學(xué)習(xí)可培養(yǎng)學(xué)生的職業(yè)素質(zhì)，為以后走上工作崗位奠定扎實(shí)的基礎(chǔ)。本課程公司共同開發(fā)。電子教材和相關(guān)實(shí)訓(xùn)教程以校企合作方式共同編制，所有項目為企業(yè)實(shí)際項目，按照企業(yè)人才標(biāo)準(zhǔn)開設(shè)對應(yīng)內(nèi)容。課程設(shè)計時，在專業(yè)指導(dǎo)委員會的全程指導(dǎo)下，按照下圖的流程對課程進(jìn)行開發(fā)與設(shè)計。(1)本課程“基于工作過程導(dǎo)向”，以“SMT工藝為主線”，即按SMT生產(chǎn)的工藝流程，崗位要求，構(gòu)建課程。(2)注重理論與實(shí)踐相結(jié)合，按照授課順序，進(jìn)行各工序的實(shí)際操作訓(xùn)練,最后完成一種典型產(chǎn)品的制作。實(shí)踐是表面組裝技術(shù)課程的基石，在課程建設(shè)中注重理論與實(shí)踐的結(jié)合。根據(jù)課程特點(diǎn)，堅持以“SMT工藝”為主線，進(jìn)行實(shí)踐操作訓(xùn)練。檢測工藝檢測工藝返修工藝SMT生產(chǎn)流程SMT生產(chǎn)物料涂敷工藝貼片工藝焊接工藝SMT產(chǎn)品制作PCB可制造性檢測SMT質(zhì)量檢測 圖1SMT工藝流程課程內(nèi)容與教學(xué)要求課時分配模塊單元理論學(xué)時實(shí)踐學(xué)時合計SMT生產(chǎn)流程表面組裝技術(shù)的概念、特點(diǎn)及組成22表面貼裝元器件、PCB及組裝耗材等的認(rèn)識22印制電路板PCB設(shè)計單片機(jī)模塊電路PCB設(shè)計134PCB設(shè)計可制造性檢測134外圍設(shè)備和輔料了解貼片膠、錫膏、鋼網(wǎng)等SMT輔助材料并學(xué)會正確使用、熟悉和掌握上下板操作224了解和掌握錫膏的相關(guān)知識熟悉和掌握錫膏攪拌機(jī)操作235焊錫膏印刷焊膏印刷的工藝流程金屬模板和絲網(wǎng)板金屬模板印刷技術(shù)絲網(wǎng)板印刷技術(shù)貼片膠涂敷工藝常用的檢驗(yàn)方法33手工錫膏的印刷22自動焊錫膏印刷機(jī)操作33錫膏印刷機(jī)虛擬仿真11貼片技術(shù)了解貼裝工藝流程、貼片機(jī)的編程方法及貼裝缺陷分析33貼片機(jī)編程完成基板操作33貼片機(jī)編程完成拼板操作22貼片機(jī)編程完成元器件數(shù)據(jù)庫制作22貼片機(jī)虛擬仿真及VR操作22回流焊操作了解和掌握SMT焊接相關(guān)知識、波峰焊及相關(guān)知識、焊接工藝流程、回流焊焊接機(jī)理、焊接缺陷分析、焊接質(zhì)量檢驗(yàn)方法33回流焊機(jī)器實(shí)操33回流焊虛擬仿真及VR操作22SMT產(chǎn)品質(zhì)量檢測與維修了解和熟悉SMT貼片質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)；了解和熟悉SMT貼片產(chǎn)生的各種缺陷。112熟悉SMT各種輔料產(chǎn)生污染物的原因；熟悉SMT清洗流程；熟練使用清洗設(shè)備和工具；通過清洗工藝改善SMT產(chǎn)品缺陷。123微組裝技術(shù)了解集成電路制造技術(shù)；了解BGA組裝技術(shù)；了解倒裝片技術(shù)； 了解利用仿真平臺完成SMT組裝工藝實(shí)訓(xùn)流程。123了解常見的微組裝技術(shù)；了解常見的微組裝技術(shù)涉及的關(guān)鍵技術(shù)；了解SMT智能制造中常見的產(chǎn)品類型、組裝類型及組裝方式；掌握對微組裝器件PCB進(jìn)行SMT制造實(shí)驗(yàn)方法和流程。123SMT產(chǎn)品品質(zhì)管理及控制了解品質(zhì)管理相關(guān)概念；產(chǎn)品質(zhì)量VR控制演示。112了解SMT品質(zhì)管理的基本概念；了解SMT質(zhì)量認(rèn)證基本概念；了解SMT質(zhì)量認(rèn)證體系；了解SMT生產(chǎn)管理控制程序。1122、單元設(shè)計序號模塊任務(wù)教學(xué)內(nèi)容考核點(diǎn)教學(xué)方式建議1SMT生產(chǎn)流程1表面組裝技術(shù)的概念、特點(diǎn)及組成了解表面組裝技術(shù)的發(fā)展，常見的電子裝聯(lián)方式，掌握常見SMT生產(chǎn)線的配置任務(wù)教學(xué)法、案例教學(xué)法2SMT生產(chǎn)流程2表面貼裝元器件、PCB及組裝耗材等的認(rèn)識掌握常見表面貼裝元件的封裝知識，會識別常見貼裝元件任務(wù)教學(xué)法、分組教學(xué)法、案例教學(xué)法3印制電路板PCB設(shè)計1單片機(jī)模塊電路PCB設(shè)計考察對于掌握常見EDA工具的使用技能任務(wù)教學(xué)法、案例教學(xué)法、實(shí)操法4印制電路板PCB設(shè)計2PCB設(shè)計可制造性檢測利用工具檢驗(yàn)PCB設(shè)計的可制造性，為后續(xù)工藝流程奠定基礎(chǔ)任務(wù)教學(xué)法、案例教學(xué)法、實(shí)操法5外圍設(shè)備和輔料1了解貼片膠、錫膏、鋼網(wǎng)等SMT輔助材料并學(xué)會正確使用熟悉和掌握上下板操作了解常見SMT產(chǎn)線外圍設(shè)備和輔料考察上下板機(jī)的操作任務(wù)教學(xué)法、案例教學(xué)法、實(shí)操法6外圍設(shè)備和輔料2了解和掌握錫膏的相關(guān)知識熟悉和掌握錫膏攪拌機(jī)操作考察錫膏攪拌機(jī)操作任務(wù)教學(xué)法、案例教學(xué)法、實(shí)操法7焊錫膏印刷1焊膏印刷的工藝流程網(wǎng)板知識涂敷工藝常用的檢驗(yàn)方法熟悉常見印刷工藝及流程，掌握手動印刷的參數(shù)設(shè)置及操作注意事項任務(wù)教學(xué)法、案例教學(xué)法、實(shí)操法8焊錫膏印刷2手工錫膏的印刷掌握印刷流程，完成手工印刷機(jī)操作，完成錫膏印刷任務(wù)教學(xué)法、案例教學(xué)法、實(shí)操法9焊錫膏印刷3自動焊錫膏印刷機(jī)操作考察對于自動錫膏印刷機(jī)操作的技能任務(wù)教學(xué)法、案例教學(xué)法、實(shí)操法10焊錫膏印刷4錫膏印刷機(jī)虛擬仿真考察對于虛擬仿真操作的技能任務(wù)教學(xué)法、案例教學(xué)法、實(shí)操法11貼片技術(shù)1了解貼裝工藝流程、貼片機(jī)的編程方法及貼裝缺陷分析了解貼片相關(guān)知識貼片缺陷及解決方法任務(wù)教學(xué)法、案例教學(xué)法、實(shí)操法12貼片技術(shù)2貼片機(jī)編程完成基板操作考察對于貼片機(jī)的基本編程能力任務(wù)教學(xué)法、案例教學(xué)法、實(shí)操法13貼片技術(shù)3貼片機(jī)編程完成拼板操作考察貼片機(jī)的拼板知識及編程能力任務(wù)教學(xué)法、案例教學(xué)法、實(shí)操法14貼片技術(shù)4貼片機(jī)編程完成元器件數(shù)據(jù)庫制作考察貼片機(jī)的元器件制作知識及編程能力任務(wù)教學(xué)法、案例教學(xué)法、實(shí)操法15貼片技術(shù)5貼片機(jī)虛擬仿真及VR操作考察虛擬仿真平臺使用能力任務(wù)教學(xué)法、案例教學(xué)法、實(shí)操法16回流焊操作1了解和掌握SMT焊接相關(guān)知識、波峰焊及相關(guān)知識、回流焊焊接機(jī)理、焊接缺陷分析、焊接質(zhì)量檢驗(yàn)方法回流波峰焊相關(guān)知識的了解、焊接缺陷及應(yīng)對措施任務(wù)教學(xué)法、案例教學(xué)法、實(shí)操法17回流焊操作2回流焊機(jī)器實(shí)操考察對于回流焊溫度曲線設(shè)置相關(guān)知識和技能任務(wù)教學(xué)法、案例教學(xué)法、實(shí)操法18回流焊操作3回流焊虛擬仿真及VR操作考察虛擬仿真平臺使用能力任務(wù)教學(xué)法、案例教學(xué)法、實(shí)操法19SMT產(chǎn)品質(zhì)量檢測與維修1了解和熟悉SMT貼片質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)了解和熟悉SMT貼片產(chǎn)生的各種缺陷考察對SMT貼片質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的熟悉程度考察對SMT貼片產(chǎn)生的各種缺陷及應(yīng)對措施任務(wù)教學(xué)法、案例教學(xué)法、實(shí)操法20SMT產(chǎn)品質(zhì)量檢測與維修2熟悉SMT各種輔料產(chǎn)生污染物的原因熟悉SMT清洗流程、掌握清洗流程了解各種輔料產(chǎn)生污染物的原因掌握清洗污染物的技能通過清洗工藝改善SMT產(chǎn)品缺陷任務(wù)教學(xué)法、案例教學(xué)法、實(shí)操法21微組裝技術(shù)1了解集成電路制造技術(shù)、BGA組裝技術(shù)、倒裝片技術(shù)以及利用仿真平臺完成SMT組裝工藝實(shí)訓(xùn)流程考察對于常見組裝技術(shù)了解程度、虛擬仿真平臺使用能力任務(wù)教學(xué)法、案例教學(xué)法、實(shí)操法22微組裝技術(shù)2了解常見的微組裝技術(shù)、涉及的關(guān)鍵技術(shù)、SMT智能制造中常見的產(chǎn)品類型、組裝類型及組裝方式、微組裝器件PCB進(jìn)行SMT制造實(shí)驗(yàn)方法和流程考察對于常見的微組裝技術(shù)了解程度、虛擬仿真平臺使用能力任務(wù)教學(xué)法、案例教學(xué)法、實(shí)操法23SMT產(chǎn)品品質(zhì)管理及控制1品質(zhì)管理相關(guān)概念產(chǎn)品質(zhì)量VR控制演示考察對于品質(zhì)管理概念的了解程度、虛擬仿真平臺使用能力任務(wù)教學(xué)法、案例教學(xué)法、實(shí)操法24SMT產(chǎn)品品質(zhì)管理及控制2SMT品質(zhì)管理的基本概念、SMT質(zhì)量認(rèn)證基本概念、SMT質(zhì)量認(rèn)證體系、SMT生產(chǎn)管理控制程序考察對于SMT品質(zhì)管理了解程度、SMT質(zhì)量認(rèn)證概念及標(biāo)準(zhǔn)、虛擬仿真平臺使用能力任務(wù)教學(xué)法、案例教學(xué)法、實(shí)操法五、課程考核課程考核分為終結(jié)性評價和過程評價。終結(jié)性評價考核方式理論注重夠用原則，以實(shí)際動手能力培養(yǎng)為核心，本課程考試方式是形考。成績評定按《XXXX學(xué)院課程考核成績評定辦法》執(zhí)行。考核標(biāo)準(zhǔn)結(jié)合項目制教學(xué)和我系學(xué)生實(shí)際情況，強(qiáng)調(diào)學(xué)生的動手能力，特制定如下考核方式：學(xué)生綜合成績計算方式為：平時成績(40%)＋技能成績(60%)，見下表?？己祟愋涂己朔绞娇己酥黧w考核內(nèi)容分值平時考核出勤+平時作業(yè)+課堂問答情況任課教師出勤情況和課后作業(yè)40技能考核項目作業(yè)，任務(wù)完成情況學(xué)生互評+任課教師每個實(shí)訓(xùn)任務(wù)考核+最后系統(tǒng)設(shè)計評審60合計100各部分成績的考核說明：（1）平時成績(40%)：出勤（20%）+平時作業(yè)和課堂回答問題情況（20%）；根據(jù)平時出勤情況和課后作業(yè)綜合評定。（2）技能成績(60%)：課堂項目成績：每個實(shí)訓(xùn)任務(wù)考核+最后系統(tǒng)設(shè)計評審。每個項目的成績由子任務(wù)完成情況和項目整體完成情況組成，每個項目占總成績的系數(shù)由任課教師酌情給出。任務(wù)完成情況評分規(guī)則：分三個等級評定1級：功能完全實(shí)現(xiàn)，按照該評分點(diǎn)分?jǐn)?shù)的100～80%比例給分；2級：功能基本實(shí)現(xiàn)，有一些少許錯誤或者功能未實(shí)現(xiàn)完全，按照該評分點(diǎn)分?jǐn)?shù)的80%～60%比例給分；3級：功能全部實(shí)現(xiàn)，按照該評分點(diǎn)分?jǐn)?shù)的60%～0比例給分；過程性評價考核方式過程性評價采用上課出勤與實(shí)訓(xùn)完成度相結(jié)合。根據(jù)學(xué)生實(shí)訓(xùn)任務(wù)的完成情況進(jìn)行詳細(xì)的記錄與評分，將此評分作為課程考核的重要指標(biāo)?？己藰?biāo)準(zhǔn)為了更好的記錄學(xué)生課程實(shí)訓(xùn)的效果并對學(xué)習(xí)成果進(jìn)行客觀評價，特制定以下實(shí)踐操作考核表，以此為依據(jù)進(jìn)行考核記錄。附：實(shí)踐成績考核表《SMT制程與實(shí)訓(xùn)》實(shí)踐操作考核表班級：學(xué)號姓名得分考勤10分實(shí)訓(xùn)態(tài)度10分操作技能40分產(chǎn)品質(zhì)量20分實(shí)踐報告20分總分指導(dǎo)教師（師傅）：年月日六、實(shí)施要求1.授課教師基本要求本課程授課教師應(yīng)具備教師資格，具備電路設(shè)計、電子產(chǎn)品制造與工藝、SMT制程與工藝等經(jīng)驗(yàn)。2.實(shí)踐教學(xué)條件要求（專業(yè)核心課程必填，其他選填）（1）校內(nèi)實(shí)訓(xùn)室校內(nèi)實(shí)訓(xùn)室實(shí)訓(xùn)室名稱計算機(jī)機(jī)房面積要求>100㎡序號核心設(shè)備數(shù)量要求備注1SMT生產(chǎn)線1條2相關(guān)配件及耗材根據(jù)實(shí)際情況確定3虛擬仿真實(shí)訓(xùn)平臺根據(jù)實(shí)際情況確定（2）校外實(shí)習(xí)基地“SMT制程與實(shí)訓(xùn)”課程校外實(shí)習(xí)基地序號校外實(shí)習(xí)基地名稱合作企業(yè)名稱用途3合作深度要求1專業(yè)頂崗實(shí)習(xí)基地京東方重慶顯示技術(shù)有限公司頂崗實(shí)習(xí)課程資源的合作開發(fā)2SMT工藝與制造實(shí)習(xí)基地重慶精英電子技術(shù)研究所課程實(shí)習(xí)課程資源的合作開發(fā)3.教學(xué)方法與策略（1）教學(xué)方法由于本課程強(qiáng)調(diào)學(xué)生的實(shí)踐操作能力，建議項目課程的教學(xué)應(yīng)該安排在SMT生產(chǎn)線專用實(shí)訓(xùn)室，通過幾個典型項目任務(wù)的學(xué)習(xí)，提高學(xué)生實(shí)踐能力，構(gòu)建相關(guān)基礎(chǔ)知識，培養(yǎng)職業(yè)素能。本課程教學(xué)的關(guān)鍵是通過典型的工程項目，由教師引出任務(wù)，明確設(shè)計指標(biāo)，提出要求或示范，組織學(xué)生進(jìn)行活動，注重“教”與“學(xué)”的互動，讓學(xué)生在活動中增強(qiáng)職業(yè)意識，提高職業(yè)能力。為此，教師要有較強(qiáng)的實(shí)踐能力和經(jīng)驗(yàn)，并具有一定的課程設(shè)計能力。同時教師有良好的職業(yè)道德和職業(yè)精神，引導(dǎo)學(xué)生提升職業(yè)素養(yǎng)，提高職業(yè)道德。學(xué)生在學(xué)習(xí)本課程之前已進(jìn)行相關(guān)課程的學(xué)習(xí)，所采用的實(shí)訓(xùn)設(shè)備有學(xué)院提供。學(xué)生在課程學(xué)習(xí)的基礎(chǔ)上，充分發(fā)揮動手的積極性，進(jìn)行PCB電子產(chǎn)品的印刷、貼片與焊接，最終達(dá)到能自行進(jìn)行SMT產(chǎn)線操作和設(shè)備維護(hù)的能力。（2）教學(xué)環(huán)境和條件要求一般來說，有專用SMT生產(chǎn)線實(shí)訓(xùn)室用以滿足教學(xué)需求。（1）“廠中?！痹赟M