新電子工藝規(guī)范

新電子工藝規(guī)范

電子工藝規(guī)范的目的：為提升公司的產(chǎn)品質(zhì)量，保障公司的良好信譽(yù)，使公司內(nèi)

電子產(chǎn)品的組裝、焊接有一基本準(zhǔn)則可參考，特制定本規(guī)范。

電子工藝規(guī)范的要緊內(nèi)容：本規(guī)范著重描寫了電子產(chǎn)品制造流程中的各要緊環(huán)節(jié):

SMT錫膏印刷、貼片生產(chǎn)、回流焊接、分立器件成型、器件插裝、手工焊接、電路板

清洗；全面介紹了各環(huán)節(jié)應(yīng)掌握的基本知識(shí)及注意事項(xiàng)；為員工熟練掌握電路板組裝、

焊接技術(shù)，制造合格產(chǎn)品提供了向?qū)А?/p>

本規(guī)范適用于公司內(nèi)所有電子產(chǎn)品的SMT及手工焊接工序。

目錄

第一章SMT錫膏選型、存儲(chǔ)及使用工藝規(guī)范............................................1

第二章SMT錫膏印刷工藝規(guī)范.........................................................5

第三章鋼網(wǎng)制作規(guī)范..............................................................10

第四章SMT刮刀、鋼網(wǎng)更換規(guī)范......................................................15

第五章SMT生產(chǎn)線工藝切換規(guī)范......................................................17

第六章SMT清洗劑選型、存儲(chǔ)及使用規(guī)范............................................18

第七章電烙鐵操縱及保護(hù)細(xì)則......................................................21

第八章元器件引腳成型工藝........................................................23

第九章元件插裝工藝...............................................................25

第十章印制電路板通用焊接工藝.....................................................27

第十一章印制電路板清洗工藝33

第一章SMT錫膏選型、存儲(chǔ)及使用工藝規(guī)范

1范圍

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了SMT錫膏在選型、存儲(chǔ)與生產(chǎn)使用中的工藝要求，作為SMT生產(chǎn)線錫育的選

型、存儲(chǔ)與使用的根據(jù)指導(dǎo)。

本標(biāo)準(zhǔn)適用于SMT生產(chǎn)線的錫膏選型、存儲(chǔ)與生產(chǎn)使用的操作。

2規(guī)范性引用文件

下列文件中的條款通過本標(biāo)準(zhǔn)中的引用而成為本標(biāo)準(zhǔn)的條款，凡是注日期的引用文件其隨

后所有的修改單(不包含勘誤的內(nèi)容)或者修訂版均不適用于本標(biāo)準(zhǔn)，然而鼓勵(lì)根據(jù)本標(biāo)

準(zhǔn)達(dá)成協(xié)議的各方研究是否可使用這些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最

新版本適用于本標(biāo)準(zhǔn)。

GB/T19247.1-2003使力表面安裝與有關(guān)組裝技術(shù)的電子與電氣焊接組裝要求(IDTIEC

61191-1:1998)

GBJ73-84潔凈廠房設(shè)計(jì)規(guī)范

llJC-T-bOE電子電路互連與封裝術(shù)語與定義

3術(shù)語與定義

IPC-T-50E確立的與下列術(shù)語與定義適用于本標(biāo)準(zhǔn)。

3.1

助焊劑(FLUX)

焊接時(shí)使用的輔料，是一種能清除焊料與被焊母材表面的氧化物，使表面達(dá)到必要的清潔

度的活性物質(zhì)。它能防止焊接期間表面的再次氧化，降低焊料表面張力，提高焊接性能。

3.2

PCB(PrintedCircuitBoard印制電路板)

印制電路或者印制線路成品板的通稱，簡(jiǎn)稱印制板。它包含剛性、撓性與剛撓結(jié)合的單面、

雙面與多層印制板。

3.3

錫膏(SolderPaste)

錫膏是由焊料合金粉末與助焊劑/載體系統(tǒng)按照一定比例均勻混合而成的漿狀固體。具有流

變特性，即在剪切力作用下粘度減小以利于印刷，而印刷之后粘度恢復(fù)，從而在再流焊之前起

到固定電子元器件的作用；再流焊過程中焊料合金粉末熔化，在助焊劑去除氧化膜的輔助作用

下潤濕電子元器件外引線端與印刷電路板焊盤金屬表面并發(fā)生反應(yīng)，最終形成二者之間的機(jī)械

連接與電連接。

3.4

焊料粉(SolderPowder;

球形的焊料合金小顆粒，在回流焊接中焊料合金顆粒熔化，在助焊劑去除氧化膜的輔助作

用下潤濕電子元器件外引線端與印刷電路板焊盤金屬表面并發(fā)生反應(yīng)，最終形成二者之間的機(jī)

6錫膏的存放

6.1錫音的購進(jìn)

6.1.1錫音購進(jìn)到貨時(shí)隨錫膏須有專用冰袋，保證在運(yùn)輸途中的冷藏。由SMT班組負(fù)責(zé)錫膏的

到貨驗(yàn)收，拆包后檢查冰袋的狀態(tài)，是否有冷藏的效果。拆包后30分鐘內(nèi)應(yīng)保證錫膏存放至冰

柜中。負(fù)責(zé)安排專人用標(biāo)簽紙打印下列標(biāo)簽，粘貼在錫音瓶上，按照“先進(jìn)先出”的原則使用。

標(biāo)簽具體見附錄Bo

6.1.2要求建立SUT錫膏管理使用臺(tái)帳，記錄上述標(biāo)簽規(guī)定的內(nèi)容，要求操作人員務(wù)必簽名確

認(rèn)，確保錫膏瓶上的標(biāo)簽信息與管理臺(tái)帳一致。SMT管理臺(tái)帳表格具體見附錄B。

6.2錫膏的存儲(chǔ)

6.2.1水洗錫膏在?8℃的存儲(chǔ)環(huán)境中存放，存放期為6個(gè)月。以免出現(xiàn)結(jié)晶、氧化或者者

FLUX揮發(fā)，粘性劑硬化等問題。

6.2.2免洗錫膏在?8c的存儲(chǔ)環(huán)境中存放，存放期為6個(gè)月。以免出現(xiàn)結(jié)晶、氧化或者者

FLUX揮發(fā)，粘性劑硬化等問題。

6.2.3錫營儲(chǔ)存溫度務(wù)必在每個(gè)工作日由指定的操作人員于上午、下午上班前各確認(rèn)記錄一

次，數(shù)據(jù)記錄在其專用的表格內(nèi)，月底交SMT工藝員確認(rèn)后儲(chǔ)存，儲(chǔ)存期1年，儲(chǔ)存部門SMT

車間。錫盲存儲(chǔ)冰柜溫度記錄表格見附錄B。

6.3未開封、已回溫的錫膏

未開封但已經(jīng)回溫的錫育在室溫條件下放置，在未來24小時(shí)內(nèi)不準(zhǔn)備使用時(shí)，應(yīng)重新放回

冷藏室儲(chǔ)存。同一瓶錫膏的回溫次數(shù)不能超過兩次，超過兩次的應(yīng)通知工藝人員進(jìn)行推斷是否

能夠繼續(xù)使用。

6.4已開封的錫膏

開封后的錫膏（包含未月過及用過回收瓶?jī)?nèi)的錫膏）應(yīng)蓋上內(nèi)蓋存儲(chǔ)，內(nèi)蓋一直推到緊

貼錫膏表面，擠出里面的空氣，然后擰緊外蓋存放。如估計(jì)在未來24小時(shí)內(nèi)不打算使用時(shí)，

應(yīng)重新放回冷藏室儲(chǔ)存，放回冰箱儲(chǔ)存前要用塑料薄膜密封瓶口。開封后的錫膏在室溫下超

過48小時(shí)就不能再次使用，要予以報(bào)廢。

7錫膏的使用

7.1錫膏的回溫要求

7.1.1從冰柜取出的錫膏應(yīng)在常溫下放置回溫，500g包裝單位的水洗型錫膏的回溫時(shí)間為8小

時(shí)，免洗型錫音的回溫時(shí)間為4小時(shí)。

7.1.2回溫時(shí)間達(dá)到后才可打開瓶蓋使用，注意填寫錫音瓶上的開封時(shí)間，并將其記錄在其專

用的表格內(nèi)，每張表格填寫完畢后交SMT班長確認(rèn)后儲(chǔ)存，儲(chǔ)存期1年，儲(chǔ)存部門SMT車間。

7.1.3SMT設(shè)置專用的“錫膏回溫區(qū)”，放置正在回溫的錫膏，回溫時(shí)錫膏瓶要倒置。

7.1.4SMT設(shè)置專用的“錫膏待用區(qū)”，放置生產(chǎn)線待用的錫管，生產(chǎn)線應(yīng)優(yōu)先使用此部分錫

音。操作員打開錫膏瓶蓋后，觀察錫宮外觀，發(fā)現(xiàn)結(jié)塊與干皮現(xiàn)象，應(yīng)停止使用并反饋給工藝

人員處理。

7.2錫音使用要求

7.2.1待錫膏溫度達(dá)到常溫后方nJ"開封使用“開封后用攪拌工具攪拌2分鐘?3分鐘（攪拌速

度為1秒/轉(zhuǎn)?2秒/轉(zhuǎn)），充分?jǐn)嚢韬笠箦a音呈流線狀即可使用。

7.2.2優(yōu)先使用已經(jīng)生產(chǎn)日期較早、已經(jīng)開封的錫膏。已開封錫育應(yīng)回收待下次用，不能與未

用過的錫膏混裝。

7.2.3每次添加錫言前都應(yīng)攪拌，添加錫膏時(shí)，應(yīng)使用“少審多次”的辦法，保證絲印機(jī)上刮

印的錫膏柱直徑約10mm即可。

7.2.4操作員每周對(duì)錫青做一次清理，清理時(shí)間為每周末的最后一班，即下班時(shí)，最后一班把

鋼網(wǎng)上的錫官全部報(bào)廢。

7.3注意事項(xiàng)

用小鏟子鏟除模板上的錫闿時(shí)注意不能用力過大，避免使小鏟子的刀鋒將模板劃傷。

8安全注意事項(xiàng)

8.1廢物的處理

沾有錫膏的手套、布、紙與使用完畢的錫膏包裝瓶都需扔在指定的化學(xué)品垃圾箱內(nèi)，不可隨

手亂扔。使用完畢的去離子水或者者無水酒精不同意隨意排放，應(yīng)按照IS014000規(guī)定的要求進(jìn)

行排放。

8.2衛(wèi)生注意事項(xiàng)

使用錫膏的操作員在使用時(shí)應(yīng)佩戴手套，以免接觸皮膚與眼睛。假如觸及皮膚，務(wù)必用肥

皂與清水進(jìn)行清洗。假如不慎將錫膏觸及眼睛，應(yīng)立即用清水清洗，并予以適當(dāng)治療。

參考文獻(xiàn)

1、IPC-4101剛性與多層印制板基材性能規(guī)范

2.IPC-6011印制板通用性能規(guī)范

3.IPC-A-600G印制板的驗(yàn)收條件

第二章SMT錫膏印刷工藝規(guī)范

一、目的

規(guī)范印刷作業(yè),確保印刷質(zhì)曷，與提高回流焊接直通率。

二、適用范圍

適用于生產(chǎn)類絲網(wǎng)錫膏印刷,

三、具體要求見下

一、CHIP錫膏印刷規(guī)格二、SOT零件錫膏印刷規(guī)格

標(biāo)準(zhǔn)：標(biāo)準(zhǔn):

1.錫膏并無偏移。1.錫膏無偏移。

2.錫膏量，厚度均勻2.錫音完全覆蓋錫墊。

3.錫膏成型佳，無倒塌斷裂。3.三點(diǎn)錫膏量均勻，厚度&31miL

4.錫膏覆蓋錫墊90%以上。4.依此為SOT零件錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)。

圖形4SOT零件錫育印刷標(biāo)準(zhǔn)

圖形1CHIP零件錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)

接收:

1.錫膏量均勻且成形佳。

接收：

2.厚度合乎規(guī)格8.5mil。

1.鋼板的開孔有縮孔但錫膏仍有85%覆蓋錫墊。

3.85%以上錫膏覆蓋。

2.錫量均勻。

4.偏移量少于15%錫墊。

3.錫膏厚度于規(guī)格內(nèi)，依此判定為接收。

圖形2CHIP零件錫膏印刷同意接收

圖形5SOT零件錫膏印刷允收

拒收：

拒收：

1.錫膏量不足。

1.錫膏85%以上未覆蓋錫墊。

2.兩點(diǎn)錫膏量不均。

2.嚴(yán)重缺錫。

3.印刷偏移超過20%錫墊。

4.依此判定為退貨。

圖形6SOT零件錫音印刷退貨

圖形3CHIP零件錫膏印刷退貨

三、陶磁電容錫膏印刷規(guī)格四、引腳間距=1.25mm零件錫膏印刷規(guī)格

標(biāo)準(zhǔn)：標(biāo)準(zhǔn)：

1.錫膏印刷成形佳。1.各錫膏幾近完全覆蓋各錫墊。

2.錫營無偏移。2.錫膏量均勻,厚度在8量mil。

3.厚度8.3mil。3.錫音成形佳，無缺錫、倒塌。

4.如此開孔能夠使熱氣排除，以免造成氣流使4.依此應(yīng)為標(biāo)準(zhǔn)之規(guī)格。

零件偏移。

5.依此應(yīng)為標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格。

圖形10間距=1.25mm錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)

接收：

圖形7MELF錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)

1.錫膏之成形佳。

接收：

2.雖有偏移，但未超過20%錫墊。

1.錫膏量足。

3.錫音厚度合乎規(guī)范8-12mil之間,

2.錫音覆蓋錫墊有85%以上,

4.依此應(yīng)為允收。

3.錫膏成形佳。

4.依此應(yīng)為允收。

圖形11間距=1.25nun錫膏印刷允收

圖形8MELF錫膏印刷允收拒收：

拒收(NOTACCEPTABLE):1.錫膏偏移量超過15%錫墊。

1.20與以上錫膏未完全覆蓋錫墊。2.當(dāng)零件置放時(shí)造成短路。

2.錫膏偏移量超過20%錫墊。3.依此應(yīng)為退貨。

圖形9MELF錫形印刷退貨圖形12間距=1.25mm錫膏印刷退貨

五、引腳間距=0.8-1.0mm錫膏印刷規(guī)格六、引腳間距=0.7nlm錫膏印刷規(guī)格

標(biāo)準(zhǔn)：標(biāo)準(zhǔn)：

1.錫育無偏移。1.錫育量均勻且成形佳。

2.錫宮100%覆蓋于錫墊上。2.錫墊被錫言全部覆蓋。

3.各個(gè)錫塊之成形良好，無倒塌現(xiàn)象。3.錫膏印刷無偏移。

4.各點(diǎn)錫膏均勻，厚度7mil。4.錫音厚度7.

5.依此判定為標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格。5.依此應(yīng)為標(biāo)準(zhǔn)之規(guī)格。

圖形13間距=0.8-1.Omni之錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)圖形16間距=0.7mm錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)

接收：接收：

1.錫膏雖成形不佳但仍足將零件腳包滿錫。1.錫膏偏移量未超過錫墊15%。

2.各錫膏偏移未超過15%錫墊。2.錫膏成行佳，無倒塌斷裂。

3.依此應(yīng)為允收。3.厚度于規(guī)格范圍內(nèi)。依此應(yīng)為允收。

圖形14間距二0.8-1.0麗之錫育印刷允收?qǐng)D形17間距=0.7mm錫膏印刷允收

拒收：拒收：

1.錫音印刷不良。1.錫墊超過15%未覆蓋錫膏。

2.錫言未充分覆蓋錫墊，使錫墊裸露超過15%以2.易造成錫橋。依此應(yīng)為退貨。

上。

3.依此應(yīng)為拒收。

圖形18間距=0.7mm錫膏印刷殖%

圖形15間距=0.8-1.Omm錫膏印刷退貨

七、引腳間距=0.65mm錫膏印刷規(guī)格八、引腳間距=0.5nlm錫膏印刷規(guī)格

標(biāo)準(zhǔn)：標(biāo)準(zhǔn)：

1.各錫塊印刷均勻且100%覆蓋于錫墊之上。1.各錫塊印刷成形佳，無倒塌及缺錫。

2.錫音成形佳，無倒塌現(xiàn)象。2.錫膏100%覆蓋于錫墊之上。

3.錫音厚度在7.32mil。3.錫育厚度6.54miL

4.依此應(yīng)為標(biāo)準(zhǔn)之規(guī)格。4.依此應(yīng)為標(biāo)準(zhǔn)之規(guī)格。

圖形22間距=0.5mm錫官印刷標(biāo)掂

圖形19間距:0.65mm錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)

接收：

接收：

1.錫膏成形雖略微不佳，但厚度于規(guī)格內(nèi)，7mi1。

1.錫育成形住。

2.錫闿無偏移。

2.厚度合乎規(guī)格，7.3miK

3.回流焊之后無焊性不良現(xiàn)象。

3.偏移量小于10魅易墊。依此應(yīng)為允收。

4.依此應(yīng)為允收。

圖形20間距=0.65mm錫膏印刷允收?qǐng)D形23間距=0.5mm錫膏印刷允收

拒收：拒收：

1.錫音印刷之偏移量大于1佻錫墊寬。1.錫膏成形不良且斷裂。

2.經(jīng)回焊爐后易造成短路依此判定為退貨。2.依此應(yīng)為拒收。

圖形21間距=0.65mm錫膏印刷退貨圖形24間距=0.5mm錫膏印刷退貨

第三章鋼網(wǎng)制作規(guī)范

規(guī)范鋼網(wǎng)的制作,保證后續(xù)生產(chǎn)順暢、科學(xué)、合理。

二、適用范圍

適用于生產(chǎn)類鋼網(wǎng)的制作。

三、職責(zé)

對(duì)鋼網(wǎng)制作商提出符合要求的鋼網(wǎng)制作規(guī)范。

四、規(guī)程

1.首先由本單位工藝人員從線路板廠家處獲得需要制作鋼網(wǎng)的PCB文件，確認(rèn)后傳給鋼網(wǎng)制造商；

鋼網(wǎng)制造商將下列的技術(shù)數(shù)據(jù)提供給本單位工藝人員進(jìn)行審核確認(rèn)，符合要求的方可進(jìn)行鋼網(wǎng)制

作。

鋼網(wǎng)制造指標(biāo)

1.CAD坐標(biāo)數(shù)據(jù)7.印刷圖形基準(zhǔn)（或中心點(diǎn)）

2.開孔尺寸數(shù)據(jù)8.絲網(wǎng)張力

3.鋼網(wǎng)材料9.框架的相對(duì)印刷方向

4.鋼網(wǎng)厚度10.鋼網(wǎng)厚度

5.鋼網(wǎng)大小和絲網(wǎng)寬度11.清洗劑種類和清洗方法

6框架大小和在設(shè)備上的安裝12.額外要求（如拋光等）

方法

2.由本單位工藝提供相應(yīng)的技術(shù)要求。

①結(jié)構(gòu)要求:

良好的平整度

田四面平衡的張力和良好的

應(yīng)力應(yīng)變能力

玄位處中央的印刷圖形。

足夠的鋼網(wǎng)面積對(duì)印刷圖

形比。

②鋼網(wǎng)厚度的選擇要求:

————————\

鋼網(wǎng)0.12mm0.12mm0.15mm0.18^0.2mm

厚度（電拋光）

細(xì)

間

寬度20.18mm寬度20.225mm寬度70.225mm寬度20.27mm

長

即

（長寬比＜10）（長寬比〈10）（長寬比〈10）11（長寬比〈10）且

形

方

且最近開口中心最近開口中心距最近開口中心距

口

開H.最近開口中心

距沁,4mm距沁.5mm20.5mm20.65mm

圓形最近開口中心距最近開口中心距最近開口中心距最近開【1中心距

開口20.8mm且開口21.0mm目.開口Nl.Omm”.開口ft21.0mmII.開口“

H徑20.3mmH注20.44mm徑20.44mm徑20.44mm

矩形K*寬長*寬長*寬長*寬

開口^0.3mm*0.3m20.44mm*0.4420.5mm*0.5mm20.6mm*0.6mmII

m且長*寬mm旦K*寬且長*寬氏*寬W3mm*3mm

W3mrrT3mmW3mm*3mm於3mrrT3mm

③鋼網(wǎng)上器件的開口規(guī)范要求如下圖:

器件封裝開1」寬度W開口長度B

06030.4-Y

?未包含在上述衣格內(nèi)

08050.45?Y

12060.55■Y的CHIP元件鋼網(wǎng)開口

12100.55=丫寬度按照6/=0.4*慶的

18080.6-Y方法計(jì)算。

18120.6=丫*當(dāng)按上述算法算:出的

18250.7=YW值超過1.2mm時(shí)，

20100.9=丫

IRW=1.2mmo

22200.9=丫

22250.9=丫

25121二Y

321812=丫

473212=丫

STC32160.51.6

STC35280.62.8

STC60320.83.2

toittSTC734314.3

3.具體鋼網(wǎng)開口尺寸按下表要求。

鋼網(wǎng)開孔尺寸表

E

nlEX:0.2〉-*0.23mm.

S

u-

Y:不變.

H外八字型PIN腳：

QFP0.43imi0.28mm

O.Spitch~i」若為48ph0.5pi【ch的QFP

l~則相對(duì)PCB的長寬分別

做不同的寬度

短邊做22條,長邊做21條

DDooooD03I

II()：||：_::

X:056—0.7mm

9PLCCY:不變.

l.27mi

I.Itnm

E

回〒5

10三腳

晶體管畫=Y:l.27Tlmm

0.99mm

????????二???二???

BGA???????0.5inm???????升0.5mm

?????入直徑

III.(H)mm????????直徑原尺寸：直徑0.5mm

Pitch???????}|,fL?直物0.5mm

?1h1.27fiMn-|*^1.27mm

??????????????

???????

BGA

■?■?■?■?■?■??0.5iiBn白得???????開0.6mm

121.27nini徑原尺寸.：口徑0.5mm

???????

Pitch???????開孔：宜徑0.6mm

X兩邊各切O.335m

Y=2/3Y-O.l

功率晶體

（大）01

1°A

l.27nm

1.9mm

X:兩iA各切0.69mm

Y:兩邊各切0.415nsi

4.鋼網(wǎng)入庫的驗(yàn)收：根據(jù)本單位提供的參數(shù)由工藝人員對(duì)鋼網(wǎng)進(jìn)行技術(shù)驗(yàn)收，驗(yàn)收完成應(yīng)做好相應(yīng)的

技術(shù)報(bào)告。并貼上相應(yīng)的管理編號(hào)，歸檔，合格的方可用于生產(chǎn)。

鋼網(wǎng)驗(yàn)收?qǐng)?bào)告如下圖：

鋼網(wǎng)驗(yàn)收單

Model:P/C:

T:Date：表格編號(hào):

□LaserCutting0LaserCutting+Electro-polish

制造方法：

□Electro-forming□ChemicalEtching

檢驗(yàn)內(nèi)容檢驗(yàn)結(jié)果

檢驗(yàn)項(xiàng)目

要求測(cè)量結(jié)果ACCUAIREJ

外框尺寸長空:X寬理長___X寬________

鋼片尺寸長560x寬560長___X寬---------

□PCB居中口PADS居

PCB位置

口特殊

無折痕變形，無污跡氧

鋼網(wǎng)外觀

化，無毛刺，孔壁光滑

無多孔漏孔，

開口檢查

形狀及尺寸正確

四角及中間張力12345

>35

(N/CM)

生產(chǎn)組確認(rèn)

工藝組確認(rèn)

第四章SMT刮刀、鋼網(wǎng)更換規(guī)范

一.目的

確保SMT生產(chǎn)線刮刀、鋼網(wǎng)受控，保障錫苜印刷質(zhì)量。

--適用范圍

SMT自動(dòng)貼片生產(chǎn)線，手工貼片生產(chǎn)線。

三.刮刀更換標(biāo)準(zhǔn)：

按下表項(xiàng)目排查，不符要求則更換。

項(xiàng)目標(biāo)準(zhǔn)檢驗(yàn)方法

刮刀邊緣鋒利與直線,無缺口目視

外形無破舊、變形目視

硬度80-100HA硬度計(jì)

錫音印刷絲網(wǎng)面干凈,無拉絲狀痕跡目視

使用次數(shù)約10000次正常使用一年后更換

四.鋼網(wǎng)更換標(biāo)準(zhǔn)：

按下面兩個(gè)列表排查，不符要求則更換。

目視檢查項(xiàng)目

檢查項(xiàng)目標(biāo)準(zhǔn)檢驗(yàn)方法

框架無變形目視

網(wǎng)面平整、無明顯刮痕目視、觸摸

網(wǎng)紗平整,無穿孔目視，觸摸

開口區(qū)無變形、無穿孔目視、觸摸

網(wǎng)面張力40N/C.M用張力計(jì)測(cè)網(wǎng)面中央、四周共5個(gè)點(diǎn)

網(wǎng)孔清晰、無堵塞目視

連接處（框架、網(wǎng)紗、網(wǎng)面）光滑目視

使用頻率限制

鋼網(wǎng)厚度使用次數(shù)使用年限

0.04mm5000正常使用3個(gè)月

0.05mm25000正常使用5個(gè)月

0.06mm45000正常使用9個(gè)月

0.08mm65000正常使用1年

0.10mm85000正常使用1年

0.12mm>0.13mm105000正常使用1年6個(gè)月

0.15mm、0.18mm30萬正常使用2年

第五章SMT生產(chǎn)線工藝切換規(guī)范

一.目的

規(guī)范SMT產(chǎn)線生產(chǎn)工藝,縮短產(chǎn)品切換時(shí)間,提高產(chǎn)品效率及設(shè)備利用率。

二.適用范圍

SMT自動(dòng)貼片生產(chǎn)線，手工貼片生產(chǎn)線。

三.作業(yè)準(zhǔn)備

無水乙醇、擦網(wǎng)紙、刮刀、鋼網(wǎng)、錫闿、攪拌刀、焊錫絲、電烙鐵、清洗劑等。

車間溫濕度要求：溫度19℃-29℃；相對(duì)濕度45%-75斌上

四.工作步驟

1.錫膏回溫：將待用銀膏提早解凍、回溫（把錫仔從冰柜中取出，在不打開瓶蓋的情況

下，置于室溫下2小時(shí)以上），并填寫“錫音操縱標(biāo)簽”（貼于瓶蓋上的小標(biāo)簽），與更

新“錫育臺(tái)賬”。

錫膏型號(hào)與SMT工藝對(duì)應(yīng)關(guān)系:

錫膏型號(hào)成份工藝

ALPHA0L-107ESn63/Pb37有鉛

ALPHAOM-338Sn96.5/Ag3/CuO.5無鉛

2.刮刀、鋼網(wǎng)準(zhǔn)備：根據(jù)工藝要求（有鉛或者無鉛），選用對(duì)應(yīng)刮刀與鋼網(wǎng)。

3.舊錫膏回收：打開絲印機(jī)蓋，用攪拌刀把鋼網(wǎng)及刮刀上的殘余錫膏鏟到干凈的錫膏空

瓶中，蓋上瓶蓋并密封后置于冰柜中冷藏，同時(shí)完整填寫“錫音操縱標(biāo)簽二

4.鋼網(wǎng)、舌U刀、刮刀托架清洗：用擦網(wǎng)紙油適量無水乙醇擦拭直到表面發(fā)亮為止（用肉

眼觀察看不到有殘余錫膏）；將絲網(wǎng)、刮刀歸位放置。

5.鋼網(wǎng)、刮刀更換：按《SMT刮刀、鋼網(wǎng)更換規(guī)范》要求檢查，符合要求則能夠上機(jī)，不

符則清洗或者更換。將符合要求的鋼網(wǎng)及刮刀裝上絲印機(jī)，定位并檢查,無誤后添加己

回溫完成錫膏。

6.絲卬機(jī)、貼片機(jī)、回流焊轉(zhuǎn)換程序：

6.1輔件、配件清洗：清潔絲印機(jī)頂針、刮刀、錫膏攪拌刀、貼片機(jī)頂針、吸嘴并用放大

鏡檢查直到干凈為止，更換絲網(wǎng)擦拭紙；注意清潔用的棉布、酒精要及時(shí)丟棄避免重復(fù)

使用造成PCB污染。

6.2調(diào)整導(dǎo)軌寬度：取一空PCB并用手動(dòng)傳送試運(yùn)行，要求PCB在各設(shè)備間能暢通無阻，

注意拿取PCB時(shí)要戴好防靜電手套。

6.2回流焊程序轉(zhuǎn)換：根據(jù)PCB流水號(hào)選擇對(duì)應(yīng)程序名稱，參考《回流焊程序一覽表》。

注意有鉛/無鉛的區(qū)分，名稱末位帶“R”的程序?yàn)闊o鉛程序，不帶“R”的程序?yàn)橛秀U程

序。

7.回流焊溫度曲線測(cè)試

7.1測(cè)試板制作：

①測(cè)溫點(diǎn)選擇：A、最大的焊點(diǎn)；B、最小的焊點(diǎn)；C、元件密集的焊點(diǎn)；D、靠近導(dǎo)軌的

焊點(diǎn)；E、PCB中心的焊點(diǎn)。

②測(cè)溫點(diǎn)選擇如下圖所示：

7.2溫度曲線測(cè)試：

回流焊各溫區(qū)恒溫10分鐘后，用KIC溫度測(cè)試儀實(shí)測(cè)回流焊溫度曲線，并與標(biāo)準(zhǔn)回流

焊溫度曲線相比較，符合則可進(jìn)行焊接，否則再修改回流焊溫度設(shè)定并反復(fù)多次測(cè)試

直到符合標(biāo)準(zhǔn)曲線為止。

8.首件確認(rèn)：SMT貼片回流焊后第一塊電路板作首件確認(rèn)，檢驗(yàn)要求按《SMT生產(chǎn)工藝

ZNJ-05-028—焊接檢驗(yàn)》執(zhí)行，合格后方可批量生產(chǎn)。

9.檢驗(yàn)：按《SMT生產(chǎn)工藝ZNJ-05-028—焊接檢驗(yàn)》要求對(duì)電路板作全檢。

10.修理：時(shí)檢驗(yàn)出的不良項(xiàng)目點(diǎn)修理。烙鐵、錫線、助焊劑的更換按如下對(duì)應(yīng)關(guān)系。

錫線型號(hào)成分烙鐵溫度工藝

QQ-S-571F63Sn/37Pb300±20℃有鉛

SACX030799Sn/0.3Ag/0.7Cu350±20℃無鉛

11.清洗：清洗劑與SMT工藝的對(duì)應(yīng)關(guān)系。

清洗劑型號(hào)濃度工藝

工業(yè)酒精99.5%以上有鉛

無水乙醇99.7%以上無鉛

愛法清洗劑SC7525無鉛

第六章SMT清洗劑選型、存儲(chǔ)及使用規(guī)范

一.目的

去除電子組裝焊接后電路板上的污染物，避免造成電路板腐蝕、表面絕緣電阻（SIR）降低,

與避免膠不干現(xiàn)象（膠中毒）出現(xiàn)，從而保證了產(chǎn)品質(zhì)量與可靠性。

二.適用范圍

有鉛/無鉛焊接，SMT貼片回流焊接，DIP手工焊接。

三.背景

A.電子組裝焊接后電路板上的污染物要緊有三類：粒狀的、無極性的、有極性的。

1.粒狀的污染物：樹脂、玻璃纖維、金屬、塑料屑、灰塵塵埃等。

2.無極性污染物：蠟、焊油、助焊劑樹脂、松香、標(biāo)記油墨、有機(jī)溶劑膜、界面活性劑

等。

3.有極性污染物質(zhì)：指印、松香活性劑、焊料金屬鹽、鍍液殘?jiān)⒏g液（鹽）的殘?jiān)?/p>

中與劑、乙醇胺等。

B.清洗電路板是非常重要而且能夠增加價(jià)值的工藝，它能夠清除由不一致制造工藝與處理方法

造成的污染。假如沒有通過適當(dāng)?shù)那逑?，表面污物可能?huì)在生產(chǎn)過程中造成缺陷，鉛焊接工藝

通常需要使用更多的助焊劑與活性更高的助焊劑，因此，往往需要進(jìn)行清洗，把助焊劑殘?jiān)?/p>

污染物去掉。

四.SMT清洗劑選型規(guī)范

優(yōu)良的清洗劑應(yīng)具備的條件

1.符合環(huán)保要求、無破壞臭氧層指數(shù)。

2.對(duì)人體健康之危害程度降至最低（低毒性）。

3.非可燃性有機(jī)溶劑，不具閃火點(diǎn)。

4.面對(duì)所有清洗物及清洗設(shè)備不造成傷害。

5.良好的清洗力與符合客戶需求之揮發(fā)度。

6.價(jià)格低廉。

五.SMT清洗劑存儲(chǔ)規(guī)范

a）溫濕度要求溫度:0-30℃；相對(duì)濕度：10%-70%RH。

b）需有良好的通風(fēng)設(shè)備，以降低存儲(chǔ)現(xiàn)場(chǎng)清洗劑揮發(fā)的濃度，并具備良好的消防設(shè)備，

做好一切預(yù)防措施。

c）清洗劑可能接觸的機(jī)械設(shè)備、清洗設(shè)備、電線管路、馬達(dá)開關(guān)等，都應(yīng)有防爆處理。

六.SMT清洗劑使用規(guī)范

a）按量使用：根據(jù)待清洗的電路板數(shù)軟估算清洗劑用最，在這個(gè)估算量基礎(chǔ)上再多10%即

可。

b）清洗劑量與清洗能力的對(duì)應(yīng)關(guān)系:

清洗劑量（升）1

電路板尺寸（mm）/類型100*100*1.6/單面板

元器件類型/數(shù)量（個(gè)）電阻、電容、二極管/50

最大清洗數(shù)量（塊）

類別工藝

手工超聲波清洗機(jī)

有鉛10080

SMT

無鉛8060

有鉛5040

手工焊接

無鉛4035

c）清洗方法：具體清洗方法請(qǐng)參考《印制電路板清洗工藝ZNJ-05-028》。

d）清洗劑的回收：清洗次數(shù)接近飽與（清洗能力明顯下降）時(shí)，將清洗劑回收到指定回收

桶并妥善存儲(chǔ)。

e）清洗劑可能接觸之機(jī)械設(shè)備、清洗設(shè)備、電線管路、馬達(dá)開關(guān)等，都應(yīng)有防爆處理。

f）清洗后檢查：通過目視檢查或者通過3倍放大鏡槍查電路板表面清潔度，要求表面干

凈無痕、無發(fā)白、無異物。

第七章電烙鐵操縱及保護(hù)細(xì)則

一、適用范圍

1.本細(xì)則適用于電子產(chǎn)品生產(chǎn)中有溫度要求的電子元器件焊接及線路的連接。

2.本細(xì)則適用于功率小于60W的恒溫電烙鐵的保護(hù)與保養(yǎng)。

二、職責(zé)

1.由使用者負(fù)責(zé)對(duì)電烙鐵的溫度按焊接要求進(jìn)行調(diào)整。

2.由工藝員負(fù)責(zé)對(duì)電烙鐵的溫度進(jìn)行現(xiàn)場(chǎng)稽查。

三、焊接要求

1.防靜電的準(zhǔn)備：作業(yè)人員需作好靜電防護(hù)措施，電烙鐵需接地良好；具體要求參考文件《ESD

操縱技術(shù)規(guī)范》ZNJ-05-079.

2.溫度要求：

有鉛焊接：溫度操縱在300±20(,使用有鉛恒溫電焰鐵；

無鉛焊接：溫度操縱在350±20℃,使用無鉛恒溫電烙鐵。

注：A實(shí)際溫度范圍可根據(jù)PCB厚度、器件引線粗細(xì)、散熱面枳等作適當(dāng)調(diào)節(jié)。

B霍爾器件的烙鐵焊接溫度操縱保持在280-300C內(nèi)。

3.焊接時(shí)間要求：

散熱量較大的器件如變壓器、接線柱、插座等：時(shí)間操縱在3-5秒內(nèi)；

散熱量較小的器件如小功率也阻、電容、一極管等：時(shí)間操縱在1-2秒內(nèi)。

注：霍爾器件的烙鐵焊接時(shí)間操縱保持在1-2秒內(nèi)。

4.焊接角度的要求：保持烙鐵頭與被焊件的夾角成45度為最佳,

5.焊接時(shí)序的要求：按下面步驟法能夠得到完美的焊點(diǎn)。

引腳引，八引腳引腳引腳

PCBPCBPCBPCBPCB

①預(yù)熱②送錫線③熔錫④撤錫線⑤撤烙鐵

四、檢查制度與日常保護(hù)

操作人員每天在使用前對(duì)電烙鐵進(jìn)行溫度點(diǎn)檢，并作好點(diǎn)檢記錄；烙鐵頭通常兩個(gè)月更換?次。

使用儀器：烙鐵溫度測(cè)試儀QUICK191AD。

點(diǎn)檢記錄：見附表《烙鐵溫度點(diǎn)檢記錄表》。

五、電烙鐵的校準(zhǔn)周期及校準(zhǔn)人員：

校準(zhǔn)周期：半年/次;

校準(zhǔn)人員：計(jì)量人員。

六、電烙鐵的保護(hù)及保養(yǎng)：

1.新烙鐵頭使用前，首先通電將電烙鐵溫度調(diào)至200C,恒溫后一邊加熱一邊用焊錫絲在烙鐵頭

表面搪錫；再將溫度調(diào)至30（）℃,同樣一邊加熱一邊搪錫，這樣能夠有效防止烙鐵頭表面氧化。

2.使用過程中，要經(jīng)常用濕海棉擦拭烙鐵頭，這樣能夠有效保護(hù)烙鐵頭，既能延長其使用壽命，

又能形成良好、干凈的焊點(diǎn)。要注意保持海棉的保溫度，以手輕輕用力拿捏海棉，能連續(xù)滴水

為最佳。

3.長時(shí)間（1小時(shí)以上）不使用烙鐵時(shí)，應(yīng)關(guān)掉電源，防止烙鐵長時(shí)間發(fā)熱使烙鐵頭氧化，縮短

其壽命；下班前或者使用完烙鐵后，一定要在烙鐵頭上搪一層錫，再關(guān)閉電源，以防出現(xiàn)氧化

現(xiàn)象。

4.進(jìn)行較大焊點(diǎn)的焊接時(shí)，需把烙鐵頭傾斜至較小角度（小于45度）以增加其與焊件的接觸面

枳來完成焊接工作（不能利用烙鐵頭對(duì)焊件施加應(yīng)力）。

5.不能給烙鐵頭加以過大的壓力或者用硬物敲打，以免使烙鐵頭受損；禁止使用任何硬物或者粗

糙的材料打磨烙鐵頭。

6.在使用烙鐵時(shí)禁止甩錫，以防止產(chǎn)生的錫渣造成電路板短路及不必要的人身傷害。

第八章元器件引腳成型工藝

1、適用范圍

適用于臥式元器件的引腳成型。

2、工藝要求

2.1根據(jù)印制板臥式元器件的引腳孔距調(diào)整元件成型機(jī)，確保成型后的引線跨距與印制板上的插裝孔相

匹配，安裝高度符合散熱要求。元件成型機(jī)的操作方法請(qǐng)參考《元件成型機(jī)操作規(guī)程》。

2.2軸向引線元件臥式插裝

a、1瓦下列的電阻、小功率二極管、穩(wěn)壓管及電容等軸向元件臥式插裝時(shí)，應(yīng)按圖1所示。

La為兩焊盤間的跨接距離，折彎角度0為90±5°,折彎點(diǎn)距元件根部的距離Lb應(yīng)大于1.5