T/CIE 146-2022微機(jī)電(MEMS)器件晶圓鍵合試驗(yàn)評(píng)價(jià)方法

ICS31200

CCSL.55

團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)

T/CIE146—2022

微機(jī)電MEMS器件晶圓鍵合試驗(yàn)

()

評(píng)價(jià)方法

TestevaluationmethodforwaferlevelbondingofMEMSdevice

2022-12-31發(fā)布2023-01-31實(shí)施

中國(guó)電子學(xué)會(huì)發(fā)布

中國(guó)標(biāo)準(zhǔn)出版社出版

T/CIE146—2022

目次

前言

…………………………Ⅰ

引言

…………………………Ⅱ

范圍

1………………………1

規(guī)范性引用文件

2…………………………1

術(shù)語(yǔ)和定義

3………………1

一般要求

4…………………2

一般測(cè)試條件

4.1………………………2

設(shè)備要求

4.2……………2

安全防護(hù)

4.3……………2

注意事項(xiàng)

4.4……………2

詳細(xì)要求

5…………………2

參數(shù)測(cè)試

5.1……………2

環(huán)境試驗(yàn)

5.2……………4

評(píng)價(jià)流程

5.3……………6

失效評(píng)定

6…………………10

T/CIE146—2022

前言

本文件按照標(biāo)準(zhǔn)化工作導(dǎo)則第部分標(biāo)準(zhǔn)化文件的結(jié)構(gòu)和起草規(guī)則的規(guī)定

GB/T1.1—2020《1:》

起草

。

請(qǐng)注意本文件的某些內(nèi)容可能涉及專利本文件的發(fā)布機(jī)構(gòu)不承擔(dān)識(shí)別專利的責(zé)任

。。

本文件由中國(guó)電子學(xué)會(huì)可靠性分會(huì)提出并歸口

。

本文件起草單位工業(yè)和信息化部電子第五研究所北京大學(xué)中國(guó)兵器工業(yè)第二一四研究所

:、、。

本文件主要起草人董顯山來(lái)萍韋覃如周斌黃欽文何小琦楊少華蘇偉李仕遠(yuǎn)杜貴禎

:、、、、、、、、、、

趙前程鞠麗娜

、。

Ⅰ

T/CIE146—2022

引言

微機(jī)電器件技術(shù)快速發(fā)展已廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子工業(yè)汽車和國(guó)防軍事領(lǐng)域晶圓鍵

(MEMS),、、。

合是器件加工制造的關(guān)鍵核心工藝與產(chǎn)品可靠性息息相關(guān)當(dāng)前我國(guó)在晶圓鍵合試

MEMS,。,MEMS

驗(yàn)評(píng)價(jià)方法方面缺乏相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)給器件的工程應(yīng)用帶來(lái)可靠性隱患本文件規(guī)定了針對(duì)

,MEMS。

器件晶圓鍵合開展試驗(yàn)評(píng)價(jià)的流程和方法可用于保障器件工程應(yīng)用的可靠性水平

MEMS,MEMS。

Ⅱ

T/CIE146—2022

微機(jī)電MEMS器件晶圓鍵合試驗(yàn)

()

評(píng)價(jià)方法

1范圍

本文件規(guī)定了對(duì)器件晶圓鍵合開展試驗(yàn)評(píng)價(jià)的方法和程序

MEMS。

本文件適用于基于晶圓鍵合工藝加工的器件包括器件成品結(jié)構(gòu)晶圓鍵合工藝過

MEMS,MEMS、

程結(jié)構(gòu)等可用于器件的提供者使用者和第三方評(píng)價(jià)器件晶圓鍵合結(jié)構(gòu)的可靠性

,MEMS、MEMS。

注此處第三方是指在器件產(chǎn)品交付過程中進(jìn)行認(rèn)證和提供鑒定試驗(yàn)等服務(wù)的獨(dú)立機(jī)構(gòu)

:MEMS、。

2規(guī)范性引用文件

下列文件中的內(nèi)容通過文中的規(guī)范性引用而構(gòu)成本文件必不可少的條款其中注日期的引用文

。,

件僅該日期對(duì)應(yīng)的版本適用于本文件不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改單適用于

,;,()

本文件

。

微機(jī)電系統(tǒng)技術(shù)術(shù)語(yǔ)

GB/T26111(MEMS)

實(shí)驗(yàn)室儀器設(shè)備管理指南

GB/Z27427

3術(shù)語(yǔ)和定義

界定的以及下列術(shù)語(yǔ)和定義適用于本文件

GB/T26111。

31

.

微機(jī)電系統(tǒng)micro-electromechanicalsystemsMEMS

;

關(guān)鍵部件特征尺寸在亞微米至亞毫米之間能獨(dú)立完成機(jī)電光等功能的系統(tǒng)

(),。

注微機(jī)電系統(tǒng)一般包括微型機(jī)構(gòu)微型傳感器微執(zhí)行器信號(hào)處理和控制通信接口電路以及能源等部分

:、、、、。

來(lái)源

[:GB/T26111—2010,3.1.1]

32

.

微機(jī)電器件micro-electromechanicaldevice

集成了傳感器執(zhí)行器換能器諧振器振蕩器機(jī)械組件和或電路的微型化器件